【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】６０．０ないし９０．０重量％の無機フィラーと、１．０ないし５．０重量％のセルロース樹脂と、０．１ないし１．０重量％のブチラール樹脂と、８．８ないし３１．０重量％のジヒドロターピネオールと、０．１ないし３．０重量％の脂肪酸アミドとからなり、上記化合物の合計で１００．０重量％である。 （もっと読む）

本発明は、伝導性インクを用いてロールツーロール印刷方法によって製造された印刷アンテナと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷ダイオードと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷キャパシタとを含み、前記印刷アンテナによって交流が入力され、前記印刷ダイオードおよび前記印刷キャパシタによって直流が出力されることを特徴とする、ロールツーロール印刷方式を用いたＲＦ印刷整流器を提供する。 （もっと読む）

【課題】ナノ炭素材料を主成分とし、高分散性を持ち、組成が均一なナノ炭素材料複合体ペーストと、これを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ナノ炭素材料複合体ペーストは、粒子に直接または金属若しくは金属化合物を介してナノ炭素材料が形成されてなるナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と、溶剤と、を混合してなる。さらに詳しくは、ペースト組成として、バインダー材料と溶剤の重量比は、１：４〜１：９の範囲で、かつ、ナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と溶剤の総量の重量比は、１：１．５〜１：４の範囲である。 （もっと読む）

本発明は、回路支持体の自動化される製造方法に関し、電子部品（２）を受容する基板（１）を準備し、基板（１）上の電子部品（２）を互いに接続する導電性の金属含有基礎構造体（３）を基板（１）上に設け、電子部品（２）を基礎構造体（３）に導電接続する導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）を基板（１）上に設ける。その際導電性の金属含有導電接着剤構造体（４）及び導電性の金属含有基礎構造体（３）の自動化される光学的監視のために、導電接着剤構造体（４）を製造するため着色された導電性の金属含有導電接着剤を基板（１）に塗布することによって、導電接着剤構造体（４）を基礎構造体（３）から光学的に区別し、それにより導電接着剤構造体（４）及び基礎構造体（３）の自動化された光学的監視に必要な導電接着剤構造体（４）と基礎構造体（３）との対比を行う。
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【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成でき、硬化後の熱収縮が極めて少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記エポキシ樹脂Ａが三官能以上のエポキシ樹脂Ａ_１及び二官能エポキシ樹脂Ａ_２からなり、エポキシ当量が２００〜４００、エポキシ樹脂軟化点が８０℃未満のものであり、かつ前記導電性粉体Ｃが平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍかつ平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５０重量％以下のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】光熱作用を利用して基板の表面の大きな区域にミクロ・ナノ構造を簡単、低価格に直接製造できる基板の製造方法。
【解決手段】基板表面に複数のナノ粒子を配布し、特定波長のレーザー光を照射すると、レーザー光の光エネルギーにより基板の表面のナノ粒子を励起し、光エネルギーが熱エネルギーに変換される。その結果、基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】新規な電子デバイスあるいは電子回路を製造するための、簡単な原理、構造の製造装置を提供すること。
【解決手段】基板上に、機能性材料を含む液体をインクジェット原理の噴射ヘッドでドットとして付与し、該ドット中の揮発成分を揮発させ、固形分を前記基板上に残留させることによってドットパターンを形成してなる電子デバイスあるいは電子回路の製造装置において、前記液体は、前記機能性材料が呈する色とは別の色を呈する色材を含有する液体である。 （もっと読む）

【課題】現像や後処理を施しても、全面に渡って均一な導電性を有する導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定される表面粗さＲｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

少なくとも1つの面上に官能化グラフェンシートおよび少なくとも1種のバインダを含む電気伝導性インクの層が適用されている基材を含む、印刷電子デバイス。印刷電子デバイスを形成する方法がさらに開示される。
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【課題】本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と前記薄皮層は、射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

電子デバイスを製造する方法は、１）基板上のシリコーン系ハードコーティング上に多層電子デバイスを印刷する段階と、２）基板からデバイスを分離する段階とを含む。シリコーン系ハードコーティングは、１乃至１０ＧＰａの範囲の硬度を有する耐摩耗性コーティングである。
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【課題】本発明は無線通信モジュールに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体シートが積層された基板（１４０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成される帯域通過フィルター（１１０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記帯域通過フィルター（１１０）に一端が連結される不平衡素子を有するバラン回路（１２０）及び上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記バラン回路（１２０）の平衡素子の夫々の一端に連結される第１及び第２マッチング回路（１３０）を含み、上記帯域通過フィルター（１１０）、バラン回路（１２０）、第１及び第２マッチング回路（１３０）のうち少なくとも１つは分布定数素子を用いて上記基板の積層誘電体シートの間に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】家電製品・携帯電子機器などの薄型化・小型化に対応でき、ファインパターン化の要求を満たす表面処理銅箔、特に、ＩＶＨ法による回路構成に適した表面粗さが小さく、かつ絶縁基板との密着性が良好であり、導電性ペーストの金属粒との接続抵抗が低い表面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表裏に銅箔回路が設けられ、これら銅箔回路が絶縁基板に設けたスルーホールに充填の金属粒子で接続されている積層基板における前記銅箔回路を構成する表面処理銅箔であって、銅箔（元箔）の少なくとも片面は、該銅箔表面に接合される前記金属粒子との接合部の、前記金属粒子との接合面の面積が銅箔表面積の３０％以上となるように表面処理されている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）