二重ビームレーザ出力は、好ましくは、単一のレーザビームから導出され、繊維強化樹脂からなるプリント回路板等のターゲット材料に穴あけされたビアの側壁の品質を改善する。２つの実施の形態では、それぞれ、２つのレーザ出力成分を用いて、被加工物（１２）のターゲット材料位置からターゲット材料（１８）の一部（１４）を除去し、ターゲット材料位置の基底にある金属層に接着されたターゲット材料の残り屑を、ある材料除去速度で速やかにクリーニングする。第１の実施の形態では、それぞれ第１及び第２の波長（λ_１、λ_２）によって特徴付けられる第１及び第２の成分を有する加工レーザ出力を、ターゲット材料位置において、ターゲット材料の一部に入射するよう方向付ける。第２の実施の形態では、それぞれ第１及び第２のパルス幅によって特徴付けられる第１及び第２の成分を有する加工レーザ出力を、ターゲット材料位置において、ターゲット材料の一部に入射するよう方向付ける。
（もっと読む）

【課題】低コストで簡単に、多種多様な印象を与えることのできる陰影模様を形成することのできる、優れた加飾成形体の製法と、それによって得られる加飾成形体を提供する。
【解決手段】蓋体４において、蓋板７を透明層８と非透明薄膜層９とで構成し、上記非透明薄膜層９の特定領域に対してＣＯ₂ レーザを照射し、上記特定領域の非透明薄膜層９除去と、その下の透明層８の部分的な除去加工とを同時に行うことにより、上記特定領域に透かし模様Ｐを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】微小ミラーアレイを有する空間変調素子を用いたレーザ加工装置において、構成部品の部品加工や組立効率を向上できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、レーザ光源５０と、一定方向に整列された回動軸を中心としてそれぞれ回動可能に設けられた複数の微小ミラーが回動軸と交差する方向に延びる４つの辺で囲まれた矩形領域内で４つの辺の互いに直交する２辺が延びる方向に配列された微小ミラーアレイからなる空間変調素子６と、微小ミラーアレイと被加工面１１ａとが共役になるように配置された照射光学系８とを備え、レーザ光源５０から微小ミラーアレイで反射し照射光学系８を経て被加工面１１ａに至る光軸Ｐ_１、Ｐ_２、Ｐ_３、Ｐ_４、Ｐ_５が同一の平面上にあるようにした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１経路に沿い第１ビームを出射し、第２経路に沿い第２ビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、第１経路に沿い伝播する第１ビームと、第２経路に沿い伝播する第２ビームとが、共通の第３経路に沿い伝播するように第１及び第２ビームを重畳させるビーム重畳器と、第１経路上に配置され、第３経路上の第１仮想面で第１ビームの断面内の光強度分布を均一に近づける第１光学系と、第２経路上に配置され、第１仮想面で第２ビームの断面が、第１ビームの断面よりも大きく、かつ第１ビームの断面を内部に含むように断面を整形するとともに、第１仮想面での断面内の光強度分布を均一に近づける第２光学系と、第１仮想面の第１及び第２ビームの断面を、被加工面上に結像させる第１結像光学系とを有し、第１仮想面上での第２ビームのパワー密度が、第１ビームのパワー密度よりも低いビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の被加工面に入射させる光学系であって、入射したレーザビームの光量を減衰させて出射する、減衰率可変の光量減衰手段を含む光学系と、ステージに保持された加工対象物の被加工面に複数の区画を画定したとき、該区画を加工するために入射させるレーザビームの、光量減衰手段における減衰率を規定する物理量を、該区画ごとに記憶する記憶手段と、光学系を出射したレーザビームを該区画に入射させるとき、記憶手段に記憶された該区画ごとの物理量に規定される減衰率となるように、光量減衰手段の減衰率を制御する制御手段とを有するビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光量の調節可能なレーザーリペアシステムを提供する。
【解決手段】レーザー光を発振するレーザー光発振器と、第１のレーザー光遮断部４００、第２のレーザー光遮断部５００、第１のスリット部６００及び第２のスリット部７００を備えるスリットユニットと、を備えるレーザーリペアシステムであり、スリットユニットを透過したレーザ光は、中心部の強度を高くし、周辺部の強度を次第に低くした分布を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型デバイスのような被加工物を高精度でレーザ加工することができ、且つレーザ加工が被加工物に与える影響を極力低減した小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置４０は、レーザ光を生成して被加工物４４に向けて照射するレーザ照射装置５０と、被加工物４４を移動させる移動ステージ６０と、レーザ照射装置５０と、移動ステージ６０の動作を制御する制御装置７０とを有する。制御装置７０は、レーザ光が一定のパワーで照射されるようにレーザ照射装置５０を制御するとともに、被加工物４４が等速で移動するように移動ステージ６０の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】可調整インピーダンス素子例えばトリマブル抵抗を有するバイアス回路を含む回路ユニットの電気特性を所望の特性に容易に調整できるバイアス調整方法を提供する。
【解決手段】ステージ１２に回路ユニット１３を載せて移動させ、回路ユニット１３の図示しないトリマブル抵抗のトリミング部をレーザ照射ヘッド１１ａの位置に合わせる。外部電源１４を回路ユニット１３の図示しないバイアス回路に接続し、供給電圧を変化させ、回路特性測定器１６で回路ユニット１３の特性を測定し、所望の特性が得られたときのバイアス電圧Ｖｇ０を電圧計測器１５で測定し、記憶装置１７に記憶する。次に、外部電源１４をバイアス回路から外し、図示しない内部電源から回路ユニット１３に電力を供給し、バイアス回路のバイアス電圧を電圧計測器１５で測定しながら、レーザをトリマブル抵抗のトリミング部に照射し、バイアス電圧がＶｇ０になるまでトリミング加工する。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮及び作業者の工数費の削減を図る。
【解決手段】過去に実施された欠陥修正手法を含む複数の欠陥修正手法をデータベースに蓄積し、配線基板の検査対象箇所を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出する。そして、検出された欠陥の配線基板内における位置に基づいてデータベースから欠陥修正手法を読み出して所定の条件に従い選定し、選定された欠陥修正手法に基づき欠陥の修正を実行する。上記欠陥修正手法は欠陥の特徴を示すテンプレート情報７３と、実際の修正方法及び欠陥の位置を示すオブジェクト情報７４から構成されており、検出された欠陥の情報がテンプレート情報７３及びオブジェクト情報７４の特定の条件に一致しているものを欠陥修正手法として出力する。 （もっと読む）

【課題】 他店からの球の持ち込みや球の改造などの不正な遊戯使用や、爆弾などに仕込んで使う犯罪への使用、使用済みの球の不法投棄等の多くの問題が発生した場合において、その発生原因となったパチンコ球の出所が確実に判断できるパチンコ球を提供すること。
【解決手段】 パチンコ球１表面にレーザー光線を照射してユーザー名を特定する文字、図形、記号などを刻印してある。パチンコ球１表面にレーザー光線を照射してユーザー名を特定する二次元コード又はバーコードを刻印してある。パチンコ球へのユーザー名などのマーキングを行うレーザー照射装置と、パチンコ球をレーザー照射装置からのレーザー光線が照射されるレーザー照射位置へと移送するとともに、一定期間、当該レーザー照射位置に静止させる移送・静止手段とからなるマーキング装置によって、パチンコ球１に刻印する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機固有の誤差などを補正し、精度良く製品を加工する事が可能となるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を用いて同一形状を繰り返す所定のパターンを被加工体に形成するレーザ加工方法において、当該パターンの加工データに基づいて被加工体に形成する工程、
該被加工体に形成されマイクロセルを構成するブロック内に代表点を設定し該位置を測定する工程、該代表点の測定位置データに基づきそれぞれの代表点の位置を補正する工程、該被加工体に形成されたブロック形状を測長する工程、当該測定されたブロック形状寸法に基づきそれぞれのブロック形状を補正する工程、該補正された各ブロック形状に対応する補正された各代表点位置に前記補正されて変形した各ブロックを配置する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザ装置を使用して複数の加工対象物や同一の加工対象物の複数の箇所に同一線幅の溝・トリミング加工を施すレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】複数のレーザ装置を用いて、複数のレーザ加工を施すレーザ加工方法において、予め複数のレーザ装置６の所定のレーザ照射条件と加工対照物１１の加工状態との関係を測定し当該測定データを記憶し、複数の中の第１のレーザ装置の前記測定データに基づき加工対象物を加工し、その加工された加工対象物の加工状態を画像認識して該加工後の形状を測定し該測定データと前記加工対象物の重要部分の形状データと比較して目標仕様に合致するレーザ照射条件を決定し、照射条件に対応し記憶された他のレーザ装置の照射条件の中から目標仕様に適合する前記それぞれの他のレーザ装置の最適照射条件を決定し、該最適照射条件にてレーザ加工する （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができる欠陥修正装置、及び欠陥修正方法、並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる欠陥修正方法は、基板６上に設けられたパターンの欠陥にレーザ光を照射して、欠陥を修正する欠陥修正方法であって、パターンの欠陥を検出する工程と、欠陥よりも大きい開口部５ａを有するマスクフィルム５と基板６とを相対移動させる工程と、相対移動した後、開口部５ａが欠陥上に配置された状態で、マクスフィルム５の開口部５ａを基板６に対して密着させる工程と、開口部５ａを介して欠陥にレーザ光を照射して、欠陥を除去する工程と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】ローテータの回転によるレーザ光の光軸の変動を、簡易な構成で、迅速に補償する。
【解決手段】レーザ発振器７と、該レーザ発振器７から発せられたレーザ光Ｌ_１のビーム形状を整形するスリット１１と、該スリット１１により整形されたレーザ光Ｌ_１を光軸に沿って配置された回転軸Ｃ回りに回転させるプリズム１２と、該プリズム１２を透過してワークＡに照射されるレーザ光Ｌ_１のワークＡにおける照射位置を検出する照射位置検出部６と、該照射位置検出部６による検出結果に基づいてプリズム１２を光軸に交差する方向に移動させるプリズム並進移動機構とを備えるレーザリペア装置１を提供する。 （もっと読む）

ワークピース上の異なる種類のターゲットをレーザ処理する方法およびシステムが提供される。この方法は、加工される第１の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記加工されるターゲットの種類に基づいて、設定されたパルス形状を有する１またはそれ以上の出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上の出力パルスのパルス形状を設定するステップを具える。この方法はさらに、前記１またはそれ以上の設定されたパルス幅と設定されたパルス形状を有する前記１またはそれ以上の出力パルスを、前記第１の種類の少なくとも１のターゲットに供給するステップを具える。この方法は最後に、加工される第２の種類のターゲットに基づいて、１またはそれ以上の再設定されたパルス幅を有する１またはそれ以上のレーザ出力パルスを選択的に提供すべく、前記１またはそれ以上のレーザパルスのレーザパルス幅を再設定するステップを具える。 （もっと読む）

【課題】 基板裏面に設けるメタライズ層を好適に、所望形状に画設でき、高出力・高効率の発光素子・装置を得る。
【解決手段】 半導体発光素子100の製造方法であって、基板10の第１主面上に半導体を形成して、発光素子構造20を設ける工程と、基板10の第２主面上に反射層51を含む積層構造体50を設ける工程と、を具備し、積層構造体50にレーザ光を照射して、該構造体の上層52を一部除去し、積層構造体の上層52を発光素子100に対応して画定する上層除去工程と、上層除去工程により上層52から露出された下層51の露出部51eにレーザ光を照射して、下層51に含まれる前記反射層の一部と、下層露出部51eに位置する基板の深さ方向一部と、を除去して、積層構造体50から露出された基板領域に割溝61を設ける下層除去工程と、を具備する半導体発光素子の製造方法。 （もっと読む）

パルス化レーザー出力で構造群のうちの少なくとも１つの構造を実行中処理する方法が開示される。この方法は、構造群とパルス化レーザー出力の軸を、一定でない速度で相対的に位置決めするステップと、構造群及びパルス化レーザー出力の軸を、一定でない速度で相対的に位置決めする期間に、パルス化レーザー出力を構造群のうちの少なくとも１つの構造に印加するステップとを備える。
（もっと読む）

加工物をレーザビーム（８９）を用いて加工する方法および装置は、加工物（７８，８０）を保持するための第１および第２ステージ（７４，７６）と第１および第２レーザビーム経路とを含む。第１加工物は、第１レーザビーム経路と位置合せされる第１ステージ上にロードされ、かつ加工が開始される。第１加工物が第１レーザビーム経路に関して位置合せされている間に、第２加工物は、第２レーザビーム経路に関して準備される。第２加工物の加工は、レーザビームが加工に使用可能になるとすぐ開始される。 （もっと読む）

【課題】多層構造を有する所定の配線基板を、新たな電気的リークの発生を抑制して製造する。
【解決手段】配線パターン形成工程と、欠陥の平面位置及び面積を検出する位置面積検査工程と、欠陥及びこの欠陥に重複するいずれかの導電部材の平面面積の比に基づいて修正手順を選定する手順選定工程とを有し、この手順選定工程において、前述の平面面積の比が基準値以下であるときのみ、パルス幅が１０ピコ秒以下の短パルス幅レーザ光の照射によって欠陥を除去する修正手順を選定して、配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に照射されるレーザビームのビームモードのくずれによって発生するレーザ加工形状の不具合発生を防止できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１から出射されたレーザビームをガルバノミラー４で反射させ、この反射されたレーザビームを集光光学部品であるｆθレンズ５を用いて被加工物７の表面に集光させると共に、ガルバノミラー４で反射されたレーザビームの光路内に、ビームプロファイラ６を挿脱可能に配置する構成とした。 （もっと読む）