【課題】 加工対象物に形成する穴の形状の乱れを防止することが可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 光源１から出射されるレーザ光Ｌの進行方向を、音響光学素子３によって、０次回折光の出射光軸に対してθ_１度傾斜した第１の方向に制御する。第１の方向に進行方向を制御されたレーザ光Ｌ_１を多層基板１４に入射させ、多層基板１４に穴を途中段階まで形成する。次に、光源１から出射されるレーザ光Ｌの進行方向を、音響光学素子３によって、０次回折光の出射光軸に対してθ_２度傾斜した第２の方向に制御することにより、レーザ光Ｌを、プロファイルを均一に近づけるレンズ１７及びマスク１８に入射させる。それらを通過したレーザ光Ｌ_２を、多層基板１４に既に途中段階まで形成した穴に入射させる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザによるレーザ加工において、所定のエネルギー範囲のパルスのみを用いることで安定性を向上させる。
【解決手段】パルスレーザ発振器１から発生されるパルスレーザの一部をビームスプリッタ２によって検査光として分離し、そのエネルギーをフォトダイオード３によって検出し、出射判定回路４において出射の可否を判定するフィードフォワード制御系を設ける。各パルス毎に検査光を分離してレーザエネルギーを検出し、所定のエネルギー範囲のパルスのみをカウンタ回路５においてカウントするとともに、ＥＯＭ６から出射させる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ発振器から出力されるレーザ光を複数の角度に偏向するための音響光学偏向素子（ＡＯＤ）を備え、ＡＯＤの偏向角、光学系の個体差、光路長の違いなどによるレーザ発振器から異なるワーク部位までの光路間のエネルギー損失のばらつきを抑え、これにより異なるワーク部位に対し均一な加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 装置２は、レーザ発振器４と、加工ユニット８ａ〜８ｃと、レーザ発振器４から出力されるレーザ光を各加工ユニット８ａ〜８ｃに向けて偏向するＡＯＤ６と、ＡＯＤ６に対し駆動信号を出力することでＡＯＤを駆動するドライバ３８と、各加工ユニット８ａ〜８ｃで加工された各ワーク部位の加工状態情報を取得するビジョンセンサ４２ａ〜４２ｃと、加工状態情報に基づいて駆動信号を補正する補正手段３６，４８と、を備える。 （もっと読む）

【目的】
加工面上に平面加工を瞬時に施すことができるレーザ加工方法を提供する。
【構成】
赤外及び紫外領域におけるレーザをレーザ発振器２から発振し、このレーザ光を回析格子が形成された画像形成面５を備えた回析光学素子１０を通過せしめてその通過光をレンズ４、１１、１２により集光して画像の自在縮小を行なう。 （もっと読む）

本発明の方法及びシステムは、複数のレーザビームを使って、半導体基板（７４０）の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。例えば本発明の方法は、２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、ビームプロファイルの変形に特別な光学素子を用いずに、高い切削能力を得ること。
【解決手段】 基本波レーザビームλ₁を出射するＹＡＧレーザ（レーザ源）５と、基本波レーザビームλ₁を内部でウォークオフ現象によりビーム断面形状が一方向に扁平した４倍波（高調波）レーザビームλ₄に変換して出力する非線形光学結晶の第２の波長変換素子７と、４倍波レーザビームλ₄を集光して被加工物２に照射する光学系３と、４倍波レーザビームλ₄を相対的に移動させて被加工物２への照射位置を移動させる移動機構４とを備えたレーザ加工装置であって、移動機構４が、４倍波レーザビームλ₄の移動方向と扁平の方向とを一致させている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバなどの光伝送手段を用いてパルス光を照射対象物へと好適に照射することが可能なパルス光照射装置、及びパルス光照射方法を提供する。
【解決手段】 所定波長のパルス光を供給するパルスレーザ光源１０と、パルス光を照射対象物Ｓへと伝送するマルチモードファイバ１５とを用いてパルス光照射装置１Ａを構成する。また、マルチモードファイバ１５の入力側に、パルス光源１０からファイバ１５へと入力されるパルス光の時間波形を広げる入力側パルス光制御部３０を設置し、その出力側に、ファイバ１５から出力される出力パルス光の時間波形を縮めて、所望の波形を有する照射パルス光を生成する出力側パルス光制御部４０を設置する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】レーザ光源２００からレーザ光ＬＢ１を発し、変換手段３００を経たレーザ光ＬＢ２を集光手段４００によって集光し、被加工部位に照射する。駆動機構５００によってステージ５０１を移動させつつレーザ光ＬＢ２を連続照射することにより、被照射領域を連続的に変位させながらライン加工を行う。変換手段３００が、ビーム断面形状を走査方向に長手方向を有するようにレーザ光に異方性を与えることで、レーザ光の走査速度を小さくすることなく被加工物に対するレーザ光の積算照射時間を高めることができるとともに、レーザ光の出力パワーを効率的に利用した適切なピークパワー密度のレーザ光を被加工領域に照射することができる。これにより被加工領域のアスペクト比が高い加工を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工の精度に優れ、材料を変質させることなく、無熱条件で材料を切断し、マイクロ機械部品を製造する手段を提供する。
【解決手段】 部品の固定手段（１２）と、複数の軸にしたがって前記部品に対するパルスレーザーの焦点ゾーンを移動させる過程を具備する加工プログラムを実行するための情報機器（１７）とを備えた装置によって、時間が５×１０^-13秒未満であり、レーザービーム−材料の相互作用面に対するパワーが１０¹²ワットを超えるパルスレーザー（１４）を用いたレーザー切断過程によって、マイクロ機械部品を製造する。 （もっと読む）

固体レーザ（１０ａ）は、２つの個別のレーザ微細機械加工ビームを提供すべく両端に出力ポート（２２ａ_１、２２ｂ_１）を有するレーザ共振器（２０ａ）を備える。レーザ微細機械加工ビームをマイクロハーモニック波長出力に変換するために一組の波長変換器（２６ａ_１、２６ｂ_１）を使用することができ、これにより波長変換器への損傷のリスクを低減し、より高い総平均の調波（ハーモニック）パワーが単一のレーザから得られる。両レーザ微細機械加工ビームは、独立的に異なるレーザ作業をなすために異ならせることができ、あるいは実質的に同一のワークピース（５４）に同時に平行な高品質のレーザの作業を可能とすべく実質的に等しいパラメータを持つように適用することができ、また両レーザ微細機械加工ビームは単一のレーザシステム出力（４２ｅ）を得るべく結合することができる。２つのレーザ微細機械加工ビームは、特定の応用に適するように、さらに分割または多重化することができる。 （もっと読む）

対象物の加工時に発生する副産物を最小化して加工効率を向上させるためのレーザー加工装置を開示する。レーザー加工装置は、レーザー光源からレーザービームを照射するためのビーム照射器と、ビーム照射器から出射するレーザー光を対象物加工位置の指定の区間に直線状に繰り返し走査するためのビームスキャナと、ビームスキャナから出射するレーザービームの焦点を一定にするための集光レンズとを含む。対象物を加工する間、対象物を加工方向に少なくとも１回移動させて対象物を加工する。本発明によれば、ハイブリッド駆動方式によって対象物の加工効率を向上させることができ、ビームスキャナミラーの回転転換点で照射されるレーザービームをフィルタリングするためのマスクによって対象物を均一に加工することができ、レーザービームのスポットを楕円形に成形して照射することで、レーザービームを連続して照射することができる。
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ＮＳＯＭレーザマイクロ加工システムを用いて、既存の要素上に少なくとも１つの微細要素を有するマイクロ構造を製造する方法。マイクロ構造デバイスプリフォームを用意する。ＮＳＯＭによってその上面のある部分のプロファイルを採ることにより、地形イメージを生成する。このプロファイルを採られる部分は、既存の要素を含むように選択される。地形イメージに基づいて、上面のプロファイルを採った部分に対する画像座標系を定義する。地形イメージを用いて、画像座標系における基準点の座標および既存の要素の向きを決定する。決定した基準点の座標および既存の要素の向きを用いて、ＮＳＯＭのプローブチップを、既存の要素のある部分上に位置揃えする。マイクロ加工レーザでマイクロ構造デバイスプリフォームの上面を加工することにより、既存の要素上に微細要素（単数または複数）を形成する。
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リフトオフ工程を用いて、材料層と基板との間の界面を照射することによって基板から材料層を分離する。一実施例では、層を、基板上のダイに対応する複数のセクションに分離し、均一なビームスポットを整数の数のセクションをカバーするような形状にする。
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表面上にレーザ光パルスにより加工されるエリアの形状を、その形状が所望の楕円形状を有し、その長軸が所望の方向に位置揃えされ、かつこの長軸の長さがビームスポットの直径以下であるように、制御する方法。パルスを生成し、目標エリア内のビームスポットに集束する。パルスの偏光を楕円偏光に調整し、偏りの楕円の軸が所望の方向に向いているようにする。レーザ光パルスがワークピース表面上に定加工キャパシティ等高線を有し、かつ定加工キャパシティ等高線は上記所望の形状に同様な形状を有するように、パルスの偏光の楕円率を調整する。パルスによって加工されるエリアが実質的に所望の形状であるように、パルス光のフルエンスを制御する。
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【課題】レーザービーム形成方法及びレーザー処理方法
【解決手段】本発明は、第１の横の強度分布を有する第１のレーザービーム２１１がビーム形成素子２１５に向けられ、第１のレーザービーム２１１が、ビーム形成素子２１５によって、第２の横の強度分布を有する第２のレーザービーム２１６に変換されることを特徴とした、レーザービーム形成方法に関する。本発明によれば、第２の強度分布は、第２のレーザービーム２１６の光軸に垂直な好適方向を有し、ビーム形成素子２１５は、好適方向が光軸の回りに回転するように動作する。ビーム形成素子２１５は、機械的動作によって、第１のレーザービーム２１１の光軸の回りを回転する光学素子になり得る。しかし、好適には、ビーム形成素子２１５は、同様に作動させた場合や、いかなる機械的回転も防止している間、どんな任意の強度分布でも有する第２のレーザービーム２１６のいかなるビームの広さも事実上発生せしめる、動的システムによって構成される。本発明は、また有利な方法で材料をレーザー処理するためのレーザービームを形成する方法を用いることを特徴とした、レーザー処理方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】極端紫外線リソグラフィー即ちＥＵＬにおいて高出力パルスレーザーを用いるためのレーザー多重化システム及び方法。第１の実施形態では、レーザー発生プラズマ生成のための高出力ＥＵＶレーザー多重化素子（２００）が、少なくとも２つのレーザービーム（２０８）を夫々共通のワークピース上の焦点（２０４）に収束させる少なくとも２つの収束素子（２１０）を備える複合レンズを有する。第２の実施形態では、レーザー多重化装置が、パルスレーザービームを生成するための少なくとも２つのパルスレーザーソースと、少なくとも２つのパルスレーザービーム（３００）を時間的に交互に配置する時間多重化要素（３０２）と、を有する。第３の実施形態では、レーザー多重化組体がビーム形成素子（４０１）を有し、ビーム形成要素は、第１のレーザービーム（４０６ａ）を、第２のレーザービーム（４０６ｂ）の軸と共通の軸に沿って、上記共通の軸を中心として配置されている共通の収束素子（４０５）へと向ける。 （もっと読む）

本発明は、一次レーザービーム（２）を発生するレーザー装置（１）を使用することによって、半導体材料のウェハ（１２）内に形成された半導体素子を分離する方法に関する。前記ウェハ（１２）に対する少なくとも第１格子構造を有する第１回折格子（４、１４）を使用し、少なくとも１つの一次レーザービーム（２）を前記第１格子構造（４、１４）に衝突させることによって、前記少なくとも１つの一次レーザービーム（２）を複数の二次レーザービーム（５）に分割する。前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第１方向に移動させることによって、少なくとも１つの第１切込み溝を形成する。この方法は更に、前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第２方向に移動させることによって、少なくとも１つの第２切込み溝を形成する工程を有する。この方法は、前記レーザー装置（１）を前記ウェハ（１２）に対し第２方向に移動させる工程の前に、前記第１格子構造（４、１４）を前記ウェハにする第２格子構造（４、１４）に変える工程を含む。本発明では、この方法に用いる装置および回折格子（４、１４）をも提供する。
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溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）