【課題】 光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れたディスプレイに好適な樹脂成形体、特にアクティブディスプレイに好適な樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たす樹脂成形体。
（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％ 以内であること。
Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点のうちの最大値と最小値であり、Ｒaveは、５点の平均値である。） （もっと読む）

【課題】 フィルム成形方向の熱収縮率と寸法変化が小さく、エレクトロニクス用部材等として好適な熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂と（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂との合計量１００質量部に対して、（Ｃ）充填材５〜５０質量部を含む樹脂組成物からなり、２００℃にて２０分間加熱した際のフィルム成形方向の熱収縮率が０．０１〜６．５％である熱可塑性樹脂フィルム、及び押出機により溶融押出しされたフィルムを冷却体に接触させて冷却する押出しキャスト法において、フィルムが冷却された後、フィルム厚さ（ｔ）を押出機のダイス先端の開口度（Ｔ）で割って得られる値（ｔ／Ｔ）が０．１〜０．５の範囲にあり、かつ特定の冷却条件においてフィルムを冷却する製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造に好適に用いることができ、耐熱性、接着性、加工性、屈曲性を優れたものとできるだけでなく、プレッシャークッカーによる耐湿性テスト耐性（ＰＣＴ耐性）、絶縁性等の諸特性についても優れたカバーレイ用樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるカバーレイ用樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を、重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］＝０．４〜２．０の範囲内となるように混合する。これにより、カバーレイ用樹脂組成物および硬化後の硬化後フィルムに対して、接着性、加工性、耐熱性、屈曲性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタンを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】カルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタンを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面の動摩擦係数を下げ、耐久性が高く、製造コストの低いポリイミド複合フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドとフッ素樹脂粒子とを含む混合物が成形され加熱硬化されたポリイミド複合フィルム（２１）であって、複合フィルム（２１）の表層近傍に存在する少なくとも一部のフッ素樹脂粒子（２５）が、複合フィルム（２１）の片面または両面に溶融流動して析出し、部分的又は全面にフッ素樹脂被膜（２３）を形成している。この複合フィルム（２１）は、ポリイミド前駆体溶液にフッ素樹脂粒子（２２）を添加した混合溶液を金属板（２８）等に所定の厚みにキャスティング成形し、加熱してイミド化し、イミド化の最高温度をフッ素樹脂の融点を越える温度とすることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】フィルムの流れ方向および幅方向ともに物性差がほとんどなく、諸物性の均一性に優れた高分子フィルムの製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】高分子フィルムの製造方法は、ゲルフィルム両端部を固定する前に、加熱炉内でゲルフィルム中央部に生じる収縮力に逆らう応力を、ゲルフィルム中央部に負荷するため、ボーイング現象を抑制することができる。それゆえ、フィルムの流れ方向および幅方向ともに諸物性を均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】厚み均質性にすぐれた、フィルム厚さが５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを提供すると共にその経済的な製造方法をも提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）と、該溶融体と剥離性のある樹脂膜（Ｒ）との積層体を同時に成形加工した後、樹脂膜（Ｒ）を剥離して、厚みムラが１０％以内である薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを製造する。樹脂膜（Ｒ）には、溶融している樹脂膜からなる溶融積層体から共押出成形して得られたもの、または、別工程で冷却成形されたフィルムとの積層体から成形加工して得られたものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性、耐薬品性に加えて優れた成形加工性を有する二軸配向ポリアリ−レンスルフィドフィルムを提供する。
【解決手段】 周波数１Ｈｚにおける動的粘弾性の損失正接の主分散ピ−ク温度が１００〜１３０℃である、かつ、ポリアリ−レンスルフィドの結晶融解熱量が２０〜４５（Ｊ／ｇ）である二軸配向ポリアリ−レンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルが主たる構成成分でありながら、従来のポリエステルフィルムに対して優れた耐熱性、耐湿熱性を有し、かつオリゴマーの少ない二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル組成物を主成分とし、側鎖にカルボン酸基を有するポリオレフィン含有組成物をポリマー組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋから選ばれる金属元素をポリマー組成物重量に対して１〜５０ｍｏｌ／ｔｏｎ含有し、エステル環状三量体含有量がポリマー組成物１００重量部に対して０．１〜０．６重量部であることを特徴とするポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。
【解決手段】引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ²以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 （もっと読む）

【課題】 平面方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差を低減できる樹脂基材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１に少なくとも１種類の無機フィラー２を混入してなり、厚さ方向と直交する平面をもった平板状の樹脂基材１０において、所定の方向性を有する形状の無機フィラー２を、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列させた。
このように本発明によると、所定の方向性をもった無機フィラー２が、平面に沿う方向において、異なる複数の方向に配列しているので、平面に沿う方向の線膨張係数を低減でき、且つ、方向による線膨張係数差（例えば平面を構成するｘ，ｙ軸方向の線膨張係数差）を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルム、によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 熱に対する収縮性が改善された低収縮性ポリイミドフィルムおよびその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】 ジアミンとして４，４´−オキシジアニリンおよび３，４´−オキシジアニリンを使用したポリイミドからなり、２００℃で１時間熱処理後の収縮率が、ＭＤ方向およびＴＤ方向共に０．０７％以下である低熱収縮性ポリイミドフィルム、およびピロメリット酸二無水物と、ジアミンを基準に１０〜９０モル％の４，４´−オキシジアニリンおよび９０〜９０モル％の３，４´−オキシジアニリンとを重合して得たポリアミド酸溶液を、流延またはフィルム状に押出し、乾燥、熱処理して得たポリイミドフィルムを、フィルムの長さ方向の張力を１ｋｇ／ｍ以上、１０ｋｇ／ｍ以下に保ちながら加熱処理した後、冷却処理を施す低熱収縮性ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル回路基板やＴＡＢテープ基板などハンダ用途に用いるプラスチック材料として好適に用いることができる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】 金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を１０重量％以上７０重量％以下含有される層を少なくとも１層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドの前駆体物質を含む有機溶媒溶液を支持体上に流延塗布して塗膜を形成し、前駆体フィルムの一方面と他方面側のイミド化率との差が５以下となるように塗膜を加熱乾燥し、次いで得られた前駆体フィルムに熱処理を施し、得られたフィルムのＡ面を巻内にして曲率半径が３０〜６００ｍｍの範囲になるように１００Ｎ以上の巻き張力でロール状に巻き上げることでポリイミドフィルムロールが得られる。得られたポリイミドフィルムは、３００℃で熱処理後のカール度が１０％以下であり、またフィルムの線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下である。 （もっと読む）

【課 題】 厚みムラが小さく、特に電気配線板の支持体及びＦＰＣ保護用カバーレイフィルムの用途に優れたポリイミドフィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの幅方向の厚みムラが１．０μｍ以下であり、かつ幅１０ｍｍ以下の範囲内でのスジ状厚みムラが０．７μｍ以下であることを特徴とする幅５００ｍｍ以上のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムをピンから剥がす際に発生し易いエッジ裂けが起こりにくく、また、付着しているフィルム屑が少ないポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出しまたは塗布したゲルフィルムを、剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、ゲルフィルム端部を支持するクリップのピンとして基部の太さが０．３８ｍｍφから２．７ｍｍφの先鋭略円錐状ピンを用いることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）