配線基板、およびこれを用いたプローブカード
【課題】配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する第１絶縁性基体２と、第１絶縁性基体２の主面２ａ上に設けられた第１導電部材５と、第１絶縁性基体２の主面２ａと対向する対向面３ｂを有する第２絶縁性基体３と、第２絶縁性基体３の対向面３ｂ上に設けられた第２導電部材７と、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に位置する樹脂部材４と、樹脂部材４に埋設され、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する接続部材１０とを備え、第１導電部材５の上面には、対向面３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように突起部５ａが形成されている。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する第１絶縁性基体２と、第１絶縁性基体２の主面２ａ上に設けられた第１導電部材５と、第１絶縁性基体２の主面２ａと対向する対向面３ｂを有する第２絶縁性基体３と、第２絶縁性基体３の対向面３ｂ上に設けられた第２導電部材７と、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に位置する樹脂部材４と、樹脂部材４に埋設され、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する接続部材１０とを備え、第１導電部材５の上面には、対向面３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように突起部５ａが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１絶縁性基体と、第１絶縁性基体に設けられた第１導電部材と、第２絶縁性基体と、第２絶縁性基体に設けられた第２導電部材と、第１導電部材と第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備えた配線基板、およびこれを用いたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、導体パターンを含む複数の層が形成された半導体ウエハが個片化することによって製造される。この半導体装置の製造工程には、半導体ウエハの表面に形成された集積回路の電気的特性を検査する工程が含まれている。この検査は、半導体ウエハにプローブカード（探針付き基板）が電気的に接続されることにより行われている。
【０００３】
このようなプローブカードに用いられる配線基板は、一般に、次のような構成を備えている。すなわち、この配線基板は、主面を有する第１絶縁性基体と、第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、第１絶縁性基体と第２絶縁性基体との間に設けられた樹脂部材とを備えている（例えば、特許文献１参照）。ここで、樹脂部材には、第１導電部材と第２導電部材とを電気的に接続するとともに、例えば、半田からなる接続部材が埋設されている。なお、樹脂部材には、熱硬化性を有する樹脂材料や、熱可塑性を有する樹脂材料等を含んでいる。
【０００４】
ここで、上記の配線基板は、概ね、次のような工程を経ることによって製造される。すなわち、まず、上記の第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材をそれぞれ用意する。そして、樹脂部材を第２絶縁性基体に仮接着する。そして、第２絶縁性基体に仮接着された樹脂部材に、第１絶縁性基体を貼り合わせる。そして、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材に対して、所定の温度（例えば、１８０〜３００℃）で加熱し圧力を加えることによって、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材それぞれを接着する（この工程を「接着工程」と称する）。このようにして、上記の配線基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３３５５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、配線基板の製造時等の接着工程において、次のような問題が発生する可能性があった。すなわち、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材に対して、所定の温度で加熱し圧力を加えるので、接続部材が溶融し、隣接する接続部材同士で短絡（ショート）が発生する可能性があるという問題である。具体的に言えば、第１絶縁性基体と樹脂部材との間に、溶融した接続部材が流れ込み、隣接する接続部材同士で短絡が発生する可能性があった。接続部材同士で短絡が発生する可能性があるので、配線基板の歩留まりが低下する。なお、この課題は、プローブカードに用いられる配線基板以外の配線基板であっても、同様である。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明における配線基板は、主面を有する第１絶縁性基体と、前記第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、前記第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、前記第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、前記第１絶縁性基体と前記第２絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記樹脂部材に埋設され、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備え、前記第１導電部材の上面には、前記対向面に向かって突出し、かつ前記接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている。
【０００９】
本発明の配線基板によれば、第１導電部材の上面には、第２絶縁性基体の対向面に向かって突出し、かつ接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている。このため、配線基板の製造時等の接着工程において、接続部材が溶融した場合であっても、突起部において、溶融した接続部材が第１導電部材の外部へ流出するのを阻止できる。すなわち、第１絶縁性基体と樹脂部材との間に、溶融した接続部材が流れ込むのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。この結果、配線基板の歩留まりを向上することができる。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明におけるプローブカードは、本発明に係る配線基板と、前記配線基板の一方の端面側に設けられた測定端子と、前記配線基板の他方の端面側に設けられた接続端子とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明の配線基板、およびこれを用いたプローブカードは、配線基板の歩留まりを向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、上記配線基板における樹脂部材を拡大して示した図である。
【図３】図３は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図４は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図５は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係るプローブカードの一例を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態に係る配線基板の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る配線基板、およびプローブカードは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１の一例を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る配線基板１は、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４を備えている。
【００１６】
第１絶縁性基体２は、第１面（主面）２ａ、および第２面２ｂを有している。ここで、第１絶縁性基体２としては、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第１絶縁性基体２として、セラミックス材料、シリコン材料、またはガラス材料等の絶縁性材料を用いることができる。
【００１７】
また、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上には、第１導電部材５が設けられている。さらに、第１絶縁性基体２にはビア導体６が埋設されている。すなわち、第１導電部材５は、ビア導体６と電気的に接続されており、ビア導体６を介して、第１絶縁性基体２の第２面２ｂ側へ配線回路を引き回すことができる。ここで、第１導電部材５およびビア導体６としては、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第１導電部材５およびビア導体６として、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることができる。特に、第１導電部材５およびビア導体６として、融点の高いＷ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることが好ましい。
【００１８】
第２絶縁性基体３は、第３面３ａ、および第４面３ｂを有している。すなわち、第４面３ｂは、第１絶縁性基体２の第１面２ａと対向する対向面である。ここで、第２絶縁性基体３としては、第１絶縁性基体２と同様に、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第２絶縁性基体３として、ポリイミド、セラミックス材料、シリコン材料、またはガラス材料等の絶縁性材料を用いることができる。
【００１９】
また、第２絶縁性基体３の第４面３ｂ上には、第２導電部材７が設けられている。なお、図１では、第２導電部材７が第２絶縁性基体３に埋め込まれ、その表面が露出している場合を図示しているが、本明細書では、この場合であっても、第２導電部材７は、第２絶縁性基体３の第４面３ｂ上に設けられているものとする。さらに、第２絶縁性基体３にはビア導体８および金属層９が埋設されている。すなわち、第２導電部材７は、ビア導体８および金属層９と電気的に接続されており、ビア導体８および金属層９を介して、第２絶縁性基体３の第３面３ａ側へ配線回路を引き回すことができる。ここで、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９としては、第１導電部材５およびビア導体６と同様に、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９として、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることができる。特に、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９として、融点の高いＷ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることが好ましい。
【００２０】
樹脂部材４は、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に設けられている。図２は、図１に示す樹脂部材４を拡大して示した図である。図２に示すように、樹脂部材４は、第１樹脂部材４１と、第２樹脂部材４２と、第３樹脂部材４３とを含む。第１樹脂部材４１は、第１絶縁性基体２の第１面２ａに接着され、熱硬化性を有する樹脂材料である。具体的には、第１樹脂部材４１は、ポリイミド樹脂、ポリキノリン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、またはフッ素樹脂等からなる。また、第２樹脂部材４２は、第２絶縁性基体３の第４面３ｂに接着され、熱硬化性を有する樹脂材料である。具体的には、第２樹脂部材４２は、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂、ビスマレイド系樹脂、またはエポキシ樹脂等からなる。さらに、第３樹脂部材４３は、第１樹脂部材４１と第２樹脂部材４２との間に設けられ、熱可塑性を有する樹脂材料である。具体的には、第３樹脂部材４３は、ガラスエポキシ樹脂、ポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、またはポリイミド樹脂等からなる。
【００２１】
また、樹脂層４には接続部材１０が埋設されている。また、接続部材１０は、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する。さらに、接続部材１０は、第４面３ｂ側の端面の径が最小径、第１面２ａ側の端面の径が最大径となるように、テーパ状に形成されている。ここで、接続部材１０としては、電気伝導性が良好であるとともに、第１導電部材５および第２導電部材７と接合性の良い部材を用いることが好ましい。ここで、本実施形態においては、接続部材１０は、半田からなるが、これに限定されない。すなわち、接続部材１０は、例えば、導体ペースト（Ａｇ，Ｃｕ）、ナノペーストからなっていてもよい。なお、導体ペーストは、半田よりも電気抵抗が低く、また、ナノペーストは、低温で溶融する等、半田と比較して種々の利点がある。つまり、接続部材１０は、配線基板１の製造時等の接着工程において、溶融する可能性があれば、様々な任意の材料を用い得る。
【００２２】
ここで、本実施形態においては、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に樹脂部材４が設けられている。このため、第１絶縁性基体２および第２絶縁性基体３に熱膨張収縮が起こった場合であっても、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に生じる熱応力が、接続部材１０に集中することを抑制することができる。これにより、信頼性の高い配線基板１を実現することができる。
【００２３】
ところで、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されている。具体的には、突起部５ａは、第２絶縁性基体３の第４面（対向面）３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように形成されている。このため、配線基板１の製造時等の接着工程において、接続部材１０が溶融した場合であっても、突起部５ａにおいて、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。すなわち、第１絶縁性基体２と樹脂部材４との間に、溶融した接続部材１０が流れ込むのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。この結果、配線基板１の歩留まりを向上することができる。
【００２４】
また、本実施形態においては、突起部５ａの上面には、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材１１が設けられている。このため、配線基板１の製造時等の接着工程において、接続部材１０の溶融量が多く、突起部５ａのみで流出が阻止できない場合であっても、突起部５ａの上面に設けられた金属部材１１によって、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。また、突起部５ａの上面に、半田との濡れ性の悪い、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材１１が設けられているので、次のような効果もある。すなわち、金属部材１１によって、溶融した接続部材１０を第１導電部材５内へはじくことができる。そのため、突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられていない態様と比較して、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性をより低減することができる。なお、溶融した接続部材１０を突起部５ａのみで流出が十分に阻止できる場合には、必ずしも、金属部材１１を突起部５ａの上面に設ける必要はない。
【００２５】
また、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられているので、さらに次のような効果もある。すなわち、接続部材１１が、第１導電部材５だけでなく、突起部５ａおよび金属部材１１と接触する可能性があるので、接続部材１１の抵抗を下げることが可能となる。このため、配線基板１の電気的特性が向上する。
【００２６】
ここで、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていることが好ましい。すなわち、第１導電部材５と突起部５ａと金属部材１１とからなる厚みＨは、第１樹脂材料４１の厚みＬより薄いことが好ましい。ここで、仮に、突起部５ａおよび金属部材１１が、第１樹脂材料４１を突き抜けて第３樹脂材料４３に形成されている場合を考える。この場合、金属部材１１と第３樹脂材料４３との間に、溶融した接続部材１０が流れ込み易くなる。また、突起部５ａおよび金属部材１１が、第１樹脂材料４１を突き抜けて第３樹脂材料４３に形成されているので、突起部５ａ、金属部材１１、および第１導電部材５に対する樹脂の付きまわりが悪くなる。これに対して、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていれば、金属部材１１と第３樹脂材料４３との間に、溶融した接続部材１０が流れ込むことはない。また、突起部５ａ、金属部材１１、および第１導電部材５に対する樹脂の付きまわりは良好となる。このため、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていることが好ましい。
【００２７】
次に、上記の構成に係る配線基板１の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、第１絶縁性基体２を用意する。第１絶縁性基体２は、例えば、次のようにして作製することができる。すなわち、まず、ガラス粉末、セラミック粉末等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練する。これをシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、配線部材となる導体ペーストをセラミックグリーンシートの主面上に被着する。さらに、貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを導体ペースト上に積層する。そして、この貫通孔にビア導体６となる導体ペーストを充填する。これらを所定の焼成温度（例えば、１０００℃）で焼成する。これにより、図３（ａ）に示すように、ビア導体６が埋設された第１絶縁性基体２が作製される。
【００２９】
そして、第１絶縁性基体２の第１面２ａおよび第２面２ｂを研磨する。なお、研磨後、第１絶縁性基体２を洗浄することが好ましい。これにより、第１絶縁性基体２の第１面２ａおよび第２面２ｂに付着された有機物や粒子状不純物等を除去することができる。
【００３０】
そして、図３（ｂ）に示すように、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上に、例えば、スパッタリング法を用いることによって、Ｔｉ-ＣｕまたはＴｉ-ＴｉＷ-Ｃｕを主成分とする導電材料５１を成膜する。そして、図３（ｃ）に示すように、導電材料５１の上面に、例えば、セミアディティブ法を用いることによって、Ｃｕを主成分とするメッキ配線５２を形成する。
【００３１】
そして、図４（ａ）に示すように、例えば、サブトラクティブ法を用いることによって、導電材料５１の不要な成膜部分を除去する。そして、図４（ｂ）に示すように、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上、およびメッキ配線５２の上面等に、例えば、スパッタリング法を用いることによって、クロムまたはニッケルを主成分とする金属部材１１を成膜する。そして、図４（ｃ）に示すように、成膜された金属部材１１を、例えば、サブトラクティブ法を用いることによって、加工する。具体的には、メッキ配線５２の上面の周囲端部に金属部材１１が形成されるように、成膜された金属部材１１を加工する。
【００３２】
そして、図５（ａ）に示すように、メッキ配線５２をエッチングすることにより、開口Ｐを形成する。ここで、エッチング方式として、等方的にエッチングが進行するウエットエッチング方式、異方的にエッチングが進行するドライエッチング方式等が用いられる。また、エッチングするためのエッチング液として、例えば、フッ酸（ＨＦ）水溶液等が用いられる。これにより、図５（ｂ）に示すように、第１面２ａ上に第１導電部材５が設けられた第１絶縁性基体２を作製することができる。
【００３３】
次に、第４面３ｂ上に第２導電部材７が設けられた第２絶縁性基体３を用意する。また、樹脂部材４を用意する。そして、第２絶縁性基体３に樹脂部材４を仮接着する。そして、樹脂部材４に貫通孔を形成し、形成した貫通孔に接続部材１０を埋設する。ここで、樹脂部材４に貫通孔を形成する方法として、例えば、ＣＯ２やＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いて貫通孔を形成する方法、または金属製のピンを打ち込むことにより貫通孔を形成する方法等がある。
【００３４】
次に、第２絶縁性基体３に仮接着された樹脂部材４に、第１絶縁性基体２を貼り合わせる。そして、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４に対して、所定の温度（例えば、１８０〜３００℃）で加熱し、第３面３ａから第４面３ｂ、および第２面２ｂから第１面２ａの方向へ圧力を加えることによって、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４それぞれを接着する（接着工程）。ここで、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられているので、接続部材１０が溶融した場合であっても、突起部５ａおよび金属部材１１において、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。
【００３５】
以上のような工程を経ることにより、本実施形態に係る配線基板１が製造される。なお、配線基板１の製造方法は、上記の工程に限定されない。すなわち、図１に示すような配線基板１が製造できれば、配線基板１の製造方法については、任意である。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る配線基板１によれば、配線基板１の歩留まりを向上することができる。
【００３７】
ここで、上記のようにして製造された配線基板１は、例えば、図６に示すように、プローブカード１００に用いることができる。すなわち、図６に示すように、本実施形態に係るプローブカード１００は、本実施形態に係る配線基板１と、配線基板１の一方の端面（第２絶縁性基体３の第３面３ａ）上に設けられた測定電極６１と、測定電極６１上に設けられた測定端子６２と、配線基板１の他方の端面（第１絶縁性基体２の第２面２ｂ）上に設けられた接続端子６３とを備えている。
【００３８】
このようなプローブカード１００においては、被測定物である半導体装置の端子を測定端子６２に電気的に接続し、半導体装置に通電する。ここで、通電するとは、単に電圧を印加する場合だけでなく、半導体装置に信号を入力することも意味している。そして、接続端子６３を介して取り出した出力値を測定して期待値と比較することにより、半導体装置の良否を判定することができる。
【００３９】
なお、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられている例について説明したが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、第２導電部材７の上面に金属部材１２がさらに設けられていてもよい。ここで、金属部材１２は、第１絶縁性基体２の第１面２ａに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように形成されている。また、金属部材１２は、金属部材１１と同様に、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分としている。このようにすると、配線基板１ａの製造時等の接着工程において、接続部材１０の溶融量が多く、突起部５ａおよび金属部材１１のみで流出が阻止できない場合であっても、金属部材１２において、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。
【００４０】
すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。つまり、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように、本発明は、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、またはこれを用いたプローブカードとして有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１ａ 配線基板
２ 第１絶縁性基体
２ａ 第１面（主面）
３ 第２絶縁性基体
３ｂ 第４面（対向面）
４ 樹脂部材
４１ 第１樹脂部材
４２ 第２樹脂部材
４３ 第３樹脂部材
５ 第１導電部材
５ａ 突起部
７ 第２導電部材
１０ 接続部材
１１ 金属部材
６２ 測定端子
６３ 接続端子
１００ プローブカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１絶縁性基体と、第１絶縁性基体に設けられた第１導電部材と、第２絶縁性基体と、第２絶縁性基体に設けられた第２導電部材と、第１導電部材と第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備えた配線基板、およびこれを用いたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、導体パターンを含む複数の層が形成された半導体ウエハが個片化することによって製造される。この半導体装置の製造工程には、半導体ウエハの表面に形成された集積回路の電気的特性を検査する工程が含まれている。この検査は、半導体ウエハにプローブカード（探針付き基板）が電気的に接続されることにより行われている。
【０００３】
このようなプローブカードに用いられる配線基板は、一般に、次のような構成を備えている。すなわち、この配線基板は、主面を有する第１絶縁性基体と、第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、第１絶縁性基体と第２絶縁性基体との間に設けられた樹脂部材とを備えている（例えば、特許文献１参照）。ここで、樹脂部材には、第１導電部材と第２導電部材とを電気的に接続するとともに、例えば、半田からなる接続部材が埋設されている。なお、樹脂部材には、熱硬化性を有する樹脂材料や、熱可塑性を有する樹脂材料等を含んでいる。
【０００４】
ここで、上記の配線基板は、概ね、次のような工程を経ることによって製造される。すなわち、まず、上記の第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材をそれぞれ用意する。そして、樹脂部材を第２絶縁性基体に仮接着する。そして、第２絶縁性基体に仮接着された樹脂部材に、第１絶縁性基体を貼り合わせる。そして、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材に対して、所定の温度（例えば、１８０〜３００℃）で加熱し圧力を加えることによって、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材それぞれを接着する（この工程を「接着工程」と称する）。このようにして、上記の配線基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３３５５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、配線基板の製造時等の接着工程において、次のような問題が発生する可能性があった。すなわち、第１絶縁性基体、第２絶縁性基体、および樹脂部材に対して、所定の温度で加熱し圧力を加えるので、接続部材が溶融し、隣接する接続部材同士で短絡（ショート）が発生する可能性があるという問題である。具体的に言えば、第１絶縁性基体と樹脂部材との間に、溶融した接続部材が流れ込み、隣接する接続部材同士で短絡が発生する可能性があった。接続部材同士で短絡が発生する可能性があるので、配線基板の歩留まりが低下する。なお、この課題は、プローブカードに用いられる配線基板以外の配線基板であっても、同様である。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、およびこれを用いたプローブカードに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明における配線基板は、主面を有する第１絶縁性基体と、前記第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、前記第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、前記第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、前記第１絶縁性基体と前記第２絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記樹脂部材に埋設され、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備え、前記第１導電部材の上面には、前記対向面に向かって突出し、かつ前記接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている。
【０００９】
本発明の配線基板によれば、第１導電部材の上面には、第２絶縁性基体の対向面に向かって突出し、かつ接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている。このため、配線基板の製造時等の接着工程において、接続部材が溶融した場合であっても、突起部において、溶融した接続部材が第１導電部材の外部へ流出するのを阻止できる。すなわち、第１絶縁性基体と樹脂部材との間に、溶融した接続部材が流れ込むのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。この結果、配線基板の歩留まりを向上することができる。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明におけるプローブカードは、本発明に係る配線基板と、前記配線基板の一方の端面側に設けられた測定端子と、前記配線基板の他方の端面側に設けられた接続端子とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明の配線基板、およびこれを用いたプローブカードは、配線基板の歩留まりを向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、上記配線基板における樹脂部材を拡大して示した図である。
【図３】図３は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】図４は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】図５は、上記配線基板における、第１面上に第１導電部材が設けられた第１絶縁性基体の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係るプローブカードの一例を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施形態に係る配線基板の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る配線基板、およびプローブカードは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１の一例を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る配線基板１は、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４を備えている。
【００１６】
第１絶縁性基体２は、第１面（主面）２ａ、および第２面２ｂを有している。ここで、第１絶縁性基体２としては、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第１絶縁性基体２として、セラミックス材料、シリコン材料、またはガラス材料等の絶縁性材料を用いることができる。
【００１７】
また、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上には、第１導電部材５が設けられている。さらに、第１絶縁性基体２にはビア導体６が埋設されている。すなわち、第１導電部材５は、ビア導体６と電気的に接続されており、ビア導体６を介して、第１絶縁性基体２の第２面２ｂ側へ配線回路を引き回すことができる。ここで、第１導電部材５およびビア導体６としては、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第１導電部材５およびビア導体６として、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることができる。特に、第１導電部材５およびビア導体６として、融点の高いＷ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることが好ましい。
【００１８】
第２絶縁性基体３は、第３面３ａ、および第４面３ｂを有している。すなわち、第４面３ｂは、第１絶縁性基体２の第１面２ａと対向する対向面である。ここで、第２絶縁性基体３としては、第１絶縁性基体２と同様に、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第２絶縁性基体３として、ポリイミド、セラミックス材料、シリコン材料、またはガラス材料等の絶縁性材料を用いることができる。
【００１９】
また、第２絶縁性基体３の第４面３ｂ上には、第２導電部材７が設けられている。なお、図１では、第２導電部材７が第２絶縁性基体３に埋め込まれ、その表面が露出している場合を図示しているが、本明細書では、この場合であっても、第２導電部材７は、第２絶縁性基体３の第４面３ｂ上に設けられているものとする。さらに、第２絶縁性基体３にはビア導体８および金属層９が埋設されている。すなわち、第２導電部材７は、ビア導体８および金属層９と電気的に接続されており、ビア導体８および金属層９を介して、第２絶縁性基体３の第３面３ａ側へ配線回路を引き回すことができる。ここで、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９としては、第１導電部材５およびビア導体６と同様に、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９として、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることができる。特に、第２導電部材７、ビア導体８、および金属層９として、融点の高いＷ，Ｍｏ，またはＭｎを主成分とする金属材料を用いることが好ましい。
【００２０】
樹脂部材４は、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に設けられている。図２は、図１に示す樹脂部材４を拡大して示した図である。図２に示すように、樹脂部材４は、第１樹脂部材４１と、第２樹脂部材４２と、第３樹脂部材４３とを含む。第１樹脂部材４１は、第１絶縁性基体２の第１面２ａに接着され、熱硬化性を有する樹脂材料である。具体的には、第１樹脂部材４１は、ポリイミド樹脂、ポリキノリン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、またはフッ素樹脂等からなる。また、第２樹脂部材４２は、第２絶縁性基体３の第４面３ｂに接着され、熱硬化性を有する樹脂材料である。具体的には、第２樹脂部材４２は、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミドシロキサン樹脂、ビスマレイド系樹脂、またはエポキシ樹脂等からなる。さらに、第３樹脂部材４３は、第１樹脂部材４１と第２樹脂部材４２との間に設けられ、熱可塑性を有する樹脂材料である。具体的には、第３樹脂部材４３は、ガラスエポキシ樹脂、ポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、またはポリイミド樹脂等からなる。
【００２１】
また、樹脂層４には接続部材１０が埋設されている。また、接続部材１０は、第１導電部材５と第２導電部材７とを電気的に接続する。さらに、接続部材１０は、第４面３ｂ側の端面の径が最小径、第１面２ａ側の端面の径が最大径となるように、テーパ状に形成されている。ここで、接続部材１０としては、電気伝導性が良好であるとともに、第１導電部材５および第２導電部材７と接合性の良い部材を用いることが好ましい。ここで、本実施形態においては、接続部材１０は、半田からなるが、これに限定されない。すなわち、接続部材１０は、例えば、導体ペースト（Ａｇ，Ｃｕ）、ナノペーストからなっていてもよい。なお、導体ペーストは、半田よりも電気抵抗が低く、また、ナノペーストは、低温で溶融する等、半田と比較して種々の利点がある。つまり、接続部材１０は、配線基板１の製造時等の接着工程において、溶融する可能性があれば、様々な任意の材料を用い得る。
【００２２】
ここで、本実施形態においては、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に樹脂部材４が設けられている。このため、第１絶縁性基体２および第２絶縁性基体３に熱膨張収縮が起こった場合であっても、第１絶縁性基体２と第２絶縁性基体３との間に生じる熱応力が、接続部材１０に集中することを抑制することができる。これにより、信頼性の高い配線基板１を実現することができる。
【００２３】
ところで、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されている。具体的には、突起部５ａは、第２絶縁性基体３の第４面（対向面）３ｂに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように形成されている。このため、配線基板１の製造時等の接着工程において、接続部材１０が溶融した場合であっても、突起部５ａにおいて、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。すなわち、第１絶縁性基体２と樹脂部材４との間に、溶融した接続部材１０が流れ込むのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。この結果、配線基板１の歩留まりを向上することができる。
【００２４】
また、本実施形態においては、突起部５ａの上面には、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材１１が設けられている。このため、配線基板１の製造時等の接着工程において、接続部材１０の溶融量が多く、突起部５ａのみで流出が阻止できない場合であっても、突起部５ａの上面に設けられた金属部材１１によって、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。また、突起部５ａの上面に、半田との濡れ性の悪い、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材１１が設けられているので、次のような効果もある。すなわち、金属部材１１によって、溶融した接続部材１０を第１導電部材５内へはじくことができる。そのため、突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられていない態様と比較して、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性をより低減することができる。なお、溶融した接続部材１０を突起部５ａのみで流出が十分に阻止できる場合には、必ずしも、金属部材１１を突起部５ａの上面に設ける必要はない。
【００２５】
また、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられているので、さらに次のような効果もある。すなわち、接続部材１１が、第１導電部材５だけでなく、突起部５ａおよび金属部材１１と接触する可能性があるので、接続部材１１の抵抗を下げることが可能となる。このため、配線基板１の電気的特性が向上する。
【００２６】
ここで、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていることが好ましい。すなわち、第１導電部材５と突起部５ａと金属部材１１とからなる厚みＨは、第１樹脂材料４１の厚みＬより薄いことが好ましい。ここで、仮に、突起部５ａおよび金属部材１１が、第１樹脂材料４１を突き抜けて第３樹脂材料４３に形成されている場合を考える。この場合、金属部材１１と第３樹脂材料４３との間に、溶融した接続部材１０が流れ込み易くなる。また、突起部５ａおよび金属部材１１が、第１樹脂材料４１を突き抜けて第３樹脂材料４３に形成されているので、突起部５ａ、金属部材１１、および第１導電部材５に対する樹脂の付きまわりが悪くなる。これに対して、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていれば、金属部材１１と第３樹脂材料４３との間に、溶融した接続部材１０が流れ込むことはない。また、突起部５ａ、金属部材１１、および第１導電部材５に対する樹脂の付きまわりは良好となる。このため、図２に示すように、第１樹脂材料４１内に、突起部５ａが形成されており、かつ金属部材１１が設けられていることが好ましい。
【００２７】
次に、上記の構成に係る配線基板１の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、第１絶縁性基体２を用意する。第１絶縁性基体２は、例えば、次のようにして作製することができる。すなわち、まず、ガラス粉末、セラミック粉末等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練する。これをシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、配線部材となる導体ペーストをセラミックグリーンシートの主面上に被着する。さらに、貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを導体ペースト上に積層する。そして、この貫通孔にビア導体６となる導体ペーストを充填する。これらを所定の焼成温度（例えば、１０００℃）で焼成する。これにより、図３（ａ）に示すように、ビア導体６が埋設された第１絶縁性基体２が作製される。
【００２９】
そして、第１絶縁性基体２の第１面２ａおよび第２面２ｂを研磨する。なお、研磨後、第１絶縁性基体２を洗浄することが好ましい。これにより、第１絶縁性基体２の第１面２ａおよび第２面２ｂに付着された有機物や粒子状不純物等を除去することができる。
【００３０】
そして、図３（ｂ）に示すように、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上に、例えば、スパッタリング法を用いることによって、Ｔｉ-ＣｕまたはＴｉ-ＴｉＷ-Ｃｕを主成分とする導電材料５１を成膜する。そして、図３（ｃ）に示すように、導電材料５１の上面に、例えば、セミアディティブ法を用いることによって、Ｃｕを主成分とするメッキ配線５２を形成する。
【００３１】
そして、図４（ａ）に示すように、例えば、サブトラクティブ法を用いることによって、導電材料５１の不要な成膜部分を除去する。そして、図４（ｂ）に示すように、第１絶縁性基体２の第１面２ａ上、およびメッキ配線５２の上面等に、例えば、スパッタリング法を用いることによって、クロムまたはニッケルを主成分とする金属部材１１を成膜する。そして、図４（ｃ）に示すように、成膜された金属部材１１を、例えば、サブトラクティブ法を用いることによって、加工する。具体的には、メッキ配線５２の上面の周囲端部に金属部材１１が形成されるように、成膜された金属部材１１を加工する。
【００３２】
そして、図５（ａ）に示すように、メッキ配線５２をエッチングすることにより、開口Ｐを形成する。ここで、エッチング方式として、等方的にエッチングが進行するウエットエッチング方式、異方的にエッチングが進行するドライエッチング方式等が用いられる。また、エッチングするためのエッチング液として、例えば、フッ酸（ＨＦ）水溶液等が用いられる。これにより、図５（ｂ）に示すように、第１面２ａ上に第１導電部材５が設けられた第１絶縁性基体２を作製することができる。
【００３３】
次に、第４面３ｂ上に第２導電部材７が設けられた第２絶縁性基体３を用意する。また、樹脂部材４を用意する。そして、第２絶縁性基体３に樹脂部材４を仮接着する。そして、樹脂部材４に貫通孔を形成し、形成した貫通孔に接続部材１０を埋設する。ここで、樹脂部材４に貫通孔を形成する方法として、例えば、ＣＯ２やＵＶ−ＹＡＧレーザ等を用いて貫通孔を形成する方法、または金属製のピンを打ち込むことにより貫通孔を形成する方法等がある。
【００３４】
次に、第２絶縁性基体３に仮接着された樹脂部材４に、第１絶縁性基体２を貼り合わせる。そして、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４に対して、所定の温度（例えば、１８０〜３００℃）で加熱し、第３面３ａから第４面３ｂ、および第２面２ｂから第１面２ａの方向へ圧力を加えることによって、第１絶縁性基体２、第２絶縁性基体３、および樹脂部材４それぞれを接着する（接着工程）。ここで、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられているので、接続部材１０が溶融した場合であっても、突起部５ａおよび金属部材１１において、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。そのため、隣接する接続部材１０同士で短絡が発生する可能性を低減することができる。
【００３５】
以上のような工程を経ることにより、本実施形態に係る配線基板１が製造される。なお、配線基板１の製造方法は、上記の工程に限定されない。すなわち、図１に示すような配線基板１が製造できれば、配線基板１の製造方法については、任意である。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る配線基板１によれば、配線基板１の歩留まりを向上することができる。
【００３７】
ここで、上記のようにして製造された配線基板１は、例えば、図６に示すように、プローブカード１００に用いることができる。すなわち、図６に示すように、本実施形態に係るプローブカード１００は、本実施形態に係る配線基板１と、配線基板１の一方の端面（第２絶縁性基体３の第３面３ａ）上に設けられた測定電極６１と、測定電極６１上に設けられた測定端子６２と、配線基板１の他方の端面（第１絶縁性基体２の第２面２ｂ）上に設けられた接続端子６３とを備えている。
【００３８】
このようなプローブカード１００においては、被測定物である半導体装置の端子を測定端子６２に電気的に接続し、半導体装置に通電する。ここで、通電するとは、単に電圧を印加する場合だけでなく、半導体装置に信号を入力することも意味している。そして、接続端子６３を介して取り出した出力値を測定して期待値と比較することにより、半導体装置の良否を判定することができる。
【００３９】
なお、本実施形態においては、第１導電部材５の上面に突起部５ａが形成されており、かつ突起部５ａの上面に金属部材１１が設けられている例について説明したが、これに限定されない。例えば、図７に示すように、第２導電部材７の上面に金属部材１２がさらに設けられていてもよい。ここで、金属部材１２は、第１絶縁性基体２の第１面２ａに向かって突出し、かつ接続部材１０の周囲を取り囲むように形成されている。また、金属部材１２は、金属部材１１と同様に、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分としている。このようにすると、配線基板１ａの製造時等の接着工程において、接続部材１０の溶融量が多く、突起部５ａおよび金属部材１１のみで流出が阻止できない場合であっても、金属部材１２において、溶融した接続部材１０が第１導電部材５の外部へ流出するのを阻止できる。
【００４０】
すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。つまり、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように、本発明は、配線基板の歩留まりを向上することができる配線基板、またはこれを用いたプローブカードとして有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１ａ 配線基板
２ 第１絶縁性基体
２ａ 第１面（主面）
３ 第２絶縁性基体
３ｂ 第４面（対向面）
４ 樹脂部材
４１ 第１樹脂部材
４２ 第２樹脂部材
４３ 第３樹脂部材
５ 第１導電部材
５ａ 突起部
７ 第２導電部材
１０ 接続部材
１１ 金属部材
６２ 測定端子
６３ 接続端子
１００ プローブカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する第１絶縁性基体と、
前記第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、
前記第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、
前記第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、
前記第１絶縁性基体と前記第２絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、
前記樹脂部材に埋設され、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備え、
前記第１導電部材の上面には、前記対向面に向かって突出し、かつ前記接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている、配線基板。
【請求項２】
前記突起部の上面には、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
載の配線基板。
【請求項３】
前記樹脂部材は、
前記第１絶縁性基体の主面に接着され、熱硬化性を有する第１樹脂材料と、
前記第２絶縁性基体の対向面に接着され、熱硬化性を有する第２樹脂材料と、
前記第１樹脂材料と前記第２樹脂材料との間に設けられ、熱可塑性を有する第３樹脂材料とを含み、
前記第１樹脂材料内に、前記突起部が形成されており、かつ前記金属部材が設けられている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の一方の端面側に設けられた測定端子と、
前記配線基板の他方の端面側に設けられた接続端子とを備えた、プローブカード。
【請求項１】
主面を有する第１絶縁性基体と、
前記第１絶縁性基体の主面上に設けられた第１導電部材と、
前記第１絶縁性基体の主面と対向する対向面を有する第２絶縁性基体と、
前記第２絶縁性基体の対向面上に設けられた第２導電部材と、
前記第１絶縁性基体と前記第２絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、
前記樹脂部材に埋設され、前記第１導電部材と前記第２導電部材とを電気的に接続する接続部材とを備え、
前記第１導電部材の上面には、前記対向面に向かって突出し、かつ前記接続部材の周囲を取り囲むように突起部が形成されている、配線基板。
【請求項２】
前記突起部の上面には、クロム、ニッケル、またはアルミニウムを主成分とする金属部材が設けられている、請求項１に記載の配線基板。
載の配線基板。
【請求項３】
前記樹脂部材は、
前記第１絶縁性基体の主面に接着され、熱硬化性を有する第１樹脂材料と、
前記第２絶縁性基体の対向面に接着され、熱硬化性を有する第２樹脂材料と、
前記第１樹脂材料と前記第２樹脂材料との間に設けられ、熱可塑性を有する第３樹脂材料とを含み、
前記第１樹脂材料内に、前記突起部が形成されており、かつ前記金属部材が設けられている、請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の一方の端面側に設けられた測定端子と、
前記配線基板の他方の端面側に設けられた接続端子とを備えた、プローブカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１７７４２９（Ｐ２０１０−１７７４２９Ａ）
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１８１１８（Ｐ２００９−１８１１８）
【出願日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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