【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ噴流ノズル１００は、ノズル枠体１の上部に設置され、間隔をおいて複数個設けられた貫通孔２を有する多孔平板３と、この複数の貫通孔２の一部に着脱可能に装着され、はんだ噴出孔４が設けられたノズル部材５１、５２と、この複数の貫通孔２の残部に着脱可能に装着された密閉部材６とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】少なくとも予備加熱部、冷却部、及びはんだ槽を備えた小型のはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け前のワークＷが取り付けられる又ははんだ付け後のワークＷｃが取外されるワーク着脱部２と、はんだ付け前のワークＷを予備加熱する又は浸漬はんだ付けされたワークＷｃを冷却する予備加熱機能と冷却機能とを合わせ持った小型の予備加熱・冷却ユニット３と、予備加熱されたワークＷをはんだ付けするための噴流式浸漬はんだ槽ユニット４と、ワーク着脱部２、予備加熱・冷却ユニット３及び噴流式浸漬はんだ槽ユニット４にワークＷを搬送するワーク搬送手段５と制御部６から構成され、ワーク着脱部２の下側に予備加熱・冷却ユニット３を配置する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置のように多数の工程を有して構成されたはんだ付けシステムにおいて、その消費電力やシステム起動時のピーク電力を大幅に削減し、エネルギー使用の無駄がないはんだ付けシステムを実現すること。
【解決手段】被はんだ付けワークの予備加熱工程とはんだ付け工程と冷却工程とを有するはんだ付けシステムにおいて、ヒートポンプに冷却用熱交換手段と加熱用熱交換手段とを設けて前記冷却用熱交換手段から吸熱した熱エネルギーを前記加熱用熱交換手段を通して放出する構成とし、前記冷却用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの冷却工程に備えると共に前記加熱用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの予備加熱工程に備えた構成とする。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣフリーフラックスまたは低ＶＯＣフラックスが電子回路基板に塗布される場合であっても、はんだ付け不良の発生を抑制することができるフローはんだ付け装置を提供する。すなわち、本発明に係るフローはんだ付け装置は、基板の表面の残留水分量を測定する水分センサーと、複数枚の基板のサンプルを用いて予め取得された前記サンプル基板の表面の残留水分値と前記サンプル基板のスルーホールの残留水分値との相関関係に基づいて、前記水分センサーにより測定された残留水分量から取得された前記基板の表面の残留水分値を用いてはんだ付け品質の良否を判定するモニター装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに起因するはんだ槽の侵食を防止する。
【解決手段】 プリント配線板Ｐを溶融はんだに浸漬する前に塗布されるフラックスＦに、ヒ素除去成分が含まれている。そのため、フラックスＦを塗布した時に、プリント配線板Ｐに付着していたヒ素がヒ化クロムに変わる。又は、フラックスＦが溶融はんだ中に入った後に、塗布時にヒ化クロムにならなかったヒ素や、溶融はんだ中に蓄積されていたヒ素が、ヒ化クロムに変わる。このヒ素クロムは、当然のことながら、はんだ槽のステンレス鋼と反応してヒ化クロムを生成することはあり得ない。すなわち、ヒ素は実質的に除去されたと言えるので、はんだ槽の侵食が防止される。また、フラックスＦは、その使用にあたりはんだ槽に何ら手を加える必要がないので、既存のはんだ槽にも適用可能である。 （もっと読む）