厚膜誘電体および電極から製造されたプリント配線板（ＰＷＢ）にキャパシタを埋め込む改良された方法が開示され、方法が、金属箔を提供する工程と、セラミック誘電体を金属箔の上に形成する工程と、電極を前記誘電体の大部分および前記金属箔の少なくとも一部分の上に形成する工程と、キャパシタ構造体をベースメタル焼成条件下で焼成する工程と、金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含む。さらに方法が、セラミック誘電体を形成する前に絶縁分離層を金属箔の上に形成する工程を含んでもよい。
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【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックスから成る配線基板の回路導体の端面に活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材を介してリードピンを接合した場合、回路導体に含まれるＣｕと活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材が接することでろう付け中に回路導体内にＡｇ−Ｃｕ合金が侵入し、回路導体内にボイドが発生し回路導体の導通抵抗値が上昇するという問題点があった。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体１と、絶縁基体１に形成された回路導体は、回路部と、前記回路導体における前記リードピンが接続される側に形成される接合部とからなり、該接合部は、第１の成分であるＣｕまたはＡｇと、第２の成分であるガラスとを含み、前記接合部におけるガラスの含有量が、前記回路部のガラスの含有量に比較して少なく成してあるとともに、前記接合部の表面にＮｉ層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、しかも高温高湿負荷試験において不良の発生しない高信頼の多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ビア導体がAgを主体とし、Ｐｄを含有する金属導電体であり、焼結後、前記金属導電体中の酸素含有量が100ppm以上となるビア導体として、そのビア導体部分が、焼結工程における最高温度保持中に収縮から膨張に変化する挙動をとる。それにより、セラミック材料とビア導体との間に水蒸気の侵入を妨げることが可能となり、高温高湿負荷試験において不良の発生しない高品質の基板が作製できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】高速ＩＣの電化供給、ノイズ低減を容易にする固体電解コンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属箔の一部において、絶縁材料からなる陽陰極分離部を有し、陽陰極分離部によって陽極と陰極が電気的に絶縁され、陰極は多孔質部上に形成された固体電解質層を有し、陽極は弁金属シート体の金属部分と電気的に接続され、かつ固体電解コンデンサを内部に複数個有し、それぞれの固体電解コンデンサ同士が電気的接続を有しない構成であり、個々の固体電解コンデンサは陽極の一部から電流が流入するとともに、他の陽極から電流が流出する電極構成を有する固体電解コンデンサ内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体電解コンデンサを高精度に容易に製造できる電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弁作用を有する金属箔上に形成された固体電解質層、集電体層からなる小型大容量の固体電解コンデンサを電気絶縁性基板内に内蔵し、インナービアとスルーホール電極で接続したので、短配線で実装面積の小型化が図れ、低インピーダンス特性を有する電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて０．０１％以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて５％以下とするように脱バインダを行う。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の表面導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】複数のフェライトグリーンシート１を準備する工程と、フェライトグリーンシート１の表面に表面導体ペーストを印刷して表面導体パターン２を形成する工程と、フェライトグリーンシート１の裏面、または、他のフェライトグリーンシート１の表面に、内層導体ペーストを印刷して表面導体パターン２に対応する内層導体パターン３を形成する工程と、表面導体パターン２が表面に位置し、内層導体パターン３が表面導体パターン２と対向する積層体６を作製する工程と、積層体６を焼成する工程とを有する。内層導体パターン３は、表面導体パターン２と同じ形状に形成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板のサイズを大きくすることなく、高インダクタンス値のコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】一対の絶縁基体１と、この一対の絶縁基体１間に設けられたフェライト磁性層２と、フェライト磁性層２内に形成された平面スパイラルコイル３と、平面スパイラルコイル３の中心部に設けられており、フェライト磁性層２より高い透磁率を有する高磁性体８とを備えていることを特徴とするコイル内蔵基板。 （もっと読む）

硬質基板（１０）は、電磁信号を送信及び／又は受信するためにアンテナ機能を提供する少なくとも１つの導電性素子（２０）を備え、導電性素子（２０）は、フラクタルパターンを有する。導電性素子（２０）は、基板上に直接印刷される導電性インク又はエナメルからなることを特徴としている。
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【課題】 高温での熱処理に耐えられないガラス基板上に回路パターンを形成するのに好適な回路形成用荷電性粒子およびその製造方法を提供する。また、電子写真法を用いた回路パターンを有するガラス基板の製造方法を提供する
【解決手段】 導電性金属粒子１１と、該導電性金属粒子１１の表面に固着されたガラス粒子１２と、該ガラス粒子１２よりも外周に形成された樹脂被覆層１４と、を有し、ガラス粒子１２はガラス転移点が３５０℃以上６４０℃未満であるガラスからなる。また、この荷電性粒子１０を電子写真法によってガラス基板に印刷し、ガラス粒子１２の軟化点よりも高くかつガラス基板の軟化点よりも低い温度で熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性を十分に有すると共に、比抵抗が低くコスト的にも実用的な、導電性ペーストを用いたプリント配線基板を提供することにある。
【解決手段】導電性ペーストによって形成された回路を有するプリント配線基板であって、前記回路には熱プレス処理が施されているプリント配線基板とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）