【課題】 耐熱寸法安定性に優れ、フィッシュアイが少なく、適度な透明性を有し、かつ滑剤やアンチブロッキング剤を実質的に含まないにも拘らずフィルムの取り扱い性が良好であり、例えば、保護フィルムの基材フィルムとして好適であるポリプロピレン系樹脂フィルムおよび該ポリプロピレン系樹脂フィルムに粘着層を設けてなる保護フィルムを提供すること。
【解決手段】 エチレン含有量が５．５〜９．９質量％よりなるポリプロピレン系ブロック共重合樹脂を主成分とし、滑剤の含有量が５０ｐｐｍ以下のポリプロピレン系樹脂フィルムであり、該フィルムのヘーズ値が３０％以下で、かつ１３０℃における５％伸張時の応力が１．５ＭＰａ以上であり、静摩擦係数が０．９５以下であるポリプロピレン系樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】光透過性、離型性、耐久性、機械的強度、形状安定性を備え、かつ微細パターンの寸法精度を備える、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するテンプレートの製造方法の提供。
【解決手段】微細パターンの反転パターンを有するモールド４の該パターン上に、反応性官能基（ｘ）を実質的に有さない含フッ素重合体（Ａ）を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、８０℃未満で溶媒を除去して、モールド４の表面に含フッ素重合体層１を形成する。含フッ素重合体層１の最外表面を処理して表面に反応性官能基（ｘ）を導入し、ついで該最外表面と、表面に反応性官能基（ｘ）と化学結合を形成しうる官能基（ｙ）を有する透明基体２の該表面とを張り合わせ、８０℃未満で加圧して接着する。モールド４を含フッ素重合体層１から離脱し、微細パターンを表面に有する含フッ素重合体層１を形成し、テンプレート５を製造する。 （もっと読む）

【課題】作業性、成形性、耐衝撃性等の物性に優れ、透明性に優れ、プレートアウトがほとんどなく、しかもエンボス加工時や熱貼り合わせ時に白化しにくく、とくにメンブレンプレス成形、真空プレス成形、圧空プレス成形等に適した樹脂シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）完全非晶性ポリエステル系樹脂５０〜９９．９重量％および（Ｄ）熱可塑性ポリエステル系エラストマー０．１〜５０重量％を含む組成物に、さらに金属石鹸、高分子量エステル及び脂肪族エステルから選択された１種以上の滑剤を加え、得られた成形材料を成形して得られる樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】流延膜の剥ぎ取り後に、支持体表面に付着した化合物を除去する溶液製膜方法を提供する。
【解決手段】プラズマ発生装置６６は酸素ラジカルを生成する。プラズマ発生装置６６はノズル６５を有する。ノズル６５を剥取ローラ３４と減圧チャンバ３６の間に配置する。流延工程にて、流延ドラム３２上でドープ２１は流延膜３３を形成する。流延膜３３から析出した脂肪酸エステルが流延ドラム３２の表面に付着する。剥取ローラ３４は、流延膜３３を湿潤フィルム３８として剥ぎ取る。ノズル６５は、流延ドラム３２の表面に酸素ラジカルを供給する。酸素ラジカルは、析出物をＨ_２０、ＣＯ_２、ＣＯや低分子化合物に分解する。Ｈ_２０、ＣＯ_２、ＣＯは、流延ドラム３２の表面から離れ、流延室１２を浮遊する。液体の低分子化合物は、流延ドラム３２の表面上でドープ２１に溶解し、新たな流延膜３３となる。 （もっと読む）

【課題】高温でのフィルム同士の滑り性が良好で、製品変形の少ない塩化ビニリデン系共重合体フィルムを提供する。
【解決手段】塩化ビニリデン含有量が９０重量％以上９６重量％以下で、重量平均分子量が１２〜１３万の塩化ビニリデン系共重合体（Ａ）を１０〜５０重量％と、塩化ビニリデン含有量が８０重量％以上９０重量％未満で、重量平均分子量が１２〜１３万の塩化ビニリデン系共重合体（Ｂ）を５０〜９０重量％とからなることを特徴とする塩化ビニリデン系共重合体フィルム、及び特定範囲の延伸温度で延伸する塩化ビニリデン系共重合体フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルム上に回路配線を形成するのに好適な高耐熱性を有する回路基板形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は非反応性の置換基を含んでもよい炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１Ｈｚでの粘弾性において１００℃超から４００℃以下におけるtanδの最大値が、１００℃におけるtanδの３倍を超えないことを特徴とする回路基板形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】スルホン酸基の導入量を増加しても優れた耐熱水性と機械的特性を有するスルホン化ポリマー、および芳香族スルホン酸エステル誘導体の提供。
【解決手段】一般式(１)で表される芳香族スルホン酸エステル誘導体。


[Xはフッ素を除くハロゲン原子、-OSO₂CH₃および-OSO₂CF₃からなる群より選ばれる原子または基、Yは-CO-または−ＳＯ₂−、ZはＯ、Ｓ、-CO-、−ＳＯ₂−または-SO-を示す。lは0〜4、mは0以上の整数。Arは一般式(2)または(3)で表される構造を示す。Uは-CO-、−ＳＯ₂−または-SO-、nは0〜4、oは0〜4。但し、l+n+o≧1である。VはＯ、Ｓ、-CR'₂-、-CO-、−ＳＯ₂−または-SO-、pは0〜3、qは0〜4。但しR'は炭化水素基、l+p+q≧1である。] （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた太陽電池形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜２５０℃の温度でのフィルム面内の直行する２方向の線膨張係数が−１０〜１２ｐｐｍ／℃である太陽電池形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】食品容器包装用の薄肉、包装適性に優れ、ｎ−ヘプタン溶出量が少ないポリ塩化ビニル系樹脂組成物及びストレッチフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）ポリ塩化ビニル系樹脂１００質量部、（Ｂ）Mwが１，０００〜３，０００のアジピン酸系ポリエステル可塑剤１０〜２０質量部、（Ｃ）炭素数１０以下のアルキル基を有する脂肪族アルコール２種以上とアジピン酸との反応で得られた混合アジピン酸エステル系可塑剤１０〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ化植物油５〜１５質量部とを含み、かつ前記（Ｂ）／（Ｃ）が質量基準で０．５〜１．６である塩化ビニル系樹脂組成物。動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃にて測定した貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０^８〜５．０×１０^８Ｐａ、損失正接（ｔａｎδ）が０．２０〜０．５０であることを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂ストレッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向における膜厚分布の変動を抑制すると共にダイスジをも小さいフィルムを得る。
【解決手段】
ダイ１４から溶融セルロースアシレートを吐出してセルロースアシレートシート２６とする。シート２６がキャスト用ドラム１７にキャストされるまでの間であるエアギャップＨに赤外線ヒータ１５，１６を設ける。エアギャップＨは、５０ｍｍとする。シート２６と赤外線ヒータ赤外線ヒータ１５，１６の加熱温度は３００℃とする。シート２６のキャスト位置１７ａの温度が２３５℃となるように調整することで、シート２６はドラム上でレベリング効果が発現してその表面が略均一となり得られるフィルムの膜厚分布及びダイスジが小さくなる。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温
領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印可電圧）で使用される場合に
特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
ポリブテン−１を含有しかつ融点が１６０〜１７０℃であるポリプロピレン樹脂（Ａ）からなり、少なくとも一方のフイルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０３〜２．０μｍ、グロスが９０〜１３０％であるコンデンサ用ポリプロピレンフイルムとする。 （もっと読む）

【課題】 保護フィルムなどの剥離時に発生する静電気による埃などの付着が問題になりやすいフィルムやシート、例えばバックライトユニットの拡散板やプリズムシート、またプロジェクター用のスクリーンのレンズシートなどの基材フィルムとして好適に使用することのできる、帯電防止性を有し、生産性に優れた光散乱性二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 平均粒子径が２．０〜４０μｍである有機粒子を０．１０〜１０重量％含有し、表面固有抵抗が５×１０^１２Ω以下であることを特徴とする光散乱性二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】従来のメタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）よりも加工が容易であるポリエチレンから製造される、高い縦方向引裂強さ（ＭＤ引裂強さ）及び（又は）高い横断方向引裂強さ（ＴＤ引裂強さ）及び（又は）高い落槍耐衝撃性（ダーツ）を有するポリエチレンフィルムを提供する。
【解決手段】置換ハフニウム遷移金属メタロセン触媒系を利用する気相プロセスで製造される線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）よりなり、≧０．９のＭＤ引裂強さ対ＴＤ引裂強さの比（両引裂強さともＡＳＴＭ Ｄ−１９２２により決定して）、≧３５０ｇ／ミル（８，８９０ｇ／μ）のＭＤ引裂強さ、≧５００ｇ／ミル（１２，７００ｇ／μ）の落槍衝撃強さ（ＡＳＴＭ Ｄ−１７０９により決定して）及び≧７０％のＭＤ収縮率を有し、該フィルム特性は≧１２ポンド／時／ｉｎダイ円周（１６．００Ｋｇ／時／ｃｍダイ円周）の押出量のときに達成可能であるポリオレフィンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、離型性、非汚染性及び機械特性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルム、特にプリント配線基板作製用に好適な離型フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２００℃以上の融点を有する、無置換トリシクロデセン炭化水素化合物の結晶性開環重合体水素化物からなる離型フィルム（Ｉ）。樹脂フィルムの少なくとも片面に上記の離型フィルム（Ｉ）が積層された積層体からなる離型フィルム（ＩＩ）。２００℃以上の融点を有する、無置換トリシクロデセン炭化水素化合物の結晶性開環重合体水素化物を、溶融押出成形法又は熱プレス成形法によって、成膜することからなる離型フィルム（Ｉ）又は（ＩＩ）の製造方法。無置換トリシクロデセン炭化水素化合物が、１００／０〜９０／１０又は０／１００〜１０／９０の範囲内にあるエンド異性体／エキソ異性体比率を有する無置換トリシクロデセン炭化水素化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性、耐熱性、強度の大きいスルホン化ポリイミドであって、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ヂメチルスルホキシド等の溶媒に可溶な加工性の優れたスルホン化ポリイミドを得る。また該ポリイミドを用いた電解質膜、特に燃料電池用電解質膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）よりなるスルホン化ポリイミド
【化２７】
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【課題】
本発明は、超高精細、高アスペクト比などの多種多様な形状を高速賦形することができる易表面賦形性シート、易表面賦形性シート積層体、それを用いた表面賦形方法及び成形品を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の易表面賦形性シートは、動的粘弾性測定（以下、ＤＭＡと称す）における動的貯蔵弾性率Ｅ’の周波数分散から温度−時間換算則により得られる、ガラス転移温度（以下、Ｔｇ）＋３０℃での動的貯蔵弾性率Ｅ２’の緩和曲線において、初期動的貯蔵弾性率Ｅ２１’の１／ｅ倍となる時間（以下応力緩和時間と称す）τｅが０．０２秒以下である樹脂組成物で構成されていることを特徴とするものである。
また、本発明の易表面賦性シート積層体は、上述の易表面賦形性シートを表面層として、支持体となる基材の表面の少なくとも片側に設けたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物を溶融押出した後、シート状押出物を幾何学的模様が付された型付ロールと冷却ロールとの間に挟持することにより幾何学模様が付与された樹脂シートにおいて、ロールに付された幾何学模様の樹脂シート表面への転写再現性が向上された樹脂シートを提供する。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂、あるいはポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂との混合樹脂１００重量部に対し、メタクリル酸エステル・アクリル酸エステル共重合体を０．０５〜１．０重量部含有せしめた樹脂組成物を溶融押出した後、シート状押出物を幾何学模様が付された型付ロールと冷却ロールとの間に挟持する。 （もっと読む）

【課題】ひねり包装に好適な二軸延伸ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】本発明による二軸延伸ポリエステルフィルムはグラス転移温度６０℃以上のポリエステル系シートを縦方向及び横方向に二軸延伸して製造され、比重が１．３８以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子写真記録装置などの中間転写ベルトや転写搬送ベルトとして長期に使用した場合でも、トナー像の変形や転写ムラがなく、良好な画像を記録シートに長期に亘って転写できる、耐久性に優れた半導電性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明の半導電性ポリイミドフィルムは、２５℃、６０％ＲＨにおける表面抵抗率の常用対数値が９〜１５（ｌｏｇΩ／□）かつ体積抵抗率の常用対数値が８〜１５（ｌｏｇΩ・ｃｍ）であり、ＪＩＳ Ｋ７１１８に準拠した疲労試験による繰り返し回数１０^７回における疲労応力が１６０ＭＰａ以上であり、ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠したＭＩＴ試験による耐折回数が２０００回以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンの結晶性を制御することで、結晶性に優れたポリプロピレンをベースに均一な延伸フイルムを得ることで、耐熱性・機械特性と生産性・均一性に優れたポリプロピレンフイルムを提供する。
【解決手段】実質的にプロピレンを主体とするポリプロピレン樹脂からなるポリプロピレンフイルムであって、該ポリプロピレン樹脂が少なくとも２つの融解ピークを有し、第一の融解ピーク温度が１６０〜１７２℃、第二の融解ピーク温度が１４８〜１５７℃であることを特徴とするポリプロピレンフイルム。
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