【課題】抵抗値を低減することを課題とする。
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】有機金属材料で構成された導電性の有機金属膜を、容易にパターニングすることができ、所望の形状の有機金属膜を効率よく安価に形成可能な有機金属膜のパターニング方法、有機金属膜を介して基材と被着体とを部分的に効率よく接合可能な接合方法、この接合方法により接合された接合体、および、前記有機金属膜をマスクとして、基材の所望の領域を選択的にエッチングするエッチング方法を提供すること。
【解決手段】第１の基材２１上に有機金属膜３を形成する工程と、有機金属膜３の一部に設定した加圧領域３１０を圧子４により膜厚方向に加圧する工程と、有機金属膜３にエッチング処理を施す工程とを有する。加圧領域３１０の有機金属膜３には、加圧に伴い、加圧されない非加圧領域３１１との間に疎密差が生じる。この疎密差は有機金属膜３におけるエッチング速度に反映されるため、これにより有機金属膜３をパターニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】
図４において、損失線路は、絶縁基板１５と、絶縁基板１５の一つの面に貼付された金属箔１６と、セパレータ１７と、セパレータ１７を挟んで絶縁基板１５の他の面に対向して配置される金属箔１８と、セパレータ１７に含浸されて金属箔１８と絶縁基板１５の間に形成される固体電解質層１９とから構成され、金属箔１６と金属箔１８を電極とする平行板損失線路として機能する。損失線路をスイッチング信号やスイッチング電力の伝送用に使用することにより、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要となり、また、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題が解決する。 （もっと読む）

【課題】実装強度に優れるとともに導体部分の電気抵抗が低く、しかも同時焼成により反りや剥がれ等を起こすことなく製造可能なセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。導体１８，１９，２３，２７，２８は、フィラーと銅との混合相からなる。フィラーは、銅よりも高融点であるクロム系の無機金属酸化物を主体とする。無機金属酸化物の含有量は１０体積％以上６０体積％以下である。フィラー中の無機金属酸化物としては、例えば酸化クロムまたは銅クロム複合酸化物が好適である。 （もっと読む）

【課題】８５℃及び８５％の相対湿度で、６ボルトのバイアスを用いた誘導体層の漏れ電流が１００ｎＡ／ｃｍ²未満であるポリマー誘導体層を備えたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体層として、エポキシ樹脂と９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン硬化剤とを含む硬化エポキシ樹脂組成物を含み、前記組成物が１分当たり１℃の速度で硬化温度まで加熱する。更に前記誘電体層に、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム等の粒子を混入する。 （もっと読む）

【課題】広範囲の用途で用いることができる導電性インクを製造する安価な方法を提供する。
【解決手段】堆積用溶液を準備し、基板３０上に堆積用溶液を液相堆積させ、堆積用溶液を約１４０℃未満の温度まで加熱するステップを含み、堆積用溶液は、第１金属ナノ粒子１０と第２金属ナノ粒子６０との混合物又は第１金属ナノ粒子と可溶性の第２金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、堆積用溶液が第１金属ナノ粒子と可溶性第２金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、約１４０℃未満の温度まで加熱するステップの前に、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を９０℃以下の温度に供して、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第２金属ナノ粒子２０を形成するステップをさらに含み、第１金属ナノ粒子の平均直径は、約５０ｎｍから約１０００ｎｍまでであり、第２金属ナノ粒子の平均直径は、約０．５ｎｍから約２０ｎｍである方法。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの固有特性を失うことなく、電気伝導度に優れ、上記カーボンナノチューブを用いて印刷回路基板のＸ−Ｙインターコネクション及びＺ−インターコネクションを同時に実現することができるカーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと、低融点金属合金と、バインダとを含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤３０により表面が被覆された複数の無機粒子２０と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子２０を含む薄膜前駆体１２を基板１１上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体１２に、１００℃超、且つ、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板１１の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体１２中に含まれる無機粒子２０の表面の化学結合を切断して分散剤３０を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜１を形成する工程（B）を順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷に適合した有機溶剤中に、Ｃｕナノ粒子を安定的に分散したＣｕナノ粒子分散インク組成物を提供する。
【解決手段】一次粒径が２００ｎｍ以下のＣｕナノ粒子と、溶解度パラメータが２５（ＭＰａ）^１／２以上の有機溶媒と、この有機溶媒の３倍以上の重量の、炭素数が５以上の第一級アルコールと、窒素原子または酸素原子を含む高分子化合物の分散剤と、を含むことを特徴とするＣｕナノ粒子分散インク組成物。例えば、有機溶媒としてエタノールまたはエチレングリコールであり、第一級アルコールとして１−オクタノール、分散剤としてポリビニルピロリドンを用いることが可能である。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁部とメタライズ部との接合強度に優れながら、高い気密性を発揮することができるセラミック配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板１ａは、アルミナ基セラミックスからなる絶縁部１０と、その表面及び／又は内部に配設され同時焼成されたモリブデン基導電材からなるメタライズ部２０と、を備え、アルミナ基セラミックスは、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ１_Ｍｎは０．５質量ｘ％≦Ｃ１_Ｍｎ≦１０質量％であり、モリブデン基導電材は、ＮｉのＮｉＯ換算含有量Ｃ２_Ｎｉ、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ２_Ｍｎ、ＡｌのＡｌ_２Ｏ_３換算含有量Ｃ２_Ａｌは、０．２質量％≦Ｃ２_Ｎｉ≦５質量％、０．１質量％≦Ｃ２_Ｍｎ≦１０質量％、且つ１０質量％<Ｃ２_Ａｌ≦３０質量％である。また、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に導電性被膜を有する導電性被膜付き基材の製造方法であって、プライマー組成物を基材上に塗布し、乾燥させてプライマー被膜を形成するプライマー被膜形成工程と、酸化銀と脂肪酸銀塩とを含有する導電性組成物を前記プライマー被膜上に塗布し、加熱することにより硬化させて、導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程とを有する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】精度の高い配線パターンを、高い接合強度で窒化アルミニウム焼結体上に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属ペーストを塗布して焼成し、高融点金属からなる配線パターンを形成する工程、該高融点金属からなる配線パターン上に、銅粒子を備えて構成される銅ペーストを塗布し、銅の融点以下で焼成して、銅ペーストを焼き付けて銅配線パターンを形成する工程、を備えた配線基板の製造方法であって、銅ペーストを、銅粒子全体の質量を１００質量％として、平均粒子径１００〜８００ｎｍの銅微粒子および／または銅酸化物微粒子を３０〜６５質量％含むものとする。 （もっと読む）

【課題】高精細パターン化が可能であり、乾燥、露光、現像、焼成の各工程において基板もしくは下層に対して安定した密着性を有すると共に、優れた焼成性を有し、焼成後の基板への密着性、層間の密着性に優れ、エッジカールの発生を抑制でき、かつ低いシート抵抗値を示すような、回路パターンを形成することができる、感光性導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）感光性有機成分、（Ｂ）導電性粉末、（Ｃ）溶剤、及び該溶剤に不溶な（Ｄ）樹脂粒子を含有することを特徴とする感光性導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】電気化学センサー用電極として、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供する。
【解決手段】基材上に導電性パターンＥ１、Ｅ２を形成した材料において、基材の導電性パターン形成面の導電性パターン部分以外の表面Ｂにフッ素系界面活性剤を含有することを特徴とする導電性材料を用いることにより、電極上へ滴下した液の不必要な拡がりを起こさない電気化学センサー用プレナー型電極を提供することである。 （もっと読む）