【課題】 熱寸法安定性、耐熱性、耐湿熱性を有し、かつ加工性に優れた二軸配向フィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリエステル（ａ）、ポリアリーレンスルフィド（ｂ）およびポリイミド（ｃ）を含み、前記ポリイミド（ｃ）の含有量がフィルムの全重量に対し５〜５０重量％である二軸配向フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】特にドリル、ルーター等による切削加工適性に優れ、さらには印刷、ラミネート加工等に適し、パチンコ等の遊技機装飾板、ＩＣカードなどのカード類、建材等の切削加工が施される各種化粧シートとして好適に使用することが可能なポリエステルフィルムを得ること。
【解決手段】フィルム長手方向と幅方向の破断強度の平均値が１０〜１５０ＭＰａかつ、８０℃、３０ｋｇ／ｍの張力下におけるフィルム長手方向の寸法変化率が０〜３％の範囲である化粧シート用ポリエステルフィルム。
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【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差がなく、均一な構造を有し、寸法安定性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．３ｃｍ^−１以内であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 成形性に優れ、成形条件幅の広い樹脂シートを提供する。さらには、しわの発生が防止された電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】 樹脂シートは、スチレン系重合体を主成分として含有する樹脂材料からなり、ＪＩＳ Ｋ ６７３４−１９９５に基づいて１６０℃、１０分にて測定された縦方向および横方向の加熱伸縮率がともに−４０〜５％である。本発明の電子部品用包装体は、上述した樹脂シートが成形されたものである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで保有しかつフィルムの表面でのクレーターや気泡破裂による欠陥や細孔内在を低減した電気絶縁性等、機械的強度の均一性優れたポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液を支持体上で塗布乾燥して自己支持性を有するグリーンフィルムとなし、ついでグリーンフィルムを１５０〜５００℃にて熱処理するポリイミドフィルムの製法において、熱処理段階にて２００℃に達したときの残存溶媒率を ３〜２５質量％に制御してイミド化するとするポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、耐薬品性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィドとポリアミドを含む樹脂組成物からなる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであって、ポリアリーレンスルフィドと熱可塑性樹脂Ａの合計が１００重量部として、ポリアリーレンスルフィド６０〜９９重量部とポリアミド１〜４０重量部とからなり、引張破断伸度が８０〜２５０％であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、自然収縮性、低温収縮性、剛性等に優れ、耐ブロッキング性、耐温水融着性、低温伸び及び耐衝撃性等の物性バランスに優れ、ゲルに起因するフィッシュアイ（ＦＥ）が少ない熱収縮性フィルムに好適な水添共重合体を提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンからなる非水添共重合体を水添し、特定重量のビニル芳香族炭化水素からなる重合体ブロック（Ａ）と、特定のビニル芳香族炭化水素含有量のビニル芳香族炭化水素と共役ジエンからなる共重合体ブロック（Ｂ）を少なくとも１つ含有し、動的粘弾性測定の関数ｔａｎδのピークが８０℃を越え、１１０℃以下の範囲に少なくとも１つ存在する水添共重合体。 （もっと読む）

【課題】食品、飲料等の用途で使用でき、従来からの熱成形ラインにおいて容易にリサイクルできる、安価で透明な包装材及び容器を製造できるポリマー組成物を提供する。
【解決手段】ａ）モノビニリデン芳香族ポリマーマトリックス；ｂ）主としてコア／シェルモルフォロジーをもちそして０．１−１．５ミクロンの体積平均粒子サイズをもつ架橋ゴム粒子として分散しており、ここでゴム粒子の４０−９０体積％が０．４ミクロンより小さい直径をもちそしてゴム粒子の１０−６０体積％が０．４と２．５ミクロンの間の直径をもちそしてゴムが１５−６０ｗｔ％のモノビニリデン芳香族モノマーブロックをもつ共役ジエンブロックコポリマーゴムからなる、１．５−８ｗｔ％（組成物中の合計ジエン含量基準で）のゴム；及び ｃ）所望により０．１−４ｗｔ％の鉱油；からなるゴム変性モノビニリデン芳香族ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、ヒートシール性、耐引裂き性に優れたフィルムが得られるような樹脂組成物およびそれから得られるフィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ（ａ））が１００℃以下であるかまたは融点を有しないプロピレン系共重合体（ａ）１〜５０重量％およびエチレン系重合体（ｂ）５０〜９９重量％からなり、フィルムは、好ましくはＪＩＳ Ｋ６７８１で測定される初期弾性率が３００ＭＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物並びにジアミンからなる組成物から得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

熱可塑性ホストポリマーと、低分子量の流動性改質剤ポリマーとから製造される高流動性エンジニアリング熱可塑性組成物、およびそれから製造される製品を開示する。流動性改質剤ポリマーは、少なくとも１種のビニル芳香族モノマーと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーとを重合させることによって製造される。高流動性エンジニアリング熱可塑性プラスチックは、衝撃強さまたは耐熱性を犠牲にすることなく、改善された流動性および加工性を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、ラジカル乳化重合によって作られたポリマーラテックスであって、少なくとも１つの共役ジエン成分に由来する構造単位を含有するポリマー粒子を含み、該ポリマー粒子は、最低でも５０℃のガラス転移温度(T_g)を有する少なくとも１つの硬質相部分、および最高でも１０℃のガラス転移温度(T_g)を有する少なくとも１つの軟質相部分を含み、ポリマー粒子の総重量に対して硬質相部分の総量が２〜４０重量％であり、軟質相部分の総量が６０〜９８重量％であり、T_gは、ASTM D3418-03に従ってDSCで測定し、該ポリマーラテックスは、臨界凝集濃度として測定した電解質安定性（pH10で0.1％のラテックスの総固体含量を測定）が30mmol/l CaCl₂未満であり、ディップ成型品の製造に特に好適なポリマーラテックスに関する。さらに、本発明は、このようなポリマーラテックスの製造方法、ディップ成型品の製造のための該ポリマーラテックスの使用、ディップ成型品の製造に好適な複合ポリマーラテックス組成物、ディップ成型ラテックス品の製造方法、およびそれによって得られるラテックス品に関する。 （もっと読む）

【課題】圧空成形法において、成形不良を起こさないＰＴＰまたはブリスターパック用フィルムを提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン系開環重合体水素添加物を含有する樹脂組成物からなるＰＴＰまたはブリスターパック用フィルムであって、
（１）該ジシクロペンタジエン系開環重合体水素添加物中のジシクロペンタジエン系単量体由来の繰返し単位の割合が７０重量％以上であり、
（２）該樹脂組成物のメルトマスフローレイト（２８０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３０〜７０（ｇ／１０分）の範囲にあり、かつ、
（３）フィルムの１３０℃における引張試験において、伸張率２％から５％の範囲で、ｄ（応力）／ｄ（伸張率）の値が、１０〜２５（ｋＰａ／％）の範囲にある、
ＰＴＰまたはブリスターパック用フィルム。 （もっと読む）

特定の構造単位を５０モル％以上含有するアラミドポリマを用い、波長４５０ｎｍから７００ｎｍの光の光線透過率を８０％以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 （もっと読む）

【課題】成形品製造後も安定的な柔軟性を兼ね備えた生分解性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】 式（１）：［−ＣＨＲ−ＣＨ₂−ＣＯ−Ｏ−］（ＲはＣ_nＨ_2n+1で表されるアルキル基で、ｎ＝１及び３）で示される、微生物から生産される、ポリ（３−ヒドロキシブチレート−コ−３−ヒドロキシヘキサノエート、）からなるフィルムであって、式（２）：｛（製造から２日間経過後の引張り伸び率（％）−製造から９０日間経過後の引張り伸び率（％））／製造から２日間経過後の引張り伸び率（％）｝×１００で示されるフィルムの製造から２日間経過後と９０日間経過後の引張り伸び変化率（％）が４０（％）以下であり、且つ、フィルムの製造から９０日間経過後の引張り伸び率が５０（％）以上であることを特徴とするフィルム。 （もっと読む）

ポリエチレンテレフタレート射出成形組成物であって、 (a) ポリエチレンテレフタレートマトリックス樹脂約30〜約70重量%； (b) 強化剤、無機充填剤およびそれらの混合物から選択される成分約3〜約60重量%； (c) 高分子耐衝撃性改良剤0〜約25重量%； (d) 20〜35個の炭素原子を有する炭化水素カルボン酸のナトリウムおよびカリウム塩から選択される核剤； (e) 6〜35個の炭素原子を有する炭化水素カルボン酸のエチレングリコールエステルから選択される可塑剤を含み；場合によっては、滑剤、抗酸化剤、顔料、UV安定剤、離型剤およびそれらの混合物を含む組成物。本組成物は、部品に成形される時、優れた表面、特に、表面光沢を示す。 （もっと読む）

本発明の目的は、高い物理特性と光学特性とを両立した熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルム、光学フィルム、偏光子保護フィルム、位相差板、これを用いてなる偏光板及び熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルムの製造方法を提供することである。
本発明は、熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂１００重量部とゴム質重合体５〜４０重量部とを含有する熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂組成物を用いてなる熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルムであって、平行光線透過率が８７％以上である熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂フィルムである。
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【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる成分としてなるハンドリング性、耐久性に優れたメンブレンスイッチ用フィルム、特に高温に晒される可能性のある自動車の車内の機器類において使用されるメンブレンスイッチ用として好適なフィルムが提供される。このフィルムは、製膜方向および幅方向の少なくとも一つの方向において、両表面の屈折率が１．７７０〜１．７９０の範囲にあり、かつ両表面の屈折率の差が絶対値で０．０１５以下であるか、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で測定されるフィルムの融解サブピーク温度が２２０℃以上２５０℃以下であり、かつ一方の表面での融解サブピーク温度と他方の表面での融解サブピーク温度との差の絶対値が６℃以下であるメンブレンスイッチ用フィルムからなる。 （もっと読む）