【課題】 設置面積や設置作業に関して工数のかからない、放熱性に優れた回路板用ペーストを提供すること。
【解決手段】 銅粉と、熱硬化性樹脂と、を含む回路板用ペーストであって、当該回路板用ペースト硬化物の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、当該回路板用ペースト硬化物の体積抵抗が、１×１０^−３Ω・ｃｍ以上であり、また、前記銅粉の含有量は、回路板用ペースト１００重量部中に、６０重量％以上、９０重量％以下で、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする回路板用ペーストである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチに対応し導電性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】プリント回路板に用いられ、銅粉を含む金属粉とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性ペーストには、グリシジルアミン型エポキシ樹脂と、金属錯体とを含む樹脂組成物で構成され、前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも３個以上のエポキシ基を有することを特徴とするプリント回路板用の導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】接着性や被膜強度を低下させることなく、緻密で導電性が極めて高く、はんだ耐熱性の優れた導電性被膜を形成でき、併せてスクリーン印刷に適したレオロジー特性を有する熱硬化型導電性ペーストを提供する。更に、１５０℃未満、特に１００〜１３０℃程度の低温での加熱処理によっても、導電性、接着性、緻密性の良好な硬化被膜が形成でき、従って耐熱性の乏しい基体や、耐熱性の乏しい材料を含むデバイスにも適用することが可能な導電性ペーストを提供する。また、低温硬化性と分散性、保存安定性が優れた熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱硬化型導電性ペーストは、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂とを主成分とする熱硬化性樹脂と、導電性金属粉末と、酸性基を有しアミン価を有しない有機リン酸系界面活性剤とを含み、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂の合計量に対するメラミン樹脂の割合が６０〜９５重量％である。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化に対応し導電性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 プリント回路板に用いられる導電性ペーストであって、銅粉を含む金属粉と、熱硬化性樹脂と、還元剤と、金属錯体と、を含み、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含み、また、前記還元剤の作用により、前記金属錯体から金属が析出することを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板あるいは銅箔との密着性が高く、導電性が良好かつハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とその製造方法並びに印刷配線基板を提供する。
【解決手段】ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の少なくとも一方から成る金属粉末を全体の７０〜９９ｗｔ．％含有する。キレート変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を有する。熱硬化性樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂は、その他の成分に対して１０〜２０ｗｔ．％であり、不飽和脂肪酸を添加して成る。この機能性導電塗料を、絶縁基板上に塗布して導電路を形成した印刷配線基板である。 （もっと読む）

【課題】バインダーが不要で、低温での熱処理により高い導電性を有する配線を形成することができる導電性ペーストとその製造方法、導電性ペーストの塗膜を硬化して得られる配線とその製造方法、及びこのようにして得られる配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】反応性基を有する膜化合物の形成する被膜２３で表面が被覆された導電性微粒子２１と、反応性基と反応して結合を形成する複数の架橋反応基を有する硬化剤１２とを溶媒と混合することにより導電性ペーストを得る。この導電性ペーストを第２の反応性基を有する第２の膜化合物の形成する被膜３３で表面が被覆された基材３１の表面に塗布し、反応性基及び第２の反応性基と架橋反応基との架橋反応により硬化した電極配線１０を得る。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチに対応した高導電性の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉と、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、カルボキシル基およびフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを原料として含み、前記金属粉は、銅粉であり、また、前記カルボキシル基およびフェノール性ヒドロキシル基を有するフラックス活性化合物が、前記金属粉１００重量％に対し、０．１％重量％以上、５．０％重量％以下含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規導電粉、導電あるいは熱伝導などに好適に使用可能な新規な導電ペーストおよびその用途を提供する。
【解決手段】プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる導電粉。プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電粉とバ
インダとを含むことを特徴とする導電ペースト。ペースト中の前記導電粉が９５乃至９９．５重量％の範囲にあり、バインダが０．５乃至５重量％の範囲にある。バインダが熱軟化性樹脂であり、常温常圧下で接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属フィラー、エポキシ樹脂、イミダゾール類、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属フィラーが、更に、融点１８０℃以下の金属被覆層を表面に有する銅粉を必須成分として含有していることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能であり、かつ、体積抵抗率の経時変化が十分に小さい抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、液状組成物中の全液体成分の１５〜３５質量％が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、２５℃で前記溶剤１００質量部と前記分散剤３０質量部とを混合し、得られる混合物を、３０日間、２５℃で放置した後、目開き２０μｍのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の１質量％未満である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のバインダーを含む導電性ペーストを焼結した配線では、高温で焼結しないと高導電性が得られず、また、高温で焼結しようとすると基材が耐熱基材に限定されていた。さらに、配線と基材表面は結合してないため耐剥離性に問題があった。
【課題を解決するための手段】
金属微粒子を少なくともアルコキシシラン化合物とシラノール縮合触媒と非水系の有機溶媒を混合して作成した化学吸着液中に分散させてアルコキシシラン化合物と金属微粒子表面を反応させることにより、金属微粒子表面に共有結合した分子で構成する有機薄膜を形成し、金属微粒子本来の導電機能をほぼ保ったままで、表面に反応機能を付与した金属微粒子を作成し、さらに有機溶媒でペースト化した導電性ペーストを提供する。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】微小粒径の導電性粉末が良好に分散され、かつ粘度上昇等の物性の経時的変化がなく、さらに長期保存後の再分散が容易であって、かつ微細回路の厚膜印刷ができ、印刷密度の高い導電性の良好な配線パターンを形成可能であり、さらに折り曲げに対する耐久性向上を実現する。
【解決手段】銀または銀化合物を主成分とする粒子の表面に界面活性剤が吸着された粉末１００質量部と、カーボンナノチューブ０．１〜１．０質量部と、結着剤樹脂１〜１０質量部と、溶剤とからなる導電性塗料による。 （もっと読む）