【課題】充填した樹脂の収縮が生じた際の電機器の変位を吸収して電気機器の破損や接続不良の発生を抑止でき、かつ、その製造を容易とすることができるユニットケースを提供すること。
【解決手段】電気機器ＥＥを収容する収容空間１１を備えたケース本体１と電気機器ＥＥに電気的に接続されるブスバー４と、を備え、ブスバー４は、ケース本体１の底壁１３に埋め込まれたインサート部４２と、底壁１３から収容空間１１に向けて突出された接続端子部４１と、を備えているユニットケースであって、記接続端子部４１に、底壁１３から突出された突出部４１ａに片持ち支持され、電気機器ＥＥを弾性的に支持する支持部４１ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料が印刷配線板の電路間や印刷配線板に搭載された電子部品をむらなく完全に覆い尽くした絶縁性の高い電気回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷配線板１と、前記印刷配線板の一部分または全部を収納可能な収納開口部１１のある筐体３と、前記印刷配線板１上に固定される変成器２と、当該電気回路装置の製造時には液状化している絶縁材料６からなり、前記変成器２と向き合う前記印刷配線板１上に、前記製造時には液状化している絶縁材料６が流動可能な開口穴７を設けてなる電気回路装置である。 （もっと読む）

【課題】接続箱本体とブーツ側のインナ部材とのロックのオーバーストローク等があった場合でも、シール部材の密着性を確保して良好な防水性を発揮させることのできる接続箱の防水構造を提供する。
【解決手段】弾性のブーツ２の環状の嵌合部３を接続箱本体５の環状の嵌合部６内に挿入嵌合させる接続箱１の防水構造で、ブーツ２の嵌合部３が内側壁と内側壁から折り返された外側壁とを備え、内側壁と外側壁との表面にリップ部２７を形成し、内側壁と外側壁との裏面側の隙間に環状のインナ部材４を装着し、各リップ部２７を接続箱本体５の嵌合部６の内面に密着させる。外側壁のリップ部２７を内側壁のリップ部よりも潰れ難い形状とした。インナ部材４に係止突起１８を設け、係止突起を外側壁の孔部１７から突出して接続箱本体５の係合部１４に係合させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、上方から滴下する水が計算機の排気口に浸入することを確実に防ぎ、かつ取り外しが容易な計算機用防滴カバーを提供することを目的とする。
【解決手段】
矩形の天井板１と、開放窓３を有し該天井板１両端から下方に垂設される側面板２と、該側面板２側辺間に架設される前面板４及び後面板５と、前記天井板１に接し前記側面板２側辺間に架設される水滴浸入防止板７と、からなり、前記天井板１が前記前面板４側から前記後面板５側へ向けて低くなるように傾斜しており、かつ前記天井板１が前記側面板２よりも長く前後に庇部６を形成しており、さらに接地する部分の全部又は一部に磁石９を備えることを特徴とする計算機用防滴カバー。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、コストアップを極力抑えて小型化を図った電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板１には片面基板が使用されており、ここには放熱板３を取り付けたパワーモジュール４や、電源用コンデンサー５等の、一次側（強電部）等に使用される大型部品が実装されている。また、実装基板２には両面基板が使用されており、ここにはＩＣ，チップコンデンサ等の小型電子パーツ６が実装されている。そして、トレイ状の回路ケース７底部には、その中央部及び両端部に、基板を載置するためのリブ８が形成されており、中央部のリブ８を介して上記実装基板１，２が並設して配置され、その各端部が対応するリブ８に載置される形で、設置固定されている。さらに、設置された各実装基板は、防水を目的としたモールドポッティング剤９で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 各種情報を表示する表示部を備える携帯電子機器において、製造効率の向上を図りつつ所望のデザインを容易に施すことができるようにする。
【解決手段】 筐体３内部に配された表示部１３の表示面１３ａを前記筐体３に形成された開口部１６から外方に露出させると共に、前記筐体３の表面３ｃに透明な板状部材２３を固定して前記開口部１６を閉塞するように構成した携帯電子機器であって、前記筐体３の表面３ｃに対向する前記板状部材２３の一端面２３ａに装飾を施し、前記筐体３の表面３ｃを見えなくする装飾を施した略板状の装飾部材２９を、前記板状部材２３の一部とその厚さ方向に重ねた状態で前記筐体３の表面３ｃに固定した携帯電子機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能及び防水性能を有するとともに、軽量でかつ組立て作業性を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】回路モジュール１１、ケース２１、及び充填材４１を具備する。回路モジュール１１は、回路基板１２及びこの基板１２に実装されて電子回路をなす複数の電気部品１３を備える。ケース２１は回路モジュール１１を収容する。このケース２１は、閉鎖部２６、金属製のケース本体２２、及び蓋３５を有する。閉鎖部２６は、回路基板１２に向けて突出していて、ケース本体２２の一端を閉じている。蓋３５はケース本体２２の他端を閉じている。充填材４１は放熱性及び防水性並びに電気絶縁性を有する。この充填材４１を、回路モジュール１１を埋めてケース２１に充填している。 （もっと読む）

【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】 容易に開閉が行なえる電子機器の収容ケースを提供する。
【解決手段】 電子機器の収容ケースは、電子機器本体４８を内部に配置するためのケース本体１と、開閉可能に形成された蓋部材２とを備える。蓋部材２を回動軸の側に向かって付勢するように形成された捻りばね３を備える。ケース本体１は、箱型に形成されている。蓋部材２は、ケース本体１の開口部を覆うように形成された主板部２２と、ケース本体１の一方の側と反対側の端部を覆うように形成された覆い部２３と、主板部２２から延びるように形成され、蓋部材２の側壁である蓋側壁部２１とを含む。覆い部２３は、ケース本体１の端部に嵌合するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形のための金型や複雑な板金加工の必要がなく、低いコストと短い時間で製作できる簡易防水型筐体を提供する。
【解決手段】簡易防水型筐体１は、簡単な板の折り曲げとスポット溶接で製作され、左右に分割された第１の側板２１、第２の側板２２と底板２４にて構成された収納部２０、およびヒンジにより開閉可能な蓋部１０を備え、蓋部の側縁部１２は十分な高さを持たせて合わせ部１３を密着させることで上方からの収納部２０内部への浸水を防ぎ、スポット溶接で接合された第１の側板２１と第２の側板２２の両側の突き合わせ部２３の内側に構成された第１の浸水防止板３１、第２の浸水防止板３２により排水溝が形成され、突き合わせ部２３を経由した排水溝内への浸水、および側壁と底板２３との接合部からの浸水は底板２３に設けられた第１の水抜き穴３４と第２の水抜き穴より外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】構成部品点数を増大することなく、振動を受けたときに異音が発生したり回路部品が損傷したりすることを防止できる電子回路装置を提供する。
【解決手段】ケーシング４は、樹脂材料により、プリント基板と、プリント基板に実装された電子部品およびパワートランジスタの全体と、コネクタ５の一部とを、ケーシング４を作る成形型内の所定位置に、電子部品、パワートランジスタおよびコネクタ５の実装が完了したプリント基板を保持して、樹脂材料によりインサート成形して形成されている。これにより、エンジンＥＣＵ１の構成部品点数および組付け工数を大幅に低減することができる。また、エンジン振動が伝達されてエンジンＥＣＵ１が振動した場合、従来の電子回路装置における回路基板がケーシングに対して相対的運動をして異音が発生する不具合の発生を確実に阻止できる。 （もっと読む）

【課題】 折り畳み式の携帯情報機器の筐体のヒンジ部から浸入する水滴が、ヒンジ部内のフレキシブル基板を伝わって筐体内に入り難くする。
【解決手段】 回転軸を中心として表示筐体１及び操作筐体２を折り畳み可能に連結するとともに、その中空部内に両筐体１，２の内部回路を電気的に接続するためのフレキシブル基板３２を収容するヒンジ部３を備えている。表示筐体１と一体成形されたヒンジ部３の一部３１１に対し、隙間を有して対向する操作筐体２の外表面には、円弧状曲面からなるオーバーラップ部５０が形成されている。このオーバーラップ部５０には、上記操作筐体２内への貫通孔５２及び上記貫通孔５２につながる導水溝５３が形成されており、上記隙間に入った水滴を貫通孔５２に流し込み、当該隙間から除去する。 （もっと読む）

【課題】従来より簡易に組み立てることが可能な、放熱対策として筐体の内壁に発熱体が取り付けられている通信装置を提供する。
【解決手段】筐体本体２内に、複数の通信用アンプモジュール５、９、制御基板を収納し、これらを配線接続し、蓋体３で筐体本体２を閉じた後に、蓋体３の主面に穿孔されている貫通孔３１に通されたネジ１１を螺入して締め付けることで、通信用アンプモジュール９の放熱面９２を蓋体３の内側天井面に圧着させる。 （もっと読む）

【課題】 生産効率、作業効率および分離分解性を改善することが可能な衛星放送受信用コンバータの気密構造を提供する。
【解決手段】 パッキン２１は環状の凹部を有し、環状の凹部の外周側内壁面および内周側内壁面には、先端が丸まった突起部２１ａ，２１ｂが環状に設けられている。まず、シャーシ部材１１の周縁部分に沿って形成された環状の溝部に、環状のパッキン２１を嵌め込む。そして、パッキン２１の環状の凹部にシャーシ部材１２の周縁部分に沿って形成された環状の凸部を嵌め込む。このとき、パッキン２１はシャーシ部材１２の凸部を弾性力によって把持する。このように、弾性を有する特殊形状のパッキン２１を介して、シャーシ部材１１とシャーシ部材１２とを組合わせることによって、コンバータ内部の気密性が保持される。したがって、生産効率、作業効率および分離分解性が改善される。 （もっと読む）

【課題】エンジンコントロール装置の高生産性と小型薄型化を可能にし、しかも耐熱性，放熱性，耐震性，防水性などの信頼性を向上を図った、樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】各種電子部品を搭載したフレキシブル基板，コネクタ、及び金属ベースを無機フィラを含む室温で固形のエポキシ樹脂系成形材料を用いて一体成形し、しかもコネクタの外部端子がフレキシブル基板に対して垂直に配置した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路ユニットをケースに収納して樹脂を注入することにより、その電子回路ユニットを保護または固定する際に、その樹脂がケースの外側に流出するのを防止するとともに、小型の電子機器を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ８やトランス９等の電子部品が実装された電子回路ユニット１０と、上面に開口部２を有し内部に仕切板５を設けて電子回路ユニット１０を収納する収納部６と貯留部７を形成したケース３と、前記電子回路ユニット１０を収納した収納部６に電子回路ユニット１０を保護または固定するために注入され硬化した樹脂１１とから構成され、前記仕切板５に収納部に注入された樹脂１１が所定量に達したときに余分な樹脂１２を前記貯留部７に流入させるケース３の底面から所定の高さをもった切欠部４を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】筐体に回路基板が取り付けられてなる回路ケースにおいて、従来よりも低コストで簡易に回路基板を筐体に取り付けることができ、かつ、当該回路基板の保持強度も十分に確保されている回路ケースを提供すること。
【解決手段】回路ケースに取り付けられている回路基板には、四隅に穴１０ａが開けられており、当該穴１０ａにおいて、嵌合部２０ｂが嵌合されて押圧部３０ａの先端の接合部３０ｃと接している。また、穴１０ａ周りで回路基板は、突起３０ｂと台座２０ａとの間で挟み込まれている。この状態で、嵌合部２０ｂと接合部３０ｃが接している部分に、蓋側から照射されるレーザー４０によって、当該部分は溶着されるとともに、蓋３０の外周部と本体２０の上部との接している部分もレーザー４０によって溶着される。これにより、同一の溶着工程によって、回路基板０と蓋とを本体に取り付けることができる。 （もっと読む）

圧力均一化ハウジングが機材（例えば、１以上の機械装置及び／又は電子装置）を収納するために用いられる。この圧力均一化ハウジングは、ハウジング内側の内部圧力とハウジング外側の周囲圧力との圧力を均一化する圧力均一化装置を具備することができる。圧力を均一化することにより、相対的に湿分の多いハウジングの外側の空気がハウジングの内側に侵入するのを防止し、ハウジング内側の結露を防止し実質的に最小限にする。
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【課題】側面に穴が設けられた上ケースと、側面に前記穴へ嵌め合わされる突起が設けられた下ケースとからなる電気回路収納用容器において、水分が上ケースの穴から毛細管現象により当該容器内に浸入することを防止する。
【解決手段】下ケース２の側面２ａの突起２ｂ周辺に、上ケース１の内側面１ｃから離間する窪み２ｃを設ける。このため、下ケース２の側面２ａの突起２ｂ周辺と、上ケース１の穴１ｂとの間に所定の間隔Ｄが確保される。よって、上ケース１の上方に付着した水分が、上ケース１の外側面１ａに沿って穴１ｂの近傍まで流れて来ても、当該水分が毛細管現象により穴１ｂから両ケース１、２の間を通って、基板３や電子部品等が収納されている両ケース１、２の内空間１ｈ、２ｈへ浸入しなくなる。 （もっと読む）

【課題】 狭いスペースに配置された場合にあってもカバーの取り外しが容易で、しかも、カバーの防水性に優れた電気接続箱を提供する。
【解決手段】 ケース本体３の内部が仕切壁６によって２つの部品収容室７ａ，７ｂに仕切られていると共にこの２つの部品収容室７ａ，７ｂ間が仕切壁６の一部の切り欠きによる連通路９によって連通されていると共に、ケース本体３にそれぞれ組み付けられ、且つ、各部品収容室７ａ，７ｂの開口面をそれぞれ塞ぐ第１及び第２カバー４，５が設けられ、第１及び第２カバー４，５には、連通路９の開口面をオーバーラップ状態で覆うラップ部１８，１９がそれぞれ設けられた。 （もっと読む）