【課題】単結晶半導体層にレーザー光を照射する場合において、レーザー光の照射時に単結晶半導体層中に不純物元素が取り込まれるのを抑制することを目的の一とする。
【解決手段】ＳＯＩ基板の作製方法において、単結晶半導体基板と、ベース基板とを用意し、単結晶半導体基板に加速されたイオンを照射することにより、単結晶半導体基板の表面から所定の深さの領域に脆化領域を形成し、単結晶半導体基板とベース基板とを絶縁層を介して貼り合わせ、単結晶半導体基板を加熱し、脆化領域を境として分離することにより、ベース基板上に絶縁層を介して単結晶半導体層を形成し、単結晶半導体層上に形成された酸化膜を除去し、酸化膜を除去した後に単結晶半導体層の表面にレーザー光を照射して単結晶半導体層の少なくとも表面を溶融させ、レーザー光の照射による単結晶半導体層の溶融回数は１回とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス部材の破損を防止して、効率良くガラス部材同士を溶着することを可能にするガラス層定着方法、及びガラス層定着装置を提供する。
【解決手段】溶着予定領域に沿ってレーザ光Ｌ１を照射してガラス層３を溶融させる際、ガラス層３の温度が融点よりも高く且つ結晶化温度よりも低い温度となるようにレーザ光Ｌ１の照射パワーを制御して、ガラス部材４にガラス層３を定着させる。ガラス層３の定着時には、ガラス層３の溶融によってガラス層３のレーザ光吸収率が急激に高くなるが、ガラス層３の温度が融点より高く且つ結晶化温度よりも低い温度となるようにレーザ光Ｌ１の照射パワーを制御しているため、ガラス層３が入熱過多の状態となることが抑止され、焼付け時におけるガラス層３の結晶化が抑止される。 （もっと読む）

【課題】封止ガラスのクラックの発生を防止し、額縁の小さい有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】第１乃至第４の工程により有機ＥＬ表示装置を製造する。第１の工程は、樹脂層１２１とガラスフリット１２２とを所定の間隔を隔てて封止基板１２０に形成する工程である。第２の工程は、画素領域及び非画素領域を有すると共に当該画素領域に有機ＥＬ素子が形成された基板１０１と、封止基板１２０とを、樹脂の軟化温度よりも低い温度で貼り合せて貼り合わせ基板とする工程である。第３の工程は、第１の雰囲気下でガラスフリット１２２にレーザーを照射し、加熱して溶融し、基板１０１と封止基板１２０とを接着する工程である。第４の工程は、貼り合せ基板を第２の雰囲気下でベークし、画素領域を樹脂層１２１で被覆させる工程である。前記工程において、第１の雰囲気の圧力は第２の雰囲気の圧力よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】有機化合物層を除去する際に、破片等の異物の発生を抑制すると共に、歩留の高く発光効率が良好な有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられる画素１１と、から構成され、画素１１が複数の副画素（１２，１３，１４）からなり、該副画素が、少なくとも下部電極２と、第一中間電極層４と、上部電極８と、下部電極２と第一中間電極層４との間に設けられる第一有機化合物層３及び第一中間電極層４と上部電極８との間に設けられる第二有機化合物層５のいずれかと、を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法において、以下に示す工程（Ａ）〜（Ｅ）が含まれることを特徴とする、有機ＥＬ表示装置の製造方法。
（Ａ）下部電極の形成工程
（Ｂ）第一有機化合物層の形成工程
（Ｃ）レーザー光を使用して第一有機化合物層を副画素単位で部分的に除去する工程
（Ｄ）第一中間電極層の形成工程
（Ｅ）第二有機化合物層の形成工程 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射条件に起因する半導体装置の特性のばらつきを低減することを目的の一とする。又は、基板の熱収縮に起因する半導体装置の特性ばらつきを低減することを目的の一とする。
【解決手段】貼り合わせによりベース基板上に設けられた単結晶半導体層にレーザー光を照射した後、第１の熱処理を施してその特性を向上させ、単結晶半導体層に導電型を付与する不純物元素を添加した後、第１の熱処理の温度より低い温度で第２の熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】電極形状の加工に要する工程を削減して、電極形状の加工不良や表示装置の発光不良を防ぐことを可能にする電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に複数配置され、下部電極１２と、少なくとも発光層を含む有機化合物層１３と、上部電極１４と、がこの順に積層され、下部電極１２及び上部電極１４のいずれかが無機酸化物からなる電極である電界発光素子１０と、から構成される電界発光表示装置１の製造方法であって、以下の工程（ａ）及び（ｂ）を含むことを特徴とする、電界発光表示装置の製造方法。
（ａ）該無機酸化物からなる電極を複数の電界発光素子間で連続した層として形成する工程
（ｂ）酸化性ガス雰囲気中で該無機酸化物からなる電極に対して光照射を行い、光照射を行った領域の全域又は一部の電気抵抗を光照射前に比して高くしたパターニングする工程 （もっと読む）

【課題】部材の追加等をなくし、配線の引き回しに制限が付されることなく、製造工程での加熱や加湿による基板膨張、使用時における衝撃、湾曲表示時の歪みなどによる基板の破断、あるいは基板上に実装された半導体チップと配線端子との接続不良、半導体チップの搭載領域の近傍の基板に生じるクラックの防止を図った表示装置の提供。
【解決手段】フレキシブルな基板の一方の面に、画像表示部が形成されており、前記基板の他方の面に、前記基板の厚さに達しない深さの溝が、連続的あるいは断続的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電子材料に用いられる薄膜のレーザーアブレーション加工法による薄膜のパターニング方法を提供することなる。さらには、レーザーアブレーション加工法によってパターン化された電子材料薄膜及び有機ＥＬ表示装置を提供するものである。
【解決手段】電子材料のための基板上に第１の薄膜を形成する工程、レーザーアブレーション加工法により所定の形状よりも大きな形状に前記第１の薄膜を加工する第１のパターニング工程、及び前記第１のパターニング工程で成形された薄膜を前記所定の形状に加工する第２のパターニング工程を含むことを特徴とする薄膜のパターニング方法。 （もっと読む）

【課題】重合性非晶質母材を前記母材に配置された発光材料など、電気活性材料でパターン化するための材料および方法、並びに前記材料および方法を用いて形成された素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネセンス素子の製造方法において、転写層がドナー基材上に溶液塗布される。前記転写層が、発光材料が内部に配置された重合性非晶質母材を含む。次に、前記転写層が、受容体上に選択的にパターン化される。次に、重合性非晶質母材が重合される。パターン化方法の例には、レーザ熱転写またはサーマルヘッド転写などがある。方法および関連材料を用いて、例えば、有機エレクトロルミネセンス素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス部材の破損を防止して、効率良くガラス部材同士を溶着することを可能にするガラス層定着方法を提供する。
【解決手段】 溶着予定領域に沿うようにガラス部材４と熱伝導体７との間にガラス層３
を配置する。ガラス層３は、熱伝導体７をホットプレートとしてペースト層から有機溶剤
及びバインダを除去することにより形成されたものである。その後、熱伝導体７をヒート
シンクとしてレーザ光Ｌ１を照射することにより、ガラス層３を溶融させて、ガラス部材
４にガラス層３を焼き付けて定着させる。 （もっと読む）

【課題】電極層や有機化合物層を部分的に除去加工するときに加工均一性を保つことが可能な有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置において、基板と、前記基板上に設けられた電極間で挟まれた発光層を含む有機化合物層からなる発光素子とを有し、前記発光素子は２以上あり、かつ基板に対して垂直方向に積層されており、前記２以上の発光素子における、前記電極又は／及び有機化合物層には、開口部が設けられており、該開口部は、前記基板に対する垂直方向において、夫々重ならない位置に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】 アクティブマトリクス型で構成可能な積層型有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つ以上の画素を有し、前記画素は、少なくとも２つ以上のサブピクセルで構成され、前記サブピクセルは少なくとも発光層を含む有機層を電極で狭持してなる発光素子を積層して構成され、該素子の電極間に電圧を印加して前記発光層を発光させる。そして、前記サブピクセル内の少なくとも１つの発光素子が非発光処理されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＯＬＥＤ装置（１）において、異なる吸収バンドを有する発光コンポーネント（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）の光出力容量を減少させる方法を提供する。
【解決手段】それぞれ発光コンポーネント（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）の少なくとも一部を、前記吸収バンドの少なくともひとつのバンド内の波長を有する光（Ｌ）で照射することで、光（Ｌ）の波長が含まれる光吸収バンドを有するそれぞれの有機発光コンポーネントの照射された部分（Ｐ、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）の光出力容量を減少させる。
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【課題】有機層のパターニング方法において、有機層を全面塗布した後、有機層への影響を低減してパターニングを行う方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）パターン状に形成された透明導電膜を第１電極（陽極層＋リード部）とした基板上に１層以上の有機層を全面に製膜し、
（Ｂ）該有機層上に第２電極（陰極層）をパターニング製膜し、
（Ｃ）予め決められた第１電極上の一部の有機層を除去し、
（Ｄ）第２電極と、有機層を除去した第１電極部分に渡って導電層を製膜する、
ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。 （もっと読む）

【課題】トップエミッション型有機ＥＬ表示装置において、高精細画面においても画面輝度の傾斜の少ない有機ＥＬ表示装置を実現する。
【解決手段】有機EL基板100の上部電極に、上部電極における電圧降下を低減するための補助電極を形成する。透明支持基板11に導電性薄膜12が形成されているドナー基板300に対してレーザー光LAを照射することによって導電性薄膜12に衝撃波を発生させて、導電性薄膜12の剥離片13を形成し、この剥離片を有機EL基板100の上部電極に転送することによって補助電極を形成する。この方法によれば、高精度で上部電極を形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】積層型有機ＥＬ表示素子において、積層された各画素の発光面積を、アライメント精度を確保しつつ向上させる
【解決手段】第２電極３３ａ、３３ｂと第３の電極３５ａ、３５ｂの基板面への投影形状の面積の大小関係が、隣接するサブピクセルＰ１、Ｐ２で逆転している有機ＥＬ表示装置。 （もっと読む）

【課題】第１の電極と、第１の有機層と、第２の電極と、第２の有機層と、第３の電極とを支持基材上に少なくとも有する構成において、有機層を選択的に除去する場合において、プロセスマージンが広く加工安定性に優れた有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電極の上と隣り合う前記第１の電極の間に第１の有機層を形成する工程と、前記隣り合う第１の電極の間に形成されている第１の有機層の一部領域をレーザーにより除去することで前記第１の有機層の除去領域を設ける工程とを有し、該第１の有機層の除去領域を設ける工程は、前記支持基材をレーザーにより除去加工する場合のレーザー除去加工条件よりも低いエネルギー密度、短い照射時間または少ない照射回数で、前記第１の有機層を除去する工程である。 （もっと読む）

【課題】加工した電極層の端部におけるバリの発生を低減すると共に、電極層間のショート又は断線の問題をなくし、かつ有機ＥＬ表示装置の製造歩留りを向上させることができる有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２層以上の電極層と、該電極層間に形成され少なくとも発光層を含む有機化合物層と、からなる複数の副画素と、該副画素を区画するように該副画素間に形成される画素分離膜と、を備え、該副画素を配列することにより形成される表示領域を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法において、該画素分離膜上であって該有機化合物層が形成されていない領域において光照射を行うことにより、該電極層のうち少なくとも一層を分割することを特徴とする、有機ＥＬ表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大きな基板に対しても大型化することを小さく抑えつつ、かつ、精度よくレーザ光を照射できる転写装置を提供する。
【解決手段】転写装置１０は、チャンバ２０と、ドナー１１と基板１２とが固定されてチャンバ２０内に収容される固定台３０と、レーザ照射装置５０と、固定台３０を移動し、チャンバ２０内でのドナー１１と基板１２との位置決めを行う移動機構４０とを備える。チャンバ２０は、内側にドナー１１と基板１２と固定台３０とを収容するともに固定台３０の移動方向に枠によって仕切られてレーザ光が通る複数の開口２７〜２９を有する本体２５と、開口２７〜２９を気密に覆うレーザ光が透過可能なガラス板２６とを備える。 （もっと読む）

ＯＬＥＤデバイスなどの温度および環境に敏感な素子を、第１および第２基板の間でフリット壁により包囲しレーザ封着するためのマスクである。このマスクは不透明であり、透明な細長い透過領域を有する。透過領域の幅はフリット壁の幅と実質的に等しい。不透明なマスク材料からなるストリップが、細長い透過領域の長手方向の中心線に略沿って延在している。このマスクは、レーザと第１基板または第２基板との間に位置付けられる。レーザはフリット壁の幅よりも大きい直径を有している概円形のビームを放出する。マスクの不透明部分によりレーザビームの一部は遮断されるが、透明な透過領域によりレーザビームの一部がマスクを通過してフリット壁に衝突し、フリット壁を溶融し、それにより第１および第２基板を結合させ、かつ第１および第２基板間に素子が気密封着されるように、レーザビームはマスクの透過領域を通して導かれる。このマスクを採用して、少なくとも１つのフリットにより分離されている第１基板および第２基板の間にこのような素子を封着するプロセスおよびシステムも開示される。
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