【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による共振周波数のズレを補正する機能を備えている、非接触ＲＦＩＤシステム用トランスポンダを搭載したプリント配線板を提供する。
【解決手段】非接触ＲＦＩＤシステム用のループアンテナ６０１と、くし型パターンで作成したコンデンサ配線６０２と、を印刷したプリント配線板であって、さらに、コンデンサ容量補正用パターン６０３を設け、コンデンサ配線６０２を切断するか又はコンデンサ配線６０２とコンデンサ容量補正用パターン６０３とを結合させることにより、コンデンサの容量が可変可能であるプリント配線板である。これにより、製造誤差によって生じる共振周波数のズレを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】
小型、かつ、湿度や温度の影響を受けにくく、長期的な信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】
受動素子を内蔵した低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板１０と；ＬＴＴＣ基板１０の表面上に形成され、インダクタ固定に用いられる固定用樹脂絶縁層３１と；固定用樹脂絶縁層３１のＬＴＴＣ基板１０側と接触していない表面上に形成されたスパイラル状の金属銅製のインダクタ３２と；を備える構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの寸法精度を向上させることができる薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、第１樹脂からなる樹脂パターン３を形成する工程、樹脂パターン３及びセラミック基板１上にシード層１５を形成する工程、シード層１５上に、第２樹脂からなる樹脂層１６を形成する工程、樹脂層１６を、樹脂パターン３をトレースするように露光し、現像により樹脂層１６の一部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５上に導体パターン２を形成する工程、樹脂層１６の残部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５を除去する工程を含む薄膜電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板上に形成するインダクタにおいて、コイル配線のライン・スペース等の要因を適正に規制することにより、パターン作成面積を極力小さくし、且つ所望のインダクタンスの値を得、共振周波数の高周波数化に対応可能なインダクタ内蔵型の多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層基板の各層について複数回巻きの渦巻き状導体パターン（１１〜１４）を形成し、渦巻き状導体パターンの一端を上層の渦巻き状導体パターンの他端に層間接続し、渦巻き状導体パターンの他端を下層の導体パターンの一端に層間接続し、全体として螺旋状のコイル（１０）を形成するインダクタ内蔵型多層配線基板において、各層における導体パターンのライン間スペース（距離Ａ）と、導体パターン間の層間スペース（距離Ｂ）との比率をＡ＞Ｂとしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板を巻回し、フレキシブル配線板に設けられた複数の配線を相互に接続して１本のコイルを構成するようにしたコイル状電子部品において、フレキシブル配線板を複数回巻回することができるようにする。
【解決手段】 巻回したときに半径Ｒの円筒状となるフレキシブル配線板２は、展開された状態において、接合部３ａ、３ｂと、その間に設けられた胴部３ｅと、各接合部３ａ、３ｂと直線状部３ｅとの間の湾曲部３ｃ、３ｄとを有する形状であり、フレキシブル配線板２の軸に垂直方向の長さは、４πＲよりもやや長くなっている。ここで、接合部３ａ、３ｂを軸上に投影した線分３００ａ、３００ｂと、直線状部３ｅを軸上に投影した線分３００ｅとが重畳しないので、ボビン１にフレキシブル配線板２を２回（複数回）巻回することができる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量を活用したプリント回路パターンの設計方法及びプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】プリント回路基板の回路パターン設計において、
絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。
また、絶縁性基板に、導電性塗料を用いて当該導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量値を利用し、Ｒ（抵抗器）、Ｃ（コンデンサ）及びＬ（コイル）のいずれかとして印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】半田付けを伴わずメイン基板にサブ基板を実装したプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランド３が形成されたメイン基板１とサブ基板２、重ね合わせられたメイン基板１とサブ基板２のコイルパターン部分を取り囲むフェライトコア８、メイン基板１とサブ基板２の電気接続用ランド３間に挟まれ、金めっき処理が施された導電性ワッシャ４、電気接続用ランド３のスルーホールと、導電性ワッシャ４にネジ軸を通されたネジ６、ネジ６の軸先端部に嵌め込まれ、ネジ６の頭との間にメイン基板１と導電性ワッシャ４とサブ基板２を挟んで締結するナット７によって、シートトランスを構成したプリント基板とする。 （もっと読む）

【課題】容易に厚膜化できて抵抗の低いインダクタが内蔵されたインダクタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】基板３０と、基板３０の上に接着されたインダクタ１２と、インダクタ１２の一端側の第１接続部Ａと他端側の第２接続部Ｂとにそれぞれ電気的に接続された配線層４０〜４４とを含み、インダクタ１２の厚みは配線層４０〜４４の厚みより厚く設定されている。インダクタ１２は、金属板１０がプレス加工されて得られるインダクタ部材１２ａが基板３０に接着層１４によって接着されて形成される。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板の更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極端子と陰極端子が夫々実装面の対向する２箇所に交差して配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板であって、上記チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子が半田付け接合される陽極電極パターン２と陰極電極パターン４を夫々一対で設け、かつ、上記一対の陽極電極パターン２どうしを電気的に接続するインダクタ部３を設けた構成により、π型フィルタを形成して大幅な低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させることができ、また小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、周囲を磁性体材料３６，７６によって覆われた相互にインダクタンス値の異なる第１インダクタ素子４０および第２インダクタ素子８０が形成され、第１インダクタ素子４０，第２インダクタ素子８０の隣接する巻き線の隙間には非磁性材料３９，７９が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学ピックアップアクチュエータの構造をシンプルにするプリント回路基板、一般的には、そのような非導電媒体を提供すること。
【解決手段】自身の上に配置された電気導電性材料のパターンを有する非導電媒体であって、該非導電媒体は、磁場に置かれるとき、可動であり；該電気導電性材料のパターンは、第一の軸に平行な該非導電媒体上に配置された第一の層の複数のリニア導電経路（１０１）を備え、該複数のリニア導電経路（１０１）のそれぞれは、該非導電媒体上に配置された少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）を接続し；該少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）との間に電流（ｉ）が流れるとき、該リニア導電経路（１０１）は、電磁力を生成するように適合されており、その結果、該非導電媒体は、該第一の軸に垂直な第二の軸に沿って移動する、非導電媒体。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数が高く、小型のコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層５が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３と、絶縁層１の少なくとも一方とフェライト磁性体層２との間に形成された接地導体層４とを有するコイル内蔵基板であって、接地導体層４は平面視で平面コイル導体３と重なる部分に開口部４ａを有することを特徴とするコイル内蔵基板である。開口部４ａにより平面コイル導体３と接地導体層４との間の容量が低減されることから、より高い共振周波数を有するコイル内蔵基板となる。さらに、開口部４ａや平面コイル導体３の角部の形状により、平面コイル導体３からのノイズ放射による影響をさらに抑えたコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金もしくはＣｒもしくはＣｒ合金を乾式めっきしたプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に１０ｎｍ以上のＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｒもしくはＣｒ合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。 （もっと読む）