【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで測定した表面粗さRaと、前記銅箔の厚みtとの比率Ra/tが0.004以上0.007以下であり、２００℃で３０分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた（２００）面の強度（Ｉ₀）に対し、Ｉ／Ｉ₀≧50であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する３本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、コンフォーカル顕微鏡で測定したときのオイルピットの面積率が6％以上15％以下である圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面でのフクレの発生を抑え、キャリアピールに影響せず、キャリア付き極薄銅箔の製造条件における管理範囲が広く、製造品質が安定し、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層はＭｏ、Ｔａ、Ｖ、Ｍｎ、Ｗ、の群から選定される金属Ａと、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｒの群から選定される金属Ｂとの組成比が異なる２層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｃ、金属Ｂの含有量ｄ、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Ａの含有量ｅ、金属Ｂの含有量ｆとしたとき
｜（ｃ／ｃ＋ｄ）−（ｅ／ｅ＋ｆ）｜＊１００≧３（％）
の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔である。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面に第１の樹脂からなる被覆層が形成されたＡｌコア樹脂被覆粒子を含む導電粉末と、第１の樹脂と異なる第２の樹脂からなる有機バインダーと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、銅に固溶する第１の添加元素と、銅に含まれ、不可避的不純物との間で化合物を形成し、第１の添加元素とは異なる第２の添加元素とを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔の表裏に容易に防錆効果に富む防錆被膜を形成することができ、形成した防錆被膜は回路基板として回路形成時のインキ濡れ性、カバーフィルムの密着性、半田濡れ性に優れ、該表面処理銅箔を樹脂基板と張り合わせることでエッチング加工性、高耐熱密着性、非マイグレーション性に優れる銅張積層基板を提供する。
【解決手段】未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に、インジウムからなる防錆被膜が形成され、その表面にシランカップリング剤保護層が施された表面処理銅箔が絶縁基板に張り付けられている銅張積層基板である。
未処理又は粗化処理後の銅箔の少なくとも一方の表面に浸漬処理又は陰極電解処理によりインジウムからなる防錆被膜を施し、該防錆被膜上にシランカップリング剤による保護層を単一又は複数層施した表面処理銅箔を、その表面処理面を絶縁基板に貼り付けてなる銅張積層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の製造工程における取り扱い性が良く、シワや折れ等の発生を防止して、歩留りを向上させることのできるフレキシブル銅張積層板用銅箔、この銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。
【解決手段】フィルム状の絶縁性基材に積層されてフレキシブル銅張積層板を構成する、フレキシブル銅張積層板用銅箔であって、上記銅箔は、４００〜４５０Ｎ／ｍｍ² の抗張力を有するとともに、１８５〜２０５℃の温度で、２０〜４０分間熱処理することにより、上記抗張力が１７５Ｎ／ｍｍ²以下に低下するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、１．６ｃＳｔ以上の動粘度を有する塩化第二鉄系エッチング液、又は、０．８ｃＳｔ以上の動粘度を有する塩化第二銅系エッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲の熱処理を施した後でも優れた屈曲疲労寿命特性を発揮する圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物に、添加元素として、チタン（Ｔｉ）と、面心立方構造以外の結晶構造を有し、銅に固溶する金属と、面心立方構造の結晶構造を有し、銅に固溶する金属を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体の被覆層表面を、ＦｅＣｌ₃を１．５〜４．１ｍｏｌ／Ｌ、及び、ＨＣｌを０〜２．０ｍｏｌ／Ｌ含むエッチング液を用いてエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にＮｉ下地めっき層が形成され、Ｎｉ下地めっき層上であってコネクタ２０を接続する部分にＡｕめっき層１２が形成され、Ａｕめっき層を外側として１８０度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が３回以上である銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、被覆層における白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】初期エッチング性に優れ、ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を形成可能なプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含む被覆層とを備え、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金、白金及び／又はパラジウムの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫f(x)dx/∫g(x)≦１５を満たす。 （もっと読む）

【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）