【課題】太陽電池パネル周縁の太陽電池膜を高速かつ高効率的に除去して絶縁帯を形成し、優れた生産性とメンテナンス性、コスト性を備えた太陽電池パネルのレーザ除去加工装置を提供する。
【解決手段】透光性基板を下向きにした太陽電池パネルＰを載置するワークテーブル１３と、ワークテーブルを直線状にスライド移動させる移動装置と、ワークテーブルの下部に配設されワークテーブルの直線移動方向に沿って太陽電池膜の端部をレーザ照射するレーザヘッド１５、１６と、太陽電池膜の未除去部分を除去できるようにワークテーブルを回転させる回転装置１７と、を有するように太陽電池パネルのレーザ除去装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のキャパシタや配線の交差部に生じた層間短絡を修正することが可能な表示装置の製造方法、および配線基板のキャパシタの層間短絡に起因する表示不良を抑えることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】配線基板１のキャパシタＣＳに生じた層間短絡１６３を修正する。層間短絡１６３を含む短絡包含領域１６４に、パルス幅が１０ピコ秒以下のレーザ光ＬＢを照射する。短絡包含領域１６４内の下層電極１２２、絶縁膜１３１および上層電極１４３のうち少なくとも上層電極１４３を除去し、開口部を形成する。短絡包含領域１６４内の下層電極１２２、絶縁膜１３１および上層電極１４３を除去するようにすれば、安定した確実な修正が可能となる。層間短絡１６３の大きさに応じてレーザ光ＬＢの照射方法を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】
効率よく塗膜を剥離することができる塗膜剥離装置を提供することにある。
【解決手段】
レーザ光を用いた塗膜剥離装置において、剥離させたい塗膜にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、剥離させたい塗膜を加熱する加熱手段とを備え、また剥離させたい塗膜に風圧を加える吹付手段、剥離させたい塗膜の周囲を覆う飛散防止手段、剥離された塗膜を回収する集塵手段、レーザ光を剥離させたい塗膜に誘導するレーザ光伝達手段等を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工点で発生した蒸発物やプラズマ、粉塵等の、基板内のデバイスを構成する部分に対する付着をより確実に防止し、デバイスとしての品質を低下させることなく薄膜積層ガラス基板の周辺部の不要な薄膜をレーザにより除去する。
【解決手段】薄膜除去装置(A)は、薄膜(51)を下側にして薄膜積層ガラス基板(5)を保持する受ピン(11)と、薄膜積層ガラス基板(5)のガラス板(50)側からガラス板(50)を通し加工部にレーザを当てて薄膜(51)の不要部分を除去するレーザ走査部(4)と、薄膜積層ガラス基板(5)の下方において非加工領域側から薄膜(51)の膜面と平行に気体を供給する気体供給部(2)と、気体供給部(2)で供給された気体と、加工部で生じた蒸発物やプラズマ、粉塵等を含む雰囲気を薄膜(51)の膜面と平行に各辺方向へ流れるように吸引する気体吸引部(3)を備えている。 （もっと読む）

【課題】種光源から任意の繰り返し周波数および任意のパルス幅で出力されるパルス光の出射および出射停止を切換える構成において、出射開始時に、所望のピークパワーを有するパルス光を得ることが可能なレーザ光源装置、およびそのレーザ光源装置を備えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源装置１１０は、光増幅媒体（光ファイバ１）を含む光増幅器と、種光源としての半導体レーザ２と、励起光源としての半導体レーザ３とを備える。半導体レーザ２は、予め設定された主照射期間にはパルス光を種光として出射し、予備照射期間には、パルス光のピークパワーよりも小さいパワーを有し、かつ実質的な連続光を種光として出射する。半導体レーザ３は、予備照射期間には、主照射期間に比較して励起光のパワーが小さくなるように励起光を発する。 （もっと読む）

【課題】本体部とレーザヘッド部とが分離された構成を有するレーザ照射装置、およびそのレーザ照射装置を備えるレーザ加工装置において、レーザヘッド部の構造の複雑化を回避しつつ、所望のパワーを有するレーザ光を本体部からレーザヘッド部に伝送可能な技術を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置を含むレーザ加工装置１００は、レーザ光を出射するレーザ制御部１１０と、レーザヘッド部１２０と、レーザ制御部１１０から出射されたレーザ光をレーザヘッド部１２０に伝送するための光ファイバを含むレーザ伝送部１３０とを備える。レーザ伝送部１３０は、レーザ光を実質的に増幅することなく伝送させる光ファイバ１１Ａと、レーザ光を増幅させる光ファイバ１１Ｂとを含む。光ファイバ１１Ｂの終端からレーザヘッド部１２０までのレーザ光の伝送路の長さは、当該伝送路において誘導散乱光を実質的に生じさせない長さとされる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に使用されるレーザ光が不可視光であっても、容易に当該レーザ光のスリットへの照射方向を調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工装置における光路調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１において、レーザ発振器１０より不可視域の波長を含む複数の波長を有するレーザ光が出射され、当該レーザ光のうち波長フィルタ３２ａ〜３２ｄの何れかにより所定の波長を有するレーザ光が濾波されて、その濾波されたレーザ光が反射角調整ミラー３３ａ〜３３ｄにより反射して、光路内に配置されたターゲット４２を照射し、ターゲット４２が可視光に変換して反射させることにより当該レーザ光がスリットを照射する位置を可視化できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】透明電極層を変質させること無くパターニングすることが可能な透明電極基板の製造方法および透明電極基板を提供し、これを用いた光電変換層値における電流の取り出し効率の向上を図る。
【解決手段】透明基板１上に光透過性の剥離層３を成膜する。剥離層３上に透明電極層５を成膜する。剥離層３へのレーザ光の照射によって剥離層３を部分的に揮発させ、剥離層３と共に明電極層５を選択的に除去することにより透明電極層５をパターニングする。 （もっと読む）

【課題】フィルムに穴を開けることなく、フィルムが内側に折り込まれた部分での熱融着を安定した包装袋を提供する。
【解決手段】スタンディングパウチ１００は、基材層１１１と熱融着層１１２とを積層したフィルム１１０を用い、熱融着層１１２を内側として外周が熱融着されて形成される。スタンディングパウチ１００の底部は、フィルム１１０が内側に折り込まれて構成され、この部分を広げることでスタンディングパウチ１００は自立できる。スタンディングパウチ１００の底部の幅方向両側部において、フィルム１１０が内側に折り込まれることで基材層１１１同士が対向した折り込み部１１３で、熱融着層１１２を残して基材層１１１が除去されており、この部位でフィルム１１０が熱融着されている。 （もっと読む）

【課題】レーザートリミングが安定化され、半導体基板へのレーザーの入射が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１０と、該半導体基板に積層され、半導体基板の厚さ方向に複数の層が積層された多層構造体３０と、該多層構造体に積層された抵抗体５０と、を有し、該抵抗体の一部がレーザー照射にて溶断され、該抵抗体の抵抗値が調整された半導体装置であって、多層構造体は、レーザーを反射する複数の反射層３１と、複数の反射層間、及び反射層と抵抗体との間それぞれに配置された絶縁層３２と、を有し、抵抗体に最も近い位置における反射層と絶縁層との２つの界面のうち、少なくとも一方が、厚さ方向に対して斜めに形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な制御で、加速状態及び減速状態でも、等速状態と同一の距離ピッチで、且つ１回当たりのエネルギー量を略同じにして走査できる回路基板の製造装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１と、スキャナ２と、レーザ走査制御部３とを備える。スキャナ２は、パルス状レーザを走査させるに際し、加速状態と等速状態と減速状態と停止状態との４つの状態に順次移行させながら行う。レーザ走査制御部３は、スキャナ２が前記４つの状態の内のいずれかの状態から次の状態に移行したか否かの判定を行い、加速状態又は減速状態に移行したとの判定をした場合に、等速状態で走査する際における距離ピッチ及び１回当たりのエネルギー量と略同じになるようにパルス周波数情報を生成してレーザ発振器に送信する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板０を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板０の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板０を下方から支持しながらこの基板０に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板０は動かさず、加工ノズル３を動かして所要部位にレーザ光を照射する。加工ノズル３をＸ軸方向に移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させて、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）

【課題】レーザトリミングにより抵抗体の抵抗値を調整する際の精度を高めることが可能なレーザトリミング方法を低コストに提供する。
【解決手段】第１の場合（抵抗体Ｒａ，Ｒｂの抵抗値を調整する以前の初期状態における定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも小さい場合）には、抵抗体Ｒｂだけをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂだけの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了し、抵抗体Ｒａはレーザトリミングしない。第２の場合（定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも大きい場合）には、まず、抵抗体Ｒａをレーザトリミングして抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より小さくなった時点で抵抗体Ｒａのレーザトリミングを完了し、次に、抵抗体Ｒｂをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了する。 （もっと読む）

【課題】ブロー成形品に対し、低コストで多種多様な微細凹凸模様を直接形成することができ、しかもその仕様を柔軟に変更することのできる、優れた微細凹凸模様付ブロー成形品の製法と、それによって得られる微細凹凸模様付ブロー成形品を提供する。
【解決手段】ブロー成形された化粧料容器の胴体部４の側周面全体に、ＣＯ_２レーザを照射して微細凹凸模様５を形成するようにした。 （もっと読む）

本発明は、ファイバおよび／または好ましくは円筒状の光学部品を結合および先細にするための装置であって、処置位置でファイバおよび／または光学部品を保持するための保持装置と、レーザビームを放射するためのレーザ光源と、レーザビームを処理部位へ向けるためのビーム形成要素とを備えたものにおいて、環状光を生じさせるための少なくとも一つの第一ビーム形成要素がビーム経路に挿入され、処理位置におけるファイバおよび／または光学部品上への環状光の入射角を特定するための追加の第二ビーム形成要素が設けられた装置に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マルチダイアライメントを確実に行うことができるチップのアライメント方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ上の所定のアライメント領域内の所定のアライメント用チップのアライメントマークに光を照射し、反射波形により位置を検出し、前記所定のアライメント領域内の複数チップについて一括してアライメントを行うチップのアライメント方法であって、前記反射波形が検出されなかったときには、前記アライメント領域内の前記アライメント用チップと異なる代替チップのアライメントマークに光を照射し、反射波形を検出して前記代替チップのアライメントマークの位置を検出するステップと、前記アライメント用チップ及び前記代替チップのアライメントマークの位置に基づいて、前記アライメント領域内の複数チップの位置合わせを行うステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フランジの肉厚が変化してもフランジの保持力の低下がなくシール性の良い、加工が容易な自動車用ウエザストリップを提供する。
【解決手段】ウエザストリップ１０は、取付基部２０と、シール部３０を有し、取付基部は、断面略Ｕ字形に形成され、その車外側側壁２１と車内側側壁２２の内面にはそれぞれ長手方向に延設されるフランジ７を挟持する車外側保持リップ２４と車内側保持リップ２５が形成される。車内側保持リップ２５はフランジの肉厚が変化する部分で、フランジの肉厚が厚くなる部分の車内側保持リップの下面にレーザー加工により長手方向に連続する溝部２６が形成されたことを特徴とする自動車用ウエザストリップである。 （もっと読む）

【課題】電極膜に絶縁分離溝をレーザーを照射して加工する加工能率を大幅に向上する。
【解決手段】上面に電極膜を設けてあるガラス基板Ａを荷受するテーブル１と、このテーブルを前後方向に進退走行させるように設けた第１走行手段Ｃと、上記テーブルの走行路の直上を横切るフレーム７と、このフレームを前後方向に進退走行させるように設けた第２走行手段Ｄと、上記フレームの左右の所定位置に並列状に配置した複数のレーザーヘッドＨとからなり、上記の第１走行手段により上記レーザーヘッドの方向に上記テーブルを、上記の第２走行手段により上記レーザーヘッドを上記テーブルの方向にそれぞれ前進走行させるようにして、加工速度を二倍速にする。 （もっと読む）

【課題】良好な加工形状精度でレーザ加工を繰り返し行うことができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】短パルスのレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記レーザ光を収束させる結像光学系と、前記結像光学系と被加工物との間に配置され、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間を内部に持ち、前記結像光学系により収束されたレーザ光の集光点が前記分離空間に位置するように配置されるプラズマ抑制部材と、を有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】輝点欠陥画素のリペアを向上させる。
【解決手段】輝点欠陥画素２６にレーザ光を照射し、その内部に光透過性を減じる加工痕を形成するリペア工程を有する液晶表示装置の製造方法において、レーザ光スポットＳの照射位置を輝点欠陥画素の一端辺に平行に照射スポットの半径より少ないずれ量で順次移動させ、レーザ光を照射する第１のレーザ光照射工程と、レーザ光の照射スポットの照射位置が輝点欠陥画素の前記一端辺に連なる他端辺近傍に到達した後、レーザ光スポットの照射位置を照射スポットの半径より大きいずれ量でずらして折り返しレーザ光を照射する第２のレーザ光照射工程と、を備える。 （もっと読む）