ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と、加熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有し、銀粉末としてフレーク状銀粉末と、表面処理剤を付着させた球状銀粉末を含む。 （もっと読む）

【課題】基板上の微細な貫通孔へ貫通電極となる金属を充填する方法であって、基板への熱的影響を軽減することができ、且つ、効率的な製造を可能とする方法を提供する。
【解決手段】本発明は、貫通孔を有する基板の貫通孔に導電性金属を充填する貫通電極の形成方法であって、所定の純度及び粒径の金属粉と有機溶剤とからなる金属ペーストを用いるものである。このとき、金属ペーストに周波数６０Ｈｚ〜１００ｋＨｚの機械的振動を印加しながら基板に塗布し、金属ペーストの塗布と同時、又は、金属ペーストの塗布後に貫通孔を他端側から減圧して金属ペーストを貫通孔内に吸引し、その後金属ペーストを焼結して貫通電極とする。この金属ペーストの塗布は、機械的振動が印加されたブレードを基板と非接触な状態で移動させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体層の抵抗値を所望の値に維持でき、信頼性を向上することができる配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体２と、絶縁基体２の上面に配置された、印加電圧に応じて面方向に伸縮する板状の圧電体４と、圧電体４の上面に積層された、酸化物導電体，ホウ化物導電体またはケイ化物導電体からなる抵抗体粒子がガラス中または樹脂中に分散されてなる厚膜抵抗体層３と、絶縁基体２の上面に形成された、圧電体４および厚膜抵抗体層３にそれぞれ電気的に接続されている複数の配線導体５，６とを備えている配線基板１である。圧電体４を面方向に伸縮させて厚膜抵抗体層３を伸縮させることによって、厚膜抵抗体層３の抵抗値を所望の値に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】チキソ剤などを添加することなくチキソ比を低下させて印刷性、導電性、密着性の両立したペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなるペーストであって、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が９４〜９８％を示すとともに、金属粒子の大きさは平均一次粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子１の群と、１００ｎｍ以上の金属粒子２の群により構成することによって達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光電池のための、１つまたは複数の酸または酸形成成分を含む、伝導性ペーストに関する。
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【課題】本発明は、導電体と銅配線間の接続信頼性を向上させた配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１と、前記絶縁層１の両面に積層された銅配線２と、前記絶縁層１と前記銅配線２とを貫通する貫通孔４と、前記貫通孔４に充填され且つ前記銅配線２よりも突出した両端が前記貫通孔４近傍の前記銅配線２表面の一部と被覆接合した半田導電体１１とを備え、前記銅配線２と前記半田導電体１１との両界面に前記銅配線２と前記半田導電体１１のそれぞれと金属接合された接合中間層２７よりなる。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】薄板化することが可能な容量素子具有配線板を提供すること。
【解決手段】第１の方向に厚みを有し、該第１の方向に直交しかつ互いに直交する第２、第３の方向に広がりを有する絶縁層と、絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第１の電極と、第１の電極に対向するように絶縁層内に埋設された、絶縁層の比誘電率より大きな比誘電率を有する誘電体と、この誘電体の第１の電極に対向する側とは反対の側に対向して位置するように絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第２の電極と、第１の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第１の金属箔パターンと、第２の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第２の金属箔パターンとを具備する。 （もっと読む）

本発明は、ロールプリンティング工程に適切に適用され、良好な導電性パターンの形成を可能にする導電性金属インク組成物およびこれを利用した導電性パターンの形成方法に関する。前記導電性金属インク組成物は、導電性金属粉末；２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒ以下の第１非水溶媒および２５℃で蒸気圧が３ｔｏｒｒを超過する第２非水溶媒を含む非水溶媒；および高分子コーティング性向上剤を含み、ロールプリンティング工程によって基板に印刷されて導電性パターンを形成するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の形状や面積を変更することなく、伝送特性の良好な配線基板を提供する。
【解決手段】グランド電位が供給されるグランド層ＧＮＤと、グランド層ＧＮＤ上に配置された絶縁層Ｌ１と、絶縁層Ｌ１を介してグランド層ＧＮＤと対向するように配置され、差動伝送方式により信号を伝送する第１配線ＷＬおよび第２配線ＷＲと、を備え、グランド層ＧＮＤは、第１配線ＷＬおよび第２配線ＷＲよりも抵抗率の高い材料で形成されている配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子の表面が８０ｎｍ未満の酸化Ａｌ皮膜（Ａｌ₂Ｏ₃）で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）