【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

変圧器及びその製造方法は、第１液晶高分子（ＬＣＰ）シートの金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻き線を含む。２次巻き線は、１次巻き線と間隔を空けて配置される。第２ＬＣＰシートは、第１ＬＣＰシートの上に適用される。１次及び２次巻き線の後の半分は、第２ＬＣＰシートの金属クラッド上の金属回路としてエッチングされる。導電性ビアにより１次巻き線の各前半及び後半は、互いに相互接続され、２次巻き線の各前半及び後半は、互いに接続される。
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【課題】コイル内蔵基板の表面導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】複数のフェライトグリーンシート１を準備する工程と、フェライトグリーンシート１の表面に表面導体ペーストを印刷して表面導体パターン２を形成する工程と、フェライトグリーンシート１の裏面、または、他のフェライトグリーンシート１の表面に、内層導体ペーストを印刷して表面導体パターン２に対応する内層導体パターン３を形成する工程と、表面導体パターン２が表面に位置し、内層導体パターン３が表面導体パターン２と対向する積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを有する。内層導体パターン３は、表面導体パターン２と同じ形状に形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板のサイズを大きくすることなく、高インダクタンス値のコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】一対の絶縁基体１と、この一対の絶縁基体１間に設けられたフェライト磁性層２と、フェライト磁性層２内に形成された平面スパイラルコイル３と、平面スパイラルコイル３の中心部に設けられており、フェライト磁性層２より高い透磁率を有する高磁性体８とを備えていることを特徴とするコイル内蔵基板。 （もっと読む）

硬質基板（１０）は、電磁信号を送信及び／又は受信するためにアンテナ機能を提供する少なくとも１つの導電性素子（２０）を備え、導電性素子（２０）は、フラクタルパターンを有する。導電性素子（２０）は、基板上に直接印刷される導電性インク又はエナメルからなることを特徴としている。
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【課題】
基板単体のEMI対策を完遂したとしても、基板を格納する筐体（フレームやシャーシ等）に実装した時点で、不要電磁放射のレベルが変化してしまい、新たなEMI対策を要してしまうという問題がある。
【解決手段】
筐体又は電子機器に実装するための貫通孔と、
前記貫通孔に垂直な面上でかつ前記貫通孔を中心とした円周に鎖交するように設けられたコイル状の導体パターンとを有することを特徴とする回路基板を提案する。 （もっと読む）

【課題】適応範囲の広い受動素子を内蔵しながらも小型化が可能受動素子内蔵配線基板と、このような受動素子内蔵配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】受動素子内蔵配線基板を、シリコン基板と、このシリコン基板の少なくとも一方の面に形成された第１の薄膜多層配線層と、この第１の薄膜多層配線層上に形成されたパターン電極と、このパターン電極に接続された厚膜受動素子膜と、これらを被覆するように形成された第２の薄膜多層配線層と、を備え、第１の薄膜多層配線層および／または第２の薄膜多層配線層が薄膜受動素子膜を内蔵しているものとした。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】誘導性を有する回路部の一例としてのインダクタ部の厚さを厚くすることなく、インダクタ部を流れる電流の影響によるインダクタの特性劣化を防止し、薄型化することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の高周波モジュール１０は、基板１１上に形成された、絶縁緩衝層１２と、第２回路部としてのベタ電極１３と、絶縁層１４と、第１回路部としてのインダクタ電極１５とから構成されており、ベタ電極１３の電気抵抗率が、インダクタ電極１５の電気抵抗率より高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】各種回路部品を形成した、薄型で可撓性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基材１１と、基材１１の少なくとも一方の面に設けた配線パターン１２と、基材１１の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで基材１１と一体化して形成した回路部品１５と、を備え、配線パターン１２と回路部品１５とを接続してフレキシブル回路基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の表層配線導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】フェライトグリーンシート１１を準備する工程と、フェライトグリーンシート１１の表面に、２価の金属酸化物が添加された金属導体ペースト１３を印刷する工程と、金属導体ペースト１３が印刷された前記フェライトグリーンシートが表層に位置する積層体１２を作製する工程と、積層体１２を焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】一つの積層体内に構成し小型軽量化を図ると共に回路間の相互干渉による特性劣化を抑制した複合積層モジュールを提供する。
【解決手段】分波回路と、スイッチ回路と、ローパスフィルタとを有し、これらの回路を構成するＬＣ回路と伝送線路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、ダイオードは積層体上に配置したアンテナスイッチ積層モジュールと、トランジスタと電源供給回路と整合回路とを有し、これらの回路を構成する伝送線路及びＬＣ回路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、トランジスタは積層体上に配置した高周波増幅器積層モジュールと、増幅器とアンテナスイッチモジュールを繋ぐ位相調整回路を伝送線路あるいはＬＣ回路で構成し、一部を誘電体層に電極パターンにより構成し、両者を積層体の誘電体層に設けたシールド電極あるいは縦列したスルーホール電極により２つの領域に分けて形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明による受動素子を内蔵した基板及びその製造方法は素材特性の不均衡による基板の反り現象を防止することができる。
【解決手段】（ａ）受動素子をモールディングする段階と、及び（ｂ）上記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に組み込むことのできるフラット構造の変圧器の提供。所望の変圧比の設計を容易にすること。
【解決手段】 プリント回路基板（１）には、１又は複数のコア配置用の凹み（１ａ〜１ｄ）が形成されると共に、該凹みの回りに1次巻線（Ｐａ〜Ｐｄ）のプリント配線及び２次巻線（Ｓａ〜Ｓｄ）のプリント配線を相互に絶縁状態で設けてなる。各凹み内に、磁性体プレート（３ｅ）上に形成された磁性体コア（３ａ〜３ｄ）を配置する。各凹みの回りに配線された複数の1次巻線を並列接続（又は直列接続）し、各凹みの回りに配線された複数の２次巻線を直列接続（又は並列接続）する。 （もっと読む）

【課題】 金属箔製回路パターンに浮きや剥離が生じにくいＩＣカード用アンテナコイルを提供する。
【解決手段】 このＩＣカード用アンテナコイルは、合成樹脂製フィルム１，ポリウレタン系接着剤２，エポキシ系樹脂層３，金属箔製回路パターン４の順で積層一体化されてなる。金属箔としては、電解銅箔が用いられている。そして、電解銅箔の粗面がエポキシ系樹脂層３に当接している。電解銅箔の粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ_JIS94）は、１．０〜１２μｍ程度である。このようなＩＣカード用アンテナコイルは、電解銅箔の粗面にエポキシ系樹脂を塗布して、エポキシ系樹脂層を設ける工程と、エポキシ系樹脂層上にポリウレタン系接着剤を塗布し、合成樹脂製フィルムを貼合する工程と、次いで、電解銅箔にレジスト処理及びエッチング処理を施して、所定の回路パターンを形成する工程を経て、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 基材の表面に線状の導体を所定の布線パターンに沿って布線して平面トランスや平面コイル等を精度よく能率的に製造したり、回路基板等に精度よく能率的に電気配線したり等し得る生産性の高い布線装置を提供する。
【解決手段】 表面に接着層を有する基材Ａの表面に線状の導体Ｂを間欠的に点接触させながら貼付する布線ヘッド２と、これを基材Ａの表面に布線パターンに沿って水平方向に移動させる水平移動手段と、布線ヘッド２を基材Ａの表面に垂直方向に間欠的に往復移動させる垂直往復移動手段４とを備えた布線装置において、少なくとも布線ヘッド２及び垂直往復移動手段４がそれぞれ複数個配設され、少なくとも１個の布線ヘッド２を往復移動させる垂直往復移動手段４が他の布線ヘッド２を往復移動させる垂直往復移動手段４に対して、布線ヘッド２を異なるタイミングで往復移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ゲインの微調整が可能で、歪み特性の優れた多層配線基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】 実装状態で開口部が下向きとなるダウンキャビティ１７を有するセラミック積層基板７と、ダウンキャビティ１７内に搭載された二つの低ノイズ増幅器２と、セラミック積層基板７の上面７ａに搭載された弾性表面波フィルタ３などを備えた多層配線基板。二つの低ノイズ増幅器２のそれぞれのエミッタ−グランド間に、低ノイズ増幅器２のそれぞれの周波数に対応する微小な整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２が挿入されている。整合用インダクタＳＬ１，ＳＬ２は同一層に形成され、セラミック積層基板７のキャビティ１７を囲む壁部に配置されている。 （もっと読む）

受動的電気物品は、主要面を有する第１の導電性基材と、主要面を有する第２の導電性基材を含む。第２の基材の主要面は、第１の基材の主要面と向き合っている。第１の基材の主要面および第２の基材の主要面の少なくとも１つに、電気的抵抗層が設けられる。第１および第２の基材の間には、電気的抵抗層と接触する状態で電気的絶縁層が設けられる。絶縁層は、厚さ約１μｍ〜約２０μｍの範囲のポリマーである。絶縁層の厚さはほぼ均一である。
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