ヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物および難燃充填剤を含んでいる充填されたシリコーン組成物を用いて第１解離ライナーをコーティングしていき、ある１つの組み立て品を形成させるように第１解離ライナーコーティングに第２解離ライナーを適用していき、該組み立て品を圧縮していき、圧縮された該組み立て品のシリコーン樹脂を硬化させていき、ここで、該シリコーン樹脂のフィルムが、１〜５００μｍのある１つの厚さを持つことを含んでいるシリコーン樹脂のフィルムを調製していくとのある１つの方法；ならびにシリコーン樹脂のフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱膨張が著しく低い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供し、かかる組成物を用いてなる、フレキシブルプリント配線板として好適な絶縁ベースフィルムを提供する。
【解決手段】［１］液晶ポリエステルおよび分子内に複数のマレイミド基を有する化合物（マレイミド化合物）とを含む液晶ポリエステル樹脂組成物。
［２］マレイミド化合物が、分子内に２個のマレイミド基を有する化合物である、［１］の液晶ポリエステル組成物。
［３］該樹脂組成物を熱処理して得られる成形体、フィルム、該フィルムを備える積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適な、高い剛性を持ち極めて高い耐熱性を有し、特に高温湿熱環境下に晒された後の力学特性の保持に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムのポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上７ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理で銅箔とポリイミド樹脂層との接着強度が優れた銅張積層板の製造方法を提供。
【解決手段】下記一般式（１）




（式中、R₁は式（２）で表される２価の有機基を示し、R₂は４価の有機基を示す。また、R₃は独立に、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示し、R₄はH、CH₃、C₂H₅、OCH₃又はOC₂H₅を示す。）のポリイミドフィルムの表面側の層をプラズマ処理し、その処理面に金属層を設けた金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】５０ｍｏｌ％以上のパラフェニレンジアミンを含むジアミン類と、５０ｍｏｌ％以上の３，３’−４，４’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物類とから得られるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】高い耐くりかえし屈曲、耐繰り返しひねり性を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決策】５０ｍｏｌ％以上のパラフェニレンジアミンを含むジアミン類と、５０ｍｏｌ％以上のピロメリット酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物類とから得られるポリアミド酸を、支持体に塗布乾燥後、高出力のＸ線回折を用いて得られる結晶化開始温度とＩＲ測定から得られる９０％イミド化率到達温度との間に引っ張り変形を行うプロセスを用いてイミド化処理することにより高い耐繰り返し屈曲、耐繰り返しひねり性を有するポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 接着性が良好なホットメルト型のフッ素樹脂製の接着性フィルムを提供する。
【解決手段】 フッ素樹脂からなる接着性フィルムにおいて、フッ素樹脂が水酸基を有する熱可塑性フッ素樹脂であってフィラーを含有する熱可塑性フッ素樹脂からなる接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】線膨張率が従来より小さい基板を与えることが可能な材料を提供する。

【解決手段】ガラス状物質と樹脂とが混合されてなり、該ガラス状物質が、アルキル基および／またはアリール基とＳｉおよびＯとを含有する物質であることを特徴とする有機無機複合材料。ガラス状物質が、さらにＰを含有する物質である前記の有機無機複合材料。形状が、シート状である前記の有機無機複合材料。前記の有機無機複合材料を有する基板。アルキル基および／またはアリール基とＳｉおよびＯとを含有するガラス状物質と有機溶媒（Ａ）とを含有するガラス形成液と、樹脂と有機溶媒（Ｂ）とを含有する樹脂形成液とを混合し、得られる液状物質を塗布板上に塗布し、次いで乾燥させ、塗布板上に得られたシート状有機無機複合材料を剥離することを特徴とするシート状有機無機複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れ有っての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にあるスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にある、フィルム表面粗さＲｚが０．７〜８μｍであるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 極めてフィルム面内で均一なポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを使用しての歩留まりの向上した金属化ポリイミドフィルム使用の回路基板と製造方法を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン成分および芳香族テトラカルボン酸成分を原料モノマーとし、これらの重縮合反応により得られるポリイミドフィルムであって、フィルム巾が０．５ｍ以上、長さ５ｍ以上であり、フィルム中の幅方向幅方向、長手方向のいずれの箇所においても、湿度膨張係数の標準偏差が、０．３ｐｐｍ／ＲＨ％以下であるポリイミドフィルム、フィルムに金属層を積層した積層体、積層体の金属層をパターン化して回路とした回路基板、およびイミド化熱処理工程において特定の熱処理風量を採用した連続式製膜フィルム製造方法。 （もっと読む）

【課題】初期接着性のみならず長期にわたる接着性も向上されており、長期信頼性に優れた液晶ポリマー成形体とその製造方法、並びにフィルム状の当該液晶ポリマー成形体を含む液晶ポリマー積層体および液晶ポリマー回路基板を提供する。
【解決手段】高接着性液晶ポリマー成形体は、その被接着部位の表面部のＸ線光電子分光分析結果において、Ｃ（Ｉｓ）ピーク強度に占める［−Ｃ−Ｏ−結合］と［−ＣＯＯ−結合］とのピーク強度の和が２１％以上で、かつピーク強度の比［−Ｃ−Ｏ−結合］／［−ＣＯＯ−結合］が１．５以下である。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステルのアロイ材において、フィルム中の液晶性ポリエステルの再凝集を抑制し、延伸によるポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステル界面に発生するボイドを抑制することで、低熱膨張性に優れた二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】液晶性ポリエステル（ａ）１〜６０重量部とポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）４０〜９９重量部を合計１００重量部となるよう配合した二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、該フィルム中のポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）が連続相であり、液晶性ポリエステル（ａ）が分散相であり、液晶性ポリエステル分散粒子の平均粒子径が０．１〜０．８μｍであることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】屈曲性と絶縁信頼性、微細加工性能、および耐熱性が要求される保護膜を形成するためのドライフィルム材料を提供する。プリント配線板において屈曲性、耐熱性、微細加工が要求される配線保護膜としてカバーレイと感光性ソルダーレジストを併用すること無く、加工品を提供する。
【解決手段】少少なくとも感光性樹脂層、ポリイミド前駆体樹脂層の二層を有するドライフィルムであって、感光性樹脂層が、ポリイミド前駆体、光重合可能な官能基を有する化合物、及び光重合開始剤を含有する樹脂組成物から得られるものであることを特徴とする保護膜形成用ドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の製造において、耐熱性、離型性及びフィルムの厚薄精度が良好であり、且つ電気回路を形成した基板の表面の形状に追従して離型フィルムが変形する際に斑が生じない、即ちＦＰＣ製造時の加熱及び加圧時に電気回路を形成した基板の表面の凹凸への食い込み量の斑が生じないフィルム及び離型フィルムを提供することである。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテンの単独重合体又は４−メチル−１−ペンテン及びそれ以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンからなる共重合体を含み、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜５０ｇ／１０分、分子量分布（Mw／Mn）が１１〜２０であるポリ４−メチル−１−ペンテン組成物を成形して得られる厚薄精度が１０％以下であるフィルム及び該フィルムである離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率が高いポリイミドフィルムであって微小粗面化と均一な粗面化をともに有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 引張弾性率が２ＧＰａ以上、Ｒａ（平均表面粗さ）が５〜１５０ｎｍ、Ｒａ／σ（（平均表面粗さ）／（平均表面粗さの標準偏差））が２〜５０００であるポリイミドフィルムでる。特に芳香族ジアミン類の残基がベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドからのポリイミドフィルムであり、フィルムの少なくとも一つの面に対し粒子含有スラリーをフィルム面に噴射するウェットブラスト処理する前記の粗面化ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 引張弾性率や引張破断強度に優れ、表面が均一に粗面化されて接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 フィルムの厚さが２〜２０μｍ、引張弾性率が５ＧＰａ以上、平均表面粗さＲａが５〜５００ｎｍ、（Ｒａ／σ）が２〜５０００であるポリイミドフィルムであり、その引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引裂伝播抵抗が８０ｇｆ／ｍｍ以上であり、特に芳香族ジアミン類の残基がベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドからのポリイミドフィルム。ポリイミドフィルムの少なくとも一つの面に対し粒子含有スラリーをフィルム面に噴射するウェットブラスト処理することで粗面化ポリイミドフィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面に高さ３〜３００ｎｍの突起が５０〜５０００個／μｍ²存在し、かつ静摩擦係数が０．０３〜１．０、動摩擦係数が０．０３〜１．０であることを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。特に微粒子を含有しないフィルムが好適である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的性質に優れ、かつスリット端面に髭状物の発生が抑えられたポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】レーザービームの適用や、スリット面積が０．０４５ｍ²を超えないようにして刃物の交換もしくは刃先の更新を実施しての刃物によるスリットで得られる、ポリイミドフィルムのスリット端面にフィルム端面から２μｍ以上突出する髭状物（切断乱れ）が、フィルム長さ１００μｍあたり１本以内であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し、かつ寸法安定性にも優れ、銅張積層板やフレキシブルプリント配線板の作成時にカール性が小さい液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル、該液晶ポリエステルを含有する溶液組成物、該溶液組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び該液晶ポリエステルフィルムを用いた銅張積層板の提供。
【解決手段】特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、非プロトン性溶媒を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）