【課題】 集合基板上の複数の多層電子部品の特性を効率よく調整することが可能な多層電子部品の特性調整方法及び多層電子部品の特性調整装置を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の測定方法は、多層電子部品の特性を測定する測定工程Ｓ２１と、測定工程Ｓ２１で得られた測定結果に基づき、必要なトリミング量を算出する算出工程Ｓ２２と、算出工程Ｓ２２で得られたトリミング量に従って、多層電子部品内に設けられたトリミングパターンをトリミングするトリミング工程Ｓ２３とを備える。これにより、既に測定工程Ｓ２１が完了した多層電子部品に対するトリミング工程Ｓ２３と他の多層電子部品に対する測定工程Ｓ２１とを並行して行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】金属板、合成樹脂製板等の薄板状体をレーザービームによって切断する際、低出力のレーザービームを使用しながら、切断部エッジのバリの発生を抑制し、或いは防止することの出来るレーザービームによる切断方法と該方法に用いるレーザービーム切断装置を提供すること。
【解決手段】集光レンズを用いたレーザービームによって薄板状体を切断する方法であって、前記薄板状体の上面に対して、レーザービームの切断に有効な有効エネルギー領域を斜めに照射し、前記薄板状体の切断された一方の切断下面が９０度より大きく１１０度よりも小さい鈍角となる切断エッジを形成する。 （もっと読む）

この発明は、レーザーを用いて、印刷スクリーンとして実現する基板（２）の所定の位置に穴（１）を開ける方法に関する。そのために、基板（２）は、張り枠として実現された固定手段（３）を用いて位置決めされている。この場合、基板（２）の応力状態を変化させることとなる、後の処理手順による穴（１）の場所的な変位は、先ずは中央の基準点（４）の座標を決めることによって防止される。次に、各穴（１）の所定の位置とこの基準点（４）との間隔（ａ）を求めて、それらから優先順位（５）を作成する。この場合、この優先順位（５）は、レーザーヘッドの運動起動を制御して、基板（２）に穴（１）を開ける処理プログラム（６）に対するベースを成すものである。 （もっと読む）

【課題】 板材及び棒材のレーザ加工を簡単に行う。
【解決手段】 レーザ加工機１０の加工エリア２５に複数のパレット１２，１３を選択的にセットする。各パレット１２，１３に、板材載置部３１及び棒材保持部３２を設ける。棒材保持部３２を、棒材９を保持するチャック３５、複数の回転支持部３６ａ〜３６ｅ、シフト部３７から構成する。板材載置部３１に板材８を、棒材保持部３２に棒材９をそれぞれセットして、パレット１２またはパレット１３を加工エリア２５に駆動部２３により交互に送り込む。各種アタッチメントを用いることなく、板材８及び棒材９を簡単にレーザ加工することができる。回転支持部３６ａ〜３６ｅに保持された部位をレーザ加工するときには、シフト部３７により回転支持部３６ａ〜３６ｅを棒材９の軸方向にシフトさせて、保持位置を変更する。 （もっと読む）

【課題】 接合ツールの磨耗を低減することができるスポット接合用摩擦撹拌接合装置を提供する。
【解決手段】 被接合物３に形成される被接合部分３ａに接合ツール４を没入させる前に、被接合部分３ａにレーザ光を照射させて、被接合部分３ａを軟化温度に達するまで加熱させる。これによってツール没入直後の摩擦接触によってする被接合部分３ａの加熱を、レーザ光による加熱で置き換えることができる。接合ツール４が被接合部分３ａに接触する段階では、既に被接合部分３ａは高温に加熱されて軟化している。したがって被接合部分から接合ツール４に与えられる抵抗力および衝撃力を小さくすることができる。このようにして接合ツール４、特に先端のピン部６にとって磨耗損失の点で最も過酷な接合初期の摩擦発熱過程をレーザ加熱で置き換えることで、接合ツール４に生じる磨耗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】難加工性材料を割断できるようにすること、及び透明な加工対象物の内部にマーキングすること。
【解決手段】レーザ発生器１と、レーザ光をＡ、Ｂ二つの背向する面３１、３２をもつ平板状の加工対象物３のＡ面３１から集光入射させて該加工対象物３の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定手段２１、４３と、該集光点設定手段２１、４３で設定された集光点を該Ａ面３１に平行に移動させる集光点移動手段４１、４２と、を有し、該集光点移動手段４１、４２による集光点の移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成して該加工対象物３を割断するレーザ加工装置であって、前記集光点設定手段４１、４２で前記厚み方向所定位置を前記Ａ面３１と反対の前記Ｂ面３２に近い位置から該Ａ面３１方向に順次設定して前記改質領域を順次形成して該加工対象物を割断すること、及び内部にマーキングすることを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接に際してそのレーザ光の光軸と被溶接面とがほぼ平行となるような関係にあっても、被溶接物側にわずかな改良を加えるだけでレーザ溶接を行えるようにした溶接継手構造を提供する。
【解決手段】 パネル５とレインフォース６のうちレーザ光Ｌｂの照射方向と平行もしくは微小鋭角をなす縦壁面５ａおよびフランジ部６ａにレーザ溶接を施した溶接継手の構造である。縦壁面５ａとフランジ部６ａに、両者が重合していて且つレーザ光Ｌｂの照射方向とほぼ面直角をなす棚状面７ａ，８ａを含むエンボス部７，８を予め膨出形成し、このエンボス部７，８の棚状面７ａ，８ａをレーザ光照射面としてレーザ溶接を施してある。
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【課題】 レーザマーカーに対するワークの位置合わせを簡単かつ確実に実行できるようにして、処理効率を向上する。
【解決手段】 基板ステージ１２の各壁部の近傍位置には、それぞれ３個のエアシリンダ１７と、これらのエアシリンダ１７のロッド１７１に連接された長手状の押圧部材１８から成る基板押上機構１６が設けられる。また、基板ステージ１２の上方のレーザマーカー１０の焦点に対応する高さ位置には、各シリンダ１７に対応するストッパ部材１９が配備される。押圧部材１８は、基板ステージ１２に基板５が搬入された時点では、コンベア１５の基板支持面よりも下方に位置するが、各シリンダ１７にエアが供給されてロッド１７１が伸びると、上方に移動する。これにより、基板５が押し上げられ、押圧部材１８とストッパ部材１９との間に挟み込まれて支持される。 （もっと読む）

【課題】リモートレーザ溶接法にて広範囲の溶接を行うにあたり、溶接部位の矯正のための加圧拘束とアシストガスの供給を効率良く行えるようにしたレーザ溶接用ワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】クランプシリンダ１１にて進退駆動されることによりワークＷの溶接部位を加圧拘束するクランプ治具６を設ける。クランプ治具６のうち溶接ビードＢｗ形成位置に対応する部分に穴をあけてガスチャンバー部１２を形成するとともに、ガスチャンバー部１２に連通するアシストガス導入通路１３を設ける。アシストガスガス導入通路１３を通してガスチャンバー部１２にアシストガスを導入し、クランプ治具６による溶接部位の加圧拘束状態でガスチャンバー部１２に予めアシストガスを滞留させる。
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【課題】
プリント基板に識別子を印字する際に、間違った位置に印字をしてしまうことを未然に防ぐ識別子印字方法
【解決手段】
ＸＹステージ８に位置決めされたプリント基板１１の所定の場所にレーザマーカ７で製造番号などの識別子を印字する際、あらかじめプリント基板１１上に設けられている複数ある位置決めマークのプリント基板上の位置関係を非対称にする等で、向きや表裏が検出できるようにしておき、プリント基板がレーザマーキング装置に対して誤った向きに設置された場合に、位置決めマークの位置関係が異なる位置関係にあることを検知することでプリント基板の設置方向が正しいかどうかをチェックできるようにする。 （もっと読む）

照明波長の回折限界よりも大きな位置揃え公差を達成するように、レーザマイクロ加工システムを予備較正する方法。ビームスポットが上面に入射するように、ブランクをシステム中に装着する。ブランクに２つのマークをアブレーションする。マークの中心は所定距離離れている。ブランクを光で照明し、デジタルカメラで撮像する。得られた画像は、各画素が、照明波長の半分未満である、被撮像面上のある距離に対応する幅を有するようなスケールにされる。マークの中心間の画素数がこの距離を決定する。画像におけるマークの位置を決定し、デジタルカメラによって撮像される表面に対して座標系を定義する。この座標系におけるビームスポットの座標もまた、第２のマークを用いて決定される。
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【課題】 本発明は、例えば、ＣＲＴ（陰極線管）における電子銃の組立に使用されるレーザー溶接自動機に関し、生産性の向上と、パーツの位置決め精度の向上が課題である。
【解決手段】 エッチスプリング１１ｂを保持して電子銃アッセンブリ１１ａにおける溶接部への位置決めをするとともに、当該溶接部の近傍にエッチスプリングを移動させる搬送位置決め手段１３と、該搬送位置決め手段によって移動させた後のエッチスプリングの一部を前記溶接部に当接させると共に所望の圧力で加圧する加圧手段２とを有する溶接自動機であって、前記加圧手段２が、エアーシリンダーの駆動により前記エッチスプリング１１ｂを加圧する電子銃組立用の溶接自動機である。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。及びスクライブライン領域に占めるレーザートリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。
【解決手段】 レーザトリミング位置決め用パターンは、高光反射率領域と低光反射率領域との境界、すなわち光反射率が急峻に変化する場所をレーザトリミング用ヒューズ素子と同じ薄膜により形成されたパタンによって規定できるようにした。さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 （もっと読む）

【課題】 加工能率の高いエキシマレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本装置１０は、エキシマレーザ光の発振器１１と、発振器から出射されたエキシマレーザ光を所定の形状パターンに規制するマスク１４とを備え、マスクによりパターン規制されたエキシマレーザ光により被加工物に加工を施すエキシマレーザ加工装置である。本装置は、被加工物を保持し、かつ、被加工物の被加工面がエキシマレーザ光の照射方向に対して設定角度になるように被加工物を回転させ、被加工面を位置決めする角度調整治具１６と、エキシマレーザ光の発振器とマスクとの間に配置され、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の設定角度に基づき、エキシマレーザ光の照射方向に対する被加工面の角度とエキシマレーザ光の所要エネルギーとの関係に従って規定した所定の減衰率で、エキシマレーザ光を減衰させる光学的アッテネータ５４とを備えている。 （もっと読む）