【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電ペーストは、導電粉と硬化性樹脂と硬化剤と反応性希釈剤とを含有し、導電粉が多面体形状を有する銅粉であり、かつ該銅粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、硬化性樹脂がダイマー酸型エポキシ樹脂を含み、硬化剤の含有量が０．３質量％未満であり、反応性希釈剤が高級アルコールグリシジルエーテルを含む。 （もっと読む）

本発明は低温焼成用熱硬化性電極ペーストに関するものであって、本発明による電極ペーストは優れた付着力、高解像度、低い接触抵抗、優れた保管安定性および電気比抵抗を示して、無線認識タグ、印刷回路基板、太陽電池など幅広い分野に適用可能である。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】 共振タグの製造方法において、少量多品種の共振タグを効率よく生産する共振タグ製造装置および共振タグ製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材の片面にコイルに相当する螺旋状の回路パターンと、コンデンサの一方の電極に相当する電極板を形成し、絶縁体を介して、コンデンサの他方の電極に相当する電極板を形成し、共振回路を形成する共振タグ製造装置であって、電子写真法を用いて、基材の少なくとも一方に、コイルに相当する螺旋状の回路パターンとコンデンサの一方に相当する電極板、もしくは、コンデンサの他方に相当する電極板、を印刷する印刷部を備えた共振タグ製造装置および製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および／または動作特性を調整する。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、銀ナノ粒子の存在下で銀イオンを還元して析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀イオン溶液としてアンモニア水を加えた硝酸銀溶液を用い、還元液としてヒドロキノン液を用い、平均粒径５０nm以下の銀ナノ粒子を添加して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】従来の電極又は配線形成用ペースト組成物に比べて、低温で焼成可能であり優れた電気比抵抗特性及び安定性を有して、太陽電池、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）又はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の電極又は配線の形成に有用に使用される熱硬化性ペースト組成物、及びこれを利用した電極又は配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による電極又は配線形成用ペースト組成物は、ａ）導電性粉末；ｂ）セルロース系バインダー；ｃ）アクリレート系モノマー；ｄ）ラジカル重合開始剤；及びｅ）溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後の短時間に還元剤を添加することによって析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間（経過時間）を０.６秒以上〜１.２秒以内に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、タップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、ハロゲン化物イオンの存在下で銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を析出させる方法において、ハロゲン化物イオン源としてヨウ化アンモニウムを用い、銀に対するヨウ素のモル比（Ｉ/Ａｇ）を１.０×１０^-7〜１.８×１０^-6に調整して得た上記平均粒径およびタップ密度を有する銀微粒子を含有する上記粘度範囲の銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）