【課題】本発明は、排水構造の簡素化された電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１０は、導電路が形成された回路基板１２を内部に収容するケーシング１１と、前記ケーシング１１の上壁１６に開口して相手側部材を収容可能なヒューズ装着部４４と、前記ヒューズ装着部４４の下方の位置に前記ケーシング１１の側壁の内側から内方に突出して形成されて、前記ヒューズ装着部４４から前記ケーシング１１内に浸入する水を下方から受ける受けリブ４７と、前記受けリブ４７が形成された前記側壁の内側から内方に突出すると共に前記受けリブ４７の端縁から下方に延びて形成され、前記受けリブ４７に受けられた水を前記ケーシング１１の底壁に案内するガイドリブ４６と、前記ケーシング１１の底壁に形成された排水口５１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂の注入充填時に配線基板に反りが発生することを確実に防止できて、高い信頼性を得ることのできる電子機器の樹脂封止成形方法を提供する。
【解決手段】配線基板３と、ベース１と、コネクタ３とからなるサブモジュール１０’を、成形型２０内にセットし、この成形型２０内に熱硬化性樹脂を注入充填して、前記配線基板３の全面と前記ベース１及びコネクタ２の一部とを熱硬化性樹脂により一体的に封止成形する。この場合、前記熱硬化性樹脂の注入充填時に前記配線基板３に反りが発生するのを防止すべく、前記成形型２０の内面に、前記配線基板３に届くようにボス２５ａ、２５ｂ、２５ｃを突設している。 （もっと読む）

【課題】 ケースに導電パターンを実装することにより、小型化または薄型化を実現することが可能な電子機器用外観ケースおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 文字やカラーリングなどが施された外観を成す第１のフィルム１２と、複数の導電パターンを備えた可撓性を有する第２のフィルム１３とを所定の金型内に設置し、これらの間に溶融状態の樹脂を注入して合成樹脂からなるベース１１内に埋設し、上部ケース１０を一体的に形成する。上部ケース１０内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。よって、電子機器全体の小型化または薄型化をも実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】携帯機器のスイッチ部筺体構造を改良し、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体を提供する。
【解決手段】箱型の金属構造体１００をプレス加工等によって成形し、この金属構造体１００の周辺部分に樹脂を射出成形することにより樹脂外装体２００を一体成形している。この金属構造体１００のスイッチ受け面１０１にキースイッチとしてのフレキシブル基板が配置される。樹脂外装体２００と箱型金属構造体１００は、接着等はされないが、金属構造体１００の連結孔１０７に樹脂が回りこむことで、成形後に両者が分離することはない。 （もっと読む）

【課題】ケース体内に充填した充填材が蓋部から漏れ出さないような封止処理を比較的安価で簡単に行うことが可能な電気機器を提供する。
【解決手段】電気機器としての放電灯点灯装置は、筒状に形成され、少なくとも一端側に開口部を有するとともに、軸方向に沿って一対の保持部が形成されたケース体と、板状に形成され、ケース体の内部の一対の保持部に側部が保持された状態でケース体に収容される基板と、この基板に実装された電子部品と、開口部からケース体内に充填された状態で硬化される充填材である合成樹脂と、ケース体の開口部に取付けられた平板状の蓋部１８と、蓋部の挿通孔に端子孔５３が対向するように蓋部の外面側に取付けられた端子台５１と、端子孔５３の周囲に環状に配設され、端子台を蓋部の外面側に取付けたときに蓋部の外面側と端子台との間で挟着される発砲材料で形成された弾性封止部材５４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】シール材の流入が防止されるシャーシと、ローノイズブロックダウンコンバータとを提供する。
【解決手段】ＬＮＢ１では、シャーシ３の内部に回路基板７が配設されている。シャーシ３は、シャーシ本体５とフレーム１１により構成される。シャーシ本体５は有底とされ、底部５ａとシャーシ本体側壁部５ｂとを有し、フレーム１１は、シャーシ本体５内を覆うフレーム本体１１ａとフレーム本体側壁部１１ｂとを有している。シャーシ本体５にフレーム１１が取り付けられた状態で、シャーシ本体側壁部５ｂとフレーム本体側壁部１１ｂとの間には、所定の隙間が形成される。隙間には、シャーシ３内の気密を保持するためにシール剤１３が充填されている。フレーム本体側壁部１１ｂのシャーシ本体側壁部５ｂと対向する外壁面に、凹部１１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ケース体の汎用性を確保し、充填する合成樹脂の量を抑制しつつ、所望の電子部品を確実に合成樹脂中に埋没させることが可能な放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】配線基板12に対して最も突出した電子部品14aに対向する位置に亘って、ケース体13の内面の他の部分よりも電子部品14aとの間の距離が小さく硬化後の合成樹脂の少なくとも一部が付着する充填材保持部24をケース体13の内面に突出して設ける。開口部からケース体13内に充填した合成樹脂を、ケース体13を倒した状態で、配線基板12に対して最も突出した電子部品14aと電子部品14aに対向する充填材保持部24との間に保持する。ケース体13の汎用性を確保しつつ、充填する合成樹脂の量を抑制しながら、所望の電子部品14を確実に合成樹脂中に埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】防爆雰囲気中で外部と情報の送受が可能な可搬型の情報端末において、この端末の外部との通信を行う窓の窓部材を確実に固定する。
【解決手段】情報端末２２の第２ケース部材２８に段付き貫通孔７６を形成する。段付き貫通孔の大径部７４と小径部７６の境界である肩面７８に樹脂用溝９２を設ける。樹脂用溝に樹脂材料を注入し、半固化状態とした後、窓部材８０を肩面７８上に載置する。さらに、第２ケース部材２８と窓部材８０の間隙に樹脂材料を注入し、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】高い密封性能を維持しつつ、液体密封材の注入が極めて容易である密封筐体を提供することを目的とする。
【解決手段】密封筐体を構成する収納部と蓋部との間に、外部溝と外部嵌合間隙と内部嵌合間隙とからなる一体的な溝を形成させる。このとき、外部溝は幅の広い開口部を備え、液体密封材が注入されやすい状態とさせる。これにより、開口部が広い開口部に液体密封材を注入することで、幅が狭い外部嵌合間隙や内部嵌合間隙へも液体密封材が充填され、密封筐体は良好な密封状態とされる。 （もっと読む）

【課題】金型の精度を低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１は方向Ｄについて相互に対面する表面１ａ，１ｂを有している。表面１ａには電子部品２が設けられている。表面１ｂには方向Ｄについての電子部品２の高さの最大値よりも低い電子部品３が設けられている。絶縁性樹脂５は、電子部品３および表面１ｂと密着して被覆する被覆部５ｂと、基板１の周縁から電子部品２側へと方向Ｄに沿って延在する側面部５ａとを備えている。蓋６は基板１とは反対側から電子部品２を覆い、基板１とは反対側から側面５ａと固定される。 （もっと読む）

本発明は、測定及びインターフェースモジュール（１０）、このような形式のモジュール（１０，１０′）の配置構成、及びこれらのモジュール接続するための方法に関する。この場合、モジュール（１０）が少なくとも１つのケーシング（１１）を有していて、このケーシング（１１）が第１の連結装置を有しており、この第１の連結装置が、一方では第１のフック状の突起（２０）と他方では旋回可能な係止蓋（２１）とを有しており、前記突起（２０）と、開放位置（ＯＰ）にある蓋（２１）とが、前記測定及びインターフェースモジュール（１０）とは別の測定及びインターフェースモジュール（１０′）を係止及び緊締するための受容部を形成している。
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【課題】軽量性、薄肉性に優れたサンドイッチ構造体を提供すること、および、このサンドイッチ構造体を他の部材と一体化することであり、しかも量産性よく製造することができるとともに、軽量性、薄肉性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ハニカム構造、島状構造、または、表面と平行方向に貫通した空隙部位を有する構造のうちの少なくとも１つの構造を形成してなる芯材（Ｉ）と、該芯材（Ｉ）の両面に配置された、連続した強化繊維（Ａ）とマトリクス樹脂（Ｂ）で構成される繊維強化材(II)からなるサンドイッチ構造体(III)であって、該サンドイッチ構造体(III)の最大厚みが０．３〜２．０ｍｍであるサンドイッチ構造体。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】防水性を低下させることなく製造費用低減が可能なホットメルト防水構造を提供すること。
【解決手段】ケース１の全外表面のうち、防水を必要としないその底面はホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３により被覆されることなく露出する。ケース１の全外表面のうち防水を要する外表面の周縁部は、外表面から突出する壁部１２、１３をもち、被覆樹脂部３はこれら外表面の両側面及び頂面（先端面）を被覆する。これにより、防水性を維持しつつ、ホットメルト防水構造のホットメルト樹脂使用量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電解コンデサを含んだ電子機器装置であっても充填材を使用して防水対策を施すことができ、電子機器装置の厚みも薄く安価で作業性に優れた電子機器装置及びその電子機器装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電解コンデンサ２２が、プリント基板２４の端部に設けられ、電解コンデンサ２２の防爆弁２３が充填材３０が充填される開口に向けて作動するように配置されている。このような構成により、作業性の向上や防爆弁２３の適正な作動が均一に確保される。また、筐体１０等に特殊な加工をする必要ないので安価に防水構造を備えた電子機器装置１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の量を少なくしてモールド樹脂による回路基板等への応力を小さくした樹脂封止型電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板６が内部に配置される第１の枠体２と、第２の回路基板７が内部に配置され、第１の回路基板６の上方に位置するように第１の枠体２の内部に設けられた第２の枠体３と、第１及び第２の枠体２，３内で各々の回路基板６，７を封止するモールド樹脂４，５とを備える。第１の枠体２内のモールド樹脂４が第２の枠体３内のモールド樹脂５よりも低くなっていることにより、全体のモールド樹脂の量を少なくする。 （もっと読む）

【課題】ユニットの組立作業を困難にすることなく、かつ表示器の表示部の可視角度を狭くすることなく表示器をユニットに組み込んで、エンジンの稼働状態を表示する機能を持たせた注型樹脂モールド型のエンジン用電子式制御ユニットを提供する。
【解決手段】エンジンを制御する制御部を構成する電子部品３を収容するケース１の開口端側に位置させてケースの側壁１０１ａに切り欠き部１０３を設ける。透明または半透明な樹脂モールド部８により表示器５を被覆し、表示器５の表示面をケース１の外部に向け、かつ樹脂モールド部８の表示器５を被覆した部分を切り欠き部１０３に嵌合させた状態で配置する。表示器５を被覆した樹脂モールド部８に達するレベルまでケース内に樹脂１１を注型する。 （もっと読む）

【課題】 向上した平均耐用年数を有し、かつ時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供する。
【解決手段】 この電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、第１の電位にある第１の素子（３）、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードを収容しており、さらに、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】メタルキャン封止型構造の部品を樹脂封止してモールドパッケージを形成する際にメタルキャンパッケージの変形を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１を合成樹脂材料で封止してモールドパッケージを形成する際には、セラミック基板１１を射出成形用金型の内部にセットした状態で、加熱溶融した合成樹脂材料を射出成形用金型内に充填する。第１実施形態のセラミック発振子１７では、最も変形し易いメタルキャンパッケージ２１の上面に金属板２３が貼付固定されて補強されているため、モールドパッケージを形成する際における合成樹脂材料の注入圧力によってメタルキャンパッケージ２１の上面が変形することはなく、メタルキャンパッケージ２１の変形に伴う圧電セラミック振動子２５の動作不良を防止できる。 （もっと読む）