【課題】可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】非晶性ポリエーテルイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、滑り性、表面性が良好で、高密度配線板用途に適したポリイミドフィルムを得ることである。
【解決手段】 本発明は、平均粒子径が０．２〜０．７μｍであり粒度分布が平均粒子径の±１５％以内である球状シリカ粒子を樹脂重量当たり０．０１〜０．０８ｗｔ％含み、フィルム表面のシリカ粒子由来突起数が１ｃｍ²当り０．１〜１．５×１０⁶個であることを特徴とするポリイミドフィルムを用いることにより上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

提供されているのは、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面改質六方晶窒化ホウ素粒子とを含む、厚み５００μｍ未満のフィルムである。ポリマーは、ポリイミドまたはエポキシであり得る。フィルムを流延により製造する方法が提供されている。
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【課題】従来の支持体表面の疵の発生防止、支持体表面への異物付着防止等の管理作業を必要とする支持体を用いないで、表面の平滑性を良好とできるフィルム状物質の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のフィルム状物質の製造方法は、表面が界面活性剤の層で覆われた油浴を準備する工程、フィルム状物質の前駆物質と水系溶媒とを含む塗布液を前記界面活性剤の層に塗布する工程、塗布された塗布液を前記界面活性剤の層上で流延する工程を有し、前記塗布液は界面活性剤の親水性基と接しながら流延することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性液晶ポリマーを用いて形成され、高い放熱性を有すると共に、加工性や機械的強度などにも優れている放熱性シートを提供する。
【解決手段】放熱性シートは、液晶ポリマーで構成され、前記液晶ポリマーは熱可塑性液晶ポリマーであり、また、放熱性シートの厚み方向の熱伝導率λｚに対する平面方向の熱伝導率λｘｙの比（λｘｙ／λｚ）が、６〜６０である。このような放熱性シートは、熱可塑性液晶ポリマーを延伸処理しつつ押出成形することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムにスパッタリング等の処理を施す際に、空気や水分の影響を受けることなく、目的の金属層を確実かつ効率的に形成できる、巻き替えポリイミドフィルムロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この巻き替えポリイミドフィルムロールの製造方法は、原反ポリイミドフィルムロール２１からポリイミドフィルムＦを引出して、幅方向に分割して裁断し、巻取って分割ポリイミドフィルムロール５１を形成し、この分割ポリイミドフィルムロール５１から再度ポリイミドフィルムＦを引出して、真空環境下又は減圧環境下で巻き取るものである。 （もっと読む）

【課題】離型性、耐熱性、耐汚染性、形状追従性、均一な成形性に優れ、かつ使用後の廃棄が容易で、比較的安価な離型フィルムであって、熱プレス時の折りシワ発生が少なく、さらには使用時に取扱いやすい離型フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成分としてポリブチレンテレフタレート系樹脂と、ポリメチルペンテン樹脂とを主成分とする樹脂組成物を用い、三次元中心面平均粗さ値Ｓ_Ｒａが０．３〜１０μｍとなるよう粗化加工されている離型層を有する離型フィルムである。被離型面との動摩擦係数μｄが２３℃、相対湿度６０％の条件で、０．３０以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 キャスト法によるポリイミドフィルムの製造において、ポリイミドフィルムとの剥離性を良好な状態に維持しながら、支持基材の再利用を可能とする。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの製造方法は、ａ）表側と裏側の両面にポリイミド樹脂表面を有する支持基材の片方の面に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、ｂ）ポリアミド酸層を熱処理することによってイミド化し、支持基材の上にポリイミドフィルムを積層形成する工程、および、ｃ）ポリイミドフィルムを支持基材から剥離する工程、を備え、工程ｃの後、工程ａから工程ｃを一つのサイクルとしてさらに１サイクル以上を行うとともに、直前のサイクルの工程ｃでポリイミドフィルムを剥離した側の面とは反対側の支持基材の面を使用して、次のサイクルの工程ａを行う。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 キャスト法によるポリイミドフィルムの製造において、支持基材の種類や厚み、外部環境などの要因に左右されずに、支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好に維持し、さらに薄膜形成への対応も図る。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの製造方法は、ａ）ポリイミド樹脂表面を有する支持基材を、３００℃以上５００℃以下の範囲内の第１の温度で熱処理する工程と、ｂ）熱処理後の支持基材のポリイミド樹脂表面の上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程と、ｃ）ポリアミド酸層を第２の温度で熱処理することによってイミド化し、支持基材の上にポリイミドフィルムを積層形成する工程と、ｄ）ポリイミドフィルムを支持基材から剥離する工程、とを備えている。 （もっと読む）

【課題】厚膜化時の厚み方向の物性ムラおよび残存揮発分が抑えられ、経済性、耐熱性、表面性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し７０〜４００質量部であり、かつ膜厚が５０〜１５０μｍ、２５０℃における残存揮発分が０．０〜１．０％、２００℃における熱収縮率が０．０〜０．７％、少なくとも一方の面の表面粗さＲａが５〜３０ｎｍである芳香族ポリアミドフィルム。芳香族ポリアミドの連続相（または、熱可塑性ポリマーの連続相）１、熱可塑性ポリマーの連続相（または、芳香族ポリアミドの連続相）２を有するフィルム。 （もっと読む）

【課題】 高温での柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、ポリブチレンテレフタレートの融点近傍であっても離型性が劣ることがなく、加熱されても、しわが生じにくい離型フィルムの提供。
【解決手段】 ポリブチレンテレフタレート樹脂５０〜９５重量％とポリカーボネート樹脂５０〜５重量％とを含有する混合樹脂組成物から形成された離型層を少なくとも有し、かつ、特定の物性を満たすことを特徴とする離型フィルム及びその製造方法による。 （もっと読む）

【課題】筒状や箱状の配向成形体であって、その全体又は一部における所望の特性が厚み方向に高められた配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は前記液晶性高分子及び充填材の混合物からなる。配向成形体は、筒状又は箱状に形成されると共に、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が配向された配向部を有している。配向部では、分子鎖又は充填材が、配向成形体の厚み方向に配向されている。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、１２０℃×５分におけるフィルムの幅方向の熱収縮率が０〜１．０％の範囲であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミドフィルムでは厚すぎて製膜が難しく、ポリイミド粉体を用いた成形では薄すぎてシート状にするのが困難な厚み領域のポリイミドシートを提供する。
【解決手段】
膜厚が５〜２５０μｍであって、酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを複数枚積層圧着して一体化させることにより厚さ０．２５〜２ｍｍのシートにしたことを特徴とするポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するための、ビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、１８０℃で１０分間熱処理した時のフィルム表面オリゴマー（環状三量体）量がフィルムの少なくとも片面において３．０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする層間絶縁層形成支持体用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂の配合によって、優れた離型性を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂９９．９〜９５．０質量％と０．１〜５．０質量％のポリメチルペンテンおよび／またはマレイミド系共重合体とからなり、ボイド率が２．８％以下、フィルム表面の中心線平均粗さ（ＳＲａ）が０．１０〜０．５０μｍである二軸延伸ポリエステルフィルム。好ましくは引張伸度が８０％以上である前記二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数および厚みムラの小さい、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとを含有する複合シート、ならびに前記特性を有する複合シートを生産性良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】線膨張係数が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、厚みの最大値と最小値との差が厚み平均の１０％以内である、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとを含有する複合シート。前記複合シートは、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとの混合物を、下記式（Ｓ）で表される吐出せん断速度が４００〜８００（１／ｍｉｎ）の条件において押出機によりシート状に成形することにより製造できる。
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【課題】屈曲性は維持しながら耐薬品性に優れるため、ＴＡＢやＣＯＦなどのベースフィルムとして使用することができ、特に微細線幅の要求に応えることが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸またはその官能性誘導体を含む芳香族テトラカルボン酸成分と、ｐ−フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン成分とからなるポリアミド酸をイミド化して得られる。 （もっと読む）