【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Ｃｌ含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、
（１）前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、
（２）前記被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、
（３）前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、且つ、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、
（４）前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するＣｌが原子濃度０．１％未満である。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。導体パターン２は、導体層２３と耐薬品性層２１とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。耐薬品性層２１は、絶縁層１の上に形成されており、導体パターン２の形成領域において縁部分に部分的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に関して改善しつつ、絶縁層に対する導体パターンの密着強度に関して向上させること。
【解決手段】配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいる。プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成されている導体パターン３とを含んでいる。導体パターン３は、導体層３２を含んでいるとともに、接触子４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体および高融点導体を主成分として含む低抵抗な内部配線層を有し、耐薬品性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる絶縁基体１１と、縁基体１１の内部に設けられたＣｕおよびＷを主成分として含む内部配線層１２と、内部配線層１２にランド１３を介して接続されたＭｏを主成分として含む貫通導体１４とを備えたプローブカード用配線基板であって、ランド１３が、内部配線層１２と接触し貫通導体１４と接触しないＣｕおよびＷを主成分として含む第１の層１３１と、貫通導体１４と接触し内部配線層１２と接触しないＭｏからなる粒子本体にＡｌ_２Ｏ_３またはＳｉＯ_２の被膜が形成されてなる複合粒子を主成分として含む導電性ペーストの焼成によって形成された第２の層１３２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に１個又は２個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程（１）〜（５）：
（１）ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
（２）プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
（３）リソグラフィ処理により、１個又は２個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
（４）電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
（５）めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 （もっと読む）

【課題】配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する第１絶縁性基体２と、第１絶縁性基体２の主面２ａ上に設けられた第１導電部材５と、第１絶縁性基体２の主面２ａと対向する対向面３ｂを有する第２絶縁性基体３と、第２絶縁性基体３の対向面３ｂ上に設けられた第２導電部材７と、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に位置する樹脂部材４と、樹脂部材４に埋設され、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する接続部材１０とを備え、第１導電部材５の上面には、対向面３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように突起部５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層２０５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

【課題】耐折性が向上した高品質なフレキシブル配線用基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基材（Ａ）の少なくとも片面に、シード層を介して銅めっき層（Ｂ）が形成されたフレキシブル配線用基板において、前記銅めっき層（Ｂ）は、電気銅めっき層（ｂ１）と無電解銅めっき層（ｂ２）が交互に形成され、最表面に電気銅めっき層（ｂ１）を有する多層構造の積層体であり、かつ１層当たりの厚さは、電気銅めっき層（ｂ１）が１〜３μｍ、無電解銅めっき層が０．５〜１μｍであることを特徴とするフレキシブル配線用基板によって提供する。
銅めっき層（Ｂ）は、電気銅めっき層（ｂ１）と無電解銅めっき層（ｂ２）が交互に２回以上形成されたフレキシブル配線用基板；電気銅めっき層（ｂ１）と無電解銅めっき層（ｂ２）は、初回に形成される厚さと２回目以降に形成される厚さとが実質的に同一であるフレキシブル配線用基板が好ましい。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】安価で環境負荷が小さく、かつ、ベースフィルムと導電層との接合信頼性が高く、例えば液晶ディスプレイ駆動用ＩＣドライバを搭載するフレキシブル回路基板として使用可能なフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１は、ポリエチレンナフタレート樹脂で構成されており、ベースフィルム１１と導電層１２との間には、シランカップリング剤１３が介在されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基板上に、低損失でかつ、小面積で高インダクタンスを実現するインダクタ素子を提供する。
【解決手段】Ｓｉ基板２０１上に形成した能動素子と、膜厚が１０ｕｍ以上の絶縁膜２０３を介し、前記絶縁膜２０３上方に複数層の配線（２０４，２０６，２０８）を利用して、１０ＧＨｚ以上の周波数で誘電正接が０．０２以下であり、前記絶縁膜２０３よりも透磁率が高い絶縁膜（２０５，２０７）を挟むようにして縦型インダクタを形成する構成とする。この構成によれば、低損失でかつ、低面積・高インダクタンスなインダクタを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層１２と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層４０が形成され、この防錆層４０の表面から７ｎｍの厚さの範囲内に存在する平均Ｃｒ量に対して、平均Ｃｒ量が１．５倍以上２．５倍以下の範囲内である高Ｃｒ濃度層を防錆層４０の表面から所定の厚さＤ２で有しており、防錆層４０の全体の厚さをＤ１との間に、０．１Ｄ１≦Ｄ２≦０．４Ｄ１の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性のバランスに優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及び酸化Ｃｒ層で構成され、（２）該被覆層にはＣｒが１２〜８０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが４０〜７２０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、（３）該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが１〜１５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８５％以上であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）