本発明は、ディスペンシングプロセスを用いて基板（１６）に少なくとも１つのペースト（１３）、特に厚膜ペーストを被着することによって電気的な導体路（１０）を製造するための方法に関している。ここではペースト（１３）が少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）に被着されている。
（もっと読む）

【課題】特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、コネクタ端子部を有する絶縁基板１と、銀成分を有し前記コネクタ端子部の絶縁基板１表面に平行配列して形成された複数条のリード配線層２〜８と、前記各リード配線層の一部を露出させる開口部ｈを有して前記各リード配線層の表面に被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０と、前記開口部ｈを通じて前記各リード配線層２〜８の表面に接続された電極端子層２ａ〜８ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面にめっき層を確実に形成することができるセラミック部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有し、コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。各電極１１１，１１２のメタライズ導体層１５２は、ニッケル金属１５７、ニッケル酸化物１５８及びチタン酸バリウム１５９を含んで構成され、ニッケル金属相とペロブスカイト型酸化物相との界面にニッケル酸化物１５８が存在している。メタライズ導体層１５２の表面におけるニッケル金属１５７の割合は、その内部におけるニッケル金属１５７の割合よりも高くなっている。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、反りが小さく、かつ高融点金属層の接合強度が高いメタライズド基板、および該メタライズド基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、該窒化アルミニウム焼結体基板と高融点金属層との間に、アルミナ焼結体層が存在し、かつ、高融点金属層がアルミナを含むメタライズド基板、および窒化アルミニウム焼結体基板上に、アルミナペースト層、アルミナを含む高融点金属ペースト層を積層し、焼成するメタライズド基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、前記第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗材とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、二糖類由来の糖アルコールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ二糖類由来の糖アルコールの１分子中の水酸基の個数、分子量、含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、ガラクチトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１〜０．６であることを特徴とする。
【式１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［重量部］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［重量部］は、それぞれガラクチトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液中に、導体パターン形成用インクの液滴を前記セラミックス成形体上に付与した際の前記セラミックス成形体への前記液滴の接触角が４５〜８５°となるように、導体パターン形成用インクの表面張力を調整する表面張力調整剤が含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路の位置ずれ、ショートや断線が生じることのない微細な回路の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１Ｌを構成する絶縁樹脂１１上に、導電層２Ｌを構成する回路パターンを形成し、回路パターンが形成された絶縁樹脂１１上に、第２の絶縁層３Ｌを構成する絶縁樹脂１３を積層し、積層された絶縁樹脂１３にトレンチ１４を形成し、回路パターンを露出させ、形成されたトレンチ１４に、無電解めっきによって無電解めっき金属１５を埋め込む。 （もっと読む）

【課題】セラミックス成形体の熱膨張による導体パターンの断線を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子と、バインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒中に分散した金属粒子と、セラミックス成形体に対して脱脂・焼結処理を施した際の、前記セラミックス成形体の熱膨張に追従しうる有機物で構成された断線防止剤とを含むことを特徴とする。前記有機物は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有する導電材を形成する方法及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍの銅微粒子（Ｐ）を、少なくとも、分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／又は多価アルコールからなる有機溶媒を含む分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。特に、前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、水酸基を２個以上有するのが好ましい。上記導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備することにより、導電性被膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の厚み低減と高アスペクトかつ微細な配線パターンとを両立した抵抗素子内蔵型プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層１および金属配線層５が積層されてなるプリント配線板に抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層１の表面に膜状の抵抗素子２を印刷により形成し、前記有機樹脂絶縁層における前記抵抗素子が形成された面を覆う金属薄膜３を形成し、前記金属薄膜を給電層として電解めっきを行って前記金属配線層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で且つエレクトロマイグレーションの生じない銅を使用して、低温焼成であっても高導電性を有し、且つ、被塗布体に対する密着性に優れた導電材の形成方法、及び該方法により形成された導電材を提供すること。
【解決手段】本発明の導電材の形成方法は、少なくとも表面の一部に高分子分散剤（Ｄ）が付着した銅微粒子（Ｐ）を、少なくともアミド系化合物を含む有機溶媒（Ａ）を含有する分散媒（Ｓ）に分散させて銅微粒子分散液を調整する工程と、前記銅微粒子分散液を、吐出、塗布、及び転写のいずれかの方法によって被塗布体上に付与して、所定パターンを有する銅微粒子分散液の液膜を形成する工程と、前記所定パターンの液膜を焼成して焼結導電層を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い樹脂基板上に、簡単かつ迅速に導電パターンを形成できる金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイスの提供。
【解決手段】銀及び銀合金のいずれかと、鉄化合物とからなり、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子とする。該鉄化合物における鉄原子の含有量が、銀及び銀合金のいずれかに対して０．０１原子％〜１０原子％である態様などが好ましい。また、該金属ナノ粒子からなる水性分散物、及び該水性分散物を樹脂基板上に塗設し、２００℃以下で乾燥させるプリント配線・電極の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の分散安定性に優れ、導電性が高く且つ均質な硬化物を形成しうる導電性粒子分散組成物、及び、該導電性粒子分散組成物を簡便な工程で製造しうる製造方法、並びに、導電性が高く且つ均質な導電層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）に示す各成分を含有することを特徴とする導電性粒子分散組成物、それを用いてなる導電性ペースト、導電性インク、及びプリント配線板、並びに導電性粒子分散組成物の製造方法。
（Ａ）動的光散乱法による粒径測定で得られた平均粒子径が０．０２μｍ〜２０μｍであり、導電性粒子分散組成物に含有される不揮発成分の全質量を基準とした含有量が３０質量％〜９５質量％である導電性粒子
（Ｂ）導電性粒子と相互作用を形成しうる官能基を有する硬化性化合物
（Ｃ）溶剤 （もっと読む）