【課題】配線基板に設けられたビア導体周りに生じる欠陥によって生じるクラックや剥離を低減することを提供すること。
【解決手段】配線基板のランドは、ビア導体１の表面中央部に位置する第１領域に形成される第１活性金属層５ａと、第１領域と離れているとともに、ビア導体１の外周部からセラミック基板の表面にかけて位置する第２領域に形成された第２活性金属層５ｂの表面に形成されている。第１領域と第２領域とに分けてランドを形成することで、ビア導体１の端部に加わる熱応力を小さくでき、微小欠陥の成長を防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 従来のものよりも格段に優れた耐屈曲特性を有するフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔および導電部材用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態でのＸ線回折の２θ／θ測定による｛２２０｝面の回折強度Ａと、｛２００｝面の回折強度Ｂとの比が、Ａ／Ｂ≧４であり、かつ、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態と、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を３００℃で加熱処理した状態とでの、各々についてＪＩＳ規格Ｃ ５０１６−８．７に準拠した疲労破壊試験を曲げ半径Ｒ＝０．５ｍｍで実施したときの、当該フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１の圧延仕上がり状態での破断回数Ｃと、当該圧延仕上がり状態のフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１を３００℃で加熱処理した状態での破断回数Ｄとの比が、Ｃ／Ｄ≧５である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層１２と、金属を含む導電膜１４と、電気絶縁体層１２と導電膜１４との間に形成された密着層１６とを有し、密着層１６が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】得られる膜パターンの密着性のバラツキの発生を抑制し、得られる膜パターンの密着性を向上させる。
【解決手段】基板上に形成される膜パターンを、抵抗を有する金属もしくは金属酸化物と抵抗を阻害する金属酸化物で構成し、抵抗を有する金属もしくは金属酸化物の膜と抵抗を阻害する金属酸化物の膜を各々別々の膜で存在させ、膜間の境界面に、各々の膜に対して濃度勾配をもたせた膜パターンとする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの銅のイオンマイグレーションを有効に防止でき、さらに、導体パターンの変色を有効に防止することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に、銅からなる導体パターン４を形成し、導体パターン４を被覆するように錫層９を形成し、導体パターン４および錫層９を３００℃以上で加熱することにより、導体パターン４と隣接する内側面１１から、導体パターン４と隣接しない外側面１２に向かって錫の存在割合が増加し、その外側面１２では、錫に対する銅の原子割合が３より大きくなる被覆層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える鉛、また鉛副産物であるビスマスを含まず、また、実質的にアルカリ金属を含まないフリットガラスによる、貴金属系の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】有機ビヒクルと、この有機ビヒクルに添加される、バナジウム、リン、アンチモンおよびバリウムを酸化物換算でＶ_２Ｏ_５：５０〜６５質量％、Ｐ_２Ｏ_５：１５〜２７質量％、Ｓｂ_２Ｏ_３：５〜２５質量％、ＢａＯ：１〜１５質量％で含有するフリットガラスおよび銀粒子を基本構成とする導電性ペーストにする。銀粒子はフレーク状粒子と粒状粒子の混合物とし、フレーク状粒子の平均粒子径を２〜５μｍ、粒状粒子の平均粒子径を０．１〜３μｍとする。フレーク状粒子と粒状粒子の配合割合は質量比で５０：５０〜９０：１０とし、フリットガラスを銀粒子に対して５〜３０質量％含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
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【課題】厚膜上部電極を使用して金属箔上に薄膜コンデンサを作製する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１ミクロンの最小限の厚さを有する、一体的に完成された上部電極を、１回の堆積操作で薄膜誘電体上に形成することによって、箔上に形成された薄膜コンデンサを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】焼成後にビア導体とビアホール内壁との間に空隙が発生せず、ビア導体に窪みが生成しにくい、簡単な配合で低コストのビアホール充填用として好適の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀粉末からなる導電成分と、アルミニウム粉末からなる熱収縮抑制剤とを有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】合金インクを使用しなくても使用者が所望する合金配線を形成することができ、マスクなしで安価の工程により合金配線を形成することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の 合金配線基板製造方法は、回路パターンに対応して基板上に第１金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層を形成する段階と、基板上に第２金属粒子を含むインクを印刷して第１配線層上に第２配線層を積層する段階と、（ｃ）第１配線層及び第２配線層をシンタリングする段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性の低い基材上にも導電性被膜を効率的に形成することができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と沸点が２００℃以下の第二級脂肪酸を用いて得られる第二級脂肪酸銀塩（Ｂ）とを含有する導電性組成物を基材（ａ）上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、前記基材（ａ）上に形成された導電性被膜を基材（ｂ）の表面に接着させた後、前記導電性被膜を前記基材（ａ）から剥離して前記導電性被膜を前記基材（ｂ）上に転写して導電性被膜付き基材を得る転写工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 スパッタ及び／又はめっき法によってポリイミド表面に形成される金属被膜、特に銅めっき被膜の剥離の原因となる再結晶化の挙動を、所定の熱処理を施し、且つ該熱処理前後の比抵抗の変化率を測定することで、ＣＯＦと接合するＩＣパッド、および液晶パネルＩＴＯ電極との寸法精度を十分確保できる金属被覆ポリイミド基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面にスパッタリング及び／又はめっき法により金属被膜が形成された金属被覆ポリイミド基板であって、前記金属被覆ポリイミド基板に対し１５０℃、５時間の熱処理を行った前後の比抵抗の変化率が３０％以下であることを特徴とする （もっと読む）