【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】防水用部品が不要であるにもかかわらず防水性に優れ、しかも組み付け作業性のよい、鎖錠装置を備えた電気機器収納用箱を提供する。
【解決手段】本発明の電気機器収納用箱は、扉３の端部付近の表面から内側に向けてシリンダー錠収納用の凹状ハウジング５を一体に形成し、その内部に扉３の鎖錠装置４のシリンダー錠７を埋設したものである。なお、シリンダー錠７の上部に、防水用の庇部９を設けた構造とすることが好ましい。従来のような複雑な防水処理が不要であり、組み立て作業性も向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】水等の液体の侵入を簡単な構成で防止し得る電装箱を提供する。
【解決手段】一方の側面が開口し、内部に電気部品を収納した箱状本体２８と、箱状本体２８の開口部を閉成する蓋体３０と、箱状本体２８に蓋体３０を開閉可能に連結するヒンジ部３１と、箱状本体２８に設けられ、各種電気部品に接続する配線５０用の配線挿通孔４２と、箱状本体２８に突出するよう設けられ、配線挿通孔４２の上方を覆う防水部３２,３６とから電装箱２６を構成した。 （もっと読む）

【課題】
樹脂封止型の電子制御装置において、容易で安価に電子回路部分の不具合解析を可能にした電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置２０は、導体パターン１２が形成された基板５と、基板５の上に設けられ、導体パターン１２に電気的に接続された電気的チェック用のハンダバンプ７と、基板５の上に実装された複数の面実装型電子部品４，８及びマイクロコンピュータ６と、基板５に形成された導体パターン１２に接続され、外部と電気的に接続するための複数の端子２を備えた防水コネクタ１と、基板５，ハンダバンプ７，複数の面実装型電子部品４，８，マイクロコンピュータ６、及び、防水コネクタ１の少なくとも一部を一体封止した樹脂３により構成される。 （もっと読む）

【課題】 溶接をすることなく雨水等の浸入を防ぐことができる水切り枠を備えた電気機器収納箱を提供する。
【解決手段】 水切り枠７を、開口部６の左右辺に沿って形成した縦枠７ａと、開口部６上辺に沿って形成した横枠７ｂとで構成し、夫々独立させて形成した。横枠７ｂは天板３から連続形成して左右の縦枠７ａの上端部を覆う幅を有し、左右に突出した端部は折り曲げて片１７を有すると共に、縦枠７ａは側板２から連続形成して側板２から縦枠７ａに至る側板側前面枠１１ａと、天板から横枠に至る天板側前面枠１１ｂとに重なり部を設け、天板側前面枠１１ｂを側板側前面枠１１ａの前側で重なるよう配置した。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板６が内部に配置される第１の枠体２と、第２の回路基板７が内部に配置され、第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられた第２の枠体３と、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７を封止するモールド樹脂４，５とを備える。第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなっていることにより、全体のモールド樹脂の量を少なくする。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の作業性が悪化することなく水滴の浸入を防止することができる電子制御ユニットの防滴構造を提供する。
【解決手段】コネクタ接続端子６の上方を覆うひさし１２を備えた電子制御ユニット１の防滴構造において、ひさし１２の縁部１４に、この縁部１４に沿って下方に突出する突条１５を設け、該突条１５の外側に面取り部１６を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】体格の大型化を抑制しつつ、液体による悪影響を抑制することが可能な電子制御装置を提供すること。
【解決手段】防滴剤８０にて覆われた回路素子４１が実装された第１電子部品４０と、防滴剤８０にて覆われた回路素子５４が実装された第２電子部品５０と、第１電子部品４０及び第２電子部品５０が搭載されたベース１０と、ベース１０と接続されたカバー２０と、第１電子部品４０及び第２電子部品５０と外部とを電気的に接続するコネクタ３０と、ベース１０とカバー２０とコネクタ３０とによって形成された内部空間９０に浸入した液体を内部空間９０外に排出するものであり、ベース１０とコネクタ３０との間の空隙、第２電子部品５０の側壁とベース１０の側壁との間の空隙、第２電子部品５０の底面とベース１０の底面１６ａとの間の空隙が連通して形成される液体排出部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】空所を間にして並ぶように設けられた２つの樹脂モールド部内に半導体素子を埋設した構造の半導体装置をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した際に、注型樹脂中に空洞部が形成されるのを防ぐこと。
【解決手段】空所２を間にして並設されて連結部６により連結された樹脂モールド部４及び５内に半導体素子を埋設し、両樹脂モールド部内の回路につながるリード端子Ｌを空所２内を通して外部に導出した半導体装置１０の連結部６の箇所に、連結部６の両側の空間を相互に連通させる連通路１３を設け、半導体装置１０をプリント基板１５とともにケース１１内に収容して、ケース１１内に樹脂１６を注型した際に、樹脂１６が連通路１３を通して空所２内に流入するようにした。 （もっと読む）

【課題】キャビネット構成部材を少なくすることにより構造が簡単で安価な見栄えのよい、電気電子機器収納用屋外形キャビネットの防水構造を提供する。
【解決手段】本体の前面開口部が水切り部１となるような同一断面形状を持つ左右側面５と、底面６を一体にＵ形状に折り曲げ形成した第１の部材Ａと、同じく前面開口部の水切り部１と屋根及び背面を一体に折り曲げ形成した第２の部材Ｂとで構成した。 （もっと読む）

【課題】車両の電気部品、とくに可動部分のない電気部品を安価に、かつ長期間にわたり安定に保持するための収容構造を提供する。
【解決手段】車両に搭載される電気部品の一つまたは複数を水密もしくは気密の構造として一つの収容函１に収容し、一端を収容函内部の電気部品に接続し、他端を収容函外部の電気部品に接続する電気配線の線束４に一本の細い中空管６を実装する。そしてその中空管の一端を収容函の内部気圧に連通し、他端を環境のよい位置で空気中に開放させる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の外部への影響及び外部から影響が少なくしたがって電気的性能がよく、構造が簡単でしかも廉価な高周波素子モジュールを提供する。
【解決手段】表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際には、セラミック基板１１を射出成形用金型の内部にセットした状態で、加熱溶融した合成樹脂材料を射出成形用金型内に充填する。第１実施形態のセラミック発振子１７では、最も変形し易いメタルキャンパッケージ２１の上面に金属板２３が貼付固定されて補強されているため、モールドパッケージを形成する際における合成樹脂材料の注入圧力によってメタルキャンパッケージ２１の上面が変形することはなく、メタルキャンパッケージ２１の変形に伴う圧電セラミック振動子２５の動作不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】
開口部を閉塞し得る蓋体を、開口に対して開の姿勢及び閉の姿勢で保持させ、且つ、構成する部材の及び組立てに高い精度を必要とせず結果的に製造が簡便な蓋体の開閉機構を提供する。
【解決手段】
開口部９を閉塞し得る蓋体４を丸棒部材５に一体化させて回動可能とし、丸棒部材５に被係止部１１，１２を形成し、蓋体４が開口部９に対して開の姿勢及び閉の姿勢を取った際には被係止部１１，１２と係止し合う係止部材６を装置本体３の側に備え、且つ、係止部材６と被係止部１１，１２が係止し合っている際にその係止状態を保持するように係止部材６に付勢部材である弦巻バネ７が付勢力を与える構成とした。 （もっと読む）

【課題】良好な密閉性およびガタツキ防止の機能を長期にわたって十分に発揮することができ、しかも、メンテナンス等の作業性に優れた信頼性の高い電気接続箱を提供すること。
【解決手段】電気部品等が収納される接続箱本体２と、接続箱本体２の上方の開口部分に被せられて接続箱本体２内を密閉するカバー３とから電気接続箱を構成し、カバー３を接続箱本体２にロックするロック手段１１を設ける。接続箱本体２に設けたフック１７と、カバー３に設けてカバー３によって接続箱本体２を閉鎖した状態にてフック１７が係合されるロックアーム１３とからロック手段１１を構成する。ロック手段１１による接続箱本体２へのカバー３のロック状態にて互いに係合するとともに、接続箱本体２へ押し付ける押圧力をカバー３に付与する第１係合突起１９および第２係合突起２８からなる押圧手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱の防水性の向上を図る。
【解決手段】ロアケース１１の底面上に連通部２１を通って非防水領域Ａと防水領域Ｂとに跨ってバスバー４１、４２を配置し、防水領域Ｂにはアッパーケース１２を被せて、ロアケース１１とアッパーケース１２とでバスバー４１、４２を挟持すると共に、アッパーケース１２の周壁２２をロアケース１１の周壁１８の内面側に当接させ、かつ、非防水領域Ａと防水領域Ｂとの境界位置には、ロアケース１１の対向する周壁１８ａ、１８ｂより両側仕切壁１９、２０を突設すると共に、該両側仕切壁１９、２０の間の連通部２１を塞ぐ中央仕切壁２４をアッパーケース１２の底壁２３より突出させ、両側仕切壁１９、２０と中央仕切壁２４の両側外端に凹凸係合部を設けて隙間なく連通部２１を閉鎖している。 （もっと読む）

【課題】パワーディストリビュータ収容部の防水性を高め、パワーディストリビュータのコネクタ装着部への被水を防止する。
【解決手段】自動車のエンジンルーム内に配置される電気接続箱であって、電装品が装着されるケース本体と、該ケース本体に取り付けるロアカバーと、該ロアカバーに設けたパワーディストリビュータ収容部に下側部を結合して前記ケース本体の一側部に配置するパワーディストリビュータと、該パワーディストリビュータとケース本体の上部に被せるアッパーカバーを備え、前記ロアカバーに、その外側壁と前記パワーディストリビュータ収容部の側壁との間に電線引出空間を設け、前記パワーディストリビュータ収容部の側壁の上端に前記電線引出空間側に突出する浸水遮断用のひさし部を設けている。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を備えた電子回路装置において、外力によって２つの回路基板の両方に応力が発生することを防止できると共に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】相互に電気的に接続される２つの回路基板５，７と、これら２つの回路基板５，７を底面９ａ側から順次重ねて収容する箱状のケース部材３とを備える電子回路装置１であって、該ケース部材３に、前記底面９ａから一体的に延びる支柱１５が形成され、該支柱１５の延出方向の中途部に、前記支柱１５の先端側に面する段差面１５ｂが形成され、一方の回路基板５が、その厚さ方向に貫通して前記支柱１５を挿通させる挿通孔２１を備えると共に前記段差面１５ｂに当接するように構成され、他方の回路基板７が、前記支柱１５の先端に固定されることを特徴とする電子回路装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタによる配線接続が可能であり、かつ、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができる筐体構造を有した車載用電子機器回路モジュールを提供する。
【解決手段】 車載用電子機器回路モジュール１において、筐体５を第一本体２と第二本体３とに分割し、第二本体３側の底部側支持部３３にて基板４Ｓを第二主表面側から支持しつつ、天面部２ｃ内面から基板４Ｓの第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁２３，２ａ，２ｂの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体２と第二本体３とを結合保持する。 （もっと読む）