【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＭｎとを含むＮｉ−Ｍｎ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層にはＮｉ及びＭｎの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層中にＭｎが１５〜７５重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＣｕ−Ｎｉ合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】ＳＵＳ箔層と液晶ポリマー層とが積層された積層体において、界面の密着性を改善する。
【解決手段】ＳＵＳ箔の表面をその十点平均高さが４０ｎｍ以上となるように化学的に粗化してＳＵＳ箔層２を形成する。一方、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒に液晶ポリマーを溶解させて液晶ポリマー溶液を調製する。次いで、この液晶ポリマー溶液をＳＵＳ箔層２上に塗工する。最後に、液晶ポリマー溶液に含まれる非プロトン性溶媒を除去して液晶ポリマー層３を形成する。これにより、腐食性が高くて取扱いが難しいという問題を生じることなく、ＳＵＳ箔層２と液晶ポリマー層３との密着性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】
従来技術による銅ポリイミド積層フィルムにおいては不十分であった、常態密着力、熱負荷後の耐熱密着力、さらには細線パターン後、無電解スズめっきを施したものに熱負荷を加えたものの密着力を改善することを目的とする。
【解決手段】
ポリイミドフィルム上に、ニッケルとクロムの合金からなるシード層および銅薄膜層がそれぞれスパッタ法によりこの順に形成され、さらにその上にめっき法により銅層が積層されてなる銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムの厚みが３７〜３９μｍ、Ｌ値が７５〜８５であり、常態での銅層とポリイミドフィルム間の密着力Ｔ１が銅層の厚み８μｍに換算して５．５〜６．５Ｎ／ｃｍである銅ポリイミド積層フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐スプリングバック性を有する熱処理用銅箔、熱処理用銅箔の製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】片面または両面に対して樹脂が設けられる屈曲自在な熱処理用銅箔であって、前記熱処理用銅箔と前記樹脂とを熱処理する際に、１５０℃以上４００℃以下で１分間以上加熱され、前記熱処理後の前記熱処理用銅箔における平均結晶粒径が１００μｍ以上であり、引張強度が１５０Ｎ／ｍｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル積層板の耐熱性を向上し、高温下における絶縁層からの金属箔の剥離を抑制することができるフレキシブル積層板の製造方法を提供する
【解決手段】絶縁性フィルム３の外面に金属箔２を重ねて熱圧着する。前記金属箔２として絶縁性フィルム３の外面と重ねられる面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される凹凸間平均間隔Ｓｍが２〜５μｍの範囲であると共に、このＳｍと、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚとの比Ｓm／Ｒｚの値が０．１〜２の範囲であることを特徴とする。このため、絶縁性フィルム３と金属箔２との熱圧着時に両者の間に隙間が生じることが抑制され、絶縁性フィルム３で構成される絶縁層と金属箔２との間に水分が浸入しにくくなり、高温下において絶縁層４が吸湿することで絶縁層から金属箔２が剥離することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＭｏ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²、Ｍｏが２５〜１０３０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Ｆｅと、Ｎｉ及び／又はＣｒと、を主に含む鉄合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｃｒが合計で１８〜２００μｇ／ｄｍ²、Ｆｅ及びＮｉが合計で１５〜４００μｇ／ｄｍ²の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

本発明は、多層プリント回路板の製造方法及びそれにより形成された物品、特にＩＣ基板に関する。本発明による方法は、個々のプロセスステップにおいて、無機ケイ酸塩及びオルガノシラン結合混合物を利用して、銅の層と誘電性材料との間の付着を提供する。前記方法は、多層プリント回路板及びＩＣ基板の高められた接着強度、改善された機械抵抗及び熱応力耐性並びに耐湿性をもたらす。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔と液晶ポリマー等の高耐熱性及び高周波特性に優れる樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能なロープロファイル銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、当該粗化処理面は、頭頂部角度θが８５°以下の突起形状の微細銅粒子２を含むものであることを特徴とする粗化処理銅箔を採用する。また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体２と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層３と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層４を備える複合金属箔１とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板において、クロムフリーでありながら十分な防錆性を有する表面処理層を備えており、しかもポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高い銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側に形成され、ニッケル−亜鉛合金及びケイ素を含有する表面処理層とを備えており、前記表面処理層中におけるニッケル含有量が０．１ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、亜鉛含有量が０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、ニッケル及び亜鉛の含有量の合計に対するニッケル含有量の比率が５０〜９０質量％の範囲にあり、且つ、ケイ素含有量が、グロー放電発光分光測定法によるケイ素のピーク強度がニッケルのピーク強度に対して５０％以上となる量であることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、前記圧延銅箔は、Cuを主成分とし、Ag，Sn，Zr，Fe，Co，Ni，Mg，Zn，Ti，Si，B，Bi，Sb，MnおよびCrからなる元素群の中から選択される１種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有し、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、極点図測定のα角度＝45°におけるβ走査で得られる銅結晶の{２２０}_Cu面回折ピークがβ角度の少なくとも90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒が存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定による銅結晶の{２２０}_Cu面回折の正極点図結果で、α角度が40〜50°の範囲において、β角度の少なくとも90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒群に起因する回折ピークが存在し、さらに、前記β角度の90±10°毎に存在して４回対称性を示す別の結晶粒群に起因する回折ピークが存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れると共に強度を確保した銅箔及びそれを用いたフレキシブル銅貼積層板を提供する。
【解決手段】引張強度400MPa以上であり、かつ(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が15以下であり、かつX線回折測定による(200)ピークの半値幅が0.15以下であり、かつ50℃/秒を超える昇温速度で300℃まで昇温して5秒保持する熱処理を加えた時の(200)面のX線回折強度比I/I0(200)が40以上である銅箔である。 （もっと読む）

【課題】平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。
【解決手段】最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、その厚み方向の断面において、金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下とされた配線回路である。 （もっと読む）

【課題】基板用金属材料の表面にエッチング処理によって粗化処理を行う場合に、廃却物が生じるマスキング工程（レジスト塗布工程）を省略することができかつ半田を載せるための下地となる平滑なＳ面が得られる基板用金属材料の製造方法の確立と、それによって得られる基板用金属材料の提供。
【解決手段】厚さ７０μｍ以上の金属材料素材の片面に金属めっき処理を行い、前記金属めっき処理によって形成された層をバリア層として他方の面を粗化処理する。 （もっと読む）