【課題】可動範囲を超えた状態で更に開く方向に過度の力が加わった際に支持部から外れる構造の蓋部材において、蓋部材の本体からの脱落を防止する。
【解決手段】開閉部材１０３の開閉軸となるシャフト１０７を回転自在に支持する構造において、開閉範囲を超えて無理な力が加わった際に、シャフト受け１０８ａ、１０８ｂからシャフト１０７が外れる構造とする。更に、この外れたシャフト１０７が、画像形成装置１００の本体１０２から脱落しないように、シャフト１０７を囲む湾曲構造を有する脱落防止部材１１４を配置する。シャフト受け１０８ａ、１０８ｂから外れたシャフト１０７が脱落防止部材１１４に引っ掛かることで、シャフト１０７の本体１０２からの脱落が防止される。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱のメインカバーを少なくとも三つに分割して強固に結合固定させる。
【解決手段】各結合部２４，３１，４１，５４で相互にスライド結合してメインカバー５を構成する少なくとも三つの分割接続箱本体２，３，４と、メインカバーに嵌合するロアカバー９とアッパカバー１０とを備える分割式電気接続箱１を採用とする。ロアカバー９をメインカバー５の凹溝内に嵌合し、アッパカバー１０をメインカバーの外側に嵌合させた。三つの各分割接続箱本体にそれぞれ異なる機能部品６〜８を収納した。何れか二つの分割接続箱本体２，３に第一の嵌合部２９を隣接して設け、第一の嵌合部に第一のブラケット１１を同時にスライド嵌合させることで、二つの分割接続箱本体を結合した。 （もっと読む）

【課題】 ケースの接合面への水や洗剤や石けんの浸入を抑制するケースの防水構造を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる下ケース７と、下ケース７の周縁に形成される環状の溝１１と、溝１１と連通するとともに電極１３が挿入されるように下ケース７に形成される貫通孔１２と、貫通孔１２から一部が露出するように溝１１内に配設される発熱体１７、１８と、熱可塑性樹脂からなる上ケース６と、上ケース６に形成され溝１１内に嵌る凸部１６とを備え、貫通孔１２内に電極１３を挿入し発熱体１７、１８に通電して溝１１の底と凸部１６の端部とを溶着するケースの防水構造において、下ケース７に溝１１を備えた第１壁部１０と、上ケース６に凸部１６を備えた第２壁部１５と、を設け、第１壁部１０の第２の壁部１５との対向面でかつ溝１１と凸部１６との外側に凹凸嵌合部２１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】電源回路で発生するノイズによって誤動作することがなく情報を表示可能な表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置１は、本体部２と電源部３とを備える。本体部２と電源部３とは、回路電源線１０で接続されている。本体部２は、アンテナを内蔵した無線受信回路４と、データ処理回路５と、表示回路６とを有する。電源部３は、電源回路７と、AC（Alternating Current）100V入力８と、金属シールド９とを有する。電源部３には左右側面端部に一対の接続用ツメが設けられ、本体部２には左右側面に前記一対の接続用ツメに対応した一対の第１のツメ受け及びもう一対の第２のツメ受けが設けられている。また、本体部２の背面上部には壁掛け設置時に壁に固定されたフック等に引っ掛けるためのフック穴が設けられている。 （もっと読む）

母体内繊維材料から形成された電子装置又は他の物体のためのハウジング。ＣＦＲＰのような積層母体内繊維材料が使用される。ＣＦＲＰから作られた脊柱が、ＣＦＲＰ表皮を支持し、それに取り付けられる。ＣＦＲＰ脊柱は、ハウジング全体に強度及び剛性を与える一体的な枠であり、且つ枠の少なくとも幾つかのコーナーも形成する。ある実施形態では、脊柱は長方形である。互いに上下に積層されたＣＦＲＰ型の材料の複数の層から表皮が形成される。各層は、各層を１つ以上のコーナーでカットして、その下の層の少なくとも一部分を露出させる。従って、表皮は、全体的に十字形状であり、十字の各腕が前記長方形脊柱の異なる側に巻き付けられる。 （もっと読む）

【課題】電線を挿通する入出線孔を現場で開ける必要がなく、電気機器の周囲を広く開放した状態で配線作業を容易に行うことができる電気機器収納用箱体を提供する。
【解決手段】電気機器収納用箱体３１は、電気機器４０が取り付けられる背板３と、背板３に組み付けられる前枠７とを備えている。前枠７は天板４、底板５、左右の側板６で一体に形成されている。前枠７の前面と背面には開口部７ｆ，７ｒが設けられ、前面開口部７ｆに扉体８が開閉自在に取り付けられている。背板３と前枠７の接合部には、電気機器４０に配線される電線を挿通するための入出線部１９が設けられ、電線の配線方向に位置する入出線部１９が配線口ユニット３２のクッション部材３４で塞がれている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を確実に支持し収容できると共にコスト的にも有利な配線基板収容装置および照明器具を提供する。
【解決手段】電子部品１１が配設された配線基板１２と；配線基板を収容するケース部材１３と；配線基板とケース部材の両側面側１３ａ３に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材１５と；を具備する配線基板収容装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ可能部で分断された電子部品同士を電気的に接続されたカード型電子キーにおいて、折り曲げ応力に対する耐性を向上する。
【解決手段】カード型電子キー１は、通信対象との間で無線通信を介したキー照合が可能で、外形が板状である。電子キー１のキー本体１０の折り曲げを許容する連結部１６と、連結部１６を境目として区分けされたキー本体１０の電子部品ユニット１４と電池キー部品ユニット１５とを電気的に接続するとともに、連結部１６の折り曲げに対する復元力を発生する金属板４４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 制御装置の電源回路で発煙・発火があっても延焼を防止する。
【解決手段】 商用電源の一次側電源回路を構成する電気部品が組み付けられたプリント基板と、前記プリント基板を収納する収納ケースと、前記収納ケースを覆う外装ケースとを備えた制御装置において、前記外装ケースの天面部より前記プリント基板に向かって前記プリント基板近傍まで垂下した仕切り壁を有するとともに、前記仕切り壁は前記電気部品を囲んで前記外装ケースの天面と前記仕切り壁とで閉塞された一次側電源空間を形成するように設けられた。 （もっと読む）

【課題】カバープレートの取り付けを少ない部品点数で実現し、低コスト化も容易に実現できる電子回路装置、電子回路装置の製造方法の提供。
【解決手段】ケース２０の基板収容凹所２１に収容された回路基板４１が該基板収容凹所２１に充填された樹脂部５１中に埋め込まれ、前記基板収容凹所２１の開口部２２を塞ぐカバープレート３０が該カバープレート３０に突設された固定用突部３２が前記樹脂部５１に埋め込まれて固定されている電子回路装置１０、ケース２０の基板収容凹所２１にカバープレート３０を挿入して該カバープレート３０の前記固定用突部３２を基板収容凹所２１内の液状樹脂材料中に埋め込み液状樹脂材料の硬化によって固定する電子回路装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】密封が必要な特定の部品のみをポッティング剤によって密封することによってポッティング剤の使用量を減らし、コストダウンと軽量化を図ることができる回路モジュールの密封方法を提供すること。
【解決手段】部品が実装された回路基板３をケース４内に収容して成る回路モジュール１の前記部品をポッティング剤によって密封する方法として、前記ケース４内の底部に固設された内壁５内にポッティング剤６を充填し、該ポッティング剤６中に前記回路基板３の特定の部品であるコイル２が浸漬するよう回路基板３を前記ケース４内に収容した後、前記ポッティング剤６を硬化させて前記回路基板３の特定の部品であるコイル２のみを密封する。 （もっと読む）

【課題】第１ケース部材２の周壁21と第２ケース部材３の周壁31とを互いに突き合わせて筐体１を構成し、両周壁21、31の内面にはそれぞれ、環状の第１樹脂部品５と第２樹脂部品４を配備し、両樹脂部品５、４の対向面間にシールリング６を介在させた筐体構造において、樹脂部品５、４の小形化を図ると共に、筐体１に十分な防水効果を与える。
【解決手段】本発明に係る筐体構造においては、第１樹脂部品５と第２樹脂部品４は、両周壁21、31の内面にそれぞれ熱融着によって接合され、第１樹脂部品５の対向面の外周領域には、第２樹脂部品４と対向して開口すると共に第１ケース部材２と対向して開口した周溝52が凹設される一方、第２樹脂部品４の対向面の外周領域には、第１樹脂部品５の周溝52に係合する凸条41が突設され、周溝52と凸条41との間でシールリング６を挟圧している。 （もっと読む）

【課題】樹脂筐体を用いた電子機器において、不要輻射および自家中毒の低減と防水性能を向上させることとの両立を可能とする電子機器を提供すること。
【解決手段】第１筐体部と第２筐体部で構成された外部筐体と、前記外部筐体内に配置した電気回路と、前記第１筐体部および前記第２筐体部の外周近傍において、それぞれに押圧されて挟み込まれる防水用弾性部材と、を備え、前記第１筐体部と第２筐体部の各々は、前記防水用弾性部材よりも内側の内部表面に設けられた導電塗装部と、前記防水用弾性部材よりも内側であって前記電気回路よりも外側に、互いの導電塗装部を導通させる接触部と、を有し、前記第１筐体部と第２筐体部が有する各々の前記接触部は、前記防水用弾性部材における押圧に対する反発力によって互いの接触が強まるように構成している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を確保し、実装位置に拘わりなく発熱部品を放熱させる。
【解決手段】ベースケース２の内面に第１の絶縁シート３配置され、発熱部品を含む電気部品が実装された回路基板６が第１の絶縁シート３を介してベースケース２の底面部側に配置され、カバーケース５の内側面に沿うようにカバーケース内面に第２の絶縁シート７が配置され、前記発熱部品に隣接する第１の絶縁シート３及び第２の絶縁シート７の少なくとも一方に開口部５２が形成され、この開口部５２を介して発熱部品５１と、ベースケース２またはカバーケース５と少なくとも一方とを絶縁性放熱樹脂６０によって結合している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でプリント配線基板とワイヤーハーネスを接続し、該接続部及びプリント配線基板の防水性を確保し耐振動性に優れた電子ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子ユニット１は、プリント配線基板１１と、該プリント配線基板に接続され且つワイヤーハーネス２を構成するケーブル１３１、１３３等と、該プリント配線基板及び該プリント配線基板と接続された該ケーブルの端部１３２、１３４等が一体として埋め込まれた樹脂構造体１４とを備え、該ケーブルは該樹脂構造体から各別に引き出され、ワイヤーハーネス２と一体化されたことを特徴とする。該ケーブルは樹脂構造体１４の１以上の面から引き出されることができる。さらに、プリント配線基板１１には電気的に接続されないケーブルも樹脂構造体１４-+によって固定することができ、該ケーブルの行き先に応じて最適な形態のワイヤーハーネスを構成することができる。 （もっと読む）

【課題】三分割のケースを強固に締結して、ネジ止めを少なくする。
【解決手段】第１のケース１１と、第２のケース１２と、これら第１のケース１１及び第２のケース１２間に配置される第３のケース１３とからなる筐体構造であって、第１のケース１１と第２のケース１２とに設けられ、互いに係合する第１の係合部１１ｂ・１２ｂ・１２ｃと、第２のケース１２と第３のケース１３とに設けられ、互いに係合する第２の係合部１２ｄ・１３ｃと、第３のケース１３と第１のケース１１とに設けられ、互いに係合する第３の係合部１１ｄ・１３ｄと、を備える。具体的には、第１のケース１１及び第２のケース１２は合成樹脂製で、第３のケース１３は金属製である。また、係合部１１ｂ・１１ｄ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・１３ｃ・１３ｄは、ケース１１・１２・１３の両側部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】機器の制御装置の、防湿ポッティング材の使用量を大幅に減らせること。
【解決手段】上表面６ａに電子部材１４等を実装し、裏面を半田面６ｂとしたプリント基板で構成した制御装置本体６と、制御装置本体６を内装する保護ケース１５と、保護ケース１５内に充填する防湿ポッティング材８とを備え、保護ケース１５は、制御装置本体６の半田面６ｂ周辺を載置する曲線または直線によりループ状に形成した接触部１７を設けて、制御装置本体６を密着固定し、保護ケース１５の、制御装置本体６の裏面の半田面６ｂ側には防湿ポッティング材８を充填しない閉空間１６を形成したことにより、防湿ポッティング材８を大幅に減らすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】振動が加わった際に、ケースの開口部を閉じる蓋がケースから外れるおそれを無くした電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子部品２が実装された回路基板３を収容したケース１のケース本体１０１の側壁の開口部側の端部に、該側壁の他の部分よりも肉厚が薄い端部壁１１０を形成し、この端部壁の内側に該側壁の開口端面に対して段差を有する蓋当接面１１１を形成する。端部壁１１０に沿って延びる溝１１２を蓋当接面に形成しておき、ケースの開口部を閉じる蓋５を端部壁１１０の内側に嵌合して蓋当接面１１１に当接させる。ケース本体の端部壁を蓋側に加締めて、蓋の周縁部を蓋当接面の溝１１２内に押し込んだ状態でケース本体の側壁に固定し、ケース本体１０１内に樹脂を充填して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れることを防止することが可能な電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路部１０の収納空間を形成するケース２０とカバー３０との接触部５０となるケース２０側の接触面２５に、フッ素樹脂のコーティング層２６が形成されており、電子回路部１０の収納空間に液状樹脂４１を充填した際に、ケース２０とカバー３０との接触部５０のクリアランスに侵入し毛細管現象により外部に向かって這い上がろうとする液状樹脂４１をコーティング層２６により弾く。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングに貫通孔が形成されたコネクタ部材を実装する電子基板を、電子基板収容ケース内部において樹脂層にて封止した場合であっても、コネクタ部材と外部のハーネスとの良好な嵌合状態を確保可能とする。
【解決手段】電子基板を収容した状態にてコネクタハウジングの貫通孔が電子基板の開口部側の端よりも上方に位置し、かつ電子基板の開口部側の端が開口部よりも下方に位置するように電子基板収容ケースを傾斜させ、電子基板収容ケースを傾斜させた状態にて、電子基板が埋まりかつ貫通孔が埋まらない位置まで軟化された樹脂を電子基板収容ケースに充填し、軟化された樹脂を硬化させて樹脂層とする。 （もっと読む）