【課題】ホット・プレート状の基板加熱手段を利用して、基板面側から金属ナノ粒子分散液塗布膜を加熱処理する手法を適用して、下地層に対する優れた密着性と、高い導電性を有する金属ナノ粒子焼結体厚膜層を基板上に形成する方法の提供。
【解決手段】表面に塗布膜が描画された基板を、温度Ｔ_plateに加熱されたホット・プレート状の基板加熱手段上に配置し、基板加熱手段に接する基板裏面側から加熱を行い、
塗布膜の基板面側の温度：Ｔ_bottom（ｔ）を、１５０℃〜２５０℃の範囲であって、塗布膜中に含まれる分散溶媒の沸点Ｔ_b-solventよりも低く選択される温度とし、
塗布膜の表面温度：Ｔ_top（ｔ）を、温度差ΔＴ（ｔ）＝｛Ｔ_bottom（ｔ）−Ｔ_top（ｔ）｝≧１０℃となる範囲に維持して、該塗布膜に対する加熱処理を行って、含まれている金属ナノ粒子の低温焼結を起させる。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤３０により表面が被覆された複数の無機粒子２０と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により複数の無機粒子２０を含む薄膜前駆体１２を基板１１上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体１２に、１００℃超、且つ、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分のうち最も熱分解開始温度が高い有機成分の熱分解開始温度以下、且つ、基板１１の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して、薄膜前駆体１２中に含まれる無機粒子２０の表面の化学結合を切断して分散剤３０を表面から脱離させるとともに、薄膜前駆体１２中に含まれる有機成分を分解して導電性無機膜１を形成する工程（B）を順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】ホール形成が容易であり、安全性及び信頼性が優秀な軟性フィルム及びこれを含む表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一つの実施形態に係る軟性フィルムはホール、前記ホールを取り囲む内周面、第１面、前記第１面に対向する第２面を含む絶縁フィルム及び前記内周面と前記第１面及び前記第２面の内で少なくとも何れかの一つの面を覆って、第１層及び第２層を含む金属層を含み、前記金属層は前記内周面上に位置する第１領域及び前記第１面または前記第２面上に位置する第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域より厚い。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】錫合金層で被覆された導体パターンとカバー絶縁層との密着性の低下を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４の表面に錫層３２を形成し、錫層３２を、真空下で３５０℃以上に加熱して錫合金層３３を形成し、その後、錫合金層３３を、大気圧下で冷却するか、あるいは、錫合金層３２を、真空下で冷却し、続いて、錫合金層３３を、大気圧下で１５０℃以上に加熱することにより、少なくとも酸化錫を含む錫系薄層５を形成し、ベース絶縁層３の上に、錫系薄層５を被覆するように、カバー絶縁層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の形成時における高いエッチング性、具体的には塩化第２鉄水溶液又は塩酸酸性塩化第２銅水溶液でエッチングした際に導体配線間に残留する下地金属層成分のエッチング残渣が少なく、導体配線間に高電圧を印加した場合に高い絶縁信頼性及び耐食性を兼ね備えたプリント配線基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂フィルムＡの少なくとも一方の表面に接着剤を介さずに順に積層される、ニッケル、又はニッケルを７０ｍａｓｓ％以上、クロムを１５ｍａｓｓ％未満含むニッケル−クロム合金からなる金属層Ｂ、ニッケルを含み、クロムを１５ｍａｓｓ％以上含有する合金からなる金属層Ｃ、膜厚１０ｎｍ〜３５μｍの銅被膜層Ｄからなる金属膜の不要部分を化学エッチング処理により選択的に除去して導体配線が形成されたプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁部とメタライズ部との接合強度に優れながら、高い気密性を発揮することができるセラミック配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック配線基板１ａは、アルミナ基セラミックスからなる絶縁部１０と、その表面及び／又は内部に配設され同時焼成されたモリブデン基導電材からなるメタライズ部２０と、を備え、アルミナ基セラミックスは、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ１_Ｍｎは０．５質量ｘ％≦Ｃ１_Ｍｎ≦１０質量％であり、モリブデン基導電材は、ＮｉのＮｉＯ換算含有量Ｃ２_Ｎｉ、ＭｎのＭｎＯ_２換算含有量Ｃ２_Ｍｎ、ＡｌのＡｌ_２Ｏ_３換算含有量Ｃ２_Ａｌは、０．２質量％≦Ｃ２_Ｎｉ≦５質量％、０．１質量％≦Ｃ２_Ｍｎ≦１０質量％、且つ１０質量％<Ｃ２_Ａｌ≦３０質量％である。また、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の受動素子を用いてインピーダンス制御を行うために、高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】半導体装置１２１の能動面１２１ａの周縁部には、複数の電極パッド２４が配列形成され、半導体装置１２１の能動面全体に保護膜としてのパッシベーション膜２６が形成されており、上述した各電極パッド２４の表面に、パッシベーション膜２６の開口部２６ａが形成されている。パッシベーション膜２６上には、応力緩和性の高い有機樹脂膜が形成される。そのパッシベーション膜２６の表面であって、電極パッド列２４ａの内側には、樹脂突起１２が形成されている。樹脂突起１２は、半導体装置１２１の能動面１２１ａから突出して形成され、略同一高さで直線状に延在しており、電極パッド列２４ａと平行に配設されている。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 （もっと読む）

【課題】精度の高い配線パターンを、高い接合強度で窒化アルミニウム焼結体上に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属ペーストを塗布して焼成し、高融点金属からなる配線パターンを形成する工程、該高融点金属からなる配線パターン上に、銅粒子を備えて構成される銅ペーストを塗布し、銅の融点以下で焼成して、銅ペーストを焼き付けて銅配線パターンを形成する工程、を備えた配線基板の製造方法であって、銅ペーストを、銅粒子全体の質量を１００質量％として、平均粒子径１００〜８００ｎｍの銅微粒子および／または銅酸化物微粒子を３０〜６５質量％含むものとする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時的な電気抵抗の増加や断線が起こり難く、かつ、低電気抵抗を示すと共に、透明導電膜との電気伝導性を確保できて該透明導電膜と直接接続させることのできる引き回し配線を有する、信頼性の高いタッチパネルセンサーを提供する。
【解決手段】透明導電膜およびこれと直接接続するアルミニウム合金膜からなる引き回し配線を有するタッチパネルセンサーであって、前記アルミニウム合金膜が、ＮｉおよびＣｏよりなるＸ群から選ばれる少なくとも１種の元素を合計で０．２〜１０原子％含み、かつ、前記アルミニウム合金膜の硬度が２〜１５ＧＰａであることを特徴とするタッチパネルセンサー。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられたビア導体周りに生じる欠陥によって生じるクラックや剥離を低減することを提供すること。
【解決手段】配線基板のランドは、ビア導体１の表面中央部に位置する第１領域に形成される第１活性金属層５ａと、第１領域と離れているとともに、ビア導体１の外周部からセラミック基板の表面にかけて位置する第２領域に形成された第２活性金属層５ｂの表面に形成されている。第１領域と第２領域とに分けてランドを形成することで、ビア導体１の端部に加わる熱応力を小さくでき、微小欠陥の成長を防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】銅箔の厚さをエッチングによって減少させるときに、表面に凹凸が生じることで欠陥検査の障害となったり、配線の断線不良となったりすること。
【解決手段】プリント配線板用銅箔において、銅箔基材の少なくとも一方の面にランダムな結晶配向を有する層又は非晶質層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意の基材表面に金属材料を固定化しうるポリマー−金属複合材料の形成に有用な、金属材料への吸着性を有するポリマーを高感度で形成しうる積層体、及び、それを用いたポリマー−金属複合材料の作製方法、それにより得られた、紫外線吸収フィルム、赤外線吸収フィルム、フォトマスク、電磁波シールドフィルム、導電性材料、プリント配線板及び薄層トランジスタを提供する。
【解決手段】ラジカル重合可能な不飽和部位と金属イオン又は金属塩を吸着する部位とを有する化合物を光重合反応により結合しうる構造を表面に有する基材上に、該ラジカル重合可能な不飽和部位と金属イオン又は金属塩を吸着する部位とを有する化合物を含有する層、及び、高分子化合物を含有し、酸素遮断能を有する膜を、この順に積層した積層体。 （もっと読む）

【課題】小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層がこの順で形成する。また、キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層、粗化粒子層がこの順で形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔及びその表面処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、製箔工程を経た銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理されることを特徴とする。 （もっと読む）