多孔性基体と、該基体の内部および外部表面上に位置する重合架橋重合体被覆とを含む、高い電荷密度を有する負荷電細孔濾過媒体。該被覆は、該基体上でインシトゥで重合される負荷電架橋性重合可能アクリルアミドアルキル単量体とアクリルアミド架橋剤とを含む反応物溶液から形成されうる。該負荷電細孔濾過媒体は、タンパク質凝集物をタンパク質溶液から選択的に除去するための前濾過膜としての使用に適している。 （もっと読む）

エステル結合したポリ（エステル−ブロック−アミド）基材を有するカテーテルまたはバルーンのような物品は加速劣化条件下において粒子の発生を抑制する潤滑性ヒドロゲルコーティングを有する。重合可能なコーティング組成物が、介在する下塗層の付与を伴わずに基材に付与されて硬化される。該コーティング組成物は、光開始剤基が結合していない非架橋型ポリビニルピロリドンポリマーと少なくとも１つの多官能性のエチレン系不飽和モノマーとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】湿式成膜法で形成される発光層を有する有機電界発光素子において、高効率、長寿命な有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】２種以上の有機電界発光素子材料および溶剤を含有する有機電界発光素子用組成物であって、該有機電界発光素子材料のうち、少なくとも１種は発光材料、少なくとも１種は正孔輸送性材料であり、下記式（１）を満たす。
０≦｛Ｉｐ（Ｈ）−Ｉｐ（Ｄ）｝／Ｃ（Ｄ）≦１０ ・・・（１）
（Ｉｐ（Ｈ）：該組成物中に含有される正孔輸送性材料のイオン化ポテンシャルの絶対値、Ｉｐ（Ｄ）：該組成物中に含有される発光材料のイオン化ポテンシャルの絶対値、Ｃ（Ｄ）：該組成物中に含有される全固形分の含有量に対する、発光材料の含有重量比） （もっと読む）

【課題】配向処理した支持基板に塗工することにより、均一なホメオトロピック配向が形成可能な重合性液晶組成物を提供する。
【解決手段】トリプチセン−１，４−ジイルを含む下式（１−１）、（２−１）で代表される化合物、硫黄を含む化合物、ＣＮを含む化合物および縮合環を含む化合物からなる重合性化合物の混合物とアミン系シランカップリング剤とを含有する組成物であって、これを支持基板上に塗布することによってホメオトロピック配向の重合性液晶層を形成することができる重合性液晶組成物。


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【課題】防炎抗菌用コーティング部材及びその製造方法ならびに防炎抗菌性製品を提供する。
【解決手段】有機素材を含有する可燃性基材に、防炎性と抗菌性その固着性を付与したコーティング部材を製造する方法であって、可燃性基材表面に、窒素含有縮合リン酸化合物と銀イオン抗菌剤さらにエマルジョンを含有してなる防炎抗菌用複合溶液をコーティングして、防炎抗菌用コーティング膜を形成する工程と、前記防炎抗菌用コーティング膜を固化する工程を含んでなることを特徴とする防炎抗菌用コーティング部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、かつ、基材、及び、配向膜に対する接着性、特に有機材料からなる基材、及び、光配向膜に対する接着性に優れる重合性液晶組成物、及び、光学異方体を提供する。
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも１種以上の重合性液晶化合物及び溶剤を含有する重合性液晶組成物であって、該重合性液晶組成物を、有機材料からなる基材に光配向膜を形成した基板上に塗布した状態において、前記溶剤の少なくとも一部が前記基材の一部を溶解することができる溶剤であることを特徴とする重合性液晶組成物、及び少なくとも、有機材料からなる基材、光配向膜、及び少なくとも１種以上の重合性液晶化合物及び溶剤を含有する重合性液晶組成物の重合体を順次積層した光学異方体であって、前記溶剤が前記基材の一部を溶解させることができることを特徴とする光学異方体を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化しても高硬度のハードコート層を形成可能なハードコート層用硬化性樹脂組成物、及び当該硬化性樹脂組成物を用いたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一面側にハードコート層を設けたハードコートフィルムであって、前記ハードコート層中に、当該ハードコート層のマトリクスが架橋し、且つ、当該マトリクスと架橋結合した、平均１次粒径１〜１００ｎｍのシリカ微粒子が３〜１００個凝集してなる凝集体を含み、当該凝集体の少なくとも一部には、平均１次粒径１〜１００ｎｍのシリカ微粒子が無機の化学結合により３〜２０個結合してなる異形シリカ微粒子が含まれることを特徴とする、ハードコートフィルム。 （もっと読む）

本発明は、低い線膨張係数、優れた寸法安定性による高温熱変形性の改善、及び優れたガス遮断性を同時に満足し、また、層間の線膨張係数の差異に起因した問題点がなく、割れやすくて且つ重い短所を有するガラス基板を代替することができる多層プラスチック基板及びその製造方法を提供する。
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【課題】 熱硬化性液状樹脂中に多量の蓄光顔料を混合することができ、かつ、硬化特性の良好な液状蓄光材料を提供する。
【解決手段】 主鎖がポリオキシアルキレンで末端にアリル基が結合している末端アリル化ポリオキシアルキレンよりなる熱硬化性常温液状樹脂と、液状樹脂を硬化させるための硬化剤と、液状樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるための硬化触媒と、ストロンチウムアルミネートを主成分とする蓄光顔料とを含有する液状蓄光材料である。硬化剤としては、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するハイドロジェンシロキサン系化合物が用いられる。硬化触媒としては、白金錯体系触媒が用いられる。この液状蓄光材料を基材シートに塗布して後、加熱させて硬化させることにより、蓄光体が得られる。 （もっと読む）

【課題】同一基材上でクリーニングと機能層の形成及び処理を行なうことができ、生産性の高いフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム１０は、基材Ｂと、基材Ｂの表面に形成された機能層１２Ａと、基材Ｂの搬送方向の先端部の機能層が形成されてない領域に形成されたクリーニング層１２Ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材において、様々な被着体に対して密着性に優れ、吸湿試験、はんだリフロー試験、冷熱サイクル試験後に剥離やクラック等が発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明な接着・封止材料が求められている。
【解決手段】ハロゲン元素を含有する有機基で修飾され、さらに芳香環を含む炭化水素基または飽和炭化水素基のうち一つ以上で修飾されたシロキサン重合体を含む主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材およびその製造方法。後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】透明支持体の少なくとも片面にハードコート層を設けたハードコートフィルムであって、最表面に配置した際の表面の傷つきや汚れを防止するために充分な高硬度を有し、かつ、画像表示装置の最表面に配置した際に、屋外使用した場合にも良好な視認性が得られる安価なハードコートフィルムおよびその製造方法、ならびに偏光板を提供する。
【解決手段】透明支持体と、透明支持体の少なくとも片面に、１０〜３０μｍの厚みで形成された、電離放射線硬化性樹脂およびレベリング剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物からなるハードコート層とを備え、散乱反射率Ｙ値が０．２％以下である、ハードコートフィルムおよびその製造方法、ならびに偏光板。 （もっと読む）

【課題】高温、高湿度環境下における環境試験後でも高い導電性と透明性を有し、かつ良好な平滑性を併せ持ち、更に該透明電極に積層した有機ＥＬ素子の発光均一性の高い、安定性の優れた透明電極及び有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】透明基材上に透明導電層を有する透明電極であって、該透明導電層は導電性繊維と導電性材料を含み構成されており、かつ該導電性材料は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０３〜１．３０のポリアニオンを少なくとも一種含有することを特徴とする透明電極及び有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】耐水化処理液で偏光膜の耐水化処理を行った後においても、偏光膜中に存在する有機色素分子の配向に乱れを発生することなく、高い二色性を有する耐水性偏光膜を得ることが可能な耐水性偏光膜の製造方法を提供する。
【解決手段】
下記一般式（１）で表されるアゾ化合物を含む偏光膜の少なくとも一方の表面に、多価陽イオンを含む耐水化処理液を接触させることを特徴とする耐水性偏光膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｑは置換基を有していてもよいフェニル基、又は置換基を有していてもよいナフチル基を表し、Ｒは水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、アセチル基、ベンゾイル基、又は置換基を有していてもよいフェニル基を表す） （もっと読む）

【課題】耐摩耗性・耐汚染性に優れたゴム部材を提供する。
【解決手段】フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー、及びポリエーテル系ポリマーから選択される少なくも１種からなる弾性体にイソシアネート化合物と有機溶媒とを含有する処理液を浸透させる操作を２回以上行う含浸処理により、少なくともイソシアネート化合物の密度が前記弾性体の表面から内部に向かって段階的に疎となっているゴム部材を製造する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤ等のディスプレーに配置されても、問題のない透明性を有し、静電防止や電磁波遮断機能を有する導電性の偏光板用保護フィルムでかつ安価な偏光板用保護フィルムを提供すること。
【解決手段】高分子フィルムの表面に導電性高分子を付着させた導電性高分子層を有する導電処理された高分子フィルムであって、導電性高分子がポリチオフェンもしくはその誘導体であり、高分子フィルムがアセチルセルロース系フィルムまたはノルボルネン系フィルムであり、導電性高分子層は、導電性高分子を１〜９５重量％と、バインダー樹脂としてアクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルアルコールを１：１：１の重量比で混合したものを５〜９９重量％含み、導電性高分子層の厚みが３μｍ以下、可視光線の透過率が７８％以上、かつ表面固有抵抗値が、１０^３〜１０^１２Ω／口である導電処理された高分子フィルムを有することを特徴とする偏光板用保護フィルム。 （もっと読む）

本発明は、非導電性基材と、前記非導電性基材上に形成され、イオン性フッ素ポリマーと表面荷電ナノ粒子を含む対イオン剤との錯体を含むコーティングと、を含む物品、ａ）イオン性フッ素ポリマー又はその前駆体と表面荷電ナノ粒子又はその前駆体の混合物を用意する工程と、ｂ）前記工程ａ）で調製した前記混合物を基材に塗布する工程と、を含む、非導電性基材上にコーティングを形成する方法、並びに上記物品の、衣類、織物構造、積層体、フィルターエレメント、通気エレメント、センサー、診断装置、保護筺体又は分離エレメントの製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐久性の異なる２つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、耐久性の低い部材の寿命に合わせて接合体を廃棄することなく、２つの部材を分割し、耐久性の高い部材を再利用することができる接合方法、かかる接合方法を用いて形成される接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、第１の基材２１と第２の基材２２とが、シリコーン材料を含有する接合膜３を介して接合された接合体１の接合膜３に剥離用エネルギーを付与して、接合膜３内にへき開を生じさせて、第２の基材２２から、接合膜３が残存した第１の基材２１を剥離し、第１の基材２１と、第２の基材２２とは異なる第３の基材２３とを、接合膜３を介して貼り合わせる事により第２の接合体２２を得る。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐候性および意匠性に優れた複合成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ノルボルネン系モノマーを型内で塊状重合させて得られるノルボルネン系樹脂成形体の少なくとも一部の表面に、反応硬化型かつ特定のヘイズ値の透明樹脂層を有する複合成形体であって、前記ノルボルネン系樹脂成形体と前記透明樹脂層とが、その接触界面において、直接接合していることを特徴とする複合成形体。 （もっと読む）

【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。
【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂−金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）