【課題】長尺状の金属板同士の突き合わせ溶接において、複雑なギャップ管理を行なうことなく健全な溶接部を形成できるレーザ溶接方法及び鉄道車両用外板を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、プレス成型によって第１の金属板１１の端部１２に鋭角に屈曲する第１の屈曲片１４を設けると共に、第２の金属板２１の端部２２に鈍角に屈曲する第２の屈曲片２４を設け、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とが当接するように第１の金属板１１の端部１２と第２の金属板２１の端部２２とを突き合わせている。プレス成型の金型では、加工材の長さに関わらず十分な直線性を達成できる。したがって、このレーザ溶接方法では、複雑なギャップ管理を行わなくとも、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とを当接させるだけで端部１２，２２間のギャップが抑えられ、レーザ溶接部Ｗ１を健全に形成できる。 （もっと読む）

【課題】材料歩留りがよく、接着剤を用いる必要がなく、曲げ（及び絞り）加工工数が少なく、寸法精度が高い、プロペラ羽根の製造方法を得ること。
【解決手段】平板状のスパイダー及び該スパイダーと板厚又は材質の異なる複数の平板状のブレードを準備する工程と、前記複数のブレードを前記スパイダーにレーザ溶接して平板状のプロペラ羽根を形成する工程と、前記平板状のプロペラ羽根を曲げ加工して立体的なプロペラ羽根を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の積層された金属箔の端面にレーザ光線を照射して互いに接続する際に、溶接部と金属箔との間にボイド等が生じることを防止できる金属箔の接続構造を提供すること。
【解決手段】積層された複数の金属箔３同士の端面３ａにレーザ光線４を照射して互いに接続する金属箔の接続方法であって、金属箔３にレーザ光線を照射して金属箔３を溶融させるとともに、この溶融部３ｂを押圧部材５により押圧する。 （もっと読む）

【課題】電極が適正な荷重もしくは圧力で押圧されて、電極と接続配線が良好な接触状態にあり、レーザ接合後に良好な接合状態が得られる接触状態を規定し、規定した接触状態でレーザ接合を実施するためのレーザ接合方法、これを応用した太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ接合方法は、素子が形成され、前記素子に電気的に接続された電極を有する素子基板に、接続配線としてのインターコネクタ２を重ね合わせる工程と、前記重ね合わせる工程の後に、インターコネクタ２のうち窪み部１０を露出させつつその周囲の平坦部を押圧するための押圧治具１３を用いて、窪み部１０を前記電極に重ね合わせた状態で前記平坦部を押圧することによって、前記平坦部を前記素子基板に向けて変形させる工程と、前記変形させる工程の後に、前記窪み部に向けてレーザ光を照射する工程とを含む。 （もっと読む）

金属製のセル式ホイールの製造方法において、以下の工程が連続的に実施される：(a)少なくとも中間スリーブの外周線の長さに対応する長さ(l)と、少なくともセル式ホイールの長さに対応する幅(b)を有する帯状金属薄板(26)を用意し、(b)金属薄板面に垂直で、且つ帯状金属薄板(26)の長手方向に垂直な帯状金属薄板(26)の両面に、所定の位置に所定の数、薄片(16)を配置し、薄片(16)を溶接又はろう付けによって帯状金属薄板(26)に連結し、(c)薄片(16)を両面に装着した帯状金属薄板(26)を曲げて、溶接又はろう付けによって帯状金属薄板(26)の両端を連結して中間スリーブを形成し、(d)外側スリーブとして中間スリーブと同軸の第１の管状スリーブを配置し、内側スリーブとして中間スリーブと同軸の第２の管状スリーブを配置し、溶接又はろう付けによって、薄片(16)の自由端を外側スリーブ又は内側スリーブに連結する。本方法により、圧力波過給機で使用するための、材料壁厚０．２ｍｍ以下のセル式ホイールの製造が可能となる。 （もっと読む）

複数の金属薄板（８０２、８０４）を溶接して複数の溶接ナゲット（９１８）を有する素板を形成し、型部分とカバー部分の間に素板を配置し、型部分を加熱して素板に熱を加え、カバー部分と型部分の間に加圧気体を導入して素板を型部分の鋳型にプレスして構造部品を成形することによって、構成部品が形成される。複数の溶接ナゲット（９１８）は、複数の金属薄板（８０２、８０４）と形成された構成部品が複数の実質的に同じ特性を有するように、約１．１〜約１．２５の範囲の所望の厚さ比を有する。
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【課題】電極と配線部材との接合部の信頼性を確保することができる、配線接続された半導体素子形成基板およびそのレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成される基板５と、基板５上に形成される電極部材６と、基板５上の電極部材６以外の表面を覆う絶縁部材７と、絶縁部材７の上方に配置され、電極部材６同士を接続し、芯材２およびこの芯材２の周囲を被覆する低融点金属部材３を含む配線部材１とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶接条件に限定されることなく、熱影響軟化部での破断を起因とする成形性の悪化を抑制する。
【解決手段】薄鋼板１，３相互を突合せ溶接してテーラードブランク材５を作成する。このテーラードブランク材５の溶接ビード１１及びその近傍の熱影響軟化部を、下型２１の凹部２１ａ及び上型２３の凸部２３ａによりプレス加工して、曲面状の屈曲部２５を成形する。熱影響軟化部に屈曲部２５を形成して塑性変形させることで、熱影響軟化部を加工硬化して強度を高める。 （もっと読む）

【課題】表面処理層を介して重ね合わせた溶接部材をレーザ溶接するときに突起部によって溶接部材同士の間に隙間部を生じさせることによって、表面処理層が気化して発生した蒸気によって溶接欠陥が生じることを防止し、さらにレーザ溶接に要するコストを低減するとともに溶接作業の作業効率の低下を防止するレーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置５００は、溶接部材３００上に陥凹部３４１を形成する打ち込み部材５２０を、溶接面３４０と直交する基準線Ｏに対して傾斜させて打ち込むことによって溶接部材上の打点位置３４５に陥凹部を形成し、その陥凹部に連続させて突起部３４２をなす溶接部材の盛り上り部３４３を形成し、突起部によって重ね合わせた溶接部材同士の間に隙間部３５０を生じさせてレーザを照射する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハのデバイス層側面に形成された光デバイス等の損傷を抑制しながら基板層側面のストリートに沿ってレーザービームを照射して、外力によって分割できるだけのきっかけをウェーハに与えることができるレーザー加工方法の提供。
【解決手段】基板層w₁と複数のデバイスが形成されたデバイス層W₂とを含むウェーハWに対し、デバイスを区画する分割予定ラインSに沿ってレーザーを照射して加工を行うレーザー加工方法であって、レーザーの集光点位置f₁を基板層w₁の表面位置f₀から所定距離d₁離間させ、レーザーをデフォーカスして照射するレーザー加工方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射による１つの工程だけで、物理的なブレイク力をガラスに作用させることなく、ガラス板を短時間かつ高品質に切断することができるガラス板の切断方法及び同方法に好適なガラス板切断用テーブル装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板上のレーザビーム照射点が切断予定線に追従移動する際に、レーザビーム照射点の近傍にあって、切断予定線を挟んで存在する一対のテーブルエレメントの双方を真空吸引を介してその上に載置されたガラス板に吸着させ、かつそれら一対のテーブルエレメントのいずれか一方又は双方に、切断予定線から離れる方向への力を加える。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、保護対象領域を損傷させずに適確に基板を分割すること。
【解決手段】この製造工程の場合、第１工程でＴＦＴ基板用基材１１の各電極端子１６（保護対象領域）に対向するＣＦ基板用基材１０の位置にレーザ光Ｌを照射して各改質領域１３を形成し、第２工程で基材１０、１１を貼り合わせ、第３工程で貼り合わせ基材１２の表面を処理液漕４内のエッチング液５中に晒して薄型化して貼り合わせ基板とし、各改質領域１３に溝部１８を形成する。更に、外力（加圧、曲げ応力等）を加えて基材１０を溝部１８に沿うように分割し、貼り合わせ基板の内部領域に各改質領域１３との間でマトリックス状を成すように、更なる各改質領域１３及び各改質領域１４を形成した後、外力を加えた短冊化、小片化の分割を経て液晶表示パネルを作成する。 （もっと読む）

【課題】窓隅部を含んだ吹寄せ部をシアプレートによって補強した鉄道車両を提供すること。
【解決手段】窓開口部２１が形成され、外板１１の車内面側に骨部材１２，１３が縦横に接合された側構体１を有するものであって、外板１１の車内面側には、窓開口部２１横の吹寄せ部全体にシアプレート３１が接合され、そのシアプレート３１は、窓開口部２１の上下にまで突き出た突起部３１ａを備え、窓隅部Ｒ１〜Ｒ４を含む窓開口部２１の枠形状に沿って端部が形成された鉄道車両。 （もっと読む）

【課題】溶接欠陥の発生を防止して良好な溶接部を確実に得ることができる溶接素材、溶接品及び自動車車体を提供する。
【解決手段】レーザ溶接やアーク溶接等の溶接を行われる際の領域１１を備え、この領域１１が、加工素材に曲がり部５ａを形成するエンボス加工、Ｖ曲げ加工、Ｕ曲げ加工、Ｌ曲げ加工、絞り加工、又は段絞り加工あるいはそれらを組み合わせた加工である第１の加工と、第１の加工により形成された曲がり部５ａを押圧するプレス加工である第２の加工とを行われて略一定の板厚で製造される圧痕５ａ−１を有する溶接素材５である。圧痕５ａ−１は、加工素５材の表面をなす平面から突出した凸部１１ａと、この凸部１１ａの内側に形成される凹部１１ｂとを有する。圧痕５ａ−１は、溶接予定位置と略平行となるように、点状に互いに離間して２以上配置されるとともに、溶接予定位置の上に配列される。 （もっと読む）

【課題】大型基板を高精度に分断させることができて、加工効率、及び加工精度の向上を実現することができるようにする。
【解決手段】
ステージにセットされている大型基板１１０の予め設定されている分断予定ライン３１に沿って、超短パルスレーザ光を照射するレーザ光照射装置２０と分断予定ライン３１上にスクライブラインＬを形成するスクライブカッタ２５とを備え、レーザ光照射装置２０から照射された超短パルスレーザ光にて分断予定ライン３１の板厚方向内部に改質領域Ｓを形成し、分断予定ライン３１に沿ってスクライブカッタ２５を所定圧で押接しながら移動させて、分断予定ライン３１の板厚方向に改質領域Ｓに到達する浸透性の高い垂直クラックＫを発生させる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの裏面に所定のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの表面に損傷を与えることなくウエーハの裏面側にストリートに沿ってレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた集光器とを具備し、集光レンズはレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光点において急峻な分布で集光し、集光点を通過したレーザー光線を空間強度分布が一様な分布で発散させるように構成されている。 （もっと読む）

ガラス板に切り目をつけるためのシステムおよび方法が開示されている。長さの少なくとも一部分に沿って実質的に均一なピークエネルギー密度を有するレーザビームを生成することができる。このレーザビームは、切り目線を形成するためにガラス板を横切って動かされる。さらに、ガラス板は、この切り目線に沿って分割できる。ある態様において、レーザビームは二峰性であり、約６０〜７０％のＴＥＭ００モードおよび約３０〜４０％のＴＥＭ０１^*モードからなる。
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【課題】プラズマによるクラックの発生を防止すること。
【解決手段】マザー基板Ｗのレーザ光照射方向手前側の表面においてパルスレーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、パルスレーザ光の集光性を制御するようにした。そのため、マザー基板Ｗの表面でのプラズマの発生を防止でき、プラズマによるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 生産性の高い半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１に対して、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿っての切断起点領域８ａ，８ｂの形成を予め行う。ここで、切断起点領域８ｂは、加工対象物１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより形成される改質領域７ｂを有するものであり、しかも、切断予定ライン５ｂに沿った部分のうち、切断予定ライン５ａと交差する部分３４ｂを除いて形成される。これにより、切断起点領域８ａを起点として加工対象物１を切断する際に、切断起点領域８ｂの影響力が極めて小さくなり、精度の良い劈開面を有するバーを確実に得ることができる。従って、複数のバーのそれぞれに対して、切断予定ライン５ｂに沿っての切断起点領域の形成を行うことが不要となり、半導体レーザ素子の生産性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの走査回数を低減することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ素子基板等の分割対象基板４に対し、当該分割対象基板４の厚さ方向からレーザビームを照射して当該分割対象基板４を分割するにあたり、回折光学素子１３でレーザビームを回折することにより、分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたってレーザビームのエネルギーを集光し、当該集光領域に改質領域１を形成する。これにより、基板分割に適した長くて細い集光領域により十分なエネルギー密度を得て分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたる改質領域１を形成することができ、これによりレーザビームの走査回数を低減することが可能となる。 （もっと読む）