【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、バルクの金属薄膜と同等程度の導電性を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れ、無電解錫めっきを行った際の配線端部の変色が極めて少ない積層体およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性樹脂層と、前記絶縁性樹脂層上に形成された金属薄膜層とを含む積層体であり、前記金属薄膜層が２種類以上の金属から構成される合金層であって、前記絶縁性樹脂層と前記金属薄膜層の接触界面に金属酸化物が存在することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】無接着剤フレキシブルラミネート（特に、二層メタライジング積層体）における電気めっき銅のポリイミドフィルムの裏面への回り込み（裏回り）防止またはポリイミドフィルム面における電気めっき銅のエッジ部の異常成長を効果的に抑制できる金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に無電解めっきまたは乾式法により形成されたタイコート層および金属シード層と、さらにその上に電気めっきにより形成された銅または銅合金層を有する金属被覆ポリイミド複合体において、前記タイコート層、金属シード層および銅または銅合金めっき層が、ポリイミドフィルムの全表面と同ポリイミドフィルムの側面の一部または全部を含む位置に形成されていることを特徴とする金属被覆ポリイミド複合体。 （もっと読む）

【課題】 抵抗層の表面抵抗、抵抗偏差、及び抵抗変化率などが最適化された印刷回路基板用抵抗積層導電体及びその製造方法、並びに印刷回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明による印刷回路基板用抵抗積層導電体は、銅箔と、該銅箔の一面に備えられた抵抗層とを含み、前記抵抗層が、熱処理後の表面抵抗が２０〜２００Ω／ｓｑ、熱処理後の表面抵抗の偏差が５％以下、熱処理前後の抵抗変化率が３％以下であり、不純物として硫黄（Ｓ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、及び鉄（Ｆｅ）のうち選択されたいずれか１つまたは２つ以上が原子総量基準で５０００ｐｐｍ以下含まれ、前記不純物の偏差が２０％未満であり、厚さ偏差が５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの原因ともなり得るニッケルおよびクロムを主成分とする金属蒸着膜を用いることなく、また、２度のエッチング工程も必要となることなく、優れた剥離強度を有するフレキシブル基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。酸素含有銅膜２は、酸素を５〜２０ａｔ％、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、ＭｇおよびＦｅのうちの１種又は２種以上を合計で０．２〜８ａｔ％それぞれ含有するとともに、残部を銅および不可避不純物からなる膜厚５ｎｍ以上のものとした。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：３乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】家電製品・携帯電子機器などの薄型化・小型化に対応でき、ファインパターン化の要求を満たす表面処理銅箔、特に、ＩＶＨ法による回路構成に適した表面粗さが小さく、かつ絶縁基板との密着性が良好であり、導電性ペーストの金属粒との接続抵抗が低い表面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁基板の表裏に銅箔回路が設けられ、これら銅箔回路が絶縁基板に設けたスルーホールに充填の金属粒子で接続されている積層基板における前記銅箔回路を構成する表面処理銅箔であって、銅箔（元箔）の少なくとも片面は、該銅箔表面に接合される前記金属粒子との接合部の、前記金属粒子との接合面の面積が銅箔表面積の３０％以上となるように表面処理されている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口部から露出する高融点金属からなる導体層に対して銅を主成分とする導体パッドの密着強度を高め、導体パッドの剥離に伴う導通不良等のトラブルが発生し難い信頼性の高いセラミック多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層配線基板１は、セラミックを主成分とする絶縁層６とタングステン又はモリブデンなどの高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された積層セラミック基板２と、絶縁層６に形成されるとともに内部に高融点金属からなる導体層７を有するビア８と、絶縁層６の最外層に形成される導体パッド３，４と、積層セラミック基板２の表面に露出するビア８の開口部９を覆うように形成されるニッケルと銅からなる固溶体１１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】下地金属層と該下地金属層上に積層された銅被膜層とからなる金属層とフィルムとの初期密着力、耐熱密着力等の密着力が高く、必要に応じてフィルム厚さも含めた基板全体の厚さを薄くすることができる金属被覆ポリエチレンナフタレート基板とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレート系フィルムの少なくとも片側の表面上に、金属層を有する金属被覆ポリエチレンナフタレート基板であって、下記の（１）及び（２）の要件を満足することを特徴とする。
（１）前記ポリエチレンナフタレート系フィルムの下地金属層が接する表面は、その中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５〜４ｎｍである。
（２）前記下地金属層は、乾式めっき法により形成されたクロム、バナジウム、チタン及びモリブデンからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含有するニッケル合金を主成分として含み、かつその膜厚が３〜５０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、反りが小さく、かつ高融点金属層の接合強度が高いメタライズド基板、および該メタライズド基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に、高融点金属層を有するメタライズド基板において、該窒化アルミニウム焼結体基板と高融点金属層との間に、アルミナ焼結体層が存在し、かつ、高融点金属層がアルミナを含むメタライズド基板、および窒化アルミニウム焼結体基板上に、アルミナペースト層、アルミナを含む高融点金属ペースト層を積層し、焼成するメタライズド基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きい６価クロムに代表されるクロムを含有せず、なおかつ基材との密着性の良好なフレキシブルプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔２と、その銅箔２の表面に形成されたニッケル層またはニッケル合金層３と、そのニッケル層またはニッケル合金層３の表面に形成された酸化ニッケル層４と、その酸化ニッケル層４の表面に形成されたシランカップリング処理層５とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】厳しい屈曲条件下においてもクラックの進展を抑制し、高い屈曲性を得ることができるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用の銅箔であって、300℃で30分の熱処理後に、導電率が80％IACS以上であり、圧延平行方向の断面に結晶粒界が存在し、箔の厚みをt（μm）としたとき、一方の表面から他方の表面に最短距離で結んだ直線と45度以上の角度で交差する結晶粒界の数Nが、N/t≧1を満足し、最終焼鈍後の平均結晶粒径をD、最終焼鈍後の厚みをt0としたとき、0.13×D＋0.75≦ln(t0/t)≦0.085×D＋2.95を満足する加工度で前記最終焼鈍後に最終圧延して製造されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れつつ高強度である銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】300℃で30分の熱処理後に、4.5×10^-3≧（引張強度/ヤング率）≧3×10^-3を満たし、かつ引張強度が250MPa以上で導電率が80%IACS以上である銅箔であって、Ti、Zr及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計1000〜3000ppm含むか、又はTi、Zr、Mg、Cr、Sn、In及びAgの群から選ばれる２種以上の元素を合計1000〜3000ppm含む。 （もっと読む）

【課題】 クラッド工程以前での再結晶温度の低下に起因した軟化を引き起こすことなく屈曲特性のさらなる向上を可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板４上に張り合わされてプリント配線板用銅張基板を形成するために用いられるプリント配線板用銅箔であって、銅箔からなる基材層１と、基材層１の表面上に形成された、銅とは異なる金属からなる異種金属薄膜層２と、異種金属薄膜層２の表面上に形成された、銅薄膜層３とを少なくとも備えている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の更なる微細化に対応可能であり、銅箔とプリント配線板用基材との接合において従来よりも高い接合強度を有するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板用銅箔は、銅箔上に、防錆処理層およびシランカップリング処理層が順次積層されており、前記防錆処理層と前記シランカップリング処理層との間の吸着率が10％以上40％以下であるプリント配線板用銅箔を、前記シランカップリング処理層を積層する際に、シランカップリング剤の濃度が10原子％以上40原子％以下である水溶液を用いて製造する。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 例えば自動車用プリント配線板のような、きわめて過酷な温度・湿度等の環境下でも、プリント配線板用樹脂基材とプリント配線板用金属板材との接合についての高い耐久性や信頼性を維持することを可能とする、プリント配線板用金属板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用金属板材１は、板状のプリント配線板用樹脂基材２と張り合わされる、最大厚さ１００μｍ以上のプリント配線板用金属板材１であって、前記プリント配線板用樹脂基材２に対して張り合わされる表面に、当該表面の十点平均表面粗さＲｚが１．０μｍ以上〜１０μｍ以下となるように溝３を形成し、かつ粒径０．２μｍ以上〜４．０μｍ以下の微粒子４を付着してなることを特徴としている。 （もっと読む）