【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板１１の凹部１３に、ガラス基板１１よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮなどにより中間層１４を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線１６を形成する。導電性金属粒子が中間膜１４に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板１１に対する金属配線１６の密着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に内蔵されるコイル構造体であって、低損失で小型化が可能なコイル構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の配線層に形成されたコイル１２Ａ（１２Ｂ）の中心に、配線層に垂直な方向に延在する柱状部１１ａに分割された磁性体コア１１を配置したコイル構造体１０が提供される。各柱状部１１ａは、配線層と平行な断面が多角形の柱状に形成されており、一定の間隔の隙間を開けて、磁性体コア１１の断面（配線層と平行な断面）を埋め尽くすように配置される。磁性体コア１１及びコイル１２Ａ（１２Ｂ）は必要に応じて複数層積層される。この場合、積層されたコイル１２Ａ及びコイル１２Ｂはビア１３を介して電流の向きが同じとなるように接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の回路パターンで形成されたコイルで発生する熱を効率的に放熱するように構成された電子基板を提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１００には、一端側から冷却部１０３に放熱可能に形成された放熱部材１６１〜１６３が備えられている。放熱部材１６１〜１６３は、それぞれの一端が熱伝導性絶縁シート１０２を挟んで冷却部１０３に接するように配置されている。また、放熱部材１６１〜１６３のそれぞれの他端は、配線回路１５２〜１５４にそれぞれ接続されている。これにより、配線回路１５２〜１５４を伝導する熱を、放熱部材１６１〜１６３を経由して冷却部１０３に放出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板を提供する。
【解決手段】高周波ノイズの発生源を有する電子回路が実装されたメイン基板１０であって、当該メイン基板１０は、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備える。これによって、ループ状の閉経路を有する導体は高周波ノイズに応じて電磁誘導を起こして磁界が発生し、導体から発生する磁界と電子回路から発生する磁界とが打ち消しあい、結果的に高周波ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ磁界ノイズを低減する回路基板の提供。
【解決手段】電気回路を有し、積層インダクタ３０を表面に実装してなる回路基板１０であって、積層インダクタ３０と相対する領域内に環状の閉ループ回路５０を備える。この結果、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズが主に作用し、電気回路から放射される磁界ノイズは作用し難い。このため、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズによって誘起される誘導電流が流れるが、この誘導電流は積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズを妨げる方向に流れる。加えて、閉ループ回路５０は電子部品と相対する領域内に設けられることで、電気回路の各配線を迂回する必要がなくなり、回路基板の大型化は抑制される。 （もっと読む）

【課題】携帯機器への搭載を十分に可能な柔軟性と小型化とを兼ね備えた読み書き装置を提供する。
【解決手段】可搬記録媒体の記録内容を読み書きする読み書き装置として、可塑性を有する１枚のフレキシブル基板１に、可搬記録媒体と電磁結合するアンテナコイル２、アンテナコイル２を介して可搬記録媒体との間でデータの読み書き動作を行う制御回路３、上位装置と接続す上位装置接続用端子５を一端に有する接続ケーブル４を実装する。フレキシブル基板１を複数の階層の多層基板とし、アンテナコイル２を複数の階層に分割配置し、かつ、分割した各アンテナコイルを同一の中心軸を中心として各階層の外周に沿って同一方向に巻き、互いをスルーホールで接続する。制御回路３をアンテナコイル２の中心軸と一致する位置の近傍に集中的に配置する。制御回路３の配置領域を覆うように形成したグランド面に、該グランド面の中心から放射状に複数の切れ込みを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザでトリミングする際に、レーザがチップに入射するのを防ぐことができる回路基板を提供する。
【解決手段】レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、表面に配線３０が設けられた基板１０と、配線３０と電気的に接続して基板１０に搭載されたチップ４０と、基板１０及び配線３０上でチップ４０の真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第１遮光膜２０と、基板１０及び配線３０上でチップ４０の周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第２遮光膜２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルを一体形成して、そのコイルの巻回密度を高め、面積あたりのインダクタンスの効率向上を得られる積層プリント基板を提供する。
【解決手段】複数枚のプリント基板１Ａ〜１Ｃを重ね合わせ、第１層面（主面）ａに複数の並行な外側上配線パターン１、第４層面（裏面）ｄに複数の並行な外側下配線パターン８を形成し、これら配線パターンの両端部相互を外側導通孔３で連通して外側コイル１０Ａを構成し、第２層面（内層面）ｂに複数の並行な内側上配線パターン４、第３層面（内層面）ｃに複数の並行な内側下配線パターン６を形成し、これら配線パターンの両端部相互を内側導通孔５で連通することで内側コイル１０Ｂを構成し、外側コイルの一端部と内側コイルの一端部とを連通路Ｒで連通して電気的に接続された１つのコイルＫ構造となす。また、積層プリント基板の厚み方向にコイルを積層して一体形成することで、コイルを取付けるための手間の軽減および部品点数削減と、部品実装面積の有効利用を図れる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ素子、集積回路装置、及び、三次元実装回路装置に関し、コイルの開口部にも配線を通して配線の利用効率を高める。
【解決手段】 互いに上下方向で隣接する層準において互いの主配線方向が異なる少なくとも２つの層準のそれぞれに各主配線方向に沿うコイル要素１，２を設け、各コイル要素１（２）を異なった層準に形成したコイル要素２（１）に接続することにより１つのコイルを構成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】層数を増やすことなくインダクタンス成分を増加させることで広帯域なバンドギャップを低コストかつ小型に実現したＥＢＧ構造等の構造を提供する。
【解決手段】金属プレーン３と、誘電体層１と、金属パッチ２と、第１ビア４ａ、第２ビア４ｂ、及び第三３ビア４ｃと、を備え、金属パッチ２には、切り欠き部として設けられ、内部にパッチ側連結配線１１が設置されたパッチ側クリアランス１０が設けられ、パッチ側クリアランス１０と対応して、金属プレーン３には、切り欠き部として設けられ、内部にプレーン側連結配線１２が設置されたプレーン側クリアランス１３が形成され、金属プレーン３、第１ビア４ａ、パッチ側連結配線１１、第２ビア４ｂ、プレーン側連結配線１２、第３ビア４ｃ、及び金属パッチ２を接続して単位接続体９を形成した構造５ａを用いることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】 高周波デバイスの追加又はマザー回路基板に設計変更があってもフィルタ回路等を容易に追加することが可能な機能シートを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体フィルム２〜５を積層してなる積層体１Ａの各電極間に設けた導電層６Ａ〜６Ｅを所定の形状にパターン形成することにより、コンデンサＣ1，Ｃ２が形成されるとともに導電層６Ｃにはコイル７が形成されている。各誘電体フィルム内に形成したビアホール８ａ〜８ｃの導体８Ａを用いてコンデンサＣ１、コイル７および各電極１ａ〜１ｃ間を接続すると、ローパスフィルタが形成される。第１，第４層に高い誘電率ε_Hからなる誘電体フィルム２を、第２，３層に低い誘電率ε_Lからなる誘電体フィルム３，４をそれぞれ積層して積層体１Ａを形成すると、ハイパスフィルタ等のそれ以外の回路も形成することができる。機能シート１０Ａを高周波デバイスとマザー回路基板との間に配置することにより、フィルタ回路等を容易に追加することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は無線通信モジュールに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体シートが積層された基板（１４０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成される帯域通過フィルター（１１０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記帯域通過フィルター（１１０）に一端が連結される不平衡素子を有するバラン回路（１２０）及び上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記バラン回路（１２０）の平衡素子の夫々の一端に連結される第１及び第２マッチング回路（１３０）を含み、上記帯域通過フィルター（１１０）、バラン回路（１２０）、第１及び第２マッチング回路（１３０）のうち少なくとも１つは分布定数素子を用いて上記基板の積層誘電体シートの間に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子を形成する電子部品の製造方法において、多層セラミック基板の溶解を抑制することおよび多層セラミック基板と受動素子との距離を離すこと。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有する多層セラミック基板２０上に感光性ＳＯＧ酸化膜２６を形成する工程と、貫通電極１２の上面が露出するように、感光性ＳＯＧ酸化膜２６に露光現像を行うことにより開口部２５を形成する工程と、感光性ＳＯＧ酸化膜２６上に開口部２５を介し貫通電極１２と接続する受動素子を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成でレーザドライバＩＣをノイズ源として発生する不要輻射を抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】 レーザ素子と、レーザを駆動する第１の回路と、第１の回路を前段で駆動する第２の回路と、第３の回路とを備え、前記各回路が有する各電源・ＧＮＤ端子とが内部的に分離されたＩＣにおいて、このＩＣを搭載するプリント基板に、レーザ素子と第１及び第２の回路の電源・ＧＮＤ配線から第３の回路及びプリント基板の電源・ＧＮＤ配線へと導かれる経路に設けられるインダクタを備え、そのインダクタによりレーザ素子と第１及び第２の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制する。 （もっと読む）