【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉめっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料である。また、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましく、光沢面に施したＮｉめっきは６０度鏡面光沢度が４０％以上の表面を有し、光沢Ｎｉめっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵多層配線板の製造方法及びコンデンサ内蔵多層配線板を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられ、かつ、誘電体薄膜が設けられた反対面の金属箔に絶縁材料が積層されたコンデンサ用基板を用い、１コンデンサ用基板表面の誘電体薄膜上にコンデンサ電極となる金属層を形成する工程と、２少なくともコンデンサ用基板表面の前記金属層が形成されたパターンを含む誘電体薄膜上にエッチングレジストを形成する工程と、３セラミック粒子を含む水系処理液を用いた高圧水洗によって誘電体薄膜をエッチングする工程と、４エッチング後にエッチングレジストを除去する工程とを有する工程によりコンデンサ内蔵多層配線板用材料を作製し、該コンデンサ内蔵多層配線板用材料の少なくとも片面上に絶縁層を介して１層又は２層以上の配線層を形成するコンデンサ内蔵多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く静電容量の大きいキャパシタを形成することができる誘電体材料を提供する。
【解決手段】１）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む複合金属アルコキシド化合物を含む有機溶媒溶液中に、２）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む結晶性の金属酸化物粒子と、３）リン酸エステル基を含む分散剤を必須成分として含む材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 粗化された導電性基材の表面に均一な厚さ分布で抵抗層が形成された抵抗層付き導電性基材及びそれを用いた抵抗回路基板材料を提供すること。
【解決手段】 本発明は、粒状晶を持つ電解銅箔の少なくとも片面にＲｚで２．５μｍ以下となる租化処理が施されており、その上に少なくともＰを８〜１８ｗｔ％含有するＮｉ合金層が形成されている薄膜抵抗層を有する抵抗層付き導電性基材及び該抵抗層付き導電性基材を用いた抵抗回路基板材料である。 （もっと読む）

積層板の減少したカールを有する銅張り積層板は４７ｋｓｉ（約３３０４．１ｋｇ／ｃｍ^２）未満の引っ張り強さを有する銅箔を包含する。 （もっと読む）

ＲＦ−４に対する積層引き剥がし強さを少なくとも８０．４グラム／ミリメートル（４．５ポンド／インチ）にする効果があり１．０ミクロン未満の平均表面粗さ（Ｒｚ）と１．２ミクロン未満の平均ノジュール高さを有するレーザーアブレーション防止層（１００）によって、誘電基板（９２）に積層されるための銅箔（９６）が被覆される。被覆後の箔（９６）は少なくとも４０の反射率の値を有する。被覆後の箔（９６）は通常、ガラス強化エポキシ又はポリイミドのような誘電基板（９２）に積層され、画像形成されて複数の回路トレースとなる。誘電体（９２）を貫通し箔（９６）と誘電体（９２）との境界で終わるブラインドビア（９８）を、穴あけ加工することができる。本発明の被覆後の箔（９６）はレーザーアブレーションに耐えるので、穴あけ加工中レーザーによって箔（９６）に穴（１０２）があかないようにする。
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本発明は、めっき法で形成される金属層との密着性に優れ、かつ、めっき薬液に侵食されにくい金属酸化物薄膜複合材料を提供することを目的とするものであり、金属薄膜付き銅箔上の金属薄膜表面に、少なくとも、構成元素としてＴｉを含むアモルファス金属酸化物薄膜層を構成の最外層として有する誘電体薄膜を設けた薄膜複合材料を提供することで上記目的を達成した。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】近年、高周波対応プリント配線板の配線は低粗度が求められている。しかし、低粗度の金属箔を使用した場合、絶縁樹脂層との密着低下を招き剥離や信頼性低下の要因となる。
また、樹脂と密着性のよい金属で表面処理をすることで密着を高められる。しかし所望の密着強度を得るために処理層を厚くすると電気的接合不良の原因となる。
【解決手段】第一金属層上に、上記金属層の防錆及び絶縁樹脂層との密着を高める少なくとも１層以上の第二金属層をもち、さらに上位に突き出した第一の金属と同種の突起を持つプリント配線板用金属箔を提供する。このプリント配線板用金属箔を用いることで表面粗度が小さくても金属箔と絶縁樹脂層との密着がよく、層間接続時に良好な接続信頼性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 炭素質基板１０に、複数の導電層１２Ａ、１２Ｂがそれぞれ絶縁層１１Ａ、１１Ｂを介して積層された高熱伝導性プリント配線板１であって、前記高熱伝導性プリント配線板１にはスルーホール１３が形成され、前記スルーホール１３にコイル部材１４が埋め込まれて前記複数の導電層１２Ａ、１２Ｂを接続し、前記コイル部材１４と前記スルーホールの内周面１３１とが絶縁されている。 （もっと読む）

回路を製造するのに有用な複合体材料（２０）は、支持層（１２）、両側にある第一側面及び第二側面を有し、厚さが１５μ以下の金属箔層（１６）、前記支持層（１２′）から前記金属箔層（１６）を分離し易くするのに有効な剥離層（１４）で、前記支持層（１２′）と前記金属箔層（１６）の両方に接触し、それらの間に配置された剥離層（１４）を有する。ガス状元素又は化合物と反応して、熱的に安定な化合物を形成するのに有効な、支持層（１２′）でもよい、反応性元素含有層（２２）が、剥離層（１４）に接触している。複合体材料（２０）は、低温熱処理にかけるのが好ましい。低温熱処理と反応性元素含有層（２２）との組合せは、後の加工工程の間、銅箔（１６）中にブリスターを含めた欠陥を減少させる結果になる。 （もっと読む）

【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造工程内に作り込んだインダクタの製造精度の向上を図ったプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材を用い、金属箔２をエッチングしインダクタの上部配線４又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程（ｂ）少なくともインダクタの下部配線５を設けたプリント配線板６を用意し、上部配線４及び下部配線５を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線５が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板６上のインダクタとなる下部配線５上に貼り付ける工程を含む事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電源層とグラウンド層間で発生する電源電圧及び不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面に半導体素子４を搭載する搭載面を有し、且つ絶縁基板２の裏面または内部にＣｕ、Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１種を主成分とする導体材料によって形成された電源層５とグランウド層６とが形成されてなる配線基板１であって、電源層５とグラウンド層６のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域５ａ、６ａよりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が０．１Ω／ｓｑ〜１０００Ω／ｓｑであり、内部領域５ａ、６ａよりも高抵抗の導体材料によって形成するか、または孔８、溝９を形成してなる高抵抗領域５ｂ、６ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

プリント配線板（ＰＷＢ）は、受動回路素子（１０５）からなる積み重ねられた中間層パネル（１００１、１００２、１００３、．．．）を有する。受動素子（１０５）は、電極終端がキャパシタ電極（１７０、１８０）のフットプリント内に位置付けられるキャパシタを含むことができる。したがってキャパシタ終端が、狭い間隔で離間して配置されるため、中間層内のループ・インダクタンスに対するキャパシタの寄与が減る。また電極フットプリント内にキャパシタ終端があることによって、キャパシタを形成する際に用いられるＰＷＢボード表面積が減る。キャパシタ終端は、回路導体（１０２１、１０２２）によって接続される。
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集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）

多層プリント配線板１２に適する薄膜金属抵抗器４４と、これを作製する方法。抵抗器４４は一般に、多層構造を有し、抵抗器４４の個々の層３４，３８は互いに自己整合されて、負の相互インダクタンスが生じ、これが抵抗層３４，３８それぞれの自己インダクタンスをほとんど相殺する。そのため、抵抗器４４は、極めて低い正味寄生インダクタンスを有する。また、抵抗器４４の多層構造は、抵抗器４４を収容するのに必要な回路板１２の面積を低減し、それにより、回路板１２の他の層上にある他の回路要素と寄生相互作用を起こす問題を低減する。 （もっと読む）