【課題】マテリアルリサイクルにより、ポリインジゴ製品から高耐熱性を有する再生フィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）で表されるポリマーを溶媒の存在下還元し、得られた還元体の溶液を基材上に塗布した後、当該還元体を酸化することを特徴とする再生フィルムの製造方法。
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【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないプリント配線板の絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板上に実装された駆動回路、又はプリント配線板を介しての駆動回路と接続された光変調部を有する大型画面表示用の投射型表示機器において、該プリント配線板の絶縁基材が３００℃でのカール度が１０％以下のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】１０〜２５モル％のパラフェニレンジアミン（ａ１）および７５〜９０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ａ２）からなる芳香族ジアミン成分と、７５〜９９．９モル％のピロメリット酸二無水物（ｂ１）および０．１〜２５モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｂ２）をからなる芳香族テトラカルボン酸成分とがブロック共重合されていることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】高弾性率、寸法安定性、及び低い吸収率、吸湿膨脹係数、線膨脹係数を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は絶縁材料として使用されるポリイミドフィルムに関するもので、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの単量体を重合反応させてポリイミド系樹脂を製造することにおいて、酸無水物単量体として４、４’−オキシジフタル酸二無水物と共に芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物を１種以上使用し、ジアミン単量体としてｐ−フェニレンジアミンと共に屈曲性ジアミンを１種以上使用して溶液重合により製造されたポリアミド酸をイミド化させることで熱膨張係数、引張係数、強度及び誘電強度、体積抵抗などの電気的特性に優れたポリイミドフィルム及びそれを適用したＴＡＢテープ及びフレキシブルプリント回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、平滑性に優れ、寸法安定性が高いポリイミド樹脂フィルムを得る。
【解決手段】ポリイミド樹脂前駆体の有機溶媒溶液を、金属箔上に流延塗布し、これを金属箔ごと２００℃以上に加熱処理して実質的にイミド化が完結したポリイミド樹脂フィルムが積層した金属箔であって、金属箔とポリイミド樹脂フィルムとの接着強度が２００N/m以下（金属箔１mm幅、１８０°引き剥がし法）である積層体とし、次に、金属箔とポリイミド樹脂フィルムを引き剥がしてポリイミド樹脂フィルムを単離することからなるポリイミド樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】３，４‘−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６０μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が７５ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６０μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が７５ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、離型性、非汚染性及び機械特性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルム、特にプリント配線基板作製用に好適な離型フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２００℃以上の融点を有する、無置換トリシクロデセン炭化水素化合物の結晶性開環重合体水素化物からなる離型フィルム（Ｉ）。樹脂フィルムの少なくとも片面に上記の離型フィルム（Ｉ）が積層された積層体からなる離型フィルム（ＩＩ）。２００℃以上の融点を有する、無置換トリシクロデセン炭化水素化合物の結晶性開環重合体水素化物を、溶融押出成形法又は熱プレス成形法によって、成膜することからなる離型フィルム（Ｉ）又は（ＩＩ）の製造方法。無置換トリシクロデセン炭化水素化合物が、１００／０〜９０／１０又は０／１００〜１０／９０の範囲内にあるエンド異性体／エキソ異性体比率を有する無置換トリシクロデセン炭化水素化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
ポリプロピレンフイルムに均一な表面粗さを設けかつフイル内ボイドを低減することにより、熱硬化性成形部材等の成形時に好ましく使用される離型用ポリプロピレンフイルムを提案する。
【解決手段】
実質的にフィラーを含有しないポリプロピレン系樹脂からなり、少なくとも一方のフイルム表面において、平均粗さＲａが０．０１〜０．１０μｍ、グロスが８０〜１１０％、であって、かつ、内部ヘイズが１％以下であることを特徴とする離型用ポリプロピレンフイルム。
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【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し且つ寸法安定性に優れ、銅張積層板の作成時にカール抑制性が高い液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】非プロトン性溶媒、特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、該液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．００１〜５重量部の層状無機化合物を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるダイレクトプレーティング用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成したダイレクトプレーティングにより形成された金属層との接着性に優れたダイレクトプレーティング用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ダイレクトプレーティングにより金属層を形成するための表面ａを少なくとも有するダイレクトプレーティング用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、一般式（１）〜（６）のいずれかで表される構造のうち、１つ以上の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするダイレクトプレーティング用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する配線基板用高分子フィルム、前記高分子フィルム表面に導電性金属を形成した配線基板用積層体、および前記積層体の製造方法を提供する
【解決手段】表面に凹凸を有する高分子フィルムであって、前記凹凸の形状をＪＩＳ Ｂ０６３１（２０００年）に規定された、粗さモチーフの深さと粗さモチーフの長さからなるモチーフパラメータで評価する場合、前記凹凸のモチーフパラメータは（１）粗さモチーフの平均深さの範囲が０．４〜３．０μｍであり、（２）Ｘ＝粗さモチーフの平均深さ（μｍ）／粗さモチーフの平均長さ（ｍｍ）としたとき、Ｘの範囲が１３〜６０である。
前記高分子フィルムは、少なくともサンドブラスト法により前記高分子フィルムの表面を粗化処理する工程を有し、前記粗化処理は、前記高分子フィルムの粗化される面の裏面を支持体に密着させた状態で行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、特に低熱変形性に優れるフィルムを、簡便かつ低コストで製造する方法を提供することにあり、さらに高耐熱・低熱膨張率を併せもつフィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶ポリエステル樹脂を主な構成成分とし、液晶ポリエステル樹脂を７０〜３０重量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物（Ａ）を、口金から溶融押出して未延伸シートを作成する際に、融点２４０〜３２０℃の熱可塑性樹脂組成物（Ｂ）を共押出して、少なくとも（Ａ）、（Ｂ）の２層からなる未延伸積層フィルムとして得ることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、フレキシブルプリント基板、ＣＯＦ用ベースフィルム、ＴＡＢテープ等の電子材料用途に好適に使用できる、厚み構成の自由度が大きく、接着性の高いポリイミドフィルムおよびフレキシブル金属張積層板を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機極性溶媒の吸収率が０．５〜５０％であることを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルムおよびクラッド層を形成する際にポリイミドフィルムに対する吸収率が０．５〜５０％の有機極性溶媒を介在させることによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、離型性、非汚染性及び機械的特性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルム、特にプリント配線基板作製用に好適な離型フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２００℃以上のガラス転移温度及び１００，０００以上且つ１，０００，０００以下の重量平均分子量を有するノルボルネン化合物付加重合体からなる離型フィルム（Ｉ）。樹脂フィルムの少なくとも片面に上記の離型フィルム（Ｉ）が積層された積層体からなる離型フィルム（ＩＩ）。２００℃以上のガラス転移温度を有するノルボルネン化合物付加重合体を、溶液キャスティング法、溶融押出成形法又は熱プレス成形法によって、成膜することからなる離型フィルム（Ｉ）又は（ＩＩ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ナトリウム、マグネシウム、カリウムの３種類の元素含有量が合計で１ｐｐｍ以上５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ナトリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、マグネシウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、カリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができるプレス成形用フィルム、該フィルムを用いたプレス成形方法および回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係るプレス成形用フィルム１８は、被成形体を加熱プレス成形する際に、該被成形体の凹凸面に当接させた状態で、プレス板２２と該被成形体との間に配置させて用いられ、超高分子量ポリオレフィンを含む層を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ゲル欠陥の少ないポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液に、脱水剤、イミド化触媒、溶媒から成るイミド化促進剤を添加、撹拌して得られたドープ液を支持体に流延、乾燥させて得られるゲルフィルムを熱処理することによって得られるポリイミドフィルムであって、ポリアミド酸の有機溶媒溶液の重量を１００とした場合に、添加するイミド化促進剤の重量を３０〜７５の範囲にすることを特徴とする、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）