【課題】 集合基板上の複数の多層電子部品の特性を効率よく調整することが可能な多層電子部品の特性調整方法及び多層電子部品の特性調整装置を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の測定方法は、多層電子部品の特性を測定する測定工程Ｓ２１と、測定工程Ｓ２１で得られた測定結果に基づき、必要なトリミング量を算出する算出工程Ｓ２２と、算出工程Ｓ２２で得られたトリミング量に従って、多層電子部品内に設けられたトリミングパターンをトリミングするトリミング工程Ｓ２３とを備える。これにより、既に測定工程Ｓ２１が完了した多層電子部品に対するトリミング工程Ｓ２３と他の多層電子部品に対する測定工程Ｓ２１とを並行して行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 薄い基板の表面及び裏面に導体パターンを形成する際に、基板のそり等の発生を抑制できるハイアスペクト導体デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁板３１を準備する工程と、絶縁板３１の表面及び裏面の双方に同時に下地層６０を形成する工程と、下地層６０に重ねてレジスト層６１を電着成膜する工程と、レジスト層６１を露光することでパターン形成し、下地層６０を当該形成したパターンに応じて露出させる工程と、レジスト層６１を現像する工程と、露出している下地層６０に対してコイル導体用めっき層６２を形成する工程と、レジスト層６１を取り除く工程と、当該レジスト層を取り除いた結果表面及び裏面において露出している下地層６０を取り除く工程と、表面及び裏面に形成されているコイル導体用めっき層６２に対して電気銅めっきを施して成長させ、コイル導体３４を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を減らし、電気的特性・伝送特性が良好な電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】
回路基板１６２に実装された２つの半導体素子１６３，１６５間に設けられ、これら半導体素子１６３，１６５間に所定の周波数以下の信号を遮断するＡＣカップリング用のコンデンサ１６７を実装した電子部品実装構造１において、回路基板１６２からＡＣカップリング用のコンデンサ１６７の一部、または全部を離して回路基板１６２に実装したものである。 （もっと読む）

【課題】 トリミング位置を簡単且つ正確に特定することが可能な多層電子部品の集合基板を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の集合基板は、切断により複数の多層電子部品を取り出すことが可能な多層電子部品の集合基板であって、複数の絶縁層のうち所定の絶縁層上に形成されたトリミングパターン１２２ｂと、同じ絶縁層に形成され、トリミングパターン１２２ｂとの相対的な位置関係を示す認識用マーク１２２ａとを備える。これにより、画像認識によりトリミング位置の特定を行う場合であっても、非常に簡単な処理でトリミング位置の特定を行うことが可能となる。しかも、認識用マークがトリミングパターンと同じ層に形成されていることから、層間のパターンずれなどが生じず、正確にトリミング位置を特定することが可能となる。 （もっと読む）

カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）

本発明は、２個の対称電極（２、３）を備える第１の信号入出力（１）、１個の電極（５）を備える第２の信号入力（４）、第１の信号入力（１）の２個の電極（２、３）と接地（７）との間に位置する数個の導体ループ領域（６、９、１０）及び、数個の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）を含む平衡不平衡変成器（バラン）に関連し、第２の直列接続の第１の端子（１４）は第２の信号入力（４）の電極（５）と接続されている。２個の第２の導体ループ領域（１２、１３）はそれぞれの導体ループ領域（６、９）と電磁的に結合される。数個の第２の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）の第２の外部端子（１５）は、第１の信号入力（１）の対称電極（２）を接地（７）に接続する数個の第１の導体ループ領域（９、１０）の第１の直列接続（８）の中間端子（１６）と電気的に接続されている。
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【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 炭素質基板１０に、複数の導電層１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して積層された高熱伝導性プリント配線板１であって、前記高熱伝導性プリント配線板１にはスルーホール１３が形成され、前記スルーホール１３にコイル部材１４が埋め込まれて前記複数の導電層１２Ａ、１２Ｂを接続し、前記コイル部材１４と前記スルーホールの内周面１３１とが絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 炭素質基板１０に、複数の導電層１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して積層された高熱伝導性プリント配線板１であって、前記高熱伝導性プリント配線板１にスルーホール１３が形成され、前記スルーホール１３には、カーボンマイクロコイル１４１が混合された充填材１４が埋め込まれて前記複数の導電層１２Ａ、１２Ｂを接続し、前記充填材１４と前記スルーホールの内周面１３１とが絶縁されている。 （もっと読む）

内蔵トロイダルインダクタ（１１８）を作る方法は、中心軸（１０１）から第１の距離を放射状においた第１の複数の導電性ビア（１０２）をセラミック基板(１００)において形成して内周を定義付ける段階を有する。第２の複数の導電性ビア（１０４）は、外周を定義付けるよう中心軸の周囲で第２の距離を放射状にあけて形成される。第１及び第２の複数の導電性ビアのうち略近接する各１つの間に電気的接続を形成する第１の複数の導電性トレースは、セラミック基板の第１の面（１０６）上に形成される。更には、第１及び第２の複数の導電性ビアのうち円周にオフセットされた１つずつの間に電気的接続を形成する第２の複数の導電性トレース（１１０）は、三次元トロイダルコイルを定義付けるよう第１の面に対向するセラミック基板の第２の面上に形成される。
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セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）

【課題】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法で、キャパシタの容量の精度、バラツキを向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔２をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極４を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極７を形成すること。キャパシタの下部電極の面積をキャパシタの上部電極の面積よりも大きくすること。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造工程内に作り込んだインダクタの製造精度の向上を図ったプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材を用い、金属箔２をエッチングしインダクタの上部配線４又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程（ｂ）少なくともインダクタの下部配線５を設けたプリント配線板６を用意し、上部配線４及び下部配線５を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線５が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板６上のインダクタとなる下部配線５上に貼り付ける工程を含む事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の磁性材料基板形コイルは、硬い磁性材料基板に穴明け加工が必要であり、治工具の摩耗が大きく加工性が悪い。また、磁性材料基板に穴明け後、絶縁被膜を形成する必要があり、絶縁物のためメッキ等の簡易手法で形成できず、絶縁被膜の作成が困難であった。
【解決手段】ガラス繊維入りエポキシ基板等の絶縁物よりなるプリント基板内に磁性体を挟み込み、該磁性体を中心にプリント基板に少なくとも１つ以上のスルーホールを配置し、前記磁性体を１本の導体として巻き回すように前記プリント基板の表裏交互に形成された印刷導体と該スルーホールを接続する構造とした。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 現行の多層プリント配線板の材料や製造工程を殆ど変更せずに、配線パターンにより高いインダクタンス成分を持たせたプリント配線板を実現する。
【解決手段】 プリント配線板１に穴６を設ける。穴６は、フェライトなどの磁性材料１２で充填する。配線パターン１０は、穴６の周囲でループを形成する。ループを形成する配線パターン１０は、多層プリント配線板の内層に設ける。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化に好適な面実装タイプの電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ７と抵抗Ｒ１〜Ｒ３およびインダクタンス素子Ｌ１〜Ｌ３を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンＰとを薄膜形成し、ダイオードＤ１とトランジスタＴｒ１の半導体ベアチップを導電パターンＰの接続ランドにワイヤーボンディングし、かつ、アルミナ基板１上に所定間隔を存して対向する一対の導電路Ｓ１，Ｓ２からなるインダクタンス素子を薄膜形成し、これら導電路Ｓ１，Ｓ２によって不平衡／平衡変換回路を構成した。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とケーブルの接続箇所において、ある所定のインピーダンス素子を配線間に接続することで、ケーブル部分に発生する定在波現象が原因となる放射ノイズを抑制することを可能としたプリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１において、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂに各々対応する配線パターン４ａ、配線パターン４ｂに、予め実装ランドなどを設けておき、実装ランドに、ケーブル配線３ａ、ケーブル配線３ｂの特性インピーダンスに同等なインピーダンス値を持つ抵抗素子などのインピーダンス素子６を半田付けなどの方法によって接続を施す。 （もっと読む）

【課題】 中間タップを有し、かつ、巻き数の多いコイルを２層基板で実現する。
【解決手段】 プリント基板４０において、ａ１（タップ４１）からａ２を介してｃ１（タップ４２）に、螺旋状にパターンが展開され、ｃ１（タップ４２）からｃ２を介してｂ１（タップ４３）に、螺旋状にパターンが展開されることによりコイルが形成されている。プリント基板４０のＡ面およびＢ面のそれぞれのパターンが生成するコイルのインダクタンスは、内周側より外周側のほうが大きいため、プリント基板４０におけるパターンは、Ａ面からＢ面、Ｂ面からＡ面にパターンが移動するときに、内周と外周が入れ替わるように結線され、タップ４２を、タップ４１とタップ４３の電気的な中点に備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 パターンサイズを最小にして高インダクタンスを実現する。
【解決手段】 積層する複数の基材１１、１１…と、基材１１、１１…のそれぞれに形成するコイル１２、１２…とを組み合わせる。コイル１２、１２…は、磁界の発生方向が同一方向となるように直列接続することにより、全体として大きなインダクタンスを容易に実現することができる。 （もっと読む）