【課題】応力緩和特性に優れ、貼り付け時の微弱な力で変形し戻りがないため三次元曲面によく馴染み、貼り付け作業性に優れ、さらにワーク端面で巻き込みを要する場合も経時で浮き上がりがない、貼り付けラベルなどの装飾用接着シートに使用するフィルム基材として適したフィルム基材を提供する。
【解決手段】ウレタン変性ポリエステル樹脂、可塑剤および多官能架橋剤からなるフィルム形成用組成物を流延法により製膜して、５０％伸張時応力半減期時間が１０秒以内であるフィルム基材２を作製する。このフィルム基材２の一面に感圧接着剤層または感熱接着剤層１を設け、他面には印刷３などを施し、必要に応じ印刷面上に透明保護層５、接着剤層上に剥離紙６を設けることにより、装飾用接着シート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】例えば導電性接着剤、ダイアタッチフィルム、ＡＣＦ(異方性導電膜)など、電子材料分野において接着性や導電性と共に高耐熱性が要求される材料に利用可能なポリマー組成物を提供する。
【解決手段】特定式で表される（Ａ）シロキサンポリイミド樹脂と、体積平均粒径１〜１００ｎｍの粒子径を有した（Ｂ）銀微粒子とを含んだポリマー組成物であり、（Ｂ）銀微粒子の含有量が、（Ａ）シロキサンポリイミド樹脂と（Ｂ）銀微粒子の総量に対して１〜９５重量％であり、かつ、離型処理された基材に塗布して１５０℃で１０分間熱風乾燥させて得た厚さ５０μｍのフィルムにおいて、ガラス転移温度が１５０〜２５０℃、２６０℃での弾性率が１〜３００ＭＰａ、及び体積抵抗率が１．０×１０^９Ω*cm以下のポリマー組成物である。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】基板との密着性が良好で、かつ導電性に優れた導電性高分子膜及びそれを用いたデバイスを得る。
【解決手段】導電性高分子モノマーと、酸化剤と、ホスホン酸基及び有機基を有する添加剤とを含有する重合液を用いて、基板上で導電性高分子モノマーを重合することにより得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な導電性、帯電防止特性を有し、低脱落特性を有し、かつ低アウトガス特性を満足し、外観特性や平滑性に優れた複合材料組成物及びこれを用いた成形体を得る。
【解決手段】（Ａ）アスペクト比１０以上１０００以下、平均外径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のカーボンナノチューブ：０．０００１〜０．２５質量部と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂：１００質量部とを含む複合材料組成物であって、表面抵抗が、１０²Ω〜１０¹³Ωである複合材料組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性や帯電防止性等の電気的特性に優れ、アウトガスが少なく、低脱落特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）アスペクト比１０以上１０００以下、平均外径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のカーボンナノチューブ：０．２５質量部を超えて５０質量部以下、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート：１００質量部、を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、８５℃、６０分間放置におけるトータルアウトガスが１０ｐｐｍ以下、表面抵抗が、１０^-2Ω以上１０¹³Ω以下、ＪＩＳ Ｋ ５４００による硬度評価機器を用いて測定した時のカーボンナノチューブの脱落指数が１００を超えている芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】靭性に優れ、かつ添加剤、特にカーボン等の導電剤の均一分散性に優れたポリフェニレンスルフィド含有高分子組成物、成形体および電子写真用転写ベルトを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する高分子組成物であって、該高分子組成物を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の高分子組成物のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする高分子組成物、および該高分子組成物からなる成形体。ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する成形体であって、該成形体を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の成形体のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】高い導電特性を有し、且つ耐クリープ性とウェルド特性にも優れ、一定の圧力もしくは応力が作用する環境下で好適に使用される燃料用部品を提供する。
【解決手段】(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して(B)カーボンナノチューブ１〜５重量部を含んで構成される樹脂組成物を成形して得られる燃料用部品。体積抵抗率が１×10６Ωcm以下であり、23℃、50％RHの環境下で測定されるウェルド強さの保持率が80％以上であり、且つ、80℃の空気中、16MPaの応力下で100時間以上破断しない引張クリープ強度を有する樹脂組成物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機−無機複合成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂粒子からなるコアと、樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を、圧縮成形して得られる成形体に、液状の硬化性樹脂を含浸させた後、硬化性樹脂を硬化させることにより、有機−無機複合成形体を得る。本発明の有機−無機複合成形体によれば、コアシェル粒子同士の密着により、それらのシェル同士が密着して、有機−無機複合成形体おいて、無機材料のパスが形成される。そのため、樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、無機材料が有する放熱性や導電性を効率的に発現させることができる。しかも、成形体に硬化性樹脂の硬化体が充填されているため、有機−無機複合成形体の放熱性や導電性をより一層効率的に発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値及び体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムを、（１）（ａ）ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１００〜５０質量％、（ｂ）環状オレフィン樹脂０〜５０質量％と（ｃ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０〜１０質量％とからなるエラストマー成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）合成樹脂繊維５〜５０質量部を含むエラストマー組成物から製造する。 （もっと読む）

【課題】優れたプロトン伝導性と低燃料透過性とを両立したプロトン伝導性複合電解質膜を提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性複合電解質膜は、プロトン伝導性を有する金属化合物粒子と、プロトン伝導性を有する有機高分子材料と、スルホン酸基を有する分散剤とを含み、前記金属化合物粒子の平均一次粒子径が０．５ｎｍ以上５ｎｍ以下、その平均二次粒子径が５０ｎｍ以下、その平均分散粒子径が３０ｎｍ以下であり、前記金属化合物粒子の含有量が、前記電解質膜の全重量に対して、３０重量％以上６０重量％以下であり、前記分散剤と前記金属化合物粒子との重量比が、０．１：１００〜５：１００であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムを、（１）（ａ）エチレンと、プロピレン及び／又は１−ブテンとを主共重合成分とする共重合体であって、その密度が０．８〜０．９ｇ／ｃｍ³である鎖状オレフィン共重合体３０〜７０質量％と（ｂ）環状オレフィン樹脂７０〜３０質量％からなるエラストマー成分１００質量部と、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部を含むエラストマー組成物から製造する。 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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本質的に導電性のポリマーフィルムをドーピングする方法が提供されている。この方法は、本質的に導電性のポリマーフィルムと第１の酸ドーパントとを接触させて、一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを形成させること；一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムと蒸気とを接触させることによって、一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを清浄化すること；蒸気清浄化された一次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを、少なくとも第２の酸ドーパントと有機溶媒を含む溶液中に浸漬して、二次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを形成させること；及び、二次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムをアニールして、三次ドーピングした本質的に導電性のポリマーフィルムを生成させること；を含む。 （もっと読む）

【課題】１×１０^８Ω以下のベルト表面抵抗率（Ω）を安定して実現でき、外観が優れる搬送用導電性ポリウレタンベルト及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボン系又は金属系の導電性フィラーを配合した熱可塑性ポリウレタン樹脂を用い、成形手段によって長尺状のベルト４を成形し、その成形後に、前記長尺状のベルト表面又は表面及び裏面に、赤外線照射装置３から赤外線を照射して加熱処理し、好ましくは、前記加熱処理による樹脂表面最高温度が、１００〜１５０℃の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低湿下での不均一な逆転写を抑制できる多層半導電性ポリイミドベルの提供。
【解決手段】二層以上の抵抗層が積層されてなる半導電性ポリイミドベルトであって、少なくとも一層の抵抗層に導電性フィラーを含有し、ベルト外周面の印加電圧１００Ｖにおける表面抵抗率が１０〜１３ｌｏｇΩ／□であって、体積抵抗率 ｌｏｇΩ・ｃｍの数値が表面抵抗率 ｌｏｇΩ／□の数値よりも０．３〜１．５低いことを特徴とする半導電性ポリイミドベルト。 （もっと読む）

【課題】低い実装温度かつ短時間の加熱で回路基板間の十分な電気的接続を達成でき、かつ高温高湿の雰囲気で接続性能が経時的に低下する等の問題のない異方導電性フィルムを提供する。
【解決手段】ラジカル重合性物質、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、及び導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、昇温速度１０℃／分で測定したときのＤＳＣ発熱開始温度が、１００℃以下でありかつＤＳＣピーク温度が１２０℃以下であることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機−無機複合成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂粒子からなるコアと、樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を、圧縮成形することにより、有機−無機複合成形体を得る。本発明の有機−無機複合成形体によれば、コアシェル粒子同士の密着により、それらのシェル同士が密着して、有機−無機複合成形体おいて、無機材料のパスが形成される。そのため、樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、無機材料が有する放熱性や導電性を効率的に発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】安定した体積抵抗値を有し、加えて、低摩擦特性、耐摩耗特性も併せ持つ導電性ポリエチレン樹脂組成物、およびこれからなる樹脂成形体、滑り軸受、摺動シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量１００万〜４００万の非射出成形性超高分子量ポリエチレン樹脂１００重量部と、ケッチェンブラック２〜１５重量部と、ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末、黒鉛粉末およびシリコーン樹脂粉末から選ばれた少なくとも１つの平均粒子径１〜３０μｍの粉末０．５〜５重量部とを配合する。 （もっと読む）