【課題】分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成すること。
【解決手段】パルスレーザ光の長軸方向を石英基板Ｗの分割予定線に沿う方向に一致させるようにした。そのため、例えば、楕円形状のパルスレーザ光の短軸方向を石英基板Ｗの分割予定線に沿う方向に一致させる方法に比べ、パルスレーザ光の照射領域を分割予定線に沿う方向に拡大でき、分割予定線に沿う方向に長い改質領域を形成できる。 （もっと読む）

【課題】加工装置６と主駆動装置１７と、これとは別の補助駆動装置とを有し、主駆動装置と補助駆動装置とが、加工装置とワークとのワーク加工相対運動を生ぜしめ、主駆動装置１７によって、加工装置６がワーク７に対して、かつ／またはワーク７が加工装置６に対して相対的に主運動で移動せしめられ、補助駆動装置によって加工装置６がワーク７に対して相対的に補助運動で移動せしめられる、ワークを加工するための機械を改良して、加工に関する様々な課題を満たすものを提供する。
【解決手段】加工装置６のために、主駆動装置１７とは別の調節駆動装置２４，２５が設けられ、前記調節駆動装置によって、前記加工装置６が調節範囲２６内で種々異なる基本位置３０，３１，３２，３３，３７，３８に送られるようになっており、これらの基本位置を基点として前記加工装置６が、必要に応じて補助駆動装置によって補助運動で移動せしめられる。 （もっと読む）

【課題】電極に挟まれた電極の損傷を防止すること。
【解決手段】電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。そのため、電極６の直上の層においてレーザ光の集光性が向上されることで、当該層を透過したレーザ光の拡散度合いが向上し、電極６に照射されるレーザ光のエネルギー密度を低下でき、ＴＦＴ基板１および対向基板２に挟まれた電極６の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】レーザや超高圧のウォータジェットを用いなくても、らせん状部品を切断するのと同時に、その端部を平面にできる技術の提供。
【解決手段】線材Ｗをポイントツール２１に向けて送り出し、線材Ｗをポイントツール２１に押し当てることよって強制的に湾曲させてらせん状部品を製造する装置は、線材Ｗをポイントツール２１に向けて送り出すためのフィードローラ１２と、フィードローラを回転駆動するための線材送りモータ１１１と、円盤状砥石３１を回転可能及び移動可能に保持し、回転する円盤状砥石３１により線材Ｗを切断するための砥石ツールユニット３０と、円盤状砥石３１を少なくともらせん状部品のコイル成長方向に実質的に垂直な面上に移動させて、線材Ｗをコイル成長方向に実質的に垂直に切断するように、線材送りモータ１１１及び砥石ツールユニット３０を制御するＣＰＵ１００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】コイルバネの外周表面の曲面上にレーザマーキングを施すことのできるコイルバネ用レーザマーキング装置、コイルバネ製造装置およびレーザマーキングを施されたコイルバネを提供することにより、個々のコイルバネのトレーサビリティを高める。
【解決手段】コイルバネ用レーザマーキング装置100は、供給されるコイルバネ300を保定し、コイルバネ300の座巻部分の巻き終わり端から９０〜１８０度の領域を検出し、且つコイルバネ300の最外周線の両側曲面上に複数のマーキング箇所を決定する。このマーキング箇所にレーザ照射部103ａからレーザ光を照射して、コイルバネ300を形成する線材の線径の０．０５％〜３％の深さのレーザマーキングを行う。コイルバネ製造装置200は、線材30を供給されてコイルバネ300を成型し、コイルバネ用レーザマーキング装置100と同様にレーザマーキングを行った後、未成型の線材からコイルバネ300を切断する。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値の異なる金属部材の組み合わせであっても溶接可能で、低コストで良好な接合品質を確保することのできる金属部材の溶接方法を提供する。
【解決手段】第１金属部材１ｃに形成された突起部Ｔｃを、第２金属部材２ｃに対向させて重ね合わせ、プロジェクション溶接装置により、第１金属部１ｃと第２金属部材２ｃを加圧しながら通電して、第１金属部材１ｃの突起部Ｔｃと第２金属部材２ｃの当接面３ｃで仮接合する仮接合工程と、仮接合された当接面３ｃにレーザ光を照射して、該当接面３ｃで第１金属部材１ｃと第２金属部材２ｃを溶融接合するレーザ溶接工程とを有してなる金属部材の溶接方法とする。 （もっと読む）

【課題】複合ガラス板をレーザーを用いて高エッジクオリティでストライプに分断できるような、特に幅狭のエッジストライプを切断できるような方法およびこれに適した装置を提供する。
【解決手段】方法においては、レーザー光線と冷媒流とを下側から下部ガラス板の外面に対し指向させ、上部ガラス板の外面を介してレーザーによりもたらされた熱をヒートパイプにより取り出す。分断線の領域にある接着剤層を引き剥がすための機械的な力を上側から分断線にもたらして、分断線のまわりに下方へ複合ガラス板（６）を曲げる。レーザー光線と冷媒流とを上側から上部ガラス板の外面へ指向させることにより、分断線に沿って上部ガラス板を切断する。 （もっと読む）

【課題】加熱領域、冷却領域及び再加熱領域を順次に生成して、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂を所望する深さに形成することができない。
【解決手段】強度が制御された加熱エネルギーを加熱領域３に照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第１の工程と、第１の工程の加熱領域３の相対的移動方向の後方に位置する冷却領域４ａに冷熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査し、スクライブ線を形成する第２の工程と、第２の工程の冷却領域４ａの相対的移動方向の後方に位置する再加熱領域５ａに強度が制御された加熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第３の工程とを順次に備えると共に、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂５ｂを所望する深さに形成するために、第３の工程の再加熱領域５ａの単位面積当たりの加熱エネルギー量Ｐをスクライブ亀裂５ｂの深さ特性式に従つて調整する。 （もっと読む）

本発明の主題は、ロールフランジ加工またはスライドフランジ加工によりフランジ加工縁（１ｂ）の周囲で折り曲げられるフランジ（１ｃ、１ｄ、１ｃ）を備える外側金属板（１）と、フランジ（１ｃ、１ｄ、１ｅ）と継手（３、６、８）を形成する内側金属板（２）と、継手（３、６、８）上にまたは中に生成され、かつ金属板（１、２）を互いに固定連結する、溶接またははんだ付けシーム（４、５、７）とを有する、金属板複合材である。本発明はまた、金属板を接合する方法と、フランジ加工し溶接またははんだ付けする装置とにも関する。装置は、ツールヘッド（１０）と、ツールヘッド（１０）に配置され、ロールフランジ加工またはスライドフランジ加工するフランジ加工部材（１３、１３’）と、ツールヘッド（１０）に配置された溶接またははんだ付け工具（１５）とを有し、フランジ加工部材（１３、１３’）と溶接またははんだ付け工具（１５）とは、フランジ加工部材（１３、１３’）が、溶接またははんだ付け工具（１５）を用いて行うことができる溶接またははんだ付け工程のための押圧手段を形成するように配置される。
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【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３９に光透過性の導電膜からなる配線４１及び電極端子４２等を形成する。基板３８と基板３９とを接着剤３７にて接合する。基板３８において、配線４１及び電極端子４２と対向する場所に分断予定線５５ａ，５５ｂを設定する。レーザ光５６を集光レンズ８にて集光し、基板３８に設定されている分断予定線５５ａ，５５ｂに沿って、照射する。基板３８内にレーザ光５６が集光して照射される場所には改質部５７が形成される。集光レンズ８と基板３８とを相対的に移動して改質部５７を配列して形成する。改質部５７が配列されているスクライブ面５９ａ，５９ｂに沿って応力を加え、基板３８を分断する。 （もっと読む）

【課題】接着後に確実にレーザ光を照射して分断できる基板の分断方法、インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法、並びにインクジェット式記録装置を提供する。
【解決手段】第１の基板３４の外周付近に第１の溝部３５を形成して、第１の基板３４に接着剤３６を塗布して第２の基板３７と接着する。接着剤３６が第１の溝部３５に流入して接着剤溜りができ第１の基板３４の外周に流出しない状態で、第１の基板３４の外周付近における第２の基板３７にレーザ光３９を照射し、集光して改質部４０を形成する。第２の基板３７を分割台４２に載せ、改質部４０を加圧部４３で加圧して分断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温変態組織が発生する圧延材を連続製造工程で使用可能とするためのレーザー溶接方法及びこれに用いられる装置に関する。
【解決手段】このレーザー溶接方法は、低温変態組織が発生する圧延材を相互に接触させる段階と、上記圧延材の接触部分に対してレーザー溶接して溶接部を形成する段階と、上記圧延材の溶接部に対して加圧機で強制圧下する段階と、を含む。
本発明によると、溶接部の硬化組織を低減でき、溶接部の溶接品質を安定的に提供できる。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】積層体を構成する基板の材料が異なっていても、積層体を簡単に切断・分割する
ことが可能な積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】積層体Ｐの加工方法は、複数の基板で構成された積層体Ｐの加工方法であっ
て、積層体Ｐには第１基板としての基板Ｐ１と、この基板Ｐ１と積層された第２基板とし
ての基板Ｐ２とを備えている。基板Ｐ１にレーザ光５を照射させて、材料変質部７を形成
する工程と、積層体Ｐに応力Ｆを加えて分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 窒化物半導体を用いたＬＤやＬＥＤ、トランジスタなどの窒化物半導体素子を製造する場合に、ウェハからチップ化を容易に行うことができ、とくにＬＤを形成する場合に、劈開による共振器端面を形成することができる窒化物半導体素子の製法およびその方法により得られる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 ＧａＮ系基板１に窒化物半導体積層部６を形成したウェハ１０からチップ化する切断予定ラインＡの少なくとも一部に、ウェハ１０の他面側からＧａＮ系基板１内の一定の深さｄに焦点を合せて、ＧａＮ系基板１のバンドギャップ波長より長い波長で、多光子吸収を起こす電界強度のレーザ光ＬＢを照射することにより、ＧａＮ系基板１の内部にレーザ光による加工痕１１を形成する。その後、ウェハ１０に衝撃を与えることにより、加工痕１１の近傍に形成される切断起点１２に沿ってウェハ１０を切断する。 （もっと読む）

【課題】多量のプリコート層を形成することなく、メタル箔と触媒成分層形成スラリーとのコート性（密着性）を向上させ、均一な触媒成分層を形成し得るメタル担体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のセルを備え、該セルの内壁に凹部を有するメタル担体。
メタル担体の製造方法である。メタル担体を製造するに当たり、グラインダーを用いた精密切削加工により、メタル箔に凹部を形成する。メタル担体を製造するに当たり、レーザー加工により、メタル箔に凹部を形成する。メタル担体を製造するに当たり、ブラスト加工により、メタル箔に凹部を形成する。メタル担体を製造するに当たり、酸を用いたエッチング加工により、メタル箔に凹部を形成する。メタル担体を製造するに当たり、ローラを用いた加工により、メタル箔に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 タレットに切り欠きを設けたことにより、パンチ加工位置とレーザ加工位置とが互いに一致しているパンチレーザ複合加工機において、インデックス位置決めされたタレットのインデクス角度にかかわらず、パンチ加工時にタレットを固定する。
【解決手段】 パンチ加工の加工位置Ｋとレーザ加工の加工位置Ｌとが互いにほぼ一致しているレーザパンチ複合加工機１において、切り欠き７Ａを備えた上部タレット３と、切り欠き９Ａに侵入した位置と切り欠き９Ａから離れた位置との間を移動可能であるレーザ加工ヘッド１２と、ワーク保持手段１７で保持したワークを移動可能なキャリッジ１３と、上部タレット３を保持可能な第１のタレット保持手段７Ａと、第２のタレット保持手段７Ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな型が必要なく、温度のコントロールが容易なプレス成形品の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 板状の金属材料である被加工部材Ｗの熱間加工または温間加工によるバーリング加工における、前記被加工部材Ｗの加熱手段の熱源として、レーザビームＬを使用することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個々の鋼板の形状ばらつき等に起因する隙間の状態に応じた良好な溶接品質が得られるようし、併せて従来は必須とされた手直し修正工数やラインタクトの遅れ等を解消しためっき鋼板等のレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】亜鉛めっき鋼板製のパネル部品Ｗ１，Ｗ２同士を重ね合わせてレーザ光Ｌの照射による溶接を施す際に、部品Ｗ１，Ｗ２同士の間に微小な隙間を確保するためにレーザ光照射位置Ｐの近傍を加圧ピン１１にて加圧矯正する。同時に溶接状態をプラズマモニタリング方式にてリアルタイムで監視して、溶接状態変化の有無判定を行う。その有無判定結果に応じ、光学系に介在させた偏向板１２を適宜回転させて、溶接条件であるレーザ光照射位置Ｐと加圧ピン１１による加圧矯正位置となすオフセット量Ｍを変化させる。
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【課題】 ウエーハの分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射して変質層を形成し、変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割方法において、抗折強度を低下させることなく容易に分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 表面に格子状に形成された分割予定ラインとによって区画された領域にデバイスが形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線をウエーハの厚さ方向中間部に照射し、ウエーハの厚さ方向中間部に内部変質層を形成する内部変質層形成工程と、パルスレーザー光線をウエーハの少なくとも一方の面付近に分割予定ラインに沿って間欠的に照射し、ウエーハの少なくとも一方の面に間欠的に露出する露出変質層を形成する露出変質層形成工程と、内部変質層および露出変質層が形成されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを露出変質層を割断起点として内部変質層に沿って分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）