【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）

【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内層導体の線幅減少を小さくする。
【解決手段】銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】 本発明を用いることで、分散体は長時間分散状態を維持することができる。また、分散体を輸送する際にも粒子の凝集を防止することができ、分散体の分散状態を維持でするものである。
【解決手段】 本発明は、保護剤により被覆されている金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を溶剤に分散してなるナノ粒子分散体を当該保護剤の融点以下、又は融点が１０℃以下であるときは１０℃以下で保存することを特徴とするナノ粒子分散体の保存方法である。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】実装パッドとフェライトとの界面の強度が高く、実装パッドに実装した半導体チップやチップ部品の実装信頼性が高い配線基板（例えばコイル内蔵基板）、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表層がフェライト層２０とされた絶縁性基体と、フェライト層２０に表面に形成された１以上の実装パッド５と、を備えた配線基板１であって、実装パッド５を、外周部に２価の金属酸化物を含むものとした。好ましくは、実装パッド５は、金属材料を主成分とする第１導体部５１と、前記金属材料および前記２価の金属酸化物を含む第２導体部５２と、を有するものとする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け性および接着強度に優れ、しかも比抵抗が小さい導体層が表面に形成されている導体層付セラミックス基板の提供。
【解決手段】焼成されてセラミックス積層体となるセラミックグリーンシート積層体の表面に、ガラス粉末および金属粉末を含有し焼成されて導体層となる導体ペーストが塗布されたものを焼成して得られたセラミックス基板であって、セラミックス積層体上の導体層がその表面側に存在する金属層とセラミックス積層体との界面側に存在するガラス層とに分離している導体層付セラミックス基板。 （もっと読む）

【課題】温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒径0.5〜60μmの銀粉末及び粒径0.5〜60μmの錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなり、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量％であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で65〜50：35〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200℃以上の単独又は混合の溶剤であるスクリーン印刷による回路形成用導電性組成物をスクリーン印刷により銅板上にパターン印刷してパターンの塗膜を形成し該塗膜上に銅箔を載せて荷重をかけて熱処理し該銅板と該銅箔との接合界面に合金層を形成してなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】導体抵抗による伝送損失を低減させ、受信機の入力段や、鋭い共振が必要な共振器など、僅かな損失も許容できない用途においても、十分に使用できる伝送線路、及び、それを用いた電子部品、更にはそのための製造方法を提供する。
【解決手段】信号線２は、断面長方形状の導体膜で構成され、少なくとも、幅方向の両側面２１、２２が誘電体基体１に接している。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による積層工程において、熱履歴による抵抗値変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記厚膜抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性フィラーを分散させた負の温度特性を有する抵抗材料により形成されていることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】先行技術のＬＴＣＣ用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびＬＴＣＣ構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、（ａ）貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の３０〜９８重量パーセントと、（ｂ）１種または複数の選択された無機バインダーおよび／またはこれらの混合物と、これらを分散させた（ｃ）有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに（マイクロ波用途を含めて）高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 （もっと読む）