印刷電子素子、及び当該素子の電気的特性値を導出する方法では、誘電体材料１３０を基板１１０にプリセット力を使用してコンタクト印刷する。基板１１０は、コンタクト印刷によって加わる力の大きさに直接比例して光応答する圧力検出材料１２０を有する。コンタクト印刷の力によって、圧力検出材料は、力の大きさを定量化することができるパターンを形成するようになる。次に、当該パターンを光学的に検査し、そして複数セットの標準と比較して、印刷に使用された力の大きさを定量化する。次に、印刷誘電体材料の厚さが、定量化された力に基づいて、当該力を別のセットの標準と比較することにより計算される。
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【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）

本発明は、電子デバイスおよびコンポーネントに用いる基板上に、機能材料のパターンを形成する方法を提供する。本方法は、レリーフ構造を有するスタンプを用いて、マスキング材料を基板に転写させて、基板上に開口領域のパターンを形成する。機能材料は、少なくとも開口領域において基板に適用される。接着材料と基板の反対側の外側表面との接触および基板からの接着剤の分離により、基板上に機能材料のパターンが形成される。本方法は、電子デバイスおよびコンポーネントのマイクロ回路の製造に好適である。
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【課題】多層セラミック電子部品を製造するに当たり、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷したとき、荷電性粉末の塗膜について良好な定着性が得られず、また、塗膜の強度が十分でなく、層剥がれが生じることがある。
【解決手段】荷電性粉末１において、導電性金属粉末２を被覆する熱可塑性樹脂層３を、内層部４と外層部５との２層構造とし、内層部４を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１５０〜２１０℃の範囲のものを用い、外層部５を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１１０〜１４０℃の範囲のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填でき、非鉛なので環境負荷低減の点から好ましく、また、多層配線基板に積層後におけるビアホールに欠陥がなく、接続信頼性が高く、抵抗値を非常に小さくできる、ビアホール充填用導電性ペースト組成物及び該ペースト組成物を用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板（２００）におけるビアホール（３０）に充填する導電性ペースト組成物（４０）における、導電粉末およびバインダー成分の質量比を９０／１０以上９８／２未満とし、導電粉末を、１８０℃以上２６０℃未満の融点を有する非鉛半田粒子である第１の合金粒子、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上である第２の金属粒子とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子との質量比を７６／２４以上９０／１０未満とし、バインダー成分をビスアリルナジイミド化合物とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】拘束焼成法で低温焼成セラミック回路基板を製造する場合に、ワイヤボンディング性等の電気的特性を損なわずに、生産性を向上させる。
【解決手段】最外層に導体ペーストで印刷されたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６を有する焼成前の低温焼成セラミック基板１１を、導体１５、１６と同時焼成し、焼成後、拘束焼成用グリーンシート１８の残存物を取り除くことによって荒れたワイヤボンディングパッド用の導体１５、１６の表面にめっき被膜２０、２１を形成してワイヤボンディングパッド２４，２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】新規導電粉、導電あるいは熱伝導などに好適に使用可能な新規な導電ペーストおよびその用途を提供する。
【解決手段】プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる導電粉。プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電粉とバ
インダとを含むことを特徴とする導電ペースト。ペースト中の前記導電粉が９５乃至９９．５重量％の範囲にあり、バインダが０．５乃至５重量％の範囲にある。バインダが熱軟化性樹脂であり、常温常圧下で接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属フィラー、エポキシ樹脂、イミダゾール類、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属フィラーが、更に、融点１８０℃以下の金属被覆層を表面に有する銅粉を必須成分として含有していることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 孔径１００μｍ以下でアスペクト比１以上の細長い貫通孔への充填作業性がよく、基板との同時焼成においてもクラック等の発生がなく、しかも低温焼成で高導電性の焼結体を提供することができるビア充填用導電体ペースト、及びこれを用いた積層回路板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 導電性粉末、ガラスフリット、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストにおいて、前記導電性粉末及び前記ガラスフリットの合計量の前記導電性ペースト中の含有率は８５重量％以上であり、前記導電性粉末の１〜５０重量％は、一次粒子の平均粒径５３ｎｍ以下の粉末であり、径６０μｍ、アスペクト比１の貫通孔に、スクリーン印刷でのスキージ加圧力が０．０５ＭＰａで実質的に隙間のない状態に充填できる粘度を有している。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）およびＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分を加熱により硬化する重合性単量体の混合物（バインダー成分１）とＴｇが第１の合金粒子の融点未満の熱可塑性樹脂組成物（バインダー成分２）との混合物とし、バインダー成分１をマレイミド類を含有する混合物とする。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、配線基板１０において、絶縁層３と、絶縁層３上において互いに離間された第１の電極２及び第２の電極２と、第１の電極２と第２の電極２との間の絶縁層３表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝７と、第１の電極２に一端が電気的に接続され、第２の電極２に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝７の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝７の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体１とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な操作で形成することができ、導電性が十分に得られ信頼性の高い導電回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】金属粒子、特に、表面に抗酸化処理を行った金属粒子、を含有する有機材料を用いて絶縁基板上に回路パターンを描画し、該回路パターンを有機材料の５％減量温度±１０℃の温度で加熱処理して焼成し、簡便かつ安価に導電回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ＢａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３(式中、ｘ＝０〜０．２)で表される誘電体粉末が８０重量％以上８７．５重量％以下、及び残部が４００℃以上５００℃以下の軟化温度を有し且つ比誘電率が２０以上のＢｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末である無機粉末材料と、結合剤及び可塑剤を含む液体状の有機ビヒクルとを含む誘電体ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】高周波ノイズの発生を防止することができる薄型の配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板１００は、ベース絶縁層１、第１〜第３の信号線３ａ〜３ｃ、第１のカバー絶縁層４および導体層６を含む。第１〜第３の信号線３ａ〜３ｃには、幅広部３１〜３３が形成されている。第１のカバー絶縁層４は、幅広部３１〜３３を覆うようにベース絶縁層１上に設けられる。導体層６は、幅広部３１〜３３の上方を覆うように第１のカバー絶縁層４上に設けられる。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗体のトリミングの精度を向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および厚膜抵抗体３を有している。配線基板は、絶縁膜４、めっき金属膜およびダミー抵抗体８をさらに有している。厚膜抵抗体３は、配線導体２に電気的に接続されており、絶縁基体１に設けられている。絶縁膜４は、厚膜抵抗体３を部分的に被覆している。めっき金属膜は、厚膜抵抗体３の絶縁膜４によって被覆されていない部分を覆っている。ダミー抵抗体８は、厚膜抵抗体３とは電気的に独立しており、厚膜抵抗体３に近接して配置されており、絶縁基体１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）