本発明の多層積層回路基板１０Ａは、積層トランス１０と、積層部品が形成された積層部品シート３０と、回路パターンが形成された配線シート５０とが積層されたものである。多層積層回路基板１０Ａでは、積層トランス１０を内蔵することにより、積層トランス１０のパッケージが省略されるとともに、積層トランス１０と他の部品との配線も最小限になっている。
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【課題】並列と直列の接続を組み合わせてコイルパターンの電気抵抗値を調整し、熱的な許容値に達しない範囲で電圧感度を上げる。
【解決手段】１層目と２層目のコイルパターンＡ，Ｂの外周側末端部をスルーホール１２のａで接続し、１層目から４層目のコイルパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの内周側末端部を１つのスルーホール１２のｂで接続し、３層目と４層目のコイルパターンＣ，Ｄの外周側末端部をスルーホール１２のｃで接続する。それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。１層目と２層目を並列に接続し、３層目と４層目を並列に接続した各コイルパターンを直列に接続した場合と同じ合成抵抗値になる。これにより、４Ｒだった抵抗値は４分の１のＲになる。同じ電圧を印加しても、コイルパターンに流れる電流が４倍になるために、電圧感度が改善する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に導電パターンを敷設した電子部品において、安定した特性を有する電子部品を提供することを目的としたものである。
【解決手段】本発明の電子部品は、絶縁基板２１と、この絶縁基板２１上に敷設された導電パターン２２とから成り、絶縁基板２１から導電パターン２２に向って突出部２４を設け、この突出部２４に対応する導電パターン２２に窪み部２３が設けられたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性膜の内部応力の影響を受けて基板が変形することを抑制することが可能な複合基板を提供する。
【解決手段】 基板１に導電性膜３が設けられる場合に、内部応力Ｆ１として引張応力ＦＴを有する主導電性膜３１および内部応力Ｆ２として圧縮応力ＦＣを有する副導電性膜３２を含む積層構造を有するように導電性膜３を構成する。副導電性膜３２の圧縮応力ＦＣを利用して主導電性膜３１の引張応力ＦＴが相殺されるため、副導電性膜３２を含まずに主導電性膜３１のみを含むように導電性膜３を構成する場合とは異なり、導電性膜３の内部応力Ｆの影響を受けて基板１が変形しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミック層と同時に低温で焼成が可能であり、端面からの吸水がなく高周波帯域で透磁率の高いフェライト層を備えており、そのフェライト層に内蔵されたコイル用導体のインダクタンスが高く安定しているガラスセラミック基板を提供する。
【解決手段】ガラスおよびセラミックフィラーを含む複数のガラスセラミック層６を積層してなる絶縁基体１内で、前記ガラスセラミック層間に、外周部がその上下に配されているガラスセラミック層の外周部と同じ位置まで延在され、且つ内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を設けたガラスセラミック基板であって、前記絶縁基体を構成する前記フェライト層の厚みに対するガラスセラミック層の厚みの総和の比率を１５〜５０％に設定したことを特徴とするガラスセラミック基板。 （もっと読む）

電気構成要素を形成するための製造技術が記載される。たとえば、金属粉末組成物の層を基材の少なくとも一部の上に堆積させる。１つ以上の突起を有する液圧プレスによって圧力を金属粉末組成物に加え、パターンを基材上に捕捉する。液圧プレスの突起によって圧縮された金属粉末組成物は、基材に接着して、捕捉されたパターンを形成する。液圧プレスの突起によって圧縮されない領域の金属粉末組成物は、基材に接着せず、除去することができる。これらの金属粉末組成物を圧縮して、電子監視システム（ＥＡＳ）、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムなどに使用するための、アンテナ、キャパシタプレート、導電パッドなどの電気構成要素を形成することができる。
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【課題】銅箔（配線パターン）の同一平面内に抵抗素子および誘電体（キャパシタ素子）を形成することに起因する寸法精度の低下を回避すると共に、ＬＣＲ回路を形成する配線長が長くなることに起因する電気特性の低下（寄生容量やインダクタンス成分の発生）を解消する上で好適な多層配線板を提案する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ，レジスタ，抵抗，インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも１層の配線パターン層には、片面に抵抗素子，他面にキャパシタ素子が、別々の側の面に形成された構成の配線パターン層を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 透磁率の高い磁性体ペーストおよび加工性や信頼性に優れた基板内蔵インダクタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と磁性体粒子とを含み、磁性体層を構成する磁性体ペーストであって、前記磁性体粒子の粒径は前記磁性体層の厚さの５％以上４０％以下であり、かつバインダー樹脂は環状オレフィン系樹脂であることを特徴とする磁性体ペーストにより達成される。前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明のインダクタは、前記磁性体ペーストで構成される磁性体と導体より構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 印刷工法では形成できない、アスペクト比の高い厚膜導体形成を可能にするとともに、信頼性の高い絶縁膜を形成し、さらに、導体材料以外の接着層を不要とし、絶縁膜の硬化処理回数を減らして工数を大幅に低減する厚膜電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に下地導体膜を形成し、その下地導体膜の表面に所定のパターンで第1のマスクを形成し、そのマスクで覆われない下地導体層の表面にマスクと同じ厚さの第1の導体層を形成し、第1の導体層の一部と第1のマスクの表面に第2のマスクを形成し、第2のマスクの形成されない導体第1の導体層上に第2の導体層を形成し、第1および第2のマスクを除去し、下地導体膜の露出部分を除去し、絶縁基板表面と第1の導体層の表面を絶縁膜で覆い、第2の導体パターンを絶縁膜上に形成する。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いて低コストで簡便なプロセスにより樹脂回路基板内に高精度のインダクタの内蔵化の実現と高いインダクタンスを有するインダクタの簡便な形成とをなすプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、受動部品形成層４（高透磁率材料４ｂ）、金属層５の順に積層して成るプリント配線板製造用シート材１の金属層５をエッチング処理し、内面側ラインパターン１３ｂを形成すると共に受動部品層４にて高透磁率層１４を形成する。高透磁率層１４が形成された面を絶縁樹脂層７と積層一体化する。支持体層２を剥離した後、金属層３にエッチング処理を施して外面側ラインパターン１３ａを形成すると共に、内面側ラインパターン１３ｂと外面側ラインパターン１３ａとを接続する側部ラインパターン１３ｃを形成して、高透磁率層１４の周囲をコイル状に多数巻に囲むインダクタパターンを構成する。 （もっと読む）

【課題】 電力増幅回路およびローパスフィルタ回路を有する電子装置の小型化および高性能化を図る。
【解決手段】 配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。集積受動部品５と空芯コイル６により、ＲＦパワーモジュール１のローパスフィルタ回路が形成される。ローパスフィルタ回路を構成する容量素子は集積受動部品５内に形成され、ローパスフィルタ回路の並列共振回路を構成するインダクタ素子は空芯コイル６により形成され、ローパスフィルタ回路の直列共振回路を構成するインダクタ素子は、集積受動部品５内の配線のスパイラルパターンにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 組み立て作業が容易で、性能の良いトランスが一体的に設けられている回路基板を提供する。
【解決手段】 トランスコイルパターンと、当該トランスコイルパターンの両側にそれぞれ配置された三次コイル用コイルパターンと、トランスコイルパターンを横切ってトランスコイルパターンの内部領域まで伸長形成されている中スリット２６と、三次コイル用コイルパターンを横切って当該コイルパターンの内部領域まで伸長形成されている横側スリット２７，２８と、中央磁路足４０、外側磁路足４１ａ，４１ｂをそれぞれ中スリット２６、横側スリット２７，２８に挿通させて配設される閉磁路コア２９と、スリット２６〜２８により分断された各コイルパターンの分断部の両側のコイルパターン部分を架け渡す態様で導通させるコイルパターン導通接続手段３０〜３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 搭載される電子部品が誤動作することがなく、高機能且つ小型化された電気機器が、確実に外部の電気機器により充電することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成り、上面に電子部品が搭載される絶縁基体１と、複数の絶縁層２の層間に形成された強磁性体層３と、絶縁基体１の強磁性体層３よりも上層側に形成された、電子部品が電気的に接続される配線導体４と、絶縁基体１の強磁性体層３よりも下層側に形成された渦巻状のコイル配線５とを具備し、強磁性体層５は、絶縁基体１の上面よりもコイル配線５に近い。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を、各々が複数の非磁性フェライト層の積層体により形成されている一対の絶縁基体１で挟持するとともに、絶縁基体１の少なくとも一方とフェライト層２との間に、コイル用導体３と対向する接地導体層４を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】
実回路内に受動素子を形成すると回路上の問題で素子単独で検査や素子容量の調整ができない問題、及び配線回路基板と受動素子の形成工程での管理項目が異なる問題を解消することである。
【解決手段】
薄膜絶縁基板の片面に抵抗素子、キャパシタ、インダクタの少なくとも一種類の素子を、それぞれ独立した状態で配置した素子基板を形成し、前記素子基板の各素子の検査や調整を行った後、多層配線基板の積層工程において、配線層を有する配線基板と前記素子基板を積層し、前記素子基板の各素子と上下の前記配線基板の配線層とを、ビア接続あるいはスルーホール接続することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波における配線パターンの抵抗値が小さく、性能の良好な配線パターン、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線パターンは、配線パターン２が設けられた絶縁基板１を備え、配線パターン２は、絶縁基板１上に設けられた帯状の導電パターン３と、この導電パターン３に沿って導電パターン３上に設けられた上部に丸み部４ａを有する絶縁体４と、この絶縁体４の表面を覆うように形成され、両側部が導電パターン３に接続された導電体５とで形成されたため、配線パターン２の断面形状がドーム型をなし、従って、高周波においては表皮効果により、その上部の丸み部４ａで抵抗値が小さくなって、性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 工程の簡略化が可能であり、電極の厚さの影響を受けることがなくて表面の
平坦化を図れ、電極設計の自由度が高い積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷により銀ペーストからなる所望の配線パターン１１をグ
リーンシート１２に形成する（ｅ）。この際、コイルとなるパターンに加えて電極となる
パターンも印刷形成する。複数のグリーンシート１２を順次積層プレス加工して積層体３
２を得る（ｆ）。得られた積層体３２を素子毎に分割した後（ｇ）、焼結する（ｈ）。こ
の時点で、積層基板１には既にその面と面一な表面電極２、底面電極３及び側面電極４が
形成されている。これらの電極２、３及び４にメッキ処理を施す（ｉ）。このように作製
された積層基板１に電子部品を実装して樹脂モールドし、複合回路素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基体の内部にフェライト層を形成し、このフェライト層にコイル用導体を埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮を阻害し、フェライト層が粗密になってフェライト端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスセラミック基板は、ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体３が埋設されてなるものであって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、金属を主成分とする保護層７を形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック基板内部にフェライト層を形成し、フェライト層にコイルを埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮が阻害され、フェライト層が粗化されてフェライト層端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体が埋設されてなるガラスセラミック基板であって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、非透水性の保護層７が形成されている。 （もっと読む）