【課題】汎用性を有し、高速で動作する半導体装置を検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、第1貫通電極24bと、テスト信号を生成する信号生成ユニット30とを有する第1半導体基板24と、複数の接触子60を有するプローブ基板27と、第2貫通電極25bと、複数の接触子60と信号生成ユニット30との間の信号経路をプログラム可能に設定するスイッチマトリックス20eとを有する第2半導体基板と、を備え、第1半導体基板24と第2半導体基板25とは積層されており、第1貫通電極24bは、信号生成ユニット30が生成したテスト信号をスイッチマトリックス20eに伝達し、第2貫通電極25bは、スイッチマトリックス20eによって経路設定されたテスト信号を所定の接触子60に伝達し、信号生成ユニット30から、着脱自在に接続される電気的接続部を介さずに、接触子60にテスト信号が伝達される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離されることを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つのパッド用溝が形成され、上記パッド用溝に埋め込まれる形態に形成される電極パッドを具備するセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハの検査において、半導体ウエハの裏面電極の端子としての機能を維持しつつ、半導体ウエハに過度の力がかかることを防止できる半導体ウエハ、半導体ウエハ検査装置、及び半導体ウエハの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハは、ダイシングラインを隔てて複数のチップが並ぶ半導体ウエハの表面側に形成された表面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを隔てて形成された複数の裏面電極と、該半導体ウエハの裏面側に、該ダイシングラインを跨いで該複数の裏面電極を電気的に接続する接続パターンと、を備える。該複数の裏面電極のうちの少なくともひとつは、該半導体ウエハのバイアホールを介して該表面電極と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】プローブとテスタ間の測定ラインと載置台とテスタ間の測定ラインそれぞれの抵抗を格段に低減し、プローブ装置の実機として使用しても信頼性を十分に確保することができるパワーデバイス用のプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、パワーデバイスＳのエミッタ電極に電気的に接触する第１のプローブ１１と、第１のプローブ１１が接続されたブロック状の第１の接続端子１２と、パワーデバイスＤのゲート電極に電気的に接触する第２のプローブ１３と、第２のプローブ１３に接続されたブロック状の第２の接続端子１４と、パワーデバイスＤのコレクタ電極側に電気的に接触し得るコンタクトプレート１５と、コンタクトプレート１５に固定されたブロック状の第３の接続端子１６と、を備え、第１、第２、第３の接続端子１２、１４、１６は、それぞれが対応するテスタ側の接続端子に電気的に直に接触される。 （もっと読む）

【課題】プローブで発生した熱を効率よく放散し、プローブの温度上昇を効果的に抑制することにある。
【解決手段】電気信号を通すプローブは、配線基板の接続電極に取り付けられる接続領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも１つの伝熱部と、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記接続領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む。前記本体部は導電性材料からなり、前記伝熱部及び前記放熱部は、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなる。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応でき、検査時には強い押圧力を且つ非検査時には弱い押圧力を提供できる微細な接触子及び検査用治具の提供。
【解決手段】複数の検査点を有する被検査物と、電気的特性を検査する検査装置とを電気的に接続する検査用治具であって、検査装置と接続される電極部を複数備える電極体と、電極部と検査点を接続する検査用接触子と、検査用接触子は、両端に開口部を有し、先端開口部が電極部の表面と当接する導電性の筒状部材と、筒状部材の後端開口部から突出されるとともに該筒状部材内部に配置され、先端が検査点に接触する導電性の棒状部材と、筒状部材と棒状部材を電気的に接続する固定部とを備え、筒状部材は、筒状部材の壁部に長軸方向に伸縮する螺旋状の切欠が形成される第一切欠部と、第二切欠部を有し、第一切欠部又は第二切欠部のいずれかが、棒状部材が検査点に当接して検査が実施される際に、収縮の限界に達している。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ多ピンの格子状配列型パッドに適応可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】 垂直プローブ部とプローブのバネ構造部と回路基板までの導電部を樹脂フィルム上に１つ又は複数配置した第１のプローブ群と、前記第１のプローブ群と同一又は異なる配置のプローブ群を有する第２、第３、第４等のプローブを適切な間隔で積層し、前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向が、ウェハ上のチップのパッドのＸＹ方向配列に対して所定の角度を有することにより、所望の格子配列のパッド接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の支持体の被検査体に対向する対向面領域に異物が付着したことを検知し、異物が付着した状態で電気検査が繰り返されることを防止することにある。
【解決手段】電気的接続装置は、電極が設けられた平面を有する被検査体の電気検査に用いられ、前記被検査体の前記平面に間隔をおいて該平面に対向して配置される対向面領域を備える支持体と、前記電極に接触されるべき針先部を有し、該針先部が前記電極に接触可能に前記対向面領域から突出する複数のプローブと、前記対向面領域に張り巡らされた少なくとも１つの配線であって互いに近接して並行に延び前記対向面領域から露出する複数の近接部分を有する配線と、前記近接部分での短絡又は前記配線の断線を検知可能な電気計測装置に前記配線を電気的に接続するための、各配線に電気的に接続された検知用電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部に柔軟性を持たせたバーチカルプローブと、このバーチカルプローブを備えた狭小ピッチ対応のプローブヘッドを提供する。
【解決手段】 プローブヘッド１は、プローブハウジング２と、傾斜して配置されたバーチカルプローブ３とを備え、プローブハウジング２の上面２ａには複数の第１のスルーホール２ｂ、２ｂ…が設けられて、底面２ｆには第２のスルーホール２ｅ、２ｅ…が設けられ、第１のスルーホールおよび第２のスルーホール間に空洞部２ｍが形成され、これらの間にバーチカルプローブが挿着され、プローブ上部３ａおよびプローブ下部３ｂの幅より狭くなった屈曲部３ｅが設けられ、プローブ下部にはプローブ先端３ｄ側に向かって幅３ｇを更に狭くする段差３ｆを備え、段差がプローブハウジングの第２のスルーホールの淵部２ｇに係止され、バーチカルプローブは屈曲方向に変形して上下に伸縮して良好な電気的接続をする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の電気的検査に用いられるプローブカード等に有用なピン集合体１の提供。
【解決手段】このピン集合体１は、互いに固定された同一長さの複数本の管部材３と、この管部材３の内側に基端側が挿入されて固定されることによって整列された複数本のピン２と、収容部５を有する基板４とを備えており、上記複数本の管部材３が、平行状態で縦横に互いに密着して固定されており、この固定された複数本の管部材３が上記基板４の収容部５に収容されており、上記複数本のピン２の先端側が、上記管部材３の同一側端部から同一長さだけ突出しており、上記複数本の管部材３が、互いに同一内径を有しており、上記ピン２が、管部材３の内径とほぼ同一の外径を有している。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】表面２２および裏面２３を有する絶縁材からなり、該表面２２と裏面２３との間を貫通する複数の第１ビア導体２５と、該第１ビア導体２５ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子２６および外部との導通に用いる裏面側の外部端子２７とを有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２２に実装され、少なくとも表面４側が絶縁材からなり、該表面４にプローブｐを取り付けるための複数のプローブ用パッド６、およびベース基板２０の第１端子２６と導通するための複数の第２端子７を有する実装用基板２と、を備える電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記表面４の中心側のプローブ用パッド６と該表面４の周辺側の第２端子７との間を接続する表面配線８が実装用基板２の表面４に形成されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０の基板本体５１には、第１の主面５１ａと第２の主面５１ｂとの間を貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の第１の収容部５２ａ内には弾性体５６が形成され、第２の収容部５２ｂ内には、貫通電極５４が形成されている。弾性体５６の表面には配線５５により貫通電極５４と接続される配線５７が形成されている。配線５７の先端は、弾性体５６の下面略中央に配置されている。そして、配線５７の先端下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 所望のオーバードライブ量を確保し、所望の針圧を確保し、かつ、所望の耐電流特性を確保しつつ、コンタクトプローブの高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本体部１及びコンタクト部２からなる垂直型プローブにおいて、本体部１が、空隙１０Ｓを介して主面を対向させた２以上の細長い板状体１０Ａ〜１０Ｃと、板状体１０Ａ〜１０Ｃの一端を互いに結合させる第１結合部１１と、板状体１０Ａ〜１０Ｃの他端を互いに結合させる第２結合部１２とを有する。このため、板状体１０Ａ〜１０Ｃの厚さを薄くすることにより、オーバードライブ時の応力を低減し、より大きく湾曲させて、オーバードライブ量を確保することができる。また、２以上の板状体１０Ａ〜１０Ｃを備えることにより、断面積を増大させ、所望の針圧や耐電流特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で調整し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】接続ユニットが、ポゴピンブロックと、ポゴピンブロック支持部とを有し、プローブカードが、複数のプローブ針が装着された配線基板と、上記配線基板を支持して上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧に保つ配線基板支持部と、上記負圧に抗して上記配線基板を支持するアンカーとを有する上記検査装置の、上記プローブ針の針先平面度を修正する配線基板調整治具である。上記ポゴピンブロックに設けられたポゴピン装着穴と、当該ポゴピン装着穴に装着されたポゴピンと、上記配線基板の上記ポゴピンブロック側を負圧にする吸引手段とを備え、上記吸引手段で真空引きして実際の検査使用時の上記配線基板の変形を再現する。また、他の発明は上記配線基板調整治具を用いた配線基板修正方法並びに検査方法及び検査システムである。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の針先平面度を高い精度で維持し、負圧による撓みを抑えて正確な検査を行う。
【解決手段】本発明の接触子は、互いに対向して設けられた２つの基板の各電極にそれぞれ接触して各電極間を電気的に接続するポゴピンと、当該ポゴピンの外周を囲繞して設けられ当該ポゴピンを支持すると共に上記２つの基板にそれぞれ当接して各基板間を設定間隔に維持する外側筒とを備えて構成した。また、検査装置の接続ユニットの各ポゴピン挿入穴に、上記接触子を備えた。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することのできるスプリング機能を有するコネクタを提供する。
【解決手段】電気回路又は電子部品における電極端子と接触し電気的測定を行うために用いられるプローブを複数有するコネクタにおいて、前記プローブは、一枚の金属板を折曲げることにより形成されるものであって、先端部と、蛇行形状に形成されたバネ部と、前記バネ部を囲むように折曲げて形成される筐体部と、前記バネ部と前記筐体部との間を折曲げることにより形成される折曲げ部と、を有し、複数の前記プローブを覆う第１の絶縁体部と第２の絶縁体部を有し、前記プローブの前記先端部の一部又は全部は前記第１の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出し、前記プローブの前記折曲げ部の一部又は全部は前記第２の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出するように設置されているものであることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、基板表面の研磨性に優れ、かつ耐薬品性の良好なプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 前記絶縁基体は、前記主結晶相の割合を１００質量％としたときに、前記セラミック焼結体が、前記ＳｉをＳｉＯ２換算で１．０〜３．０質量％、前記ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で０．４〜１．０質量％、前記ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で１．０〜４．０質量部、前記ＴｉをＴｉＯ_２換算で２．０〜８．０質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】 熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウェハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、異物付着による外観不良が無くかつかつ耐薬品性に優れたプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライトを１００質量部としたときに、前記ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で２．０〜４．０質量部、前記ＴｉをＴｉＯ_２換算で４．０〜８．０質量部および前記ＭｏをＭｏＯ_３換算で０．４〜１．２質量部含有するとともに、前記粒界部に、Ｗ−Ｍｏ合金を有し、かつ前記セラミック焼結体は、Ｘ線回折において、前記ムライトのメインピークの回折強度に対するＭｏ−Ｗ合金のメインピークの回折強度の比が０．１７〜０．９０である。 （もっと読む）

【課題】スプリングの耐久性の向上を図ったスプリングプローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スリーブ成形部２１と、スリーブ成形部２１から折曲境界部１１を介して延出したスプリング４と、このスプリング４の先端部分を拡張してなる端子成形部３１とがそれぞれ同一平面上に形成され、各成形部２１、３１がそれぞれ曲げ加工されることで、筒状スリーブ２と、この筒状スリーブ２の一端部に設けられる被検査体接触用の端子３と、筒状スリーブ２に内装されて端子３を付勢するスプリング４とが一体に成形されるスプリングプローブ１であって、スプリング４は、略Ｕ字状の弾性部４２を備えるとともに、弾性部４２が巻回された状態で、筒状スリーブ２に内装される。 （もっと読む）