【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ照射下における反射率の低下が少なく、大面積化に対応可能なＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂、及び非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、キセノンウェザーメータによる耐光性試験後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が６％以下であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、厚膜形成が可能なポジ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂及びポジ型感光剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、２種類以上のジアミンとを縮合重合した後、ポリマーの末端をフェノール誘導体で封止したものであり、
前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミンの合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、耐薬品性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを基材フィルムとし、該基材フィルムとそのフィルム表面上に設けた接着剤の層との接着性が優れた耐熱性を有する接着材料を提供する。
【解決手段】フィルムの少なくとも片面に接着剤の層が設けられる接着材料に用いる基材フィルムとして、その表面の少なくとも片面の表面自由エネルギーの値が５０ｍＮ／ｍ以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムおよびこの原料となるポリアミック酸を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有し、数平均分子量が５０００以上であるポリアミック酸、および式［３］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有するポリイミドフィルム。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ポリイミド系フィルムの簡便な製造方法を提供することである。該製造方法は生産性に優れるだけでなく、耐熱性、耐久性や寸法安定性、外観に優れたポリイミド系フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂を含む樹脂溶液を支持体上に塗布乾燥して得られた残留溶剤を塗布層中に５重量％以上かつ４０％重量以下含有する積層体からポリイミド系フィルムを製造方法において、過熱水蒸気を用いて乾燥・熱処理する工程を備えてなることを特徴とするポリイミド系フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】腐食性が低く、取扱いが容易で、異方性の小さい液晶性ポリエステルフィルムを製造し得る液晶性ポリエステル溶液組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン由来の構造単位、水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位、および芳香族アミノ酸由来の構造単位からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造単位を全構造単位に対して１０〜５０モル％含む液晶性ポリエステルと非プロトン性溶媒とを含有することを特徴とする液晶性ポリエステル溶液組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィッシュアイ等の外観上の欠陥を低減させた高品質のフィルムを製造するために有用なポリオレフィン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン樹脂をハロゲン系溶剤に溶解してポリオレフィン溶液を調製する工程、及び引き続き、該溶液からハロゲン系溶剤を蒸散させる工程からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂、並びに、ポリオレフィン樹脂をハロゲン系溶剤に溶解してポリオレフィン溶液を調製する工程、及び引き続き、該溶液を冷却してポリオレフィン樹脂を析出させる工程、さらに、ハロゲン系溶剤を蒸散させる工程からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリイミドフィルムの優れた特性を保持しつつ、接着性、スパッタリング性や金属蒸着性、金属メッキ性が良好であり、かつ表面平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムの片面または両面に、アルミニウムキレート化合物と、ノニオン系界面活性剤および／またはアルミニウムアルコラートとを含む溶液を塗布し、これを加熱、イミド化してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、無色透明性、成形性（フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ）、光学特性に優れ、低コストであるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）特定の芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリアミック酸及び／又はポリイミドを含むフィルム。 （もっと読む）

【課題】輝度保持率が良好な光半導体装置を提供することができる光半導体素子封止用シートを提供すること。また、光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがない低い封止可能温度と、封止後の高温下でのシート伸び率が小さい、すなわち、良好な耐リフロー性とを有する光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの接着性制御に関し、後処理を施すことなく、銅箔との接着性を向上させた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】キャスティングにより流延塗布したポリアミック酸ゲルフィルムを加熱処理することによりポリイミドフィルムを製造する方法において、色調Ｌ値、およびフィルム表面の酸素／炭素比を制御することにより、接着性を制御することを特徴とする高接着性ポリイミドフィルムの製造方法、およびパラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、色調Ｌ値３７以上、かつフィルム表面酸素／炭素比０．２１５以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】硬化プリプレグ層、及び該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層からなる絶縁樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させる製造方法において、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法、又は表面改質したフィルムを生産途中で破れや亀裂のない生産性を向上させる製法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体（Ａ）の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、支持体とキャストされるポリイミド前駆体（Ａ）の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体（Ｂ）を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも１つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、１つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 （もっと読む）

【課題】表面異物付着量の極めて少ない、絶縁性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面の付着異物として、鉄、クロム、ニッケルの３種類の元素含有量が合計で０．５ｎｇ／ｃｍ^２以下でかつモリブデンおよびまたはタングステン元素が０．００５〜０．３ｎｇ／ｃｍ^２である、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とするフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性と透明性を維持しながら、カバーテープの剥離強度の高いキャリアテープ用樹脂シート及び、キャリアテープを提供する。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとを含み、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ａ）、少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＣと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＤとを含み、その共役ジエン部分の８０％以上が水素添加され、ビニル芳香族炭化水素含有量が６０〜９０質量％である少なくとも１種のブロック共重合体（ｂ）、スチレン系樹脂（ｃ）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ｄ）からなり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の質量比（ａ）／（ｂ）／（ｃ）／（ｄ）が２０〜７０／３〜２０／６７〜５／５〜２０であるビニル芳香族炭化水素系樹脂組成物から構成される層を少なくとも表面に有する樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】表面異物付着量の極めて少ない、絶縁性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面の付着異物として、鉄、クロム、ニッケルの３種類の元素含有量が合計で０．５ｎｇ／ｃｍ^２以下でかつホウ素元素が０．０００１〜０．３ｎｇ／ｃｍ^２である、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とするフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、パラフェニレンジアミンを主成分とする芳香族ジアミン成分とから得られる、生産性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と２，４−トルエンジアミンとから得られるポリイミド成分（Ａ）を３モル％以上３５モル％未満の範囲でランダム共重合またはブロック共重合させる。 （もっと読む）