【課題】配線器具の製造コストを低減する。本体とカバー体とを強固に固定する。
【解決手段】枠状のサポートを用いて壁面に埋込設置される３モジュールサイズの配線器具10を構成する。配線器具10は、樹脂製の本体と樹脂製のカバー体22とを備える。正面視で対角上の２カ所で、本体とカバー体22とをねじ75にて固定する。他の対角上の２カ所で、本体の係合受部とカバー体22の係合部とを係合する。本体とカバー体22とをかしめて連結するかしめ金具が不要になり、製造コストを低減できる。一般的なサポートを用いて設置でき、設置に要するコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】経済的であり、しかも生産性の高いシール手法をもってケースと蓋部材との嵌合部が密閉された電装部品を提供する。
【解決手段】電磁アクチュエータ２などの電気部品を収容したケース４の開放面に、ターミナル１３・１７が固設された蓋部材（ターミナルベース１５）を嵌着し、蓋部材の上面に液状のシール材（エポキシ系樹脂材２７）を流し込んでケースと蓋部材との嵌合部を密閉した例えば電磁継電器１などの電装部品において、蓋部材の上面に、中央が高く、外周へ行くに従って低くなる傾斜面Ｃを設けることにより、外周側のシールを必要とする部位へと液状のシール材が流れ込むようにした。 （もっと読む）

【課題】 単純な形状で確実に樹脂流れに対抗できる端子を有した筐体を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる本体部１内に端子部２がインサート成形されてなる筐体において、端子部２は両端部にそれぞれ本体部１から突出する接続部２０、２１を有すると共に、接続部２０、２１間に略直角に屈曲した屈曲部２２を有し、本体部１は屈曲部２２及びその周囲部２３の外側面及び側面を外部に露出させる露出部１２を有してなる。また、端子部２の屈曲部２２は周囲部２３よりも幅狭に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板とハウジングとの連結強度が大きく、小型、安価で信頼性の高い発光装置、その製造方法およびそのような発光装置を備える電子機器を提供する。
【解決手段】 発光装置１は、発光ダイオード２を搭載した配線基板３、発光ダイオード２が発光した光を通過させて外部に導出する貫通穴４ａを有するハウジング４を備える。配線基板３とハウジング４との連結を連結機構部（側面凹部３１、側面突起部４１）を用いることにより、機械的に行っている。連結機構部は、配線基板３の側面に形成された側面凹部３１およびハウジング４から延在して側面凹部３１に嵌合する側面突起部４１により構成してある。 （もっと読む）

【課題】エンジンコントロール装置の高生産性と小型薄型化を可能にし、しかも耐熱性，放熱性，耐震性，防水性などの信頼性を向上を図った、樹脂封止型エンジンコントロール装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】各種電子部品を搭載したフレキシブル基板，コネクタ、及び金属ベースを無機フィラを含む室温で固形のエポキシ樹脂系成形材料を用いて一体成形し、しかもコネクタの外部端子がフレキシブル基板に対して垂直に配置した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】接続用金属端子を有するコネクタと電子回路を樹脂封止したモジュールでありながら、耐ＥＭＣ性，放熱性，取り付け性を向上させたモジュール装置の構造を得る。
【解決手段】接続用金属端子を有するコネクタ３と、電子部品４，５，６，７，８が実装された回路基板２とを有し、コネクタ３の基板接続側と電子部品とこれらを実装している回路基板２とを、同一の樹脂によって封止したモジュール装置１において、金属ケース１１をモジュール装置１に取り付け、金属ケース１１と回路基板２との電気的導通を得る。 （もっと読む）

【課題】 導体の隙間に挟まれるなどして、その隙間を通過しようとする電磁波をシールドする電磁波シールド用ガスケットにおいて、その隙間を導電性材料で安定して良好に埋めること。
【解決手段】 ガスケット１は、断面略楕円状の発泡材３の表面を導電布５で被覆してなるクッション部７と、導電布５の表面に形成されたシール部２１〜２６とを備えている。クッション部７には、コネクタ５１〜５６のシェル５１ａ〜５６ａの外周に嵌合する貫通穴１１〜１６が設けられている。シール部２１〜２６は、導電性のシリコーンゴムをディスペンサから吐出することによって、貫通穴１１〜１６をそれぞれ囲むように形成されている。基板５０に筐体６０を固定すると、各シール部２１〜２６は筐体６０の開口部６１〜６６の外周に内側から当接し、電磁波をシールドすることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｏリングを使用することなく、容易に各ケースを密閉して防水性能を高めることができ、しかも、密閉後も各ケースを簡単に分解することのできる機器ケースの防水構造を提供する。
【解決手段】上ケース２と下ケース３とを互いに填め合わせることによって構成される機器ケース１の防水構造は、上ケース２及び下ケース３の填め合わせ面４Ａ、４Ｂの双方に、自己融着性を有する材料９が設けられている。 （もっと読む）

電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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