【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】外観に統一感が強く、且つ組立操作を省略できる電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置用ハウジングは、ウィンドー部材１４が設けられたフロントカバー１０と、バックカバーと、フロントカバー及びバックカバーによって取り囲まれて形成した収容空洞部と、を備える。ウィンドー部材は、インサートモールド成型によりフロントカバーに嵌め込まれ、フロントカバーは、インサートモールド成型によりバックカバーと一体に成形される。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、ケース内に樹脂を充填する際に樹脂が不要な気泡等を発生させずに迅速にケース内に充填され得て、固化されて得られる充填樹脂層に不要な空隙部が発生することを確実に抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタ１０のハウジング１２が、端子７０を挿通する挿通孔２０ａが設けられた挿通壁２０を有し、挿通壁では、端子がケース５０の収容室の奥部に向かって基板４０上で延出する側における前面２０ｂの壁面が、基板に対して略直交するように設定された平坦面である。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れ、視覚効果が顕著であるマークを有する電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチックからなる基体と、前記基体の外面に形成されるベース層と、前記ベース層の上面に形成される金属色真空蒸着層と、前記金属色真空蒸着層及び前記金属色真空蒸着層に被覆されていない前記ベース層の上面に被覆される透明表面層と、を備える。前記金属色真空蒸着層によって、前記電子装置用ハウジングの外面にはマークが形成される。 （もっと読む）

【課題】バスバー組立体の収容凹部に対してリレー回路などの電子部品を、硬化した接着剤を利用して強固に保持してガタを抑制し得る電子機器の制御装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールドのバスバー組立体４に、リレー回路１０を収容する収容凹部１１を形成すると共に、この収容凹部の内面対向位置に、一対の凹溝１３ａ、１３ｂを上下長手方向に沿って形成すると共に、該凹溝内面の収容凹部の開口端１１ｃ近傍に、リレー回路の抜け出し方向に対してほぼ直角方向へ延出した係止突起１４ａ、１４ｂを一体に設け、凹溝とリレー回路との間に充填された固化後の接着剤１２を、前記係止突起に係止させてリレー回路を収容凹部内に強固に保持した。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーから板金部材を容易に分別できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、カバー１５およびケース１６を有する第２筐体１２と、カバー１５に支持手段３５により支持される板金部材２１とを備えている。支持手段３５は、カバー１５に向かって突出する第１突出部３６と、第１突出部３６を収容するとともに第１突出部３６の第１立上面３６Ａが接触する第１凹部３７と、ケース１６に向かって突出する第２突出部３８と、第２突出部３８の第２立上面３８Ａが接触する第２凹部３９と、ケース１６の内面１６Ａから突出して板金部材２１に接触する押さえリブ４１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】組立構造が強固で、回路基板等の部品をハウジングに安定して固定することができる固定機構及びそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る固定機構は、金属部材及び回路基板を電子装置のハウジング内に装着するために用いられる。前記固定機構は、前記ハウジングの底壁に設けられる少なくとも１つの位置決め部と、数が前記位置決め部に一致し且つ前記回路基板に設けられる位置決め穴と、数が前記位置決め部に一致し且つ前記金属部材に設けられる貫通穴と、を備える。前記貫通穴の周縁には、複数のノッチが設けられる。前記位置決め部は、前記回路基板の位置決め穴を貫通して前記金属部材の貫通穴に溶着され、且つその溶融体が複数の前記ノッチに充填される。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【解決課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、該防水部材は、紫外線硬化性シリコン樹脂の硬化物であり、防水性の弾性体であること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】筐体の開口部における防水性を向上できる防水装置、及びこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】防水装置５は、開口部２０１を有する第２の筐体２００と、開口部２０１を閉成及び開成する電池カバー２５０と、電池カバー２５０が開口部２１０を閉成したときに、第２の筐体２００と電池カバー２５０との隙間に配置され、第２の筐体２００を密封するための第１及び第２のパッキン５０１，５０２と、を備える。第２の筐体２００と電池カバー２５０とは、電池カバー２５０が開口部２０１を閉成したときに、第１のパッキン５０１を圧縮すると共に第２のパッキン５０２を挟んで対向し、第２の筐体２００と電池カバー２５０とに掛かる押圧力Ｐに応じて第２のパッキン５０２を圧縮する。 （もっと読む）

【課題】水浸潤の問題を生じさせない電子制御ユニットを提供すること。
【解決手段】電子制御ユニットが、プリント回路基板を収容するケーシングを有する。ケーシングは、フレームを有する成形プラスチックの中間構造体を有する。成形の過程中、２つの導電性部材が、中間構造体内に部分的に埋め込まれ、かつ、プリント回路基板に接続され、制御ユニットの出力端子を形成する。対応する電気絶縁被覆が施された２つの可撓性導体が、制御ユニットを、制御される装置に接続する。各々の導体は、導電性部材のそれぞれに恒久的に接続された端部を有し、導体と導電性部材との間の接続部は、電気絶縁材料により覆われ、流体密封式にシールされる。 （もっと読む）

【課題】筐体の薄型化が可能な給湯機等のリモートコントローラを得る。
【解決手段】ボックス１０を構成する表側筐体４０は、熱可塑性合成樹脂で形成された不透明部６０の窓形成部６１に熱可塑性合成樹脂で形成された透明部５０が嵌め込まれている。透明部５０の延在部５５の傾斜面部５５ａと不透明部６０の窓枠部６５の傾斜面部６５ａとを介して両者は接しているので、両者の間に働く力が緩和される。特に、透明部５０と不透明部６０とを２色成形によって一体に成型するときに働く力を緩和できる。従って、透明部５０と不透明部６０の変形や破断を防止でき、ボックス（筐体）１０の薄型化が可能である。 （もっと読む）

【課題】ケース体の組み立て工程において、ケース部材同士を固定するための固定具の位置を目視にて容易に確認できるケース体の固定構造を提供する。
【解決手段】固定具によって、第１のケース部材と第２のケース部材とを回し締め固定するケース体の固定構造であって、前記第１のケース部材は、前記固定具が挿通される貫通孔と、前記貫通孔に挿通された前記固定具を取り囲む壁部と、を備え、前記第２のケース部材は、前記貫通孔に挿通された前記固定具と係合することによって、前記第１部材を前記第２部材に固定するための係合部を備え、前記壁部は、前記固定具が挿通される方向と反対側の方向に向かって広がるように傾斜した第１の部分と、前記第１の部分よりも傾斜角が小さい第２の部分と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、回路モジュール（１０）に関する。この回路モジュールは、回路担体（１２）と、当該回路担体（１２）上に取り付けられている少なくとも１つの回路（１４）と、少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）とを有しており、前記回路（１４）は保護材（１６）によって包囲されており、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）は、少なくとも、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を前記保護材（１６）から保護する保護カバー（２０）によって包囲されている。本発明はさらに、この回路モジュール（１０）の製造方法に関する。本発明では、前記少なくとも１つの電気／電子デバイス（１８）を保護する保護カバー（２０）は部分的にのみ、前記保護材（１６）によって包囲されている。
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方法は、入力突起、出力デバイス接点を含む出力デバイス受入面、そして電源接点を含むバッテリー受入凹みを成形エラストマーマットに付与する工程を含んでいる。その方法は、さらに、回路キャリヤ端子を出力デバイス接点に電気的に連結する出力導電性パスを上記エラストマーマットにインサート成形する工程、回路キャリヤ電力接点を電源接点に電気的に連結する電源導電性パスを上記エラストマーマットにインサート成形する工程を含んでいる。その方法は、エラストマーマットを少なくとも１つの回路キャリヤに結合する工程、入力突起を回路キャリヤ入力接点と合わせる工程、表示デバイスを出力デバイス接点に電気的に結合させるように表示デバイスを出力デバイス受入面に結合する工程、およびエラストマーマットをハウジング内に配置する工程を含んでいる。
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【課題】充填した樹脂が硬化時に収縮作用が発生してもパッキンの変形を抑制して組立て作業性も低下することがない電気機器を提供する。
【解決手段】電気機器は、パッキン本体の内部に平板状の補強部材１７ａが設けられているので、ケース体内の樹脂充填が収縮してパッキン１７に引っ張り応力が加わったとしてもケース体内側方向への変形量を最小限に抑えることができる。このため、ケース体とパッキン１７との間に隙間が形成されにくくなり、未硬化の充填樹脂が流出することを防止できる。また、パッキン１７の硬度を高くする必要がないのでケース体への嵌め合わせ作業に影響がなく、作業性の低下を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】所定の面積の平坦面を有し、自己治癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供する。
【解決手段】時間が経過すると表面の傷を修復可能な自己治癒層を有するフィルムを、固定金型と可動金型との間に配置し、固定金型と可動金型との間の形成される空隙に可動金型に形成されたノズルより筐体材料を射出することにより、自己治癒性の表面を有する筐体を製造する。 （もっと読む）

フィールド装置12のためのワイヤレス・プロセス通信アダプタ14,30が提供される。アダプタ14,30は、第一端、及び、第二端を有する金属ハウジング120を含む。第一端と第二端との間にチャンバ130が画定されている。無線周波数透過性レドーム124が第一端に結合されている。第二端は、フィールド装置12に取り付けるように構成されたフィールド装置カップリング部123を有する。少なくとも一つの回路板132,134がチャンバ130内に配置されている。回路板132,134は少なくともワイヤレス・プロセス通信回路154を支持する。複数のワイヤ158,160が少なくとも一つの回路板132,134に結合され、フィールド装置カップリング部122の中を通って延びている。シリコーン封止材136が、チャンバ130内の、少なくとも一つの回路板132,134、及び、ワイヤレス・プロセス通信回路154によって占有されない実質的全容積を満たす。

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