【課題】互いに発光スペクトルの異なる複数の発光素子を低コストで製造することができる発光装置の製造方法および発光装置を提供すること、ならびに、低消費電力かつ低コストで高品位な画像を表示することができる表示装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】各発光素子の少なくとも陽極と正孔注入層と正孔輸送層とを形成する第１の工程と、複数の発光素子のうちの一部の発光素子の陽極と正孔注入層と正孔輸送層とに加熱処理を施すことにより、当該正孔注入層の正孔注入性を高める第２の工程とを有し、加熱処理が施された一部の発光素子の発光スペクトルと、加熱処理が施されていない他の発光素子の発光スペクトルとを互いに異ならせる。 （もっと読む）

【課題】半導体ナノ粒子を埋め込んだＳｉ絶縁膜を有するＥＬ素子を製造する方法を、高品質かつ信頼性の高い提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体ナノ粒子を埋め込んだＳｉ絶縁膜を有するＥＬ素子を製造する製造方法は、下部電極を準備し、準備した下部電極を被覆するように、ＮおよびＣからなる群より選択される元素を含む半導体ナノ粒子を埋め込んだＳｉ絶縁膜を堆積する。次いでアニール処理することにより、半導体ナノ粒子を埋め込んだＳｉ絶縁膜は、波長６３２ｎｍでの０．０１〜１．０の範囲の減衰係数（ｋ）、３ＭＶ／ｃｍより小さい電場としたときに１Ａ／ｃｍ^２よりも大きい電流密度を示す。他の態様では、半導体ナノ粒子を埋め込んだＳｉ絶縁膜は、波長６３２ｎｍでの１．８〜３．０の範囲の屈折率（ｎ）、３ＭＶ／ｃｍより小さい電場としたときに１Ａ／ｃｍ^２よりも大きい電流密度を示す。 （もっと読む）

【課題】転写層となる材料層が余分に蒸着されるのを防ぐと共に所望の蒸着パターンを形成することができる蒸着用基板を用いることにより、蒸着材料の利用効率を高めるだけでなく、蒸着パターンを形成する上での精度を高めることができる発光装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】蒸着用基板である第１の基板に、マスク基板である第２の基板を介して第１の光（レーザ光）を照射することにより、第１の基板上の材料層をパターン形成する蒸着用基板の作製方法である。また、上述した方法によりパターン形成された材料層を有する第１の基板に第２の光を照射することにより、材料層を被成膜基板である第２の基板上に蒸着させることが可能な発光装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】転写層となる材料層が余分に蒸着されるのを防ぐと共に所望の蒸着パターンを形成することができ、転写中に材料等の劣化が起きにくい方法を用いることにより、高精細で発光特性が高く、長寿命である発光装置の作製方法を提供する。
【解決手段】屈折率の異なる膜（高屈折率膜、低屈折率膜）が積層された機能層を有する蒸着用基板である第１の基板に、第１の光（波長＝λ_１）を照射することにより、第１の基板上の材料層をパターン形成し、次に下記式（１）を満たす第２の光（波長＝λ_２）を照射することにより、パターン形成した材料層を被成膜基板である第２の基板上に蒸着させる。λ_２＞１．４λ_１、λ_２＜０．８λ_１かつλ_２≠λ_１／（２ｎ＋１）（但し、ｎは自然数）（１） （もっと読む）

【課題】本発明は、親液性領域および撥液性領域を形成するための層が正孔輸送性等を有する場合にその正孔輸送性等を損なうことなく、発光層等をパターニングすることが可能な有機ＥＬ素子用基板およびその製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層上に形成され、撥液性を有する第１正孔注入輸送層と、上記第１正孔注入輸送層上に形成され、親液性を有する第２正孔注入輸送層と、上記第２正孔注入輸送層側の表面に配置され、上記第２正孔注入輸送層の構成材料が分解された撥液性領域、および、上記撥液性領域以外の領域である親液性領域からなるパターンとを有することを特徴とする有機ＥＬ素子用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】転写層となる材料層が余分に蒸着されるのを防ぐと共に所望の蒸着パターンを形成することができ、転写中に材料等の劣化が起きにくい方法を用いることにより、高精細で発光特性が高く、長寿命である発光装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の光を照射することにより、蒸着用基板である第１の基板上の材料層をパターン形成し、第２の光を照射することにより、パターン形成した材料層を被成膜基板である第２の基板上に蒸着させることができる発光装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】陰極配線抵抗を低減せしめた有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板２上に、ストライプ状に形成された第一電極６と、有機ＥＬ層１０と、有機ＥＬ層１０上に第一電極６と交叉するようにストライプ状に配置された第二電極１２と、第一電極６および有機ＥＬ層１０上の面のうち、第一電極６と第二電極１２とが交叉する部分以外を被覆した画素分離膜８と、第二電極間を分離するために画素分離膜８上に第二電極１２と平行に配設され、該第二電極１２の長手方向に対して垂直な断面が逆テーパーとなっている、少なくとも構造の一部が導電性の第二電極分離隔壁２２とを備えた有機ＥＬディスプレイであって、各第二電極１２と各第二電極を両側から挟む第二電極分離隔壁２２との間に形成された２つの間隙の一方少なくとも２箇所以上に金属２６が堆積され、第二電極と第二電極分離隔壁とが点接触されている有機ＥＬディスプレイ。 （もっと読む）

【課題】異物などによる電流リークおよびショートに起因する発光欠陥の発生を抑制した耐久性の高い有機発光素子を提供する。
【解決手段】 有機発光素子において、アノード１２における、有機発光層１３に混入している導電性異物１７に対応する位置に導電性異物１７と略同径寸法の貫通孔１２ａが形成され、導電性異物１７は、貫通孔１２ａの外側に後退するように加工されている。空洞領域１８は、貫通孔１２ａ内の空隙と、貫通孔１２ａの外側で導電性異物１７の端面までの僅かな空隙とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】装置基板側のレイアウトや材質に制限を加えずに簡便な手順で補助電極上の有機層を除去できる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】下部電極５と補助電極５ａとを絶縁性を保って基板１上にパターン形成し、この上部に有機層１３，１５ｂ，１７を成膜する。孔パターン２３ａが設けられた光熱変換層２３とこの上部の膜厚調整層（有機転写層）１９と備えた転写基板３０を用意し、膜厚調整層１９と電子輸送層（有機層）１７とを対向させると共に孔パターン２ａと補助電極５ａとを対向させて転写基板３０と基板１とを重ね合わせる。転写基板３０側から光熱変換層２３にレーザ光Ｌｈを照射し、光熱変換層２３上の膜厚調整層１９を下部電極５上に熱転写して膜厚調整層（有機転写パターン）を形成する。また、補助電極５ａにレーザ光Ｌｈを照射し、補助電極５ａ上の有機層を除去する。 （もっと読む）

【課題】防湿性が適切に確保され、加工容易性に優れた発光装置封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光が出射される出射領域とその周囲に設けられた周縁部とを有する表面と、前記表面とは反対側の裏面と、前記表面と前記裏面との間の周側面と、を有する発光装置と、前記発光装置の、前記裏面の略全体から前記周側面の全体を介して前記表面の少なくとも前記周縁部にいたり前記発光装置を覆う封止層と、を備えたことを特徴とする発光装置封止構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】 発光層から発光した光を効率よく外部に取出し、光取出し効率を向上させた有機発光素子を提供する。
【解決手段】 基板と、有機物よりなる発光層と、発光層を挟んで設けられる一対の電極とを有する有機発光素子であって，一対の電極のうち、いずれかを透明電極で形成し、透明電極の発光層形成側と反対側に、複数の結晶粒子を束ねた形状に形成する複数の透明突起物を設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】材料の無駄を減らし利用効率を向上させ、かつ被成膜基板に微細なパターンの薄膜を形成する成膜方法を提供することを課題の一とする。また、このような成膜方法を用いて発光素子を形成し、高精細な発光装置を低コストで作製することを課題の一とする。
【解決手段】基板上に光吸収層及び材料層が形成された成膜用基板に、基板を透過させて光吸収層に光を照射することによって、選択的に材料層に含まれる材料を、対向して配置された被成膜基板へ成膜する。光吸収層を選択的に形成することによって、被成膜基板に成膜される膜は、光吸収層のパターンを反映した微細なパターンで選択的に成膜することができる。材料層の形成は、基板及び光吸収層上に、有機化合物材料を含む粉体を散布し、加熱処理によって固定させて行う。 （もっと読む）

【課題】 高精度な駆動回路又は薄膜トランジスタを可撓性の基板に形成する表示素子用の製造装置を提供する。
【解決手段】 表示素子の製造装置は、可撓性の長尺基材（ＦＢ）の上に表示素子を形成する製造装置（１００）である。そしてこの製造装置は、長尺基材を所定方向に搬送する搬送ローラ（ＲＲ）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域を増やす領域増加手段（ＳＲ１、ＳＲ２）と、長尺基材が搬送ローラの外周面に倣う領域で長尺基材に対して表示素子を構成する材料の液滴を塗布する液摘塗布装置（２０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】正孔輸送層を表示領域の陽極上にストライプ状に形成する場合でも、ストライプ方向への画素間のリーク電流の発生を防止して有機ＥＬの特性を効率よく発揮できる有機ＥＬ表示装置を提供すること。
【解決手段】陽極２及び隔壁１１が形成された透光性基板１の表示領域の陽極上に正孔輸送層３をストライプ状に成膜する。画素となる部位Ｐ同士を隔絶するサブピクセル間Ｓに形成された隔壁１１上の正孔輸送層３を除去して、正孔輸送層３を形成するストライプ状の膜を分割する。次に、発光体層４及び陰極６を画素部位Ｐの正孔輸送層３上に形成する。このように、正孔輸送層３を表示領域の陽極上にストライプ状に形成した後、隔壁１１を覆う正孔輸送層３のみを除去することで、画素部位辺縁の印刷抜けおよびリーク電流発生が防止された有機ＥＬ素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】表示領域内においても良好に封止された表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】内側封止部２４を形成する領域に発光層３７、電子注入層３８、低抵抗化層３９を形成し、これらの層をレーザーアブレーションによって除去した上で内側封止部２４によって封止を行う。更に本実施形態では仕切り壁３５上に保護膜４０が形成されており、この保護膜４０によって、封止部が良好に接合されるだけでなく、レーザーアブレーションの工程で仕切り壁３５上面、及び仕切り壁３５下に形成された層を保護することができる。 （もっと読む）

【課題】均一な発光層を形成してフルカラーの有機EL素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】第１〜３のアノード電極が形成された基板の上に正孔注入輸送層を介して、第１の発光材料を含む第１の発光層を形成する工程と、前記第２，３のアノード電極に光を照射して、前記第１の発光層を選択的に除去し、前記第２，３のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第１の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第２の発光材料を含む第２の発光層を形成する工程と、前記第３のアノード電極に光を照射して前記第２の発光層を選択的に除去し、前記第３のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第２の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第３の発光材料を含む第３の発光層を形成する工程と、前記第１〜３の発光層の少なくとも一層を介して前記第１〜３のアノード電極上にカソード電極を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】確実なレーザリペアを可能とする構造のアレイ基板を備えた表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の画素によって構成されたアクティブエリアを備えた表示装置であって、
アクティブエリアにおいて、絶縁層を介して互いに交差するように配置されたゲート線Ｇ及びソース線Ｓと、
各画素に配置され、ゲート線及びソース線と接続されたスイッチング素子２２０と、
スイッチング素子に重なるように配置された有機絶縁膜２４０と、
各画素に配置され、スイッチング素子に接続された表示電極２３０と、
を備え、
有機絶縁膜は、ソース線とスイッチング素子との接続部ＳＳの上、ゲート線とソース線とのＧＳ交差部を挟んだ両側に位置するゲート線の上、及び、ＧＳ交差部を挟んだ両側に位置するソース線の上の少なくとも１つに重ならないパターンに形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

走査方向に沿って媒体上を走査する間にイメージングヘッドにより放出される放射ビームを使って、媒体上に特徴物のパターンの画像を形成するための方法が提供される。この方法は、特徴物のパターンの第一の方向に沿ったピッチを決定するステップと、イメージングヘッドを制御して、画像化された画素と画像化されない画素を含んでいてもよい複数の画素で、媒体上に特徴物のパターンを形成するように放射ビームを選択的に放出させるステップを含む。これらの複数の画素は、走査方向に沿った第一の大きさを有する第一の画素と、走査方向に沿った第二の大きさを有する第二の画素を含んでいてもよい。第二の大きさは第一の大きさと異なっていてもよく、少なくとも、特徴物の第一の方向に沿ったピッチと第一の大きさに基づいて決定される。
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【課題】下地となるカラーフィルタ層とインク液滴と相互作用を調整し、高精細なパターンを有する色変換層を有する色変換フィルタを形成するための簡便な方法の提供。
【解決手段】（ａ）透明基板上に複数種のカラーフィルタ層（第１の方向に延びる複数のストライプ形状部分から構成される）を形成する工程と；（ｂ）異種のカラーフィルタ層の境界部分に、第１の方向に延びる複数のストライプ形状部分から構成されるバンクを形成する工程と；（ｃ）複数種のカラーフィルタ層の少なくとも１つの上面に、レーザ加工によって、第１の方向に延びる少なくとも１つの溝を形成する工程と；（ｄ）溝を形成したカラーフィルタ層の上に、インクジェット法を用いて色変換層を形成する工程とを含むことを特徴とする色変換フィルタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】色変換層形成時に伴う種々の問題を解決することで、高歩留まり、高品質、低コストで製造可能なトップエミッション型の有機ＥＬデバイスを製造する。
【解決手段】素子基板、第１電極、有機ＥＬ層、および第２電極を備える素子基板部を作製し、第１の色変換層を上記素子基板部側の一つの画素領域に形成し、封止基板を備える封止基板部を作製し、第２の色変換層を上記封止基板部側の他の画素領域に形成し、上記第１の色変換層を形成した素子基板部と上記第２の色変換層を形成した封止基板部を貼り合わせる。 （もっと読む）