【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。
【解決手段】半導体発光素子は、バンドギャップがＥ_ｇｓ（ｅＶ）である窒化物基板２１上に薄膜結晶層を形成する薄膜結晶層形成工程と、薄膜結晶層に接して電極部を形成する電極部形成工程と、分離位置１０ａでレーザ光を照射することによって変性部を形成する変性部形成工程と、変性部が形成された窒化物基板２１、薄膜結晶層および電極部を含む加工対象物を分離位置１０ａで分離して複数の半導体発光素子とする素子分離工程と、を経て製造される。変性部形成工程では、波長λ_ｉ（ｎｍ）が１２４０／λ_ｉ＜Ｅ_ｇｓであり、かつ、偏光がランダム偏光または円偏光であるレーザ光を、スクライブ痕４０ａが窒化物基板２１の内部にのみ形成されるように照射する。 （もっと読む）

【課題】近年の低鉄損化の要求に応えた方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】二次再結晶焼鈍後に張力絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板を、圧延方向が母線となる弧柱面状に反らせたまま、該弧の凸側から鋼板の圧延方向と交差する向きにレーザー等によって線状の歪を導入する。 （もっと読む）

【課題】特殊な潤滑剤ではなく汎用の潤滑油を使用して、接合のまま、プレス成形をすることができる、温間プレス成形用アルミニウム合金テーラードブランク材を提供する。
【解決手段】板厚ｔ_ｉ１の薄板と、板厚ｔ_ｉ２の厚板とを接合したｉ個の接合継手Ｊ_ｉについて、接合金属部の、中心部高さｈ_ｉと幅Ｗ_ｉが、｛（ｔ_ｉ１＋ｔ_ｉ２）／２｝≦ｈ_ｉ≦ｔ_ｉ２、１．５×ｔ_ｉ１＜Ｗ＜２．５×ｔ_ｉ２、薄板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ１}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ１、厚板の熱影響部の硬さＶ_{ｉＨＡＺ２}と接合金属部の硬さＶ_ｉＷとの差をΔＶ_ｉＷ２、としたとき、０＜ΔＶ_ｉＷ１＜２０、０＜ΔＶ_ｉＷ２＜２０、の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。
【解決手段】孔部５３を有する半導体ウェーハＷに対して分割予定ライン５１上の孔部５３の形成範囲を検出し、検出光線を半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上に照射して、孔部５３の形成範囲を含む所定区間を除いて半導体ウェーハＷからの反射光強度に集光レンズ４６を追従させることで半導体ウェーハＷの分割予定ライン５１上の表面高さ位置を検出し、表面高さ位置に基づいてレーザー光線の焦点を移動させながら半導体ウェーハＷ内で集光させることによって分割予定ライン５１に沿って連続的に改質層を形成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工物の表面は同一時間にカットした１本の整一な凹み溝を形成し、カット時間を有効に短縮できるウェハーのレーザーカットシステムを提供する。
【解決手段】レーザービームを発振するレーザー光発振器を有し、かつレーザービームの進路に順を追って調節レンズ組と、光よけおよび焦点レンズを備えるカットレンズ組をそれぞれ配置し光よけに中空部を設ける。調節レンズ組はレーザービームの直径を調節し平行ビームとして投射する。平行ビームは光よけの中空部によって投射された後に、中空部と同じ形状の整形ビームが形成され整形ビームを焦点レンズに投射させる。焦点レンズによって整形ビームを集光し、加工物の表面にカット線を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の切断予定ライン周囲に生じる歪みや微少な欠陥を生じさせることなくレーザ照射によるスクライブラインを形成させることによって、透明基板を精密かつ効率的に割断できる透明基板の改質領域形成方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１から照射されるレーザ光１５を透明基板１０に照射して透明基板内に改質領域を形成する方法であって、前記レーザ光の焦点ｆを前記透明基板の裏面に設定するとともにレーザ光を裏面に集光させたままスキャンして裏側面状改質領域２２を形成させる裏側改質領域形成工程と、前記レーザ光の焦点を前記透明基板の表面に設定するとともにレーザ光を表面に集光させたままスキャンして前記裏側面状改質領域に対向する割断予定ライン１４上に表側面状改質領域２３を形成させる表側改質領域形成工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、切断予定ラインに沿って半導体層１７ａ，１７ｂに基板１まで達しない溝２５を形成し、溝２５に臨む基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより多光子吸収による改質領域７を基板１にのみ形成し、基板１に力を印加することのみにより、改質領域７から発生した割れを基板１の厚さ方向に成長させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に、切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを切断する。 （もっと読む）

レーザ罫書きされた湾曲したガラスリボン（３３）からガラスシート（１３）を分離するための方法および装置が開示される。特定の実施形態においては、レーザ罫書きされた罫書きライン（７）の位置でガラスシート（１３）とリボン（３３）との間の分離が始まる前に、ガラスリボン（３３）を平坦なノージング（５４０）と確実に接触させることにより、エッジ不良の発生を減少させる。他の実施形態において、ノージング（５４０）は、円形の横断面を有し、かつ随意的に回転可能である。さらなる実施形態において、ノージングはシート係合アセンブリ（５３０）と一体化され、さらにノージングがガラスシート（１３）の新たに形成された上部エッジ（６９０）から離れるように移動することにより、続く処理ステーションへの移動のためにシート（１３）の上部を係合可能なものとする。
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【課題】蒸気の送気に対して酸化が防止され、低価格で延性の高い蒸気配管、蒸気配管を使用した蒸気ボイラを提供する。
【解決手段】水蒸気を送気する蒸気配管Ｐであって、１８クロムステンレスからなる鋼管の内周面ＰＩには、内面肉盛り溶接法又は金属粉末レーザークラッド法によりインコロイまたはインコネルが溶着されてコーティング層ＭＩが形成される。 （もっと読む）

車両の構造部材は、従来の二枚貝様構成を用いるが先行技術である重畳接合部が除去された閉断面中空体から提供される。これは、自動車産業からの要請による高容量への適用に実績がある。板金プレス成形は、構造部品を製造する最も費用対効果の高い方法である。本開示は、二枚貝様閉断面中空体における重畳又はフランジ型接続部に関する不必要な材料を廃止することで重量とコストを低下させる。 （もっと読む）

【課題】 帯材から皿ばねを成形する。
【解決手段】 帯材１０を曲げ成形によってリング状に成形する。帯材１０は、溶接部位に配される帯材の材料がそれ以外の部位に配される帯材の材料よりも多くなるようにする。リング状に成形した帯材１０の両端部をビーム２６によって溶接する。溶接後の溶接部位２８の両面に凸部が形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造が容易であり、しかも、従来よりも引張り強度の高いボールチェーンと、ボールチェーンの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 継目線１０を有するスリーブ状をなす被加工材料１１の長手方向に沿う複数箇所に塑性変形を与えることで中空部Ｓを有する球状に成形される複数の球状部品１と、配列した球状部品１同士を揺動自在に連結する複数の連結部品２とを備えており、球状部品１は、成形後に残る継目線１０の全長にわたって線状に連続するレーザー溶接部３を設けてあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に金属層が形成されている板状ワークを、基板にレーザ光を照射した後に拡張して分割することを可能とする。
【解決手段】ウェーハ（基板）１の裏面１ｂに半田層（金属層）５が形成された２層構造のワーク１０におけるウェーハ１の内部に、分割予定ライン２に沿って変質層７を形成した後、ワーク１０を分割予定ライン２に沿って折り曲げ、この段階でウェーハ１を変質層７を起点として分割するとともに、半田層５に弱部８を形成する。次いで、拡張用テープ１２を拡張して半田層５に外力を加え、弱部８を起点として半田層５を割断し、ワーク１０を完全に分割する。 （もっと読む）

【課題】付加的な補強材なく衝突エネルギーの吸収方向性を安定的に維持し、衝突吸収性能を向上させる車両用メンバー製作方法及びこれを利用したサイドメンバーを提供する。
【解決手段】ボロン鋼板を素材としてメンバー用のブランクを準備する段階Ｓ１と、ブランクを変態点温度以上の高温でプレス熱間成形によってメンバーを成形する段階Ｓ２と、熱間成形されたメンバーを第１冷却法によって冷却して、高強度の第１金属組織を有するようにする段階Ｓ３と、高強度の第１金属組織を有するメンバーに対してエネルギー吸収方向性を考慮して計算された位置に加熱源を通じて変態点温度まで２次加熱する段階Ｓ４と、２次加熱されたメンバーを第２冷却法によって冷却して、部分的に相対的な低強度の第２金属組織を有するようにする段階Ｓ５と、第１金属組織上に部分的に第２金属組織を有するメンバーを組立てる段階Ｓ６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 切断対象となる加工対象物の材料に左右されず、その加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１２の主面が（１００）面となっているため、溶融処理領域１３を起点として発生した亀裂１７は、シリコン基板１２の劈開方向（シリコン基板１２の主面と直交する方向）に伸展する。このとき、加工対象物１Ａの裏面１ｂと分断用加工対象物１０Ａの表面１０ａとが陽極接合によって接合されているため、亀裂１７は、連続的に且つその方向を殆ど変えることなく、加工対象物１Ａの表面１ａに到達する。しかも、分断用加工対象物１０Ａに応力を生じさせる際には、亀裂１７が分断用加工対象物１０Ａの裏面１０ｂに到達しているため、亀裂１７は、加工対象物１Ａ側に容易に伸展する。 （もっと読む）

【課題】サファイアを切断予定ラインに沿って高精度かつ高速に切断することができるレーザ切断方法を提供すること。
【解決手段】集光位置におけるレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように、レーザパルスをサファイアの表面近傍に集光照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿ってサファイア内を光軸方向に伝播し、サファイア内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、互いに合着された複数の基板を含む合着パネルを効果的かつ安定的に切断することができる基板切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板切断方法は、互いに合着された二つ以上の基板を含む合着パネルを仮想の切断ラインに合わせて整列させる段階と、前記合着パネルに対する傾斜角を揺らして光スイング（ｂｅａｍ ｓｗｉｎｇ）させた紫外線系のレーザービームを用いて前記合着パネルの各基板ごとに前記仮想の切断ラインに沿ってグルーブライン（ｇｒｏｏｖｅ ｌｉｎｅ）を形成する段階と、前記合着パネルに力を加えて前記グルーブラインに沿って前記合着パネルを切断する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】眼鏡枠用の線材などの長尺の線材に対してレーザ光によって連続的に自動運転で高精度の模様付け加工を行うための方法および装置を提供する。
【解決手段】長尺の線材３の曲がりを直線矯正部１１により直線状に矯正する手順と、前記線材を線材移動部１４により保持してその軸線方向に所定量だけ移動させる手順と、前記線材を前記線材移動部による保持位置よりも後方の位置で線材固定部１３により保持して固定する手順と、前記線材固定部および前記線材移動部によって保持された両保持位置の中間部分の前記線材の表面に対して、レーザ加工部１５によりレーザ光を照射して模様付け加工を行う手順と、前記線材固定部による前記線材の保持を解放する手順とを順次繰り返すことにより、前記線材に周期的な模様を形成するものである。 （もっと読む）