【課題】表面の任意の位置に接触する電極を形成した場合であっても抵抗体素子を形成することが可能で、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により形成可能な印刷抵抗体を提供すること。
【解決手段】体積固有抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である樹脂と、体積固有抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下である導電性粒子と、を含有し、表面の平均面粗さが２ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、表面の中心線平均粗さが１．５ｎｍを超えている、印刷抵抗体１１。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）で表される揺変度が３．４以上であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が６００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層構造物の形成方法および多層構造物自体を提供すること。
【解決手段】一実施形態においては、多層構造物の形成方法は、５０から１５０の間の誘電率を有する常誘電体フィラーとポリマーとを含む誘電体組成物を用意するステップと、前記誘導体組成物をキャリアフィルムに被着させ、それによって誘電体層とキャリアフィルム層とを含む多層フィルムを形成するステップと、前記多層フィルムを回路付きコアに貼り付けるステップであって、前記多層フィルムの誘電体層が前記回路付きコアと対向するステップと、加工の前に前記キャリアフィルム層を前記誘電体層から除去するステップと、金属層を前記誘電体層に被着させるステップであって、前記回路付きコア、誘電体層および金属層がプレーナキャパシタを形成するステップと、前記プレーナキャパシタを加工して多層構造物を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】導電体粒子同士の３次元的接合を積極的に推進し、全体としての導電性を向上させることのできる導電性組成物および配線基板を提供する。
【解決手段】導電性組成物４は、加熱により硬化する樹脂バインダ１と、この樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が伸張する導電性の第１形状記憶粒子２と、上記樹脂バインダ１の硬化開始温度より低い変態開始温度を有し、変態開始温度以上で形状が収縮する導電性の第２形状記憶粒子３とを少なくとも含有した組成を有する。
この構成によって、形状記憶粒子が互いに絡み合い、低抵抗の導体配線やビア導体を形成することができ、それを用いて配線基板および多層配線基板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層として、誘電体フィラーと樹脂からなる絶縁樹脂を使用した構成であっても、高容量のコンデンサを得ることが可能な形成方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板に設けた下電極上に、誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されているペースト状あるいはフィルム状の誘電体から構成された誘電体層設け、予めレーザーにより処理した後、上電極を形成することで、従来のコンデンサよりもコンデンサの容量値をアップしたコンデンサを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール又はビアホール充填用の導電ペーストについて、電気伝導性に優れると共に、高い熱伝導率を有するものを提供する。
【解決手段】金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。このとき、金属フィラーは、タップ密度４．５ｇ／ｃｃ以上の金属粉からなるものが好ましく。また、金属フィラーは、タップ密度及び比表面積の異なる２種以上の金属粉を混合したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【解決課題】微細でかつ厚膜の導体回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、無機材料で構成される凹版の凹部に導電性ペーストを埋め込み回路部を形成する工程、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該凹版を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の精度向上と共に、抵抗値変動の低減化と多層基板の内層への適用を可能とした抵抗体を有する配線基板の製造方法を提供することである
【解決手段】
感光性粘着フィルムからなる剥離フィルムの粘着性を利用して、導電性樹脂層および抵抗体層を剥離、除去することによって、均一な膜厚の電極および抵抗体をパターニング形成することにより、前記課題を解決することができた。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉１３００〜２４００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３〜１１０重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーが６個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉（Ａ）であることを特徴とする導電性ペーストである。また、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部が、Ｘ線回折反射法における回折角３８．０５°の位置に現れるピークの半値幅が０．３１以下の銀粉（Ｂ）であることを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）