【課題】行程数の増加および作業時間の冗長を抑制しつつ欠陥を修復する。
【解決手段】ワークＷ１０の一部を拡大した画像を取得する顕微鏡部１１０と、顕微鏡部１１０が取得した画像に基づいてワークＷ１０に欠陥修復用に空間変調したレーザ光を照射するレーザリペアヘッド１２０と、を備えた欠陥修正装置１００は、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄが画像外にまで延在しているか否かを判定し、欠陥Ｄが画像外にまで延在している場合、顕微鏡部１１０の視野領域Ｒ１に画像外にまで延在している部分が引き込まれるように欠陥Ｄを追跡させ、顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する制御部１０１と、を備える。制御部１０１は、追跡後に顕微鏡部１１０が取得した画像に含まれる欠陥Ｄに対して１つ以上のショット領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法及びレーザ加工装置において、欠陥を確実に修正する。
【解決手段】レーザ加工方法は、基板上の欠陥をレーザ光により修正するレーザ加工方法において、欠陥の位置情報を取得する欠陥位置情報取得工程（Ｓ１）と、上記レーザ光を照射するレーザ光照射部を、その照射可能領域に上記欠陥が位置するように、上記位置情報に基づき上記基板と相対的に移動させる照射部相対移動工程（Ｓ２，Ｓ８）と、上記欠陥の位置によらず上記基板の非パターン領域に設定された照射領域に、上記レーザ光照射部により上記レーザ光を照射するレーザ光照射工程（Ｓ９，Ｓ１０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇およびレーザ光の利用効率の低下を抑制しつつ、レーザ加工の品質を向上させる。
【解決手段】ＳＨＧレーザ発振器１１３または基本波レーザ発振器１１４から出射されたレーザ光は、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部１２３Ａを含むように結像された後、スリット１２３を通過し、開口部１２３Ａを通過したレーザ光が、２波長結像レンズ１２５および２波長ｆθレンズ１２７により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。スリット１２３の開口部１２３Ａの周囲はレーザ光を透過する誘電体により形成され、誘電体の光軸方向の厚みが開口部１２３Ａに近いほど小さくなるように誘電体に傾斜面が設けられている。本発明は、例えば、エッジデリーションまたはパターニングを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 レンズなどの光学系の手段によってレーザビームを均質化する場合、レンズの形状によって定まる特定の位置でしか均一なエネルギ分布が得られなかった。
【解決手段】 レーザ媒質３に入射された被増幅光１ａがトップハット形状のエネルギ分布に成形されたレーザビーム３ａとして出射されるように、前記レーザ媒質３の母材中に添加する希土類イオンのドープ濃度を、前記レーザ媒質３の光軸３ｂの方向と交差する断面３１の中心部３２よりも周縁部３３に近づく程より高くなるよう分布させた構成のレーザ媒質３である。この均質化されたレーザビーム３ａを被加工物に照射して加工を施すレーザ加工装置を使用する。
【効果】 レーザヘッドと被加工物の間の距離が変化した場合でも被加工物の照射面で均一なエネルギ分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を伝送する光ファイバの長さ方向に沿って配線した銅線などの断線検知線に通電し、この通電の遮断により光ファイバの断線を検知するにあたり、光ファイバが断線しても断線検知線が溶断するまで断線検知線が高温にならない場合であっても、光ファイバの断線を確実に検知すること。
【解決手段】温度ヒューズ４２を断線検知線４１に設けて、光ファイバ２２の断線部から外部に漏れ出すレーザ光の熱によって断線検知線４１が溶断しない程度にレーザ光の出力が低い場合であっても、温度ヒューズ４２において電流が遮断されるようにする。 （もっと読む）

【課題】余剰領域の切除に掛かる時間を短縮することができるとともに、余剰領域の切除を容易に行うことができるトリミング装置を提供すること。
【解決手段】トリミング装置２０は、支持手段２１、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃ及び移動制御手段４０を備える。支持手段２１は、ワーク２における被加飾領域４とは異なる領域を支持する。光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃは、被加飾領域４の外形線に沿ってレーザーＬ１〜Ｌ３を照射することにより、余剰領域１１ａ，１１ｂを切除する。移動制御手段４０は、レーザーＬ１〜Ｌ３の照射距離を一定範囲に保持するために、光学制御式レーザー照射装置２２ａ〜２２ｃをワーク２に対して接近または離間させる制御を行うとともに、支持手段２１に支持されたワーク２の位置を変位させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のトリミングの精度を向上させる。
【解決手段】比較部１７２は、測定部１３１により測定される抵抗体の抵抗値が切替変更抵抗値に到達したと判定した場合、加工条件の変更を、外部機器インタフェース部１８１を介して励起光源制御部１８２に指令する。励起光源制御部１８２は、ファイバレーザ１１３から出射されるレーザパルスのパルス幅を広げ、ピークパワーを下げるように励起光源を制御する。本発明は、例えば、レーザトリミング装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止し、確実に被加工基板を加工すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、透明基板６１と、透明基板６１に配置された薄膜６２とを有する被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部３０と、保持部３０に保持された被加工基板６０に、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１と、被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を移動させる移動部４０と、レーザ発振部１から照射されるレーザ光Ｌを、移動部４０によるレーザ光Ｌの照射位置の移動方向Ａ_１に沿ってスキャンさせて、前記被加工基板の所定の箇所に異なる角度でレーザ光を入射させるスキャン部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、繊維強化金属（ＦＲＭ）の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理は困難であり、また作業者の安全衛生上の問題からも、加工コストが高く、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）などの適用拡大を阻害する要素となっている。
【解決手段】精密に切断、穴あけ、溶接、曲げなど行う場合には高出力レーザと超短パルスレーザを併用した加工装置で高速処理し、また、複合材料の溶接にはモザイク継手加工をレーザ２重切断法で精密加工したのち、強化繊維を数％から数１０％含む熱硬化性・熱可塑性混合樹脂を成分とする溶加材を用いたレーザ溶接法を適用する。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺へのデブリの付着による抵抗体の抵抗値の変動及び抵抗体溶融物の発生による抵抗体の抵抗値の変動を抑えて、抵抗体の抵抗値を安定して調整できるとともに、被膜の除去が簡単な抵抗体のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基板１上に形成された抵抗体２にレーザー光線６を照射してトリミングすることにより抵抗体２の抵抗値を調整する抵抗体２のトリミング方法であって、レーザー光線６を照射する前に、抵抗体２の表面に、アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）及びニグロシン（Ｂ）を含有する組成物から被膜４を形成し、被膜４を通じて抵抗体２にレーザー光線６を照射することを特徴とする抵抗体のトリミング方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも１層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光４１が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Ｒを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工箇所へ搬入される基板の欠けや曲がり（反り）などの状態を検査し、それに応じてガラス基板の姿勢を調整して最適な状態でレーザ加工を行なう。
【解決手段】この発明は、基板をレーザ加工位置に搬入する際にエア浮上させているので、基板の曲がり（反り）が下に凸となるように基板の表裏反転を行なうようにしたものである。基板の曲がり（反り）を下に凸としてエア浮上を行なうことによって、基板が十分に浮上し、ステージに接触することがなくなる。レーザ加工前の成膜装置によって形成された膜面の外側方向に基板は曲がる傾向があるので、膜面側を下側となるようにしてもよいし、また、基板の四隅付近の画像を取得し、取得された四隅付近の画像に基づいて基板が上下いずれの方向に凸に曲がって（反って）いるかを検出し、その検出結果に応じて、基板の曲がり（反り）が下に凸となるようにしてもよい。 （もっと読む）

本発明は、集光ビーム（４０）を介して層（３２、３４）内及び／又は層上にパターン（２０、２２、２４）を生成するパターニング装置（１０、１２）に関する。パターニング装置は、集光ビーム（４０）を生成する光源（５０）、集光ビーム（４０）を複数の集光サブビーム（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）に分光する回折光学要素（６０）、及びパターンを生成するために複数の集光サブビームに対して層を位置決めする位置決め手段（７０）を有する。集光サブビームは、層内及び／又は層上にパターンを生成するよう構成される。複数の集光サブビームのうちの少なくとも２つのサブビームは、実質的に等しい強度を有する。本発明によるパターニング装置の効果は、単一の集光ビームが複数の集光サブビームに分光され、複数の集光サブビームを用いて比較的大面積をパターニングするマルチスポットのパターニングを生成することである。従って、このような領域をパターンで満たすため及び層内及び／又は層上にパターンを生成するためのパターニング時間は、大幅に短縮される。
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【課題】レーザ加工後のワークの加工状態を絶縁抵抗などの電気的特性に基づいて容易かつ安価に検査できるようにする。
【解決手段】プレート部材の両端にプラグ挿入部材を設け、この２個のプラグ挿入部材を回転軸として自在に回転する円板状接触子部材を設け、この円板状接触子部材をスクライブ線の両側の薄膜に接触させながらその接触位置を回転移動させるようにした。これによって、スクライブ線の両側の薄膜間の抵抗を容易に測定することができる。また、ワーク上に複数のスクライブ線が形成された場合でも、円板状接触子部材を回転移動することによって、複数のスクライブ線の抵抗を容易に測定することができる。プレート部材の長さをそのピッチ幅に応じて種々交換する。ワークの両面にレーザ加工状態検査装置を配置する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの抗折強度を向上可能なデバイスの加工方法を提供することである。
【解決手段】 半導体ウエーハを分割することで形成されたデバイスの抗折強度を向上させるデバイスの加工方法であって、デバイスの外周にパルス幅が２ｎｓ以下であり、ピークエネルギー密度が５ＧＷ／ｃｍ^２〜２００ＧＷ／ｃｍ^２のデバイスに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射して面取り加工を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ光源から出射されるレーザ光の条件を設定する際における設定の自由度を高めるとともにレーザ光の条件を高速に切換えることが可能な技術を提供する。
【解決手段】条件設定ユニット１２１は、ファイバレーザ１１０（レーザ光源１０１）から出射されるレーザ光に関する複数の条件を予め設定する。その条件はレーザ制御系１０２に記憶される。測定ユニット１３０は、レーザ光がワークに照射されることにより変化する、ワークの特性を検出する。コントローラ１２２は、測定ユニット１３０の検出結果に基づいて、ファイバレーザ１１０から出射されるべきレーザ光の条件を複数の条件の中から選択するとともにトリガ信号ｔｒｉｇを発する。レーザ制御系１０２は、トリガ信号ｔｒｉｇに応じて、選択された条件に従うレーザ光がレーザ光源１０１から出射されるようにレーザ光源１０１を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板上の広い範囲において基板上の膜の除去がより確実に行なわれる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主面Ｓ上に膜３０が形成された基板２が固定される。第１の焦点位置Ｆａを有する第１の光Ｌａが膜３０のうちの第１の部分ＴＡ１に照射され、かつ厚さ方向において第１の焦点位置Ｆａと異なる第２の焦点位置Ｆｂを有する第２の光Ｌｂが膜３０のうちの第２の部分ＴＢ１に照射される。第１および第２の部分ＴＡ１、ＴＢ１の各々は、互いに重複しない部分を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）